株式会社東京精密の企業分析
概要
東京精密の企業概要
売上高
1,668億円+10.8%
営業利益
337億円+13.6%
営業利益率
20.2%
企業サマリー
半導体製造装置と精密測定機器の二刀流で世界トップクラスのシェアを誇る精密機器メーカー。プロービングマシンやダイシングマシンでウェーハのテスト・後工程を支え、CMP装置やポリッシュグラインダーでも存在感を発揮。計測技術を武器に最先端半導体の微細化・高精度加工を支える。
半導体業界ポジション
| 企業名 | EDA / IP | IDM | ファブレス | ファウンドリ | OSAT | 材料 | 装置 | 部品 | 設備 | 商社 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 東京精密 | - | - | - | - | - | - | ● | - | - | - |
売上高（直近7年）
営業利益（直近7年）
techvalue.jp
事業・製品
製品・技術一覧
装置
CMP装置
装置
プローバ
ウェーハテストにおける搬送・位置決め装置
装置
グラインダ（研削装置）
ウェーハを薄く削る装置
装置部材
グラインディングホイール
ウェーハ裏面を研削する消耗品のホイール
装置
ポリッシャ（研磨装置）
ウェーハを研磨し、研削ダメージを除去する装置
装置部材
ポリッシングホイール
ウェーハ裏面を研磨する消耗品のホイール
装置
ダイシングソー（ダイシング装置）
ウェーハを個々のチップに切り分ける装置
装置部材
ダイシングブレード
ウェーハを切断する消耗品の薄型ブレード
業績
業績データ
自己資本比率
77%
財務の安定性
営業CF
250億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
7.2%
売上高に対する割合
売上高CAGR（5年）
+11.4%
年平均の成長率
資料
開示書類
年度別の開示書類
ボタンを押すとPDFをダウンロードできます。
| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | 有報 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | - | - | - | 有価証券報告書 2026/06 |
| 2025 | - | - | - | 有価証券報告書 2025/06 |
| 2024 | - | - | - | 有価証券報告書 2024/06 |
| 2023 | 四半期報告書 |
四半期報告書
訂正 |
四半期報告書 | 有価証券報告書 2023/06 |
| 2022 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2022/06 |
| 2021 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2021/06 |
| 2020 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2020/06 |
| 2019 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2019/06 |
| 2018 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2018/06 |
| 2017 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2017/06 |
| 2016 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2016/06 |