半導体の後工程において、ダイシングテープに固定されたウェーハをブレードやレーザーで切断し、個々のチップ（ダイ）に分割するための装置。

ダイシングテープに固定されたウェーハを、ダイシングブレード（回転する薄い砥石）で切断します。切断後もチップはダイシングテープ上に保持されたまま、次工程へ送られます。

• ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャで世界シェア1位

  主要製品であるダイシングソー、グラインダ・ポリッシャで世界シェア70～80%^[1]。ディスコの装置がなければ、半導体製造ができないといっても過言ではない状態。

• 消耗品による継続収益

  

  ダイシングブレード（切断用工具・砥石）など、装置の稼働に伴って交換が必要な消耗品も、自社で手がける。ダイシングブレード、ドライポリッシングホイール、グラインディングホイールは、装置を使うほど摩耗して交換が必要になるため、装置の導入後も継続して需要が生まれる。