東京精密の研究開発費

東京精密 — 研究開発・設備投資

研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移（連結）

研究開発費推移

設備投資推移

研究開発・設備投資サマリー

指標	FY16	FY17	FY18	FY19	FY20	FY21	FY22	FY23	FY24	FY25	FY26
売上高（百万円）	70,274	77,792	88,194	101,520	87,927	97,105	133,277	146,801	134,680	150,534	166,839
研究開発費（百万円）	6,292	6,791	7,194	7,469	8,234	7,193	8,146	8,542	9,042	10,354	12,037
売上高研究開発費比率	9%	8.7%	8.2%	7.4%	9.4%	7.4%	6.1%	5.8%	6.7%	6.9%	7.2%
設備投資額（百万円）	3,795	4,145	3,547	13,872	7,477	5,950	9,816	9,725	11,602	10,245	11,069
売上高設備投資比率	5.4%	5.3%	4%	13.7%	8.5%	6.1%	7.4%	6.6%	8.6%	6.8%	6.6%

研究開発活動本文

６【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、コア技術の創出に向けた要素技術開発、並びに半導体製造装置及び計測機器のシナジーの最大化に向けた開発等を行っています。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は12,037百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。

ａ　半導体製造装置

半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、積層化・微細化の進展に伴う高精度加工や検査、高スループット化の要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるため、製品改良・性能向上・新型機種の開発に努めています。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の性能向上やプロセス開発、並びに新型機種の開発でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は9,254百万円でした。

ｂ　計測機器

精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、宇宙・防衛・航空機分野など、測定対象物の多角化が進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、精密測定機器類の改良・性能向上、並びに充放電試験システムの開発等でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は2,782百万円でした。

６【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は10,354百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。

ａ　半導体製造装置

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の性能向上、並びに新型機種の開発でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は7,989百万円でした。

ｂ　計測機器

精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、宇宙・航空機分野など、測定対象物の多角化が進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、精密測定機器類の改良・性能向上、並びに充放電試験システムの開発等でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は2,365百万円でした。

６【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の　　開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、並びに長期的成長を目指した要素技術開発等を行っています。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は9,042百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。

ａ　半導体製造装置

半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、積層化の進展にともなう技術要求や、高スループットの検査・加工要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるため、製品改良・性能向上・新型機種の開発に努めています。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の製品改良、性能向上、並びに新型機種の開発でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は7,383百万円でした。

ｂ　計測機器

精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、医療分野など、測定対象物の多角化が　　進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機等の汎用計測機器製品改良・性能向上、　統合測定解析ソフトウエアの機能改良、充放電試験システムの開発等でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,659百万円でした。

６【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の　　開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、並びに長期的成長を目指した要素技術開発などを行っています。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,542百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。

ａ　半導体製造装置

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,798百万円でした。

ｂ　計測機器

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,743百万円でした。

５【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発並びに長期的成長を目指した基礎研究等を行っています。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,146百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。

ａ　半導体製造装置

半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、電子回路の微細化、積層化の進展にともなう技術要求や、高効率の検査・加工要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めています。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、並びにポリッシュ・グラインダ等の研削装置の性能向上でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,728百万円でした。

ｂ　計測機器

顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化・自動化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機ハードウェアの性能向上、統合測定解析ソフトウェアの機能改良等でした。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,418百万円でした。

５【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発並びに長期的成長を目指した基礎研究等を行っている。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は7,193百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

ａ　半導体製造装置

半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、電子回路の微細化に加え、積層化に伴うウェーハ薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、並びにＣＭＰ装置の性能向上等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は5,748百万円であった。

ｂ　計測機器

顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化・自動化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機ハードウェアの開発、自動化表面粗さ・輪郭測定機の開発等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,445百万円であった。

５【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,234百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

ａ　半導体製造装置

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上（各種チャック、チラー開発等）」、「ブレードダイサ性能向上（アプリケーション開発等）」、「PG性能向上(各種オプション開発等)」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,216百万円であった。

ｂ　計測機器

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee 操作性向上、機能拡充」、「ロンコムハイエンドクラス機開発」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は2,017百万円であった。

５【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は7,469百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

ａ　半導体製造装置

半導体製造装置の分野ではＬＳＩの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。

また、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上(各種チャック、チラー開発等)」、「ブレードダイサ性能向上(アプリケーション開発等)」、「PG後継機開発」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,154百万円であった。

ｂ　計測機器

顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,314百万円であった。

５【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は71億94百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

ａ　半導体製造装置

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上(チャック、チラー、画像処理技術開発等)」、「ブレードダイサ性能向上(ソフト改良、ネットワーク機能開発等)」、「PG性能向上(薄片化安定技術開発等)」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は58億26百万円であった。

ｂ　計測機器

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee改良」、「OPT-SCOPE性能向上」、「三次元測定機ソフトウェアの改良」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は13億68百万円であった。

６【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は67億91百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

ａ　半導体製造装置

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続く「プローバ性能向上」、「ブレードダイサ性能向上」、「ＰＧ性能向上」の他「ChaMP性能向上」、「ＨＲＧ難削材加工プロセス開発」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は54億43百万円であった。

ｂ　計測機器

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee改良」、「粗さ計エントリークラス機種の開発」、「OPT-SCOPE性能向上」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は13億47百万円であった。

６【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は62億92百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。

ａ　半導体製造装置

また近年、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「プローバ性能向上」、「ブレードダイサ性能向上」、「ＰＧ性能向上」、「ＣＭＰアプリケーション技術開発」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は51億４百万円であった。

ｂ　計測機器

顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これらニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。

当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度からの「測定データ解析ソフトACCTee改良」の他「粗さ計エントリークラス機種の開発」、「OPT-SCOPE性能向上」等であった。

なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は11億87百万円であった。

設備投資等の概要・設備状況本文

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子新工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	土地及び建物	新工場建設	未定	952	未定	未定
	飯能新工場 (埼玉県飯能市)	半導体製造装置	土地及び建物	新工場建設	未定	―	2026年5月	2028年3月
	合計				未定	952
ACCRETECH KOREA CO.,LTD.	デモセンター(韓国京畿道華城市)	半導体製造装置	土地及び建物	デモセンター建設	4,515	2,849	2026年3月	2027年5月
ACCRETECH KOREA CO.,LTD.	合計				4,515	2,849

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金及び借入金でまかなう予定です。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

３．上記金額には消費税等は含まれていません。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としています。

当連結会計年度の設備投資の総額は11,069百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズへの迅速な対応並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社の生産能力や開発促進に向けた八王子新工場用地取得の手付金972百万円、韓国子会社におけるデモセンター建設1,115百万円等であり、その総額は7,224百万円でした。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、サービスビジネス拡大と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における電池評価受託サービス増強に係る工場改修等947百万円等であり、その総額は3,844百万円でした。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2026年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,105	1,639	3,096	3,436 (37)	16	1,221	17,513	818
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	3,040	227	386	151 (17)	―	4	3,808	277
飯能工場 (埼玉県飯能市）	半導体製造装置	生産設備他	10,010	288	238	2,025 (51)	―	99	12,660	186
古殿工場（福島県古殿町）	計測機器	生産設備他	883	17	532	75 (56)	―	439	1,946	25
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	建物他	542	―	87	－ (－)	7	―	636	122
その他	半導体製造装置計測機器	社員寮他	1,047	―	0	259 (4)	―	―	1,306	―

(注) 現在休止中の設備はありません。

(2) 国内子会社

2026年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	7,106	287	243	3,932 (77)	―	1	11,571	365
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	4	―	1	― (―)	―	―	5	194
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	―	0	― (―)	―	―	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都立川市)	計測機器	建物他	79	―	3	125 (1)	―	87	295	43

(注) 現在休止中の設備はありません。

(3) 在外子会社

2026年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC.	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社機能他	85	14	18	－ (－)	100	17	236	51
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社機能他	18	14	44	－ (－)	－	－	77	89
ACCRETECH KOREA CO.,LTD.	本社 (韓国京畿道華城市)	半導体製造装置計測機器	土地他	－	3	23	1,734 (6)	－	1,115	2,877	80
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	－	7	115	－ (－)	－	－	123	193
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	本社機能他	1,645	－	342	1,158 (5)	43	－	3,190	139
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN.BHD.	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	本社機能他	35	56	6	144 (0)	30	84	357	52
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	生産設備他	274	55	13	310 (18)	0	8	662	117
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	3	3	－ (－)	33	－	41	40
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	183	6	0	－ (－)	－	－	191	12
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	84	27	26	73 (4)	－	－	211	49
ACCRETECH SBS,INC.	本社 (米国オレゴン州ポートランド市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	1,833	59	28	507 (5)	6	13	2,447	37

(注) １．現在休止中の設備はありません。

２．上記金額には消費税等は含まれていません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	土地及び建物	新工場建設	未定	―	未定	未定
提出会社	合計				―	―
㈱東精エンジニアリング	名古屋工場 (愛知県東郷町)	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	新工場建設	7,800	3,742	2023年10月	2025年７月
㈱東精エンジニアリング	合計				7,800	3,742
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	デモセンター (韓国京畿道華城市)	半導体製造装置	土地及び建物	デモセンター建設	未定	1,684	未定	未定
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	合計				―	1,684

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金及び借入金でまかなう予定です。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

３．上記金額には消費税等は含まれていません。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は10,245百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズへの迅速な対応並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、生産能力向上に向けた当社グループ内での、名古屋工場建設1,882百万円、韓国デモセンター用地取得1,684百万円等であり、その総額は6,590百万円でした。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築とサービスビジネス拡大を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における受託評価用充放電試験システム596百万円や平面度校正検査装置90百万円等であり、その総額は3,655百万円でした。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2025年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,256	1,562	2,419	3,436 (37)	13	402	16,088	757
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	3,084	207	307	151 (17)	4	1	3,754	209
飯能工場（埼玉県飯能市）	半導体製造装置	工場他	10,424	179	332	2,025 (51)	―	99	13,059	171
古殿工場（福島県古殿町）	計測機器	生産設備他	450	31	644	75 (56)	―	―	1,200	25
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	建物他	517	0	61	― (―)	2	―	580	130
その他	半導体製造装置計測機器	社員寮他	1,080	―	0	259 (4)	―	―	1,399	―

(注) 現在休止中の設備はありません。

(2) 国内子会社

2025年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	1,410	264	209	3,878 (82)	―	3,345	9,109	427
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	5	―	0	― (―)	―	―	5	186
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	―	0	― (―)	―	―	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都立川市)	計測機器	建物他	85	―	4	125 (1)	―	8	224	38
㈱アクレーテク・パワトロシステム	本社 (福島県石川郡古殿町)	計測機器	什器備品類他	―	―	0	― (―)	―	―	0	―

(注) 現在休止中の設備はありません。

(3) 在外子会社

2025年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC.	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社機能他	65	15	3	― (―)	138	11	234	42
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社機能他	16	7	51	― (―)	―	―	75	95
ACCRETECH KOREA CO.,LTD.	本社 (韓国京畿道華城市)	半導体製造装置計測機器	土地他	―	8	16	1,684 (6)	―	―	1,710	70
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	7	73	― (―)	―	―	81	192
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	本社機能他	1,524	2	395	1,049 (5)	5	―	2,978	124
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN.BHD.	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	本社機能他	55	56	6	124 (0)	11	76	331	48
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	生産設備他	321	35	18	291 (18)	0	1	668	110
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	3	4	― (―)	43	0	51	40
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	198	7	2	― (―)	―	―	207	12
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	87	29	25	68 (4)	―	―	211	46
ACCRETECH SBS,INC.	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	8	34	0	512 (5)	233	1,258	2,047	44

(注) １．現在休止中の設備はありません。

２．上記金額には消費税等は含まれていません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	機械装置	内製部品用加工機他	2,001	560	2022年４月	2025年３月
	日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	未定	12	未定	未定
	古殿工場 (福島県古殿町)	計測機器	機械装置	デモ・評価用機械装置他	804	605	2023年12月	2024年６月
	合計				2,805	1,177
㈱東精エンジニアリング	名古屋工場 (愛知県東郷町)	半導体製造装置計測機器	土地、建物及び構築物	新工場建設	7,194	1,860	2023年10月	2025年上期
㈱東精エンジニアリング	合計				7,194	1,860

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金及び借入金でまかなう予定です。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

３．上記金額には消費税等は含まれていません。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は11,602百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における飯能工場建設引渡時金3,561百万円等であり、その総額は8,652百万円でした。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、コストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における変温室空調設備更新工事42百万円等であり、その総額は2,949百万円でした。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2024年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,509	1,223	2,134	3,436 ( 37)	9	536	15,844	680
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	3,201	150	353	151 ( 17)	2	15	3,875	191
飯能工場（埼玉県飯能市）	半導体製造装置	建物他	10,953	211	456	2,025 ( 51)	-	146	13,795	172
日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物他	154	-	-	7,306 ( 22)	-	12	7,473	0
古殿工場（福島県古殿町）	計測機器	建物他	277	0	28	75 ( 56)	-	605	987	24
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	536	0	38	- ( -)	3	-	577	113
その他	半導体製造装置計測機器	社員寮他	1,115	-	0	259 ( 4)	-	-	1,375	0

(注) 現在休止中の設備はありません。

(2) 国内子会社

2024年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	1,466	201	210	3,674 ( 75)	-	221	5,774	445
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	3	-	1	- ( -)	-	-	4	167
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	-	0	- ( -)	-	-	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都立川市)	計測機器	建物他	92	-	1	125 ( 1)	-	-	218	35
㈱アクレーテク・パワトロシステム	本社 (福島県石川郡古殿町)	計測機器	什器備品類他	-	-	0	- ( -)	-	-	0	0

(注) 現在休止中の設備はありません。

(3) 在外子会社

2024年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC.	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	69	13	4	- ( -)	191	-	279	46
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	19	9	62	- ( -)	-	-	90	94
ACCRETECH KOREA CO.,LTD.	本社 (韓国京畿道華城市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	13	26	- ( -)	-	-	39	65
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	1	54	- ( -)	-	-	55	183
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	1,645	6	512	1,103 ( 5)	9	-	3,277	112
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN.BHD.	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	67	71	4	119 ( 0)	6	77	346	47
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	本社建物他	298	18	4	259 ( 18)	0	-	580	118
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	3	2	- ( -)	31	-	38	42
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	201	14	2	- ( -)	-	-	218	33
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD.	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	本社建物他	85	25	22	61 ( 4)	-	-	193	47
ACCRETECH SBS,INC.	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	20	34	2	459 ( 5)	249	120	886	43

(注) １．現在休止中の設備はありません。

２．上記金額には消費税等は含まれていません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	工場改修工事他	1,029	－	2023年４月	2024年２月
			機械装置	内製部品用加工機他	303	－	2023年４月	2024年３月
					1,332	－
	飯能工場 (埼玉県飯能市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	12,903	7,984	2022年１月	2023年７月
	日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	未定	12	未定	未定
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	機械装置	デモ・評価用機械装置他	147	－	2023年４月	2023年９月
	合計				14,382	7,996
㈱東精エンジニアリング	本社 (茨城県土浦市)	半導体製造装置計測機器	機械装置	内製加工用機械他	28	－	2023年４月	2023年11月
㈱東精エンジニアリング	合計				28	－

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定です。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

３．上記金額には消費税等は含まれていません。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は9,725百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における飯能工場建設中間金3,350百万円等であり、その総額は7,248百万円でした。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、コストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における万能円筒研削盤オーバーホール他17百万円等であり、その総額は2,476百万円でした。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2023年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,156	1,275	1,928	3,436 ( 37)	16	674	15,485	775
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	3,263	183	395	151 ( 17)	2	44	4,038	179
飯能工場（埼玉県飯能市）	半導体製造装置	建物他	6	-	-	2,025 ( 51)	-	7,989	10,020	-
日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物他	173	-	-	7,306 ( 22)	-	12	7,491	-
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	562	0	63	- ( -)	5	-	630	100
その他	半導体製造装置計測機器	社員寮他	419	-	0	259 ( 4)	-	350	1,028	-

(注) 現在休止中の設備はありません。

(2) 国内子会社

2023年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	1,479	214	189	2,035 ( 42)	-	70	3,989	418
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	3	-	2	- ( -)	-	-	5	152
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	-	0	- ( -)	-	-	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都立川市)	計測機器	建物他	97	-	0	125 ( 1)	-	-	223	33
㈱アクレーテク・パワトロシステム	本社 (福島県石川郡古殿町)	計測機器	本社建物他	0	0	0	75 ( 56)	-	-	75	59

(注) 現在休止中の設備はありません。

(3) 在外子会社

2023年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	68	14	3	- ( -)	208	-	294	35
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	23	9	62	- ( -)	-	-	95	92
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国京畿道華城市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	21	39	- ( -)	-	-	60	58
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	2	56	- ( -)	-	-	58	161
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	1,563	9	579	1,019 ( 5)	12	-	3,183	108
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	80	57	5	114 ( 0)	10	77	346	42
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	本社建物他	333	33	3	239 ( 18)	0	-	610	100
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	3	4	- ( -)	8	-	17	40
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	210	22	3	- ( -)	-	-	236	46
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	本社建物他	85	21	16	56 ( 4)	-	-	179	44
ACCRETECH SBS,INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	97	31	4	429 ( 5)	274	2	840	25

(注) １．現在休止中の設備はありません。

２．上記金額には消費税等は含まれていません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	工場改修工事他	287	－	2022年４月	2023年１月
			機械装置	内製部品用加工機他	439	－	2022年４月	2022年10月
					726	－
	飯能工場 (埼玉県飯能市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	12,903	4,634	2022年１月	2023年度上期
	日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	未定	12	未定	未定
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	機械装置	デモ・評価用機械装置他	134	－	2022年４月	2022年10月
	合計				13,763	4,646
㈱東精エンジニアリング	本社 (茨城県土浦市)	半導体製造装置計測機器	機械装置	内製部品用加工機他	55	－	2022年４月	2022年９月
㈱東精エンジニアリング	合計				55	－

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定です。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略しています。

３．上記金額には消費税等は含まれていません。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は9,816百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりです。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築並びに製造技術の強化を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における飯能工場用地取得2,025百万円、同工場建設着工時金等4,634百万円等であり、その総額は9,243百万円でした。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、コストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものです。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社におけるマイクロスコープ購入12百万円等であり、その総額は572百万円でした。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2022年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,421	1,388	1,602	3,436 ( 37)	19	456	15,322	726
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	3,449	186	407	151 ( 17)	－	－	4,193	165
飯能工場（埼玉県飯能市）	半導体製造装置	建物他	6	－	－	2,025 ( 51)	－	4,634	6,665	－
日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物他	190	－	－	7,306 ( 22)	－	12	7,508	－
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	586	1	41	－ ( －)	3	－	631	101
その他	半導体製造装置計測機器	ゲストハウス他	7	－	0	50 ( 3)	－	－	57	－

(注) １．現在休止中の設備はありません。

(2) 国内子会社

2022年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	1,542	232	194	1,913 ( 42)	ー	ー	3,881	406
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	3	ー	2	ー ( ー)	－	－	6	143
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	－	－	0	－ ( －)	－	－	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都八王子市)	計測機器	本社建物他	92	－	0	1 ( 1)	－	－	93	30
㈱アクレーテク・パワトロシステム	本社 (福島県石川郡古殿町)	計測機器	本社建物他	0	0	0	75 ( 56)	－	－	75	59

(注) １．現在休止中の設備はありません。

(3) 在外子会社

2022年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	10	ー	4	－ ( －)	－	45	60	33
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	24	12	64	－ ( －)	－	－	101	78
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国京畿道華城市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	－	29	66	－ ( －)	－	－	96	56
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	－	0	54	－ ( －)	－	－	55	156
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	1,572	12	642	998 ( 5)	2	17	3,246	105
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	64	12	3	111 ( 0)	2	79	272	39
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	本社建物他	340	42	3	214 ( 18)	1	－	603	99
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	1	3	－ ( －)	15	－	21	40
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	218	33	4	－ ( －)	－	－	256	57
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	本社建物他	82	22	10	50 ( 4)	－	－	166	43
ACCRETECH SBS,INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	－	17	5	－ ( －)	6	－	30	17

(注) １．現在休止中の設備はありません。

２．上記の金額には消費税等は含まれていません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	工場改修工事他	228	－	2021年12月	2022年３月
			機械装置	内製部品用加工機他	113	－	2021年５月	2021年10月
					341	－
	日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	9,320	133	2020年２月	未定
	飯能工場 (埼玉県飯能市)	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	未定	－	未定	2022年度後半
			土地	新工場用地	未定	－	未定	未定
					－	－
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	機械装置	デモ・評価用機械装置他	54	－	2021年４月	2021年６月
	合計				9,715	133
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	本社事務所	309	76	2020年７月	2022年１月
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	合計				309	76

(注) １　上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２　完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３　上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産能力の拡充及び生産の合理化・省力化を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は5,950百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また市況及び顧客ニーズに迅速に対応できる生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における日野工場建設・設計着手金133百万円、連結子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDにおける事務所・アプリケーションセンタ建設代1,305百万円等であり、その総額は3,499百万円であった。

(2) 計測機器

当事業分野の設備投資は、生産の拡大に備え、またコストダウンの実現と効率的かつフレキシブルな生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における新工場棟建設代671百万円等であり、その総額は2,450百万円であった。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2021年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,678	1,142	940	3,436 ( 37)	33	141	14,370	676
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	3,518	261	413	151 ( 17)	1	-	4,344	162
日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物他	207	-	-	7,306 ( 22)	-	133	7,646	-
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	602	1	56	- ( -)	1	-	660	106
その他	半導体製造装置計測機器	ゲストハウス他	7	-	-	50 ( 3)	-	-	57	-

(注) １　現在休止中の設備はない。

２　上記の金額には消費税等は含まれていない。

(2) 国内子会社

2021年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	1,627	297	208	2,035 ( 42)	-	2	4,169	411
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	4	-	2	- ( -)	-	-	6	128
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	0	0	- ( -)	-	-	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都八王子市)	計測機器	本社建物他	97	-	0	125 ( 1)	-	-	222	27
㈱アクレーテク・パワトロシステム	本社 (福島県石川郡古殿町)	計測機器	本社建物他	0	0	0	75 ( 76)	-	-	75	71

(注) １　現在休止中の設備はない。

２　上記の金額には消費税等は含まれていない。

(3) 在外子会社

2021年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	8	-	2	- ( -)	-	-	10	33
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	32	12	37	- ( -)	-	-	81	72
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国京畿道城南市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	15	9	- ( -)	-	-	24	59
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	5	52	- ( -)	-	-	57	153
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	1,459	14	596	902 ( 5)	5	54	3,030	104
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	4	8	3	104 ( 0)	3	76	198	39
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	生産設備他	394	88	3	215 ( 18)	4	-	704	102
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	2	5	- ( -)	21	-	29	28
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	207	27	3	- ( -)	-	-	237	57
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	87	22	12	50 ( 4)	-	-	171	43
ACCRETECH SBS,INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	7	9	4	- ( -)	5	-	25	21

(注) １　現在休止中の設備はない。

２　上記の金額には消費税等は含まれていない。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場（東京都八王子市）	半導体製造装置	建物及び構築物	工場改修工事　他	437	-	2020年6月	2020年12月
			機械装置	マシニングセンタ他	634	-	2020年5月	2021年1月
			車両	パレットトラック	2	-	2020年4月	2020年7月
			工具、器具及び備品	増産組立対応治工具他	937	75	2018年4月	2021年3月
			ソフトウェア	仮想サーバー基盤バージョンアップ他	120	-	2020年8月	2020年10月
					2,130	75
	日野工場（東京都日野市）	半導体製造装置	建物及び構築物	新工場建設	9,320	-	2020年2月	2023年3月
	日野工場（東京都日野市）	半導体製造装置			9,320	-
	土浦工場（茨城県土浦市）	計測機器	建物及び構築物	新工場建設　他	2,518	1,392	2019年2月	2020年5月
			機械装置	精密平面研削盤　他	295	-	2019年8月	2020年7月
			工具、器具及び備品	展示用三次元測定機他	232	9	2019年5月	2020年12月
			ソフトウェア	自動化セル対応　他	88	-	2020年7月	2021年2月
					3,133	1,401
	本社（東京都八王子市）	半導体製造装置計測機器	工具、器具及び備品	サーバー機器更新　他	119	-	2020年7月	2020年10月
			ソフトウェア	入退門勤怠管理システム　他	149	-	2020年4月	2021年3月
					268	-
	合計				14,851	1,476
㈱東精エンジニアリング	本社・工場他（茨城県土浦市他）	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	駐車場改修工事　他	25	-	2020年7月	2020年9月
			機械装置	テスト加工用自社装置　他	40	-	2020年6月	2020年7月
			車両	営業用車両　他	99	-	2020年4月	2020年6月
			工具、器具及び備品	検査治具　他	221	-	2020年4月	2020年6月
	合計				385	-
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社（台湾新竹県竹北市）	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	本社事務所・アプリセンタ	1,881	768	2019年8月	2021年1月
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	合計				1,881	768

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３．上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当社グループの設備投資に対する方針は、半導体製造装置及び計測機器の両セグメントにおいて、将来に向けての事業拡大と競争の激化に対処するため、生産の合理化・省力化及び生産能力の拡充を図ることを目的としている。

当連結会計年度の設備投資の総額は7,477百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における日野工場正門改修工事代 123百万円、連結子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDにおける土地取得代 827百万円、本社事務所・アプリセンタ建設代 764百万円等であり、その総額は3,832百万円であった。

(2) 計測機器

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における新工場建設代 1,306百万円、大阪営業所新築工事代 657百万円等であり、その総額は3,644百万円であった。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2020年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	8,791	1,100	1,289	3,436 ( 37)	23	75	14,716	642
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	1,576	83	321	151 ( 17)	0	1,402	3,535	154
日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	生産設備他	274	-	-	7,306 ( 22)	-	-	7,581	0
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	755	5	80	- ( -)	4	-	846	116
その他	半導体製造装置計測機器	ゲストハウス他	12	-	-	50 ( 3)	-	-	63	0

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

(2) 国内子会社

2020年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	1,683	342	212	2,035 ( 42)	-	-	4,274	404
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	-	4	- ( -)	-	-	5	120
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	0	0	- ( -)	-	-	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都八王子市)	計測機器	本社建物他	103	-	0	125 ( 1)	-	-	228	27
㈱アクレーテクパワトロシステム	本社 (福島県古殿町)	計測機器	本社建物他	0	0	0	75 ( 56)	-	-	75	104

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

(3) 在外子会社

2020年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	2	-	3	- ( -)	-	-	6	36
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	37	11	43	- ( -)	-	-	92	67
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国京畿道城南市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	30	10	- ( -)	-	-	41	57
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	8	59	- ( -)	-	-	67	160
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	0	-	6	837 ( 5)	8	768	1,621	98
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	6	13	5	- ( -)	3	-	28	38
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	生産設備他	471	171	4	227 ( 18)	9	-	883	77
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	2	2	6	- ( -)	32	-	44	29
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	220	67	3	- ( -)	-	-	291	53
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	97	28	18	53 ( 4)	-	-	197	45
ACCRETECH SBS,INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	-	3	9	- ( -)	-	-	12	22

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	工場改修工事他	301	―	平成31年４月	令和２年２月
			機械装置	CNC複合円筒研削盤他	740	71	平成30年９月	令和２年３月
			車両	フォークリフト他	8	―	平成31年４月	令和元年６月
			工具、器具及び備品	増産組立対応治工具等	507	53	平成30年２月	令和２年３月
			ソフトウェア	ブレードシステムSAP対応改修他	76	―	平成31年４月	令和２年３月
					1,632	124
	日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	建物及び構築物	工場改修工事他	758	―	平成31年４月	令和２年３月
	日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置			758	―
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	建物及び構築物	新工場建設他	2,559	86	平成31年２月	令和２年５月
			機械装置	精密平面研削盤他	219	―	令和元年８月	令和２年７月
			車両	フォークリフト他	30	―	平成31年４月	令和元年８月
			工具、器具及び備品	三次元測定機自動化計測セル他	122	―	平成31年４月	令和元年12月
			ソフトウェア	周辺システム改修支援等	36	―	平成31年４月	令和２年３月
					2,966	86
	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	工具、器具及び備品	サーバー機器更新他	129	―	平成31年４月	令和元年11月
			ソフトウェア	ＥＲＰシステム他	3,547	3,179	平成29年６月	令和２年３月
					3,676	3,179
	大阪営業所 (大阪府吹田市)	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	営業所新築工事	691	6	平成30年10月	令和２年２月
			工具、器具及び備品	事務用電子機器	1	―	平成31年４月	令和元年６月
					692	6
	合計				9,724	3,395
㈱東精エンジニアリング	本社・工場他 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	空調機更新	16	ー	令和元年６月	令和元年９月
			機械装置	精密平面研削盤他	75	ー	令和元年７月	令和元年10月
			車両	営業用車両他	65	ー	令和元年７月	令和元年９月
			工具、器具及び備品	3D CAD他	178	ー	令和元年６月	令和元年12月
	合計				334	ー

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３．上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は13,872百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当事業分野の設備投資は、既存各種製品の生産拡大に備え、また、市況及び顧客ニーズに迅速に対応出来る生産ラインの構築を目的として実施するものである。

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「日野工場土地、建物、構築物」取得代9,189百万円、「ERP基幹システム」構築代1,614百万円等であり、その総額は12,235百万円であった。

(2) 計測機器

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERP基幹システム」構築代536百万円、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「内製部品加工用研削盤」取得代104百万円等であり、その総額は1,636百万円であった。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成31年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	9,252	950	1,762	3,436 ( 37)	32	124	15,558	604
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	1,500	47	368	151 ( 17)	1	85	2,155	156
日野工場 (東京都日野市)	半導体製造装置	生産設備他	1,861	―	―	7,306 ( 22)	―	―	9,168	0
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	17	2	54	― ( ―)	6	6	87	108
その他	半導体製造装置計測機器	ゲストハウス他	13	―	―	50 ( 3)	―	―	63	0

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

(2) 国内子会社

平成31年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	1,766	380	107	2,035 ( 42)	―	―	4,289	332
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	―	4	― ( ―)	―	―	6	111
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	0	0	― ( ―)	―	―	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都八王子市)	計測機器	本社建物他	99	―	0	125 ( 1)	―	―	224	24
㈱富士通テレコムネットワークス福島	本社 (福島県古殿町)	計測機器	本社建物他	36	17	48	75 ( 56)	―	1	180	117

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

(3) 在外子会社

平成31年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	2	―	3	― ( ―)	―	―	6	37
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	47	15	55	― ( ―)	―	―	117	67
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国京畿道城南市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	15	17	― ( ―)	―	―	32	52
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	14	81	― ( ―)	―	―	96	160
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	―	7	― ( ―)	―	4	12	92
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	10	24	7	― ( ―)	―	―	42	36
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	生産設備他	495	232	5	213 ( 18)	9	―	956	81
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	2	2	― ( ―)	32	―	39	30
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	240	30	2	― ( ―)	―	―	273	59
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	95	27	14	50 ( 4)	―	―	188	45
TOSEI AMERICA., INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	1	1	― ( ―)	―	―	2	7

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	空調機更新工事他	63	―	平成30年４月	平成30年12月
			機械装置	CNC内面研削盤他	379	33	平成29年６月	平成30年12月
			車両運搬具	フォークリフト他	12	―	平成30年４月	平成31年３月
			工具、器具及び備品	走査電子顕微鏡他	924	277	平成30年１月	平成31年３月
			ソフトウェア	工程管理オンラインシステム他	84	―	平成30年４月	平成31年３月
					1,462	310
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	建物及び構築物	新工場建設他	1,549	―	平成30年４月	平成31年11月
			機械装置	横型マシンングセンタ他	195	―	平成30年４月	平成31年12月
			車両運搬具	フォークリフト　他	5	―	平成30年４月	平成30年６月
			工具、器具及び備品	高精細３Dプリンター他	104	―	平成30年４月	平成31年３月
			ソフトウェア	工程管理オンラインシステム他	38	―	平成30年４月	平成31年３月
					1,891	―
	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	工具、器具及び備品	サーバー機器更新他	103	12	平成29年12月	平成31年４月
			ソフトウェア	ＥＲＰシステム他	4,234	1,040	平成29年２月	平成31年４月
					4,337	1,052
	合計				7,690	1,362
㈱東精エンジニアリング	本社・工場他 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	新潟工場改修工事他	64	－	平成30年５月	平成30年８月
			機械装置	EWAGグライディングセンタ他	168	91	平成30年３月	平成30年８月
			車両運搬具	営業用車両	16	－	平成30年７月	平成30年９月
			工具、器具及び備品	歪み測定器他	104	－	平成30年６月	平成30年９月
	合計				354	91

(注) １．上記計画の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２．完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３．上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は35億47百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERPシステム」構築準備代７億38百万円、「横型マシニングセンタ」取得代１億53百万円、「技術評価用ポリッシュ・グラインダー」製作代95百万円等であり、その総額は25億43百万円であった。

(2) 計測機器

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「ERPシステム」構築準備代３億１百万円、「計測展示室」拡張工事代１億20百万円のほか、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「複合旋盤」取得代30百万円等であり、その総額は10億３百万円であった。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成30年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	9,509	1,182	1,463	3,436 (37)	18	322	15,933	562
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	1,543	44	271	151 (17)	1	―	2,012	163
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	17	0	4	― (―)	2	―	24	84
その他	半導体製造装置計測機器	ゲストハウス他	14	―	―	50 (3)	―	―	64	0

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

(2) 国内子会社

平成30年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	1,812	371	76	2,035 (42)	―	91	4,386	320
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	―	4	― (―)	―	―	6	108
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	0	0	― (―)	―	―	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都八王子市)	計測機器	本社建物他	101	―	0	125 (1)	―	―	226	18

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

(3) 在外子会社

平成30年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	4	―	4	― (―)	―	―	9	36
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	53	19	66	― (―)	―	―	140	60
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国京畿道城南市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	0	5	― (―)	―	―	6	51
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	19	71	― (―)	―	―	91	151
ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	―	7	― (―)	―	―	9	93
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	8	31	9	― (―)	―	―	49	32
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	生産設備他	549	221	9	216 (18)	8	―	1,005	108
ACCRETECH (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	2	1	1	― (―)	15	―	20	38
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	274	34	4	― (―)	―	―	313	55
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	102	29	18	51 (4)	―	―	201	44
TOSEI AMERICA.,INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	4	2	― (―)	―	―	6	9

(注) １．現在休止中の設備はない。

２．上記の金額には消費税等は含まれていない。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	第３工場生産装置電源工事他	145	―	平成29年４月	平成30年３月
			機械装置	横形マシニングセンタ他	772	15	平成29年３月	平成30年３月
			工具、器具及び備品	入退勤・勤怠管理システム他	584	77	平成29年３月	平成30年３月
			ソフトウェア	工程管理オンラインシステム他	111	―	平成29年４月	平成30年３月
					1,612	92
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	建物及び構築物	セキュリティーシステム他	254	―	平成29年４月	平成30年３月
			機械装置	座標測定機	9	4	平成29年３月	平成29年９月
			工具、器具及び備品	超精密電子水準器他	143	―	平成29年４月	平成29年10月
			ソフトウェア	原価管理システム改修他	25	―	平成29年４月	平成30年３月
					431	4
	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	工具、器具及び備品	仮想化ファイルサーバ他	165	―	平成29年４月	平成29年12月
			ソフトウェア	ERPシステム他	811	―	平成29年４月	平成30年３月
					976	―
	合計				3,019	97
㈱東精エンジニアリング	本社・工場他 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	機械装置	グラインディングセンタ他	122	―	平成29年４月	平成29年７月
			車両運搬具	営業用車両	35	―	平成29年４月	平成29年７月
			工具、器具及び備品	ゲージ、金型他	54	0	平成29年３月	平成29年９月
	合計				211	0

(注) １　今後の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２　完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３　上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は41億45百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「八王子第６工場」建設代13億18百万円、「技術評価用ＣＭＰ装置」製作代１億25百万円、「立形マシニングセンタ」取得代１億２百万円等であり、その総額は36億47百万円であった。

(2) 計測機器

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「デモ用三次元座標測定機ＸＥＮＯＳ」取得代62百万円のほか、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「ＣＮＣ精密自動旋盤」取得代24百万円、「放電加工機」取得代24百万円等であり、その総額は４億98百万円であった。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成29年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	9,947	1,320	1,255	3,436 (37)	21	92	16,075	489
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	1,483	53	237	151 (17)	4	4	1,934	148
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	20	0	5	― (―)	―	―	26	89
その他	半導体製造装置計測機器	ゲストハウス他	14	―	―	50 (3)	―	―	65	0

(注) １　現在休止中の設備はない。

２　上記の金額には消費税等は含まれていない。

(2) 国内子会社

平成29年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	1,915	470	83	1,914 (42)	―	0	4,383	314
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	―	0	― (―)	―	―	2	109
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	―	0	― (―)	―	―	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都八王子市)	計測機器	本社建物他	91	―	0	1 (1)	―	―	93	16

(注) １　現在休止中の設備はない。

２　上記の金額には消費税等は含まれていない。

(3) 在外子会社

平成29年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)							従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	建設仮勘定	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	9	―	7	― (―)	―	―	16	39
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	35	12	50	― (―)	―	―	98	55
ACCRETECH KOREA CO., LTD	本社 (韓国京畿道城南市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	1	7	― (―)	―	―	8	49
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	5	99	― (―)	―	―	105	122
ACCRETECH TAIWAN CO., LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	―	10	― (―)	―	―	12	80
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	3	25	8	― (―)	―	―	37	32
ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO., LTD	本社 (タイパトゥムターニー県クローンルアン)	半導体製造装置	生産設備他	564	255	13	203 (18)	5	―	1,041	91
ACCRETECH (THAILAND) CO., LTD	本社 (タイサムットプラカーン県バーンプリー)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	1	0	1	― (―)	―	―	3	34
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	282	35	5	― (―)	―	―	323	58
TOSEI (THAILAND) CO., LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	101	30	25	48 (4)	―	―	206	45
TOSEI AMERICA.,INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	9	2	― (―)	―	―	11	13

(注) １　現在休止中の設備はない。

２　上記の金額には消費税等は含まれていない。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容		投資予定額		着工年月	完成予定年月
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	種類	細目	総額 (百万円)	うち既支出額 (百万円)	着工年月	完成予定年月
提出会社	八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	建物及び構築物	第６工場建設他	4,934	2,718	平成27年２月	平成29年３月
			機械装置	立型マシニングセンタ他	1,737	124	平成27年８月	平成29年５月
			工具、器具及び備品	デジタルマイクロスコープ他	389	2	平成28年３月	平成29年３月
			ソフトウェア	工程管理オンラインシステム他	163	―	平成28年４月	平成29年３月
					7,223	2,844
	土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	建物及び構築物	計測製品展示室他	148	5	平成28年３月	平成28年12月
			機械装置	座標測定機他	62	35	平成27年10月	平成29年５月
			工具、器具及び備品	３軸ハイブリッドレーザーマーカー他	187	29	平成28年３月	平成29年３月
			ソフトウェア	原価管理システム改修他	18	―	平成28年４月	平成29年３月
					415	69
	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	工具、器具及び備品	基幹ネットワーク機器更新他	171	―	平成28年４月	平成29年７月
			ソフトウェア	人事給与システム改修他	111	―	平成28年４月	平成29年７月
					282	―
	合計				7,920	2,913
㈱東精エンジニアリング	本社・工場他 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	建物及び構築物	本社空調工事	4	―	平成28年５月	平成28年６月
			機械装置	CNC複合旋盤他	132	―	平成28年４月	平成28年８月
			車両運搬具	営業用車両	16	―	平成28年４月	平成28年９月
			工具、器具及び備品	X線残留応力測定装置他	49	0	平成28年３月	平成28年７月
	合計				201	0

(注) １　今後の所要資金は自己資金でまかなう予定である。

２　完成後の能力増加に関しては数量的に算定することが困難なため記載を省略している。

３　上記金額には消費税等は含まれていない。

(2) 重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はない。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は37億95百万円であり、その概要をセグメントごとに示すと次のとおりとなる。

(1) 半導体製造装置

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「八王子第６工場」建設代13億24百万円、「技術評価用ポリッシュ・グラインダー」製作代１億16百万円、「屋上太陽光発電設備」取得代74百万円、「ＣＮＣ高精度内径研削盤」取得代49百万円等であり、その総額は29億40百万円であった。

(2) 計測機器

当連結会計年度における主な設備投資の内容は、当社における「超精密成形平面研削盤」取得代52百万円のほか、連結子会社㈱東精エンジニアリングにおける「ＣＮＣ工具研削盤」取得代１億17百万円、「ＣＮＣ精密自動旋盤」取得代25百万円等であり、その総額は８億55百万円であった。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成28年３月31日現在

事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)						従業員数 (名)
事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	合計	従業員数 (名)
本社・八王子工場 (東京都八王子市)	半導体製造装置	生産設備他	5,721	1,238	1,129	3,436 (37)	14	11,540	451
土浦工場 (茨城県土浦市)	計測機器	生産設備他	1,488	69	183	151 (17)	3	1,896	141
各営業所・出張所	半導体製造装置計測機器	空調設備他	22	0	30	― (―)	1	54	87
その他	半導体製造装置計測機器	ゲストハウス他	15	―	―	50 (3)	―	65	0

(注) １　帳簿価額には建設仮勘定の金額は含まれていない。

２　現在休止中の設備はない。

(2) 国内子会社

平成28年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)						従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	合計	従業員数 (名)
㈱東精エンジニアリング	本社・工場 (茨城県土浦市他)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	2,045	527	102	1,914 (42)	―	4,588	304
㈱トーセーシステムズ	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	―	1	― (―)	―	1	97
㈱アクレーテク・クリエイト	本社 (東京都八王子市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	0	―	0	― (―)	―	0	1
㈱東精ボックス	本社 (東京都八王子市)	計測機器	本社建物他	95	―	0	1 (1)	―	97	13

(注) １　帳簿価額には建設仮勘定の金額は含まれていない。

２　現在休止中の設備はない。

(3) 在外子会社

平成28年３月31日現在

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	帳簿価額(百万円)						従業員数 (名)
会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の内容	建物及び構築物	機械装置及び運搬具	工具、器具及び備品	土地 (面積千㎡)	リース資産	合計	従業員数 (名)
ACCRETECH AMERICA INC	本社 (米国テキサス州リチャードソン市)	半導体製造装置	本社建物他	14	0	8	― (―)	―	23	38
ACCRETECH (EUROPE) GmbH	本社 (ドイツバイエルン州ミュンヘン市)	半導体製造装置計測機器	本社建物他	20	15	31	― (―)	―	66	49
ACCRETECH KOREA CO.,LTD	本社 (韓国京畿道城南市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	5	6	― (―)	―	11	41
東精精密設備 (上海)有限公司	本社 (中国上海市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	―	8	43	― (―)	0	52	109
ACCRETECH TAIWAN CO., LTD	本社 (台湾新竹県竹北市)	半導体製造装置計測機器	什器備品類他	2	―	9	― (―)	―	11	77
ACCRETECH (MALAYSIA) SDN BHD	本社 (マレーシアセランゴール州プタリンジャヤ市)	半導体製造装置	什器備品類他	5	40	11	― (―)	―	57	30
東精計量儀 (平湖)有限公司	本社 (中国浙江省平湖市)	半導体製造装置計測機器	生産設備他	326	48	5	― (―)	―	380	60
TOSEI (THAILAND) CO.,LTD	本社 (タイチョンブリー県ムアンチョンブリー)	計測機器	生産設備他	109	39	28	49 (4)	―	227	49
TOSEI AMERICA.,INC	本社 (米国オハイオ州シンシナティ市)	計測機器	什器備品類他	―	14	2	― (―)	―	16	12

(注) １　帳簿価額には建設仮勘定の金額は含まれていない。

２　現在休止中の設備はない。

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６ 【研究開発活動】

６ 【研究開発活動】

６ 【研究開発活動】

６ 【研究開発活動】

５ 【研究開発活動】

５ 【研究開発活動】

５ 【研究開発活動】

５ 【研究開発活動】

５ 【研究開発活動】

６ 【研究開発活動】

６ 【研究開発活動】

設備の新設、除却等の計画

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

(2) 重要な設備の除却等

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2) 国内子会社

(3) 在外子会社

設備の新設、除却等の計画

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

(2) 重要な設備の除却等

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2) 国内子会社

(3) 在外子会社

設備の新設、除却等の計画

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

(2) 重要な設備の除却等

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2) 国内子会社

(3) 在外子会社

設備の新設、除却等の計画

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

(2) 重要な設備の除却等

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2) 国内子会社

(3) 在外子会社

設備の新設、除却等の計画

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

(2) 重要な設備の除却等

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2) 国内子会社

(3) 在外子会社

設備の新設、除却等の計画

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

(2) 重要な設備の除却等

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2) 国内子会社

(3) 在外子会社

設備の新設、除却等の計画

３ 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

６【研究開発活動】

６【研究開発活動】

６【研究開発活動】

６【研究開発活動】

５【研究開発活動】

５【研究開発活動】

５【研究開発活動】

５【研究開発活動】

５【研究開発活動】

６【研究開発活動】

６【研究開発活動】

３【設備の新設、除却等の計画】

１【設備投資等の概要】

２【主要な設備の状況】

３【設備の新設、除却等の計画】

１【設備投資等の概要】

２【主要な設備の状況】

３【設備の新設、除却等の計画】

１【設備投資等の概要】

２【主要な設備の状況】

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１【設備投資等の概要】

２【主要な設備の状況】

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２【主要な設備の状況】

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２【主要な設備の状況】

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１【設備投資等の概要】

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１【設備投資等の概要】

２【主要な設備の状況】

３【設備の新設、除却等の計画】

１【設備投資等の概要】

２【主要な設備の状況】

３【設備の新設、除却等の計画】

１【設備投資等の概要】

２【主要な設備の状況】