株式会社岡本工作機械製作所の企業分析
概要
岡本工作機械製作所の企業概要
売上高
425億円-2.8%
営業利益
15億円-49.7%
営業利益率
3.6%
企業サマリー
半導体ウエハ研磨装置で世界トップクラスのシェアを有する精密加工装置メーカー。平面研削盤で培った高精度加工技術を基盤に、シリコンウエハの高平坦化を実現する研磨装置を展開する。特にパワー半導体向けウエハ加工分野で強みを持ち、SiCなど次世代材料対応装置も手掛ける。半導体製造の高度化に伴う高精度化ニーズを背景に、ウエハ加工工程を支えるキープレーヤーの一角を占める。
半導体業界ポジション
| 企業名 | EDA / IP | IDM | ファブレス | ファウンドリ | OSAT | 材料 | 装置 | 部品 | 設備 | 商社 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 岡本工作機械製作所 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
売上高（直近7年）
営業利益（直近7年）
techvalue.jp
事業・製品
製品・技術一覧
装置
CMP装置
装置
グラインダ（研削装置）
ウェーハを薄く削る装置
装置
ポリッシャ（研磨装置）
ウェーハを研磨し、研削ダメージを除去する装置
業績
業績データ
自己資本比率
63.5%
財務の安定性
営業CF
36億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
0.3%
売上高に対する割合
売上高CAGR（5年）
+7%
年平均の成長率
資料
開示書類
年度別の開示書類
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| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | 有報 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | - | - | - | 有価証券報告書 2026/06 |
| 2025 | - | - | - | 有価証券報告書 2025/06 |
| 2024 | - | - | - | 有価証券報告書 2024/06 |
| 2023 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2023/06 |
| 2022 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2022/06 |
| 2021 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2021/06 |
| 2020 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2020/06 |
| 2019 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2019/06 |
| 2018 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2018/06 |
| 2017 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2017/06 |
| 2016 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2016/06 |