信越化学工業株式会社の企業分析

概要
信越化学工業の企業概要
売上高
25,740億円+0.5%
営業利益
6,352億円-14.4%
営業利益率
24.7%

企業サマリー

塩化ビニル樹脂や半導体シリコンウエハで世界トップシェアを誇る化学メーカー。独自の技術力と徹底した効率経営により、素材産業の中でも極めて高い収益性を維持しており、インフラから最先端ハイテク分野まで不可欠な素材を供給するグローバルリーダー。

半導体業界ポジション

企業名EDA / IPIDMファブレスファウンドリOSAT材料装置部品設備商社
信越化学工業 - - - - - ● - ● - -
売上高(直近7年)
営業利益(直近7年)
電子材料事業
電子材料事業
プロセス材料をグローバルに開発・供給
  • 半導体シリコン
  • 希土類磁石
  • 半導体用封止材
  • フォトレジスト
  • マスクブランクス
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半導体業界ポジション一覧表 半導体関連企業をポジション別に一覧表示

沿革

1926年9月
信濃電気株式会社と日本窒素肥料株式会社との共同出資により、信越窒素肥料株式会社として発足
1940年3月
社名を信越化学工業株式会社に変更
1949年5月
東京証券取引所に株式を上場
1953年10月
磯部工場において珪素樹脂(シリコーン)の製造開始
1960年7月
磯部工場において半導体シリコンの製造開始
1967年3月
信越半導体株式会社(半導体シリコンの製造 現連結子会社)を設立
1968年12月
信越酢酸ビニル株式会社(現日本酢ビ・ポバール株式会社 酢酸ビニルモノマー及びポバールの製造 現連結子会社)を設立
1973年2月
武生工場において希土類磁石の製造開始
1973年7月
シンテックINC.(塩化ビニルの製造 現連結子会社)を米国に設立
1979年10月
直江津工場において合成石英製ICフォトマスク用基板の製造開始
1983年11月
磯部工場において光ファイバー用プリフォームの製造開始
1996年2月
オーストラリアの金属珪素製造会社シムコアオペレーションズPTY.LTD.(現連結子会社)を買収
2005年7月
直江津工場においてマスクブランクスの製造開始
2015年4月
シンテックINC.がエチレン工場(米国 ルイジアナ州)の建設を決定
2020年3月
シンテックINC.においてエチレンの製造開始
2024年11月
三益半導体工業株式会社(半導体シリコンの加工 現連結子会社)を完全子会社化
2026年1月
群馬県伊勢崎市に伊勢崎工場を新設
出典:有価証券報告書
沿革の詳細を見る
事業・製品

事業セグメント

電子材料事業
電子材料事業
プロセス材料をグローバルに開発・供給
  • 半導体シリコン
  • 希土類磁石
  • 半導体用封止材
  • フォトレジスト
  • マスクブランクス
売上高の推移
生活環境基盤材料事業
生活環境基盤材料事業
世界的な都市化とインフラ需要を支えるため、現代社会の土台となる基礎化学素材を大量かつ安定的に供給
  • 塩化ビニル樹脂
  • か性ソーダ
  • メタノール
  • クロロメタン
  • ポバール
売上高の推移
機能材料事業
機能材料事業
産業の進化や環境対応を加速させるため、製品に新たな価値や機能を付与する多種多様な高付加価値素材を展開
  • シリコーン
  • セルロース誘導体
  • 金属珪素
  • 合成性フェロモン
  • ペリクル
売上高の推移
加工・商事・技術サービス事業
加工・商事・技術サービス事業
グループ全体の競争力を高めるため、高度な素材加工、原材料の流通、および製造プラントの設計施工を統合的に担当
  • 樹脂加工製品
  • 技術・プラント輸出
  • 商品の輸出入
  • エンジニアリング
売上高の推移

注目の製品・技術

製品・技術一覧

材料
半導体封止材
材料
シリコンウェーハ
半導体デバイスの土台となる基板
材料
マスクブランクス
フォトマスクの原板となる基板
材料
フォトレジスト
回路パターンを転写するための感光性材料
材料
ダイアタッチペースト
材料
アンダーフィル樹脂
材料
封止材料(封止樹脂)
装置部材
石英・SiC・Si部材(炉内・高温用)
装置部材
チャンバー内部部材
半導体製造工程サプライチェーン・マップを見る 半導体のサプライチェーンと関連企業を表示
業績

業績データ

2026年度の財務サマリー
自己資本比率
82%
財務の安定性
営業CF
7,127億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
3%
売上高に対する割合
売上高CAGR(5年)
+11.5%
年平均の成長率
売上・利益

営業利益率は直近3年で10.8pt低下(35.5%→24.7%)

損益計算書(PL)詳細を見る
貸借対照表

自己資本比率は直近3年で3.1pt低下(85.1%→82%)

貸借対照表(BS)詳細を見る
キャッシュフロー

営業CFは直近10期連続でプラス

キャッシュフロー計算書(CF)詳細を見る
セグメント情報(売上高)

2026年は「ElectronicsMaterials」が売上の39%を占める

事業・セグメント詳細を見る
研究開発

売上高研究開発費比率は直近3年で0.6pt上昇(2.4%→3%)

研究開発費の詳細を見る
資料

開示書類

最新の有価証券報告書
2026/06
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