半導体の後工程において、グラインダで薄化したウェーハの裏面を研磨し、研削で生じた微細な傷（ダメージ層）を除去して、チップの強度を高める装置

砥粒を含む研磨用のホイールを回転させ、スラリー（研磨液）を使わずにウェーハ裏面を磨く「ドライポリッシュ」が代表的な方式です。なお、前工程で膜の平坦化に用いる研磨装置は、一般に「CMP装置」と呼ばれ、区別されます。

• ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャで世界シェア1位

  主要製品であるダイシングソー、グラインダ・ポリッシャで世界シェア70～80%^[1]。ディスコの装置がなければ、半導体製造ができないといっても過言ではない状態。

• 消耗品による継続収益

  

  ダイシングブレード（切断用工具・砥石）など、装置の稼働に伴って交換が必要な消耗品も、自社で手がける。ダイシングブレード、ドライポリッシングホイール、グラインディングホイールは、装置を使うほど摩耗して交換が必要になるため、装置の導入後も継続して需要が生まれる。