フォトマスク（回路パターンの原版）の元になる材料。合成石英ガラスなどの基板に、遮光膜や反射膜などの薄膜を成膜したもので、ここに回路パターンを描画・加工することでフォトマスクになる。

平坦度の高い合成石英基板上に、遮光性の薄膜を形成したものが主流です。

このマスクブランクスに、電子ビーム描画装置で回路パターンを焼き付け（描画）、不要な薄膜をエッチングで除去することで、半導体製造の「原版」であるフォトマスクが完成します。

• マスクブランクスで世界シェア2位^[1]

  

  半導体に微細な回路を焼き付ける際、その「原版」の材料となる重要な母材（マスクブランクス）を製造しています。この分野で世界2位のシェアを持っています^[1]。