後工程

ダイシング

ダイシングは「薄化が完了したウェーハを切断し、個々のチップ（ダイ）に分割する工程」です。製品の特性に合わせた最適な手法でウェーハを切り分け、後続のピックアップ・実装工程へとつなぎます。

研削（必要に応じて研磨）で薄くしたウェーハは、ダイシングテープとフレームにマウントしたうえで切断されます。切断後もチップはテープ上に保持されたまま、次工程へ送られます。

ダイシング手法

製品の特性やウェーハの厚みに応じて、主に3つの手法が使い分けられます。

ブレードダイシング
ダイヤモンド砥粒を固めた極薄の刃（ブレード）を高速回転させ、物理的に切断する最も一般的な手法。
レーザーダイシング
レーザー光を照射してウェーハ表面を溶融・蒸発させて切断する手法。非接触のため、機械的なダメージを抑えやすい手法です。
ステルスダイシング
ウェーハ内部にレーザーを照射して割れやすい層を作り、テープを広げて内側から割る手法。薄いウェーハや脆い材料の加工に適しています。

一般的なブレードダイシングにおける一連の流れは以下の通りです。

マウント
研削後のウェーハ裏面をダイシングテープに貼り付け、フレームに固定する。固定後、それまで回路面（表面）を保護していたBG（バックグラインド）テープを剥離します。
アライメント
カメラでウェーハ上のマークやパターンを読み取り、ストリート（切断ライン）がブレードの進行方向と平行になるよう向きを補正して、切断位置を正確に合わせる。
切断
ストリートに沿ってウェーハを切断する。切断中は純水（ダイシングウォーター）を供給し、摩擦熱の冷却と削りくずの除去を行います。
洗浄・乾燥
切断で生じた削りくず（シリコン粉）を純水で洗い流し、乾燥させる。
UV照射（UV硬化型テープの場合）
テープ側から紫外線（UV）を照射し、粘着力を低下させて、次工程でチップをピックアップしやすくする。

ダイシングには、次の装置・部材が使われます。

ダイシングソー
ウェーハを切断し、個々のチップに分割するための装置。アライメント・切断・洗浄・乾燥までを一連の流れで行います。
ダイシングブレード
切断に用いる、ダイヤモンド砥粒を固めた薄い円盤状の砥石。消耗品のため、摩耗に応じて交換が必要です。
ダイシングテープ
研削後のウェーハ裏面に貼り付け、切断中および切断後にチップを保持する粘着テープ。ピックアップをスムーズにするため、UV硬化型のテープもよく使われます。
ダイシングフレーム
ダイシングテープを張り、ウェーハを支持するリング状の金属枠。テープとフレームが一体となってウェーハを保持し、搬送を可能にします。

ダイシング後のチップは、ダイシングテープ上に整列した状態のまま、次の工程へ送られます。UV硬化型テープの場合はUV照射を行い、ピックアップの前にテープを外側に引き伸ばして（エキスパンド）チップの間隔を広げ、1つずつ取り出して、ダイボンディングへと進みます。