株式会社ディスコの企業分析

概要
ディスコの企業概要
売上高
4,369億円+11.1%
営業利益
1,850億円+10.9%
営業利益率
42.3%

企業サマリー

「切る・削る・磨く」に特化した半導体後工程装置の圧倒的王者。ダイシングソー等で世界シェアの大部分を掌握し、独自の経営手法により製造業屈指の高収益体質を維持。AI半導体やパワー半導体の進化を「薄化・微細加工」で支える。

半導体業界ポジション

企業名EDA / IPIDMファブレスファウンドリOSAT材料装置部品設備商社
ディスコ - - - - - - ● - - -
売上高(直近7年)
営業利益(直近7年)
精密加工システム事業
精密加工システム事業
半導体や電子部品の製造工程において、材料を「切る(Kiru)」「削る(Kezuru)」「磨く(Migaku)」技術に特化したコア事業
  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
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半導体業界ポジション一覧表 半導体関連企業をポジション別に一覧表示

沿革

1937年
工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業、ビトリファイド研削砥石の製造ならびに販売を開始
呉市で砥石メーカー「第一製砥所」として創業。当時の呉市は、戦艦大和の建造で知られる呉海軍工廠があり、日本一と言われたハイテクのメッカで製砥業も栄えていた。しかし、優秀な先発同業者が多かったために後発組の当社は品質的にも官需の仕事がとれず、やむなく民需を求めて本社を東京に移した。その後、戦後の復興期、電力計メーカーから思いがけない商談が持ち込まれた。それは電気の使用量を計測するための積算電力計の内部にあるC型の磁石の先端を研削、研磨する必要があり、このC字型磁石研削用の砥石を作れないかというものだった。技術陣を総動員して砥石の薄型化に取り組み、当時としては驚異的な厚さ1.2ミリの高精度薄型砥石の開発に成功。これを契機に、ものを「精密に」切断するというテーマに関心を向け始めた。
1969年
米国現地法人DISCO ABRASIVE SYSTEM, INC.を設立
後にシリコンバレーと呼ばれるようになる土地に日本の半導体関連企業として初めて進出し、海外展開も積極的に進めた。
1975年
半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。
現在のダイシングソーの原型である「DAD-2H」の開発に成功。セミコンウェストに展示し、会期中にデモ運転を続けたところ、競合他社の装置と違って「止まらない装置」だと評価され、大反響を呼んだ。
1977年
商号を株式会社ディスコに変更
事業内容が砥石メーカーから砥石を用いた半導体製造装置メ ーカーへと変化し、企業の体質も変化してきた。そこで、照合を第一製砥所から、英文社名の頭文字(DaiIchi Seitosyo CO., Ltd)をとったディスコ(DISCO)に変更した。
出典:ディスコHP、有価証券報告書、SEMI News
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事業・製品

事業セグメント

精密加工システム事業
精密加工システム事業
半導体や電子部品の製造工程において、材料を「切る(Kiru)」「削る(Kezuru)」「磨く(Migaku)」技術に特化したコア事業
  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
売上高の推移

注目の製品・技術

製品・技術一覧

半導体製造工程サプライチェーン・マップを見る 半導体のサプライチェーンと関連企業を表示
業績

業績データ

2026年度の財務サマリー
自己資本比率
79.1%
財務の安定性
営業CF
1,335億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
7.8%
売上高に対する割合
売上高CAGR(5年)
+19%
年平均の成長率
売上・利益

営業利益率は直近3年で3.4pt上昇(38.9%→42.3%)

損益計算書(PL)詳細を見る
貸借対照表

自己資本比率は直近3年で4.9pt上昇(74.2%→79.1%)

貸借対照表(BS)詳細を見る
キャッシュフロー

営業CFは直近10期連続でプラス

キャッシュフロー計算書(CF)詳細を見る
セグメント情報(売上高)

事業・セグメント詳細を見る
研究開発

売上高研究開発費比率は直近3年で0.1pt低下(7.9%→7.8%)

研究開発費の詳細を見る
資料

開示書類

最新の有価証券報告書
2026/06
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