ディスコ — セグメント詳細
事業セグメント別の売上高・営業利益・利益率の推移(単位:百万円)
セグメント別売上高推移
セグメント別営業利益推移
セグメント別詳細データ(単位:百万円)
セグメント 指標 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026
精密加工システム事業
売上高 134,204 167,364 147,500 141,083 182,857 253,781 284,135 307,554 393,313 436,889
営業利益 31,341 50,995 38,645 36,451 53,106 91,513 110,413 121,490 166,834 184,989
営業利益率 23.4% 30.5% 26.2% 25.8% 29% 36.1% 38.9% 39.5% 42.4% 42.3%
合計売上高 134,204 167,364 147,500 141,083 182,857 253,781 284,135 307,554 393,313 436,889
事業の内容

3 【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

砥石応用製品

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。


3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社24社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

砥石応用製品

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

砥石応用製品

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

砥石応用製品

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社21社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

研削切断砥石

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコマニュファクチャリング

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社20社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

研削切断砥石

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社19社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

研削切断砥石

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社20社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

研削切断砥石

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社20社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

研削切断砥石

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール、

産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

〔産業用ダイヤモンド工具〕

ダイヤモンドホイール

研削切断砥石等

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ディスコ アブレイシブ システムズ

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

DD Diamond Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

0101010_001.png

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容

主要製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール、

産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

〔産業用ダイヤモンド工具〕

ダイヤモンドホイール

研削切断砥石等

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

〔販売・サービス〕

当社

㈱ディスコ アブレイシブ システムズ

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

DD Diamond Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

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事業等のリスク

3 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前記のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2) 新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3) 災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター及び羽田R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

(4) 原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5) 為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6) 環境規制に関連するリスク

当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品/廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。

(7) 情報セキュリティに関連するリスク

近年、社会的にコンピュータウイルスによるサイバー攻撃、大規模な情報漏えい、ビジネスメール詐欺などの脅威が深刻化しています。このような環境下において、当社グループにおいてサイバー攻撃、情報漏洩等が発生した場合、競争力や技術的優位性の毀損、製品の生産・出荷を含む業務の停止、社会的信用の低下、損害賠償の発生等により、財務状況に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、このような脅威に備え、取締役会に常設の情報セキュリティ委員会を設置し監督体制を構築するとともに、方針・規程等を策定し、社内周知及び教育を徹底しています。さらに、情報セキュリティ及び個人情報保護に関する内部監査を実施するなどインシデントの発生防止と情報資産の適切な管理・保護に努めています。

(8) その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター及び羽田R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6)環境規制に関連するリスク

当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品/廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター及び羽田R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6)環境規制に関連するリスク

当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品/廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター及び羽田R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6)環境規制に関連するリスク

当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品/廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表取締役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

なお、新型コロナウイルス感染症の拡大の影響については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4) 新型コロナウイルス感染症の影響」に記載しております。

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6)環境規制に関連するリスク

当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品/廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン2030」として策定中であり、決定次第公表いたします。

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表取締役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

なお、新型コロナウイルス感染症の拡大の影響については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4) 新型コロナウイルス感染症の影響」に記載しております。

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6)環境規制に関連するリスク

当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。法令遵守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表取締役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

なお、新型コロナウイルス感染症の拡大の影響については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (4) 新型コロナウイルス感染症の影響」に記載しております。

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

(5)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

(6)環境規制に関連するリスク

当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。法令遵守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためサイクルの下降局面や予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。なお、当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザソーを製品化しております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。当社では、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)の強化に努めていますが、今後それらの地区に大規模な災害や新型インフルエンザなどが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

(4)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しております。基本は円建て取引ですが、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(5)環境規制に関連するリスク

当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。法令順守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

(6)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

2【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためサイクルの下降局面や予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。なお、当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザソーを製品化しております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。当社では、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)の強化に努めていますが、今後それらの地区に大規模な災害や新型インフルエンザなどが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

(4)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しております。基本は円建て取引ですが、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(5)環境規制に関連するリスク

当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。法令順守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

(6)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

4【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためサイクルの下降局面や予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。なお、当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザソーを製品化しております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。当社では、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)の強化に努めていますが、今後それらの地区に大規模な災害や新型インフルエンザなどが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

(4)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しております。基本は円建て取引ですが、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(5)環境規制に関連するリスク

当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。法令順守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

(6)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

4【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためサイクルの下降局面や予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。なお、当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザソーを製品化しております。

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。当社では、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)の強化に努めていますが、今後それらの地区に大規模な災害や新型インフルエンザなどが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

(4)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しております。基本は円建て取引ですが、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(5)環境規制に関連するリスク

当社グループはCO2排出、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。法令順守のみならず、当社が目指す環境中期目標を「環境ビジョン2020」として定め、環境リスク低減に努めています。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があります。

(6)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。

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