ダイシングフレーム（テープフレーム）
ダイシングフレーム
概要
半導体の後工程において、ダイシングテープを張り渡してウェーハを固定し、ダイシングや次工程への搬送時に保持するためのリング状の枠。金属製や樹脂製があり、繰り返し使用される。
役割
ダイシングフレームは「ダイシング工程でウェーハを保持するための枠部材」です。ダイシングは、回路形成・薄化が完了したウェーハを個々のチップに分割する工程で、ダイシングフレームはテープに貼り付けたウェーハを支え、取り扱いやすくする役割を担います。
リング状の枠にダイシングテープを張り、その中央にウェーハを貼り付けて固定します。切断後もチップはテープ上に保持されたままフレームごとカセットに収められ、ピックアップなどの次工程へ搬送されます。ウェーハのサイズに合わせた規格品が使われ、洗浄しながら繰り返し使用されます。