ディスコ — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移(連結)
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26
売上高(百万円) 127,850134,204167,364147,500141,083182,857253,781284,135307,554393,313436,889
研究開発費(百万円) 13,49914,67015,17615,49015,99117,58019,88922,42627,30131,69634,156
売上高研究開発費比率 10.6%10.9%9.1%10.5%11.3%9.6%7.8%7.9%8.9%8.1%7.8%
設備投資額(百万円) 8,50111,49112,00615,30525,91022,36645,63414,97216,51969,83532,708
売上高設備投資比率 6.6%8.6%7.2%10.4%18.4%12.2%18%5.3%5.4%17.8%7.5%
研究開発活動本文

6 【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は34,156百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

6【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は31,696百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

6【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は27,301百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

6【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は22,426百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

5【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は19,889百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

5【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は17,580百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

5【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は15,991百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

5【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は15,490百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

 

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。

 

5【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は151億76百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。

 

近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。

また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。

 

6【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は146億70百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っています。

 

6【研究開発活動】

当連結会計年度の研究開発費総額は134億99百万円となりました。

当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール(消耗品)、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っています。

 

設備投資等の概要・設備状況本文

3 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当たっては連結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名
事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び
完了予定年月

完成後の
増加能力

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

着手

完了

提出会社

羽田R&D

センター

東京都

大田区

研究開発設備

その他設備

12,800

4,515

自己資金

2025年
9月

2027年
12月

(注)

提出会社

郷原工場

広島県

呉市

精密加工装置・精密加工ツール生産設備

35,900

12,873

自己資金

2026年
2月

2028年
4月

(注)

 

(注) 主な目的は、事業継続の対応力強化及び合理化投資であり、完成後の研究開発能力および生産能力は増強されます。

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、32,708百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(29,062百万円)であり、その主なものは、郷原工場建設着手金10,312百万円および羽田R&Dセンター建設着手金3,632百万円であります。

また、所要資金は自己資金によっております。

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

(2026年3月31日現在)

事業所名
(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬具

土地
(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D
センター
(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

19,811

2,890

44,077

(28)

11,500

78,279

2,186

〔103〕

羽田R&D
センター
(東京都大田区)

・研究開発設備

・その他設備

8,438

700

9,251

(32)

4,698

23,089

―

〔―〕

呉工場
(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・砥石応用製品生産設備

1,577

1,084

1,191

(16)

479

4,332

151

〔418〕

桑畑工場
(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

31,353

6,195

1,647

(161)

2,991

42,188

894

〔1,010〕

茅野工場
(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

22,609

2,250

525

(99)

3,638

29,024

360

〔267〕

 

 

(2) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

(2026年3月31日現在)

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬具

土地
(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

販売業務設備

2,965

1,701

645

(21)

1,096

6,408

261

〔1〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

販売業務設備

4,054

1,699

654

(10)

192

6,601

127

〔4〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

販売業務設備

1,750

1,200

―

(―)

119

3,069

123

〔4〕

 

(注) 1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.羽田R&Dセンターの従業員は本社・R&Dセンター所属のため、当該事業所の従業員数に含めております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案し て策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当たっては連 結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手及び

完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

提出会社

羽田R&D

センター

東京都

大田区

研究開発設備

その他設備

14,200

-

自己資金

2025年

10月

2027年

12月

(注)

(注)主な目的は、事業継続の対応力強化及び合理化投資であり、完成後の研究開発能力は増強されます。

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、69,835百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(64,932百万円)であり、その主なものは、研究開発用土地、建物及び設備の取得、製造用設備の取得であります。

また、所要資金は自己資金によっております。

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2025年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

21,000

2,027

44,077

(28)

8,854

75,959

2,004

〔85〕

羽田R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・その他設備

9,100

661

9,251

(32)

900

19,914

-

〔-〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・砥石応用製品生産設備

1,707

1,233

1,191

(16)

393

4,525

152

〔427〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

32,879

6,409

1,647

(161)

3,001

43,937

875

〔1,006〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

21,496

2,014

525

(99)

4,459

28,496

355

〔271〕

 

(2)在外子会社

(2025年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

販売業務設備

2,927

2,007

604

(21)

663

6,201

231

〔-〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

販売業務設備

3,722

1,385

578

(10)

115

5,801

131

〔4〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

販売業務設備

1,770

1,209

-

(-)

70

3,050

104

〔5〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.羽田R&Dセンターの従業員は本社・R&Dセンター所属のため、当該事業所の従業員数に含めております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案し て策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当たっては連 結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手および

完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

提出会社

羽田R&D

センター

東京都

大田区

研究開発設備・

その他設備

12,800

     -

自己資金

2025年

4月

2027年

3月

(注)

(注)主な目的は、事業継続の対応力強化および合理化投資であり、完成後の研究開発能力は増強されます。

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、16,519百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(13,353百万円)であり、その主なものは製造用設備の取得、大阪支店建設及び茅野工場B棟内装工事であります。

また、所要資金は自己資金によっております。

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2024年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

5,313

1,739

8,210

(11)

6,750

22,013

1,825

〔76〕

羽田R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・その他設備

9,764

554

9,251

(32)

146

19,716

-

〔-〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・砥石応用製品生産設備

1,839

1,038

1,191

(16)

1,690

5,759

169

〔437〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

34,470

5,350

1,641

(160)

4,093

45,556

846

〔857〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

21,321

1,373

525

(99)

2,257

25,479

334

〔234〕

 

(2)在外子会社

(2024年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

販売業務設備

2,541

1,460

611

(21)

700

5,315

190

〔1〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

販売業務設備

3,858

106

582

(10)

113

4,660

132

〔2〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

販売業務設備

1,913

897

-

(-)

56

2,868

98

〔4〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.羽田R&Dセンターの従業員は本社・R&Dセンター所属のため、当該事業所の従業員数に含めております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

該当事項はありません。

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、14,972百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(10,551百万円)であり、その主なものは製造用設備の取得、桑畑工場社員寮建設及び茅野工場B棟内装工事であります。

また、所要資金は自己資金によっております。

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2023年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

5,220

1,399

8,210

(11)

5,615

20,445

1,696

〔58〕

羽田R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・その他設備

17,970

354

9,251

(32)

167

27,744

-

〔-〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・砥石応用製品生産設備

1,979

1,115

1,191

(16)

481

4,767

173

〔457〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

36,203

4,915

1,644

(160)

2,676

45,439

817

〔757〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

21,113

975

348

(77)

1,970

24,408

318

〔156〕

 

(2)在外子会社

(2023年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

販売業務設備

2,132

697

539

(21)

524

3,893

154

〔-〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

販売業務設備

3,543

386

520

(10)

93

4,543

124

〔1〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

販売業務設備

1,817

403

-

(-)

38

2,259

92

〔4〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.羽田R&Dセンターの従業員は本社・R&Dセンター所属のため、当該事業所の従業員数に含めております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

該当事項はありません。

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、45,634百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(44,227百万円)であり、その主なものは羽田R&Dセンターおよび桑畑工場A棟Dゾーン取得などであります。

また、所要資金は自己資金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2022年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

5,521

1,682

8,210

(11)

4,589

20,003

1,625

〔47〕

羽田R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・その他設備

18,810

-

9,249

(32)

-

28,059

-

〔-〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・研削切断砥石生産設備

2,130

1,159

1,191

(16)

496

4,977

178

〔482〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

37,949

4,532

1,601

(158)

3,184

47,267

788

〔723〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

20,079

268

348

(77)

2,336

23,032

278

〔124〕

 

(2)在外子会社

(2022年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

販売業務設備

1,992

676

494

(21)

123

3,287

120

〔-〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

販売業務設備

2,860

633

306

(9)

105

3,906

110

〔1〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

販売業務設備

1,817

283

-

(-)

19

2,121

88

〔5〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当たっては連結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手および

完了予定年月

完成後の増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

提出会社

桑畑工場

広島県

呉市

精密加工装置・

精密加工ツール

生産設備

15,000

9,082

自己資金

2019年

9月

2021年

8月

(注)

(注)主な目的は、事業継続の対応力強化および合理化投資であり、完成後の生産能力は増強されます。

 

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、22,366百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(20,642百万円)であり、その主なものは茅野工場B棟建設工事および桑畑工場A棟Dゾーン建設工事などであります。

また、所要資金は自己資金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2021年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

5,822

2,042

8,210

(11)

4,683

20,758

1,619

〔47〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・研削切断砥石生産設備

2,267

1,305

1,191

(16)

314

5,078

186

〔530〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

25,447

3,098

1,521

(138)

11,656

41,723

742

〔696〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

18,782

278

331

(77)

1,156

20,548

268

〔76〕

 

(2)在外子会社

(2021年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

販売業務設備

1,835

735

447

(21)

246

3,264

108

〔-〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

販売業務設備

2,836

127

291

(9)

74

3,329

102

〔3〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

販売業務設備

1,753

365

-

(-)

22

2,141

85

〔5〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当っては連結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手および

完了予定年月

完成後の増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

提出会社

桑畑工場

広島県

呉 市

精密加工装置・

精密加工ツール

生産設備

14,000

4,442

自己資金

2019年

9月

2021年

8月

(注)

提出会社

茅野工場

長野県

茅野市

精密加工装置・

精密加工ツール

生産設備

17,500

10,296

自己資金

2019年

7月

2020年

12月

(注)

(注)主な目的は、事業継続の対応力強化および合理化投資であり、完成後の生産能力は増強されます。

 

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、25,910百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(23,376百万円)であり、その主なものは茅野工場新棟建設工事および桑畑工場A棟Dゾーン建設工事などであります。

また、所要資金は、自己資金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2020年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

6,131

2,016

8,210

(11)

4,202

20,561

1,538

〔90〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・研削切断砥石生産設備

2,406

1,269

1,191

(16)

443

5,311

189

〔550〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

26,734

2,386

1,484

(130)

6,327

36,932

697

〔658〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

2,604

306

317

(76)

11,180

14,409

248

〔40〕

 

(2)在外子会社

(2020年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

その他設備

1,875

490

439

(21)

216

3,021

102

〔-〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

その他設備

2,685

152

268

(9)

50

3,156

102

〔2〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

その他設備

1,829

235

-

(-)

20

2,085

93

〔2〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当っては連結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手および

完了予定年月

完成後の増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

提出会社

桑畑工場

広島県

呉 市

精密加工装置・

精密加工ツール

生産設備

14,000

-

自己資金

2019年

9月

2021年

8月

(注)

(注)主な目的は、事業継続の対応力強化および合理化投資であり、完成後の生産能力は増強されます。

 

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、15,305百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(12,496百万円)であり、その主なものは研究開発のための機械装置および広島事業所桑畑工場新棟建設工事などであります。

また、所要資金は、自己資金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2019年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

6,451

1,919

8,210

(11)

3,646

20,226

1,426

〔66〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・研削切断砥石生産設備

2,558

1,610

1,191

(16)

629

5,990

207

〔581〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

27,579

2,428

1,455

(124)

1,377

32,839

618

〔632〕

長谷工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

411

39

412

(19)

0

864

-

〔-〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

2,687

132

221

(72)

71

3,112

210

〔27〕

 

(2)在外子会社

(2019年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

その他設備

129

409

448

(21)

1,191

2,177

99

〔1〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

その他設備

1,505

180

279

(9)

1,325

3,290

99

〔3〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

その他設備

1,955

323

-

(-)

30

2,309

94

〔3〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当っては連結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手および

完了予定年月

完成後の増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

提出会社

桑畑工場

広島県

呉 市

精密加工装置・

精密加工ツール

生産設備

13,000

8,463

自己資金

2017年

1月

2018年

12月

(注)

提出会社

桑畑工場

広島県

呉 市

精密加工装置・

精密加工ツール

生産設備

14,000

-

自己資金

2019年

9月

2021年

5月

(注)

(注)主な目的は、事業継続の対応力強化および合理化投資であり、完成後の生産能力は増強されます。

 

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資の総額は、120億6百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(98億37百万円)であり、その主なものは研究開発のための機械装置および広島事業所桑畑工場新棟建設工事などであります。

また、所要資金は、自己資金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2018年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

6,800

2,175

8,210

(11)

2,315

19,502

1,322

〔66〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・研削切断砥石生産設備

2,718

1,514

1,191

(16)

645

6,069

202

〔565〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

14,731

2,619

1,455

(124)

9,134

27,941

578

〔561〕

長谷工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

442

15

412

(19)

0

871

-

〔-〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・電動機他生産設備

・研修所

2,789

27

221

(72)

9

3,048

1

〔-〕

 

(2)在外子会社

(2018年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

その他設備

132

329

81

(2)

106

650

90

〔3〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

その他設備

1,431

222

293

(9)

913

2,859

90

〔2〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

その他設備

1,972

296

-

(-)

21

2,290

96

〔3〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.茅野工場の設備は、提出会社から国内子会社の㈱ダイイチコンポーネンツに賃貸しているものであります。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、景気予測、半導体業界や電子部品業界の動向、投資効率等を総合的に勘案して策定しております。設備計画は原則的には連結会社各社が個別に策定しておりますが、計画策定に当っては連結会社各社と当社において調整を図っております。

なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設計画は、次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

所在地

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手および

完了予定年月

完成後の増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

提出会社

桑畑工場

広島県

呉 市

精密加工装置・精密加工ツール生産設備

13,000

4,173

自己資金

平成29年

1月

平成30年

12月

(注)

(注)主な目的は、事業継続の対応力強化および合理化投資であり、完成後の生産能力は増強されます。

 

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資(有形固定資産および無形固定資産の受入ベース数値。金額には消費税等は含まれておりません。)の総額は、114億91百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(104億75百万円)であり、その主なものは研究開発のための機械装置および広島事業所桑畑工場新棟建設工事などであります。

また、所要資金は、自己資金および借入金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(平成29年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

7,137

1,720

8,210

(11)

2,899

19,967

1,297

〔56〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・研削切断砥石生産設備

2,879

1,401

1,191

(16)

402

5,875

198

〔539〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

16,861

2,667

1,451

(120)

4,751

25,731

542

〔468〕

長谷工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

475

21

412

(19)

0

909

-

〔-〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・電動機他生産設備

・研修所

2,802

25

221

(72)

6

3,056

1

〔-〕

 

(2)在外子会社

(平成29年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社

(アメリカ合衆国)

その他設備

150

269

85

(2)

29

535

45

〔4〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

その他設備

1,360

221

268

(9)

58

1,910

84

〔2〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

その他設備

2,188

428

-

(-)

21

2,638

91

〔-〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.茅野工場の設備は、提出会社から国内子会社の㈱ダイイチコンポーネンツに賃貸しているものであります。

 

1【設備投資等の概要】

当社グループは、Kiru・Kezuru・Migaku技術を中心に、環境保全に配慮した製品作りを前提にして、長期的に成長が期待できる製品分野に重点を置いて、研究開発や生産能力増強並びに合理化、省力化などの投資を行っております。当連結会計年度の設備投資(有形固定資産および無形固定資産の受入ベース数値。金額には消費税等は含まれておりません。)の総額は、85億1百万円となりました。設備投資額の大半は当社の設備投資(70億14百万円)であり、その主なものは研究開発のための機械装置などであります。

また、所要資金は、自己資金および借入金によっております。

 

なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(平成28年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

7,521

1,891

8,210

(11)

3,277

20,901

1,269

〔52〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・研削切断砥石生産設備

3,006

1,286

1,191

(16)

187

5,671

203

〔489〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

18,342

1,962

1,441

(113)

411

22,157

503

〔426〕

長谷工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

508

5

412

(19)

0

927

-

〔-〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・電動機他生産設備

・研修所

2,808

35

221

(72)

5

3,071

2

〔-〕

 

(2)在外子会社

(平成28年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社

(アメリカ合衆国)

その他設備

92

126

86

(2)

43

348

42

〔3〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

その他設備

1,503

265

286

(9)

19

2,075

77

〔1〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

その他設備

2,240

462

-

(-)

14

2,717

95

〔-〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.茅野工場の設備は、提出会社から国内子会社の㈱ダイイチコンポーネンツに賃貸しているものであります。

 

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