ダイシングブレード
ダイシングブレード
概要
半導体の後工程において、ダイシングソーのスピンドルに装着しウェーハを切断するための部材。薄いリング状の刃にダイヤモンド砥粒を結合材で固めた切断部を持ち、被切断材や用途に応じて砥粒の粒度や結合材の種類を使い分ける。消耗品。
役割
ダイシングソーは「半導体の後工程において、ウェーハを個々のチップに切り分けるための装置」です。ダイシングは、回路形成・薄化が完了したウェーハを、チップ単位に分割する工程で、ダイシングソーはその中核を担います。
ダイシングテープに固定されたウェーハを、ダイシングブレード（回転する薄い砥石）で切断します。切断後もチップはダイシングテープ上に保持されたまま、次工程へ送られます。