半導体の後工程において、ポリッシャ(研磨装置)に装着し、グラインディング後のウェーハ裏面を研磨してダメージ層を除去するための消耗部品
ポリッシングホイールはパッド部に砥粒を含んでおり、高速回転させることでウェーハ裏面を研磨、ダメージ層を取り除きます。消耗品のため、定期的な交換が必要です。