半導体製造の各工程の前後で、ウェーハ表面のパーティクル・金属汚染・有機物・自然酸化膜などを、薬液と超純水で除去し、清浄な表面を保つ装置
ウェーハを回転させながら、ノズルから薬液・超純水を供給して洗浄する。パーティクル再付着の抑制やウェーハ間のばらつき低減に優れ、微細化が進む先端プロセスで主流。
複数枚のウェーハを薬液槽に浸漬して一括で洗浄する。処理能力(スループット)に優れる。
洗浄装置で高い世界シェアを獲得・維持[1]。