３ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体市場の動向に関するリスク

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。

当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。

しかしながら、米国の通商政策や金融資本市場の変動の高まりの影響等、世界的な景気後退リスクが半導体市場及びプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(2)  新製品の開発等に関するリスク

当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(3) 特定顧客への販売に関するリスク

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、生成ＡＩやデータセンター向けをはじめとして、様々なサービスや製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。

それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(4) 製品価格の変動に関するリスク

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。

しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(5) 製品の品質に関するリスク

当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。

しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大の際、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進いたしました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。

しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(7) 人材確保に関するリスク

当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。

しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(8) 地政学的リスク

当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。

しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(9) 為替変動に関するリスク

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(10) 知的財産権に関するリスク

当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。

しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(11) 情報セキュリティに関するリスク

当社グループは、高度な情報セキュリティレベルを実現すべく、外部専門家の助言を得ながらネットワーク、サーバー、パソコン等への監視体制の強化を図っております。

しかしながら、保有する情報資産が、第三者からの不正通信などにより漏洩・破壊・抹消・改ざんされた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

３ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体市場の動向に関するリスク

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。

当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。

しかしながら、世界的な金融引締めに伴う影響、中国経済の先行き懸念、物価上昇、中東情勢の緊迫化等、世界的な景気後退リスクが半導体市場並びにプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(2)  新製品の開発等に関するリスク

当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(3) 特定顧客への販売に関するリスク

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、データセンター向けをはじめとして、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。

しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(4) 製品価格の変動に関するリスク

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。

しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(5) 製品の品質に関するリスク

当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。

しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大の際、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進いたしました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。

しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(7) 人材確保に関するリスク

当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。

しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(8) 地政学的リスク

当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。

しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(9) 為替変動に関するリスク

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(10) 知的財産権に関するリスク

当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。

しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(11) 情報セキュリティに関するリスク

当社グループは、高度な情報セキュリティレベルを実現すべく、外部専門家の助言を得ながらネットワーク、サーバー、パソコン等への監視体制の強化を図っております。

しかしながら、保有する情報資産が、第三者からの不正通信などにより漏洩・破壊・抹消・改ざんされた場合、経営上重大な損害・損失を被る可能性があります。

３ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体市場の動向に関するリスク

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。

当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。

しかしながら、世界経済の減速、新型コロナウイルス感染拡大によるサプライチェーンの混乱、ウクライナ情勢の悪化に伴う原材料の供給や価格への影響、半導体不足による製造装置の長納期化等が、半導体市場並びにプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(2)  新製品の開発等に関するリスク

当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(3) 特定顧客への販売に関するリスク

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、データセンター向けをはじめとして、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。

しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(4) 製品価格の変動に関するリスク

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。

しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(5) 製品の品質に関するリスク

当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。

しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大に対して、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進してまいりました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。

しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(7) 人材確保に関するリスク

当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。

しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(8) 地政学的リスク

当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。

しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(9) 為替変動に関するリスク

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(10) 知的財産権に関するリスク

当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

２ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体市場の動向に関するリスク

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。

当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。

しかしながら、世界経済の減速、新型コロナウイルス感染拡大によるサプライチェーンの混乱、ウクライナ情勢の悪化に伴う原材料の供給や価格への影響、半導体不足による製造装置の長納期化等が、半導体市場並びにプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(2)  新製品の開発等に関するリスク

当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(3) 特定顧客への販売に関するリスク

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、データセンター向けをはじめとして、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。

しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(4) 製品価格の変動に関するリスク

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。

しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(5) 製品の品質に関するリスク

当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。

しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大に対して、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進してまいりました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。

しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(7) 人材確保に関するリスク

当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。

しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(8) 地政学的リスク

当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。

しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(9) 為替変動に関するリスク

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(10) 知的財産権に関するリスク

当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

２ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体市場の動向に関するリスク

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。

当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。

しかしながら、世界的な景気の落ち込み等による半導体需要の低迷等、急激な半導体市場の動向の変化は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(2)  新製品の開発等に関するリスク

当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(3) 特定顧客への販売に関するリスク

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。

当社グループは、大手半導体メーカーの需要の拡大や更なる製品の高度化を見据え、2019年に兵庫県三田市に工場を新設し、顧客への対応力を強化しております。

しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(4) 製品価格の変動に関するリスク

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。

しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(5) 製品の品質に関するリスク

当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。

しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大においては、日本政府による2020年4月7日の緊急事態宣言の発出以降、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、出張の禁止、テレワークや時差出勤の推進等、感染予防対策を推進してまいりました。今後につきましても、テレビ会議やWeb会議の推進等、感染予防及び感染拡大リスク低減に努めてまいります。一方、当社グループでは、災害等の発生に備えたリスク管理を実施しています。

しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(7) 人材確保に関するリスク

当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。

しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(8) 地政学的リスク

当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。

しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(9) 為替変動に関するリスク

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(10) 知的財産権に関するリスク

当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

２ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体市場の動向に関するリスク

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。

当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。

しかしながら、世界的な景気の落ち込み等による半導体需要の低迷等、急激な半導体市場の動向の変化は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(2)  新製品の開発等に関するリスク

当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。

しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(3) 特定顧客への販売に関するリスク

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。

当社グループは、大手半導体メーカーの需要の拡大や更なる製品の高度化を見据え、2019年に兵庫県三田市に工場を新設し、顧客への対応力を強化しております。

しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(4) 製品価格の変動に関するリスク

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。

しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(5) 製品の品質に関するリスク

当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。

しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク

当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大においては、日本政府による2020年4月7日の緊急事態宣言の発出、2020年5月4日の緊急事態宣言の延長を踏まえ、またお客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、出張の禁止、テレワークや時差出勤の推進等、感染予防対策を推進してまいりました。今後につきましても、テレビ会議やWeb会議の推進等、感染予防及び感染拡大リスク低減に努めてまいります。一方、当社グループでは、災害等の発生に備えたリスク管理を実施しています。

しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(7) 人材確保に関するリスク

当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。

しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(8) 地政学的リスク

当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。

しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(9) 為替変動に関するリスク

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

(10) 知的財産権に関するリスク

当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。

２ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体需要の影響

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。このため半導体需要の低迷は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(2) 特定顧客への販売について

半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(3) 製品価格変動の影響

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても厳しい価格要請が継続しています。今後も販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(4) 為替変動の影響

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(5) 新製品開発等による影響

半導体の技術革新はめざましく、当社におきましても既存製品の技術改良並びに新製品開発を積極的に進めています。しかしながら、当社の技術改良並びに新製品開発の投入に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(6) 製品の品質に係わる影響

当社グループでは、品質の重要性を認識し、厳正な品質管理基準に従い製品の製造及び販売を行っています。しかしながら、予期せぬ製品の欠陥、不良等の品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(7) 災害による影響

地震や火災等の予測不可能な自然災害や事故災害が発生した場合、当社グループの設備等が損害を受ける可能性があります。また、その修復費用や生産の一時停止等が発生し、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。加えて災害の影響等により、当社グループが所在する地域において、電力供給の制限等があった場合にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

２ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体需要の影響

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。このため半導体需要の低迷は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(2) 特定顧客への販売について

半導体ビジネスは投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(3) 製品価格変動の影響

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても厳しい価格要請が継続しています。今後も販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(4) 為替変動の影響

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(5) 新製品開発等による影響

半導体の技術革新はめざましく、当社におきましても既存製品の技術改良並びに新製品開発を積極的に進めています。しかしながら、当社の技術改良並びに新製品開発の投入に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(6) 製品の品質に係わる影響

当社グループでは品質の重要性を認識し、厳正な品質管理基準に従い製品の製造及び販売を行っています。しかしながら、予期せぬ製品の欠陥、不良等の品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(7) 災害による影響

地震や火災等の予測不可能な自然災害や事故災害が発生した場合、当社グループの設備等が損害を受ける可能性があります。また、その修復費用や生産の一時停止等が発生し、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。加えて災害の影響等により、当社グループが所在する地域において、電力供給の制限等があった場合にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

４ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体需要の影響

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。このため半導体需要の低迷は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(2) 特定顧客への販売について

半導体ビジネスは投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(3) 製品価格変動の影響

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても厳しい価格要請が継続しています。今後も販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(4) 為替変動の影響

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(5) 新製品開発等による影響

半導体の技術革新はめざましく、当社におきましても既存製品の技術改良並びに新製品開発を積極的に進めています。しかしながら、当社の技術改良並びに新製品開発の投入に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(6) 製品の品質に係わる影響

当社グループでは品質の重要性を認識し、厳正な品質管理基準に従い製品の製造及び販売を行っています。しかしながら、予期せぬ製品の欠陥、不良等の品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(7) 災害による影響

地震や火災等の予測不可能な自然災害や事故災害が発生した場合、当社グループの設備等が損害を受ける可能性があります。また、その修復費用や生産の一時停止等が発生し、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。加えて災害の影響等により、当社グループが所在する地域において、電力供給の制限等があった場合にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

４ 【事業等のリスク】

当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。

(1) 半導体需要の影響

当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。このため半導体需要の低迷は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(2) 特定顧客への販売について

半導体ビジネスは投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編や淘汰が進み、大手半導体メーカーによる寡占化も進みました。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(3) 製品価格変動の影響

半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても厳しい価格要請が継続しています。今後も販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(4) 為替変動の影響

当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(5) 新製品開発等による影響

半導体の技術革新はめざましく、当社におきましても既存製品の技術改良並びに新製品開発を積極的に進めています。しかしながら、当社の技術改良並びに新製品開発の投入に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(6) 製品の品質に係わる影響

当社グループでは品質の重要性を認識し、厳正な品質管理基準に従い製品の製造及び販売を行っています。しかしながら、予期せぬ製品の欠陥、不良等の品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

(7) 災害による影響

地震や火災等の予測不可能な自然災害や事故災害が発生した場合、当社グループの設備等が損害を受ける可能性があります。また、その修復費用や生産の一時停止等が発生し、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。加えて災害の影響等により、当社グループが所在する地域において、電力供給の制限等があった場合にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。