半導体の後工程の初期段階(バックグラインド)において、ウェーハ裏面を砥石で研削して所定の厚さまで薄化する装置

バックグラインディングは、粗研削と仕上げ研削の2段階で行われます。

• 粗研削

  ダイヤモンド砥石を高速回転させ、ウェーハ裏面を高い除去レートで削り、目標厚さ近くまで薄化する。

• 仕上げ研削

  より細かい砥石で加工面を整え、粗研削で生じたダメージ層を低減し、厚さの精度と面品質を確保する。

• ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャで世界シェア1位

  主要製品であるダイシングソー、グラインダ・ポリッシャで世界シェア70～80%^[1]。ディスコの装置がなければ、半導体製造ができないといっても過言ではない状態。

• 消耗品による継続収益

  

  ダイシングブレード（切断用工具・砥石）など、装置の稼働に伴って交換が必要な消耗品も、自社で手がける。ダイシングブレード、ドライポリッシングホイール、グラインディングホイールは、装置を使うほど摩耗して交換が必要になるため、装置の導入後も継続して需要が生まれる。