６【研究開発活動】

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、顧客価値を高めるための市場課題へのソリューション及び新市場開拓を重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進しております。又、2027年の当社創業100周年を見据え、昨年4月から新中期経営計画NF2026（New Frontier 2026）を開始し、研究開発体制及び技術インフラ整備を進めております。当連結会計年度においては、外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器等の市場分野を対象に、グローバルかつ高度な顧客要求に応え、継続的に豊かな社会と地球環境に貢献することができる高収益ハード（高機能商品）およびサービス開発（Ｈ＆Ｓ開発）を実施しております。又、マテリアルインフォマティクスの活用技術やデータサイエンス技術の応用等、デジタルを駆使した開発プロセスの高度化を進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,547百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに応える技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連製品では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする商品やシステムの開発等を進めております。エラストマー製品におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素等の新エネルギー市場に対応可能な製品や持続可能な資源活用に主眼を置いた開発、次世代半導体製造装置へのスペックイン活動をグローバルに展開しております。また、各種製造現場を対象に、設備の定期点検におけるデジタル化を促進するサービス、更にはエラストマー材料開発にデジタル技術を活用した新プロセスの開発も進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、899百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の高純度化の要求が高くなっており、製品由来による系内汚染低減への要求レベルを満たすための開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、顧客設計仕様に迅速に対応するとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。また、半導体産業等の各種プラントを対象に、薬液ライニングタンクの安定・安全稼働に貢献する保全・診断技術の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、182百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他

シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、デジタルイノベーションを軸として、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。また、外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ） 開発にも注力し、新素材探索や新製造プロセス技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わせることで、新分野への用途開発やサービス開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、465百万円であります。

６【研究開発活動】

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、顧客価値を高めるための市場課題へのソリューションおよび新市場開拓を重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進するとともに、当社創業100周年を見据えた研究開発体制及び技術インフラ整備を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器等の市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード（高機能商品）およびサービス開発（H&S開発）を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術等、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、開発プロセスの高度化に向けたITインフラの充実を進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,270百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発等を進めております。エラストマー分野におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素等の新エネルギー市場に対応可能な製品や持続可能な資源活用に主眼を置いた開発、半導体次世代製造装置へのスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、各種製造現場を対象に、設備の定期点検におけるデジタル化を促進するサービスの開発も進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、877百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の要求性能が継続して高くなっており、製品由来による系内汚染低減への要求レベルを満たすための技術ソリューションの開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより、品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。また、半導体産業等の各種プラントを対象に、薬液ライニングタンクの安定・安全稼働に貢献する保全技術の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、167百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他

シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、デジタルイノベーションを軸として、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。また、外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ） 開発にも注力し、新素材探索や新製造プロセス技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わせることで、材料技術の高度化と、お客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、225百万円であります。

６【研究開発活動】

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により、市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸にした研究開発活動を推進するとともに、当社創業100周年を見据えた研究開発体制の整備を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図るとともに、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード（高機能商品）およびサービス開発（Ｈ＆Ｓ開発）を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術など、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたIT/AIインフラの充実を進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,157百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素エネルギー市場に対応可能な製品の開発や、半導体次世代製造装置へのスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械等の産業機器市場を対象に、機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、762百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の要求性能が継続して高くなっており、製品の低パーティクルへの要求レベルを満たすための技術ソリューションの開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより、品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。また、半導体産業等の各種プラントを対象に、薬液ライニングタンクの安定・安全稼働に貢献する保全技術の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、215百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他

シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ） 開発にも注力しております。新素材探索やセンシング/IoT技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わせることで、材料技術の高度化と、お客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、180百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード（高機能商品）およびサービス開発（Ｈ＆Ｓ開発）を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術など、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたITインフラの充実を進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は955百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素エネルギー市場に対応可能な製品の開発や、拡大する半導体市場へのスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械等の産業機器市場を対象に、機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、707百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の要求性能が継続して高くなっており、製品の低パーティクルへの要求レベルを満たす製品の開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより、品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、150百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他

シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ） 開発にも注力しております。新素材探索やセンシング技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わることで、材料技術の高度化と、お客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、96百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバル（日本、中国、米国、韓国、ASEANなど）に顧客の高度な要求に応えることができるハード（高機能商品）およびサービス開発（Ｈ＆Ｓ開発）を実施しております。加えてデジタルトランスフォーメーションの活用に向けた活動として、Ｈ＆Ｓ商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたITインフラの充実を進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,006百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、セグメント内における個別事業の占める比率を勘案し、従来の「その他事業」から「シリコンウエハーリサイクル事業他」に名称を変更しております。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定運転・操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する水素エネルギー市場に対応可能な製品の開発や、半導体市場に対応したスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー・通信市場を対象に、ＦＥＡによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた製品開発、また機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、670百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体産業の集積度の向上により使用される薬液の要求性能が引き続き高くなっており、それに伴い高機能樹脂製品の低パーティクルへの要求も高くなっており、お客様に満足をいただける製品の開発を継続的に進めております。樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な材料の開発を進めております。

当製品事業に係る研究開発費は、159百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他

シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ） 開発にも注力しております。引き続きお客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。さらに当連結会計年度では特に環境関連技術の取り込みに注力し、環境分野への新商品提供に向けた開発を進めると共に、各分野に向けた開発品に対しても環境負荷軽減に向けた開発を行ってまいりました。

当事業に係る研究開発費は、176百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を行っております。当連結会計年度においては、外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバル（日本、中国、米国、韓国、ASEANなど）に顧客の高度な要求に応えることができるハード（高機能商品）およびサービスを開発（Ｈ＆Ｓ開発）しております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,065百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定運転・操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する半導体市場に対応しスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー・通信市場を対象に、ＦＥＡによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた製品開発、また機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、579百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体製造装置をはじめとした高純度薬液を用いる貯蔵・運搬・洗浄・処理工程に貢献する製品技術をコアとして、グローバルな生産・開発体制を整備しました。樹脂加工技術については、国内、海外の企業・研究機関とのコラボレーションを積極的に展開することにより、これまでに加工対応できなかった複雑な加工を可能にするとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、ユニークな材料の用途開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、227百万円であります。

(3) その他事業

その他事業におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ）開発にも注力しております。

（Ｈ＆Ｓ開発）IoT技術、センシング技術等を、当社商品や周辺部材で保有するコア技術と組み合わせることで、顧客で使用される機器、プラントの診断、予知保全、保守管理等に繋がる価値を提供し、安全・安心を実現するビジネスモデルの構築・開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、258百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した技術開発、製品開発、サービス開発を軸に研究開発活動を行なっております。当連結会計年度においては、外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバル（日本、中国、米国、韓国、ASEANなど）に顧客の高度な要求に応えることができるハード（高機能商品）およびサービスを開発（Ｈ＆Ｓ開発）しております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,068百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、サービス開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応に貢献する製品や、顧客の安定運転・操業に貢献する高温領域対応製品の開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する半導体市場に対応しスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー・通信市場を対象に、ＦＥＡによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた、また使いやすさを支援する高機能製品の開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、581百万円であります。

(2)機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体市場をはじめとした高純度薬液の貯蔵・運搬・洗浄に貢献する製品技術をコアとして、グローバルな生産・開発体制を整備しました。樹脂加工技術については、国内、海外の企業・研究機関とのコラボレーションを積極的に展開することにより、これまでに加工対応できなかった複雑な加工を可能にするとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発と、ユニークな材料の用途開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、278百万円であります。

(3)その他事業

外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード（Ｈ）としての製品開発だけではなくサービス（Ｓ）開発にも注力しております。（Ｈ＆Ｓ開発）IoT技術、センシング技術等を、当社製品や周辺部材で保有するコア技術と組み合わせることで、顧客で使用される機器、プラントの予知保全、保守管理等に繋がる価値を提供し、安全・安心を実現するビジネスモデルの構築・開発を進めております。

　当事業に係る研究開発費は、208百万円であります。

５【研究開発活動】

　当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した製品開発、技術開発、サービス開発を軸に行なっております。

　当連結会計年度においては、グローバルＲ＆Ｄ体制の整備・充実を図り、環境、エネルギー、化学、半導体などの市場分野を対象に、日本、中国、米国、韓国、ASEANなどを中心とした市場で、顧客の高度な要求に応えることができる高機能製品およびサービスを開発しております。

　当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は９億１千９百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(1) シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、日本、中国、米国、韓国、ASEANを中心としたグローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発・製品開発、サービス開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、環境対応製品・高温領域対応製品の開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する半導体市場に対応し、高機能エラストマー事業部を新設し、製販技一元管理によるグローバル開発体制を強化しました。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー市場を対象に、ＦＥＡによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた、また使いやすさを支援する高機能製品の開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、５億１千２百万円であります。

(2)機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体市場への対応を中心に国内、海外の企業とのコラボレーションを積極的に展開してきており、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発と、ユニークな材料の用途開発を進めております。

また、フィルムや射出製品などを対象とした新たな技術を採用した樹脂加工設備の増強を継続しており、これまでに加工対応できなかった複雑形状の加工を可能にしてまいります。

当事業に係る研究開発費は、２億３千８百万円であります。

(3)その他事業

オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、提供価値の拡大に資する新規事業に関する取り組みを進めております。ハードとしての製品開発だけではなくサービス開発にも注力しており、製品の選定知識、取り扱い知識、使用方法に関する知識を提供し、IoT技術、周辺部材や施工ツールを積極的に取り込み、独自素材を活用したセンシングシステムによる異常診断など、顧客における安全・安心を実現するビジネスモデルの構築・開発を進めております。

　当事業に係る研究開発費は、１億６千９百万円であります。

６【研究開発活動】

　当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した製品開発、技術開発を軸に行なっております。

　当連結会計年度においては、グローバルＲ＆Ｄ体制の整備・充実を図り、環境、エネルギー、化学、半導体などの市場分野を対象に、日本のみならず、中国、米国、韓国、ASEANなどを中心とした市場で、顧客の高度な要求に応えることができる高機能製品およびサービスを開発しております。

　当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は８億７千１百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(１)シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、日本、中国、米国、韓国、ASEANを中心としたグローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発・製品開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、環境対応製品・高温領域対応製品の開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する半導体市場に対応し、韓国にＲ＆Ｄ拠点を新設し、技術要員を中国、米国、ASEANに配置するなどグローバル対応の体制を整備しました。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー市場を対象に、ＦＥＡによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた高機能製品の開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、４億７千万円であります。

(２)機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、半導体市場への対応を中心に国内、海外の企業とのコラボレーションを積極的に展開してきており、樹脂材料の改質、複合をはじめユニークな材料の用途開発を進めております。

また、フィルムや射出製品などを対象とした新たな技術を採用した樹脂加工設備の増強を継続しており、これまでに加工対応できなかったサイズ領域の加工を可能にしてまいります。

当事業に係る研究開発費は、２億７千２百万円であります。

(３)その他事業

オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、提供価値の拡大に資する新規事業に関する取り組みを進めております。ハードとしての製品開発だけではなくサービス開発にも注力しており、製品の選定知識、取り扱い知識、使用方法に関する知識を提供し、IoT技術、周辺部材や施工ツールを積極的に取り込み、独自素材を活用したセンシングシステムによる異常診断など、顧客における安全・安心を実現するビジネスモデルの構築・開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、１億２千８百万円であります。

６【研究開発活動】

　当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場ニーズに基づく、スピードを重視した製品開発、技術開発を軸に行なっております。

　当連結会計年度においては、環境、エネルギー、化学、半導体などの市場分野を対象に、日本のみならず、中国、米国、ASEANなどを中心とした市場で、顧客の高度な要求に応えることができる高機能製品を開発しております。

　当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は６億９千２百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。

(１)シール製品事業

シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、日本、中国、米国、ASEANを中心としたグローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発・製品開発を継続的に進めております。また、ハードとしての製品開発だけではなくサービス開発にも注力しており、プラント・機器関連分野では、製品の選定知識、取り扱い知識、使用方法に関する知識を提供し、異常診断など、顧客における安全・安心を実現する「ハード＆サービス」の取り組みを本格化させております。エラストマー分野におきましては、建設機械、半導体製造機器、掘削機器等の機器市場を対象として、ＦＥＡによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた高機能製品の開発を進めております。

当事業に係る研究開発費は、４億８千７百万円であります。

(２)機能樹脂製品事業

機能樹脂製品におきましては、国内、海外の企業とのコラボレーションを積極的に展開してきており、樹脂材料の改質、複合をはじめユニークな材料の用途開発を進めております。

また、フィルムや押出製品などの新たな技術を採用した樹脂加工設備の増強も進めており、これまでに加工対応できなかったサイズ領域の加工を可能にしてまいります。

当事業に係る研究開発費は、２億５百万円であります。