京セラ株式会社の企業分析
概要
京セラの企業概要
売上高
20,702億円+2.8%
営業利益
1,181億円+332.8%
営業利益率
5.7%
企業サマリー
電子部品・セラミックスメーカー。半導体分野では、セラミックパッケージや有機パッケージ基板を展開。高精度セラミックス技術と微細配線形成技術を強みに、先端ロジックや車載半導体向けパッケージ製品を供給している。
半導体業界ポジション
| 企業名 | EDA / IP | IDM | ファブレス | ファウンドリ | OSAT | 材料 | 装置 | 部品 | 設備 | 商社 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 京セラ | - | - | - | - | - | ● | - | ● | - | - |
売上高（直近7年）
営業利益（直近7年）
techvalue.jp
事業・製品
製品・技術一覧
材料
ダイアタッチペースト
材料
封止材料（封止樹脂）
装置部材
チャンバー内部部材
装置部材
熱・環境制御系部材
業績
業績データ
自己資本比率
72.5%
財務の安定性
営業CF
2,262億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
5.6%
売上高に対する割合
売上高CAGR（5年）
+6.3%
年平均の成長率
資料
開示書類
年度別の開示書類
ボタンを押すとPDFをダウンロードできます。
| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | 有報 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | - | - | - | 有価証券報告書 2026/06 |
| 2025 | - | - | - | 有価証券報告書 2025/06 |
| 2024 | - | - | - | 有価証券報告書 2024/06 |
| 2023 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2023/06 |
| 2022 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2022/06 |
| 2021 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2021/06 |
| 2020 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2020/06 |
| 2019 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2019/06 |
| 2018 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2018/06 |
| 2017 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2017/06 |
| 2016 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2016/06 |