グラインディングホイール
グラインディングホイール
概要
半導体の後工程において、グラインダに装着しウェーハ裏面を研削するための部材。リング状の砥石にダイヤモンド砥粒を固めた研削部を持ち、粗研削用と仕上げ研削用で砥粒の粒度が異なる。消耗品。
役割
グラインディングホイールは「グラインディング工程で使用する研削部材」です。グラインディングは、回路形成後のウェーハ裏面を削り、所定の厚さまで薄化する工程で、グラインディングホイールは砥石としての役割を担います。
リング状の砥石にダイヤモンド砥粒を固めた研削部を持ち、高速回転させることでウェーハ裏面を削ります。粗研削用と仕上げ研削用で砥粒の粒度が異なり、用途に応じて使い分けられます。消耗品のため、定期的な交換が必要です。