成膜工程（deposition）は「基板上に、絶縁膜・導電膜・半導体膜などの極薄膜を形成する工程」。半導体製造においては、成膜と研磨などを繰り返すことで、立体的な回路構造や配線層を積み上げる。半導体の基本工程の１つ。

半導体製造においては、成膜と研磨などを繰り返すことで、立体的な回路構造や配線層を積み上げる。半導体の基本工程の１つ。

• 成膜装置（ALD・CVD・酸化/拡散）で世界シェアトップクラス^[1][2]

  

  半導体製造に欠かせない成膜装置で高いシェアを獲得・維持^[1]。ALD・CVD・酸化/拡散炉など、広く高シェアを有する。

  

  バッチ成膜炉、メタル成膜炉、拡散炉で世界シェア1位を誇る^[3]。