| 指標 | FY16 | FY17 | FY18 | FY19 | FY20 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 | FY26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上高（百万円） | 13,014 | 12,489 | 14,405 | 14,416 | 15,669 | 18,521 | 23,599 | 20,781 | 17,461 | 23,829 | 29,366 |
| 研究開発費（百万円） | 998 | 1,033 | 1,144 | 1,104 | 1,113 | 1,447 | 1,414 | 1,498 | 1,634 | 1,538 | 1,681 |
| 売上高研究開発費比率 | 7.7% | 8.3% | 7.9% | 7.7% | 7.1% | 7.8% | 6% | 7.2% | 9.4% | 6.5% | 5.7% |
| 設備投資額（百万円） | 2,175 | 809 | 1,142 | 981 | 3,297 | 914 | 860 | 1,185 | 2,174 | 4,015 | 3,866 |
| 売上高設備投資比率 | 16.7% | 6.5% | 7.9% | 6.8% | 21% | 4.9% | 3.6% | 5.7% | 12.5% | 16.8% | 13.2% |
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。 その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。 その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。 その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。 その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。
その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。
その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり、今後も市場の拡販や製品ポートフォリオの強化を図ってまいります。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。
その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術の開発や加工技術の向上、次世代プローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり一層の強化を図っております。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。
その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術の開発や加工技術の向上、次世代プローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり一層の強化を図っております。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、11億４千４百万円であります。
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。
その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術の開発や加工技術の向上、次世代プローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり一層の強化を図っております。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、10億３千３百万円であります。
当社グループは、経営理念である「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」のもと、エレクトロニクス分野の新製品・新技術に対応して、半導体検査用部品関連の研究開発活動を推進しております。
その活動の主な内容は、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術の開発や加工技術の向上、次世代プローブカードの開発推進や既存製品の性能向上等であり一層の強化を図っております。この研究開発費の総額は、当連結会計年度において、９億９千８百万円であります。
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2026年３月31日現在
（注）生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、生産キャパシティの強化を図るため
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2026年３月31日現在
2026年３月31日現在
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2026年３月31日現在
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2025年３月31日現在
（注）生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、生産キャパシティの強化を図るため
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2025年３月31日現在
2025年３月31日現在
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2025年３月31日現在
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2024年３月31日現在
（注）１．完成後の生産能力の増加については、算定することが困難であり記載を省略しております。
２．研究開発設備のため、生産能力の増加はありません。
３．生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2024年３月31日現在
2024年３月31日現在
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2024年３月31日現在
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2023年３月31日現在
（注）１．完成後の生産能力の増加については、算定することが困難であり記載を省略しております。
２．研究開発設備のため、生産能力の増加はありません。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2023年３月31日現在
2023年３月31日現在
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2023年３月31日現在
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2022年３月31日現在
（注）生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2022年３月31日現在
2022年３月31日現在
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2022年３月31日現在
2022年３月31日現在
（注）賃借している土地面積は、2,019.43㎡であります。
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2021年３月31日現在
(注) １．上記の金額には消費税等は含まれておりません。
２．研究開発設備のため、生産能力の増加はありません。
３．生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2021年３月31日現在
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
2021年３月31日現在
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2021年３月31日現在
2021年３月31日現在
(注) 賃借している土地面積は、2,019.43㎡であります。
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2020年３月31日現在
(注) １．上記の金額には消費税等は含まれておりません。
２．生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため
当社グループは、今後のメモリーＩＣ用プローブカードの市場拡大や更なる製品の高度化を見据え、生産能力の強化を図るため、兵庫県三田市に工場を新設し、2020年１月より生産を開始しております。
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2020年３月31日現在
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
2020年３月31日現在
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2020年３月31日現在
2020年３月31日現在
(注) 賃借している土地面積は、2,019.43㎡であります。
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設 2019年3月31日現在
(注) １．上記の金額には消費税等は含まれておりません。
２．生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
３．完成後の生産能力の増加については、算定することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2019年３月31日現在
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
2019年３月31日現在
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2019年３月31日現在
2019年３月31日現在
(注) 賃借している土地面積は、2,019.43㎡であります。
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設
|
会社名 |
事業所名 |
セグメント |
設備の内容 |
投資予定金額 |
資金 |
着手及び |
完成後の増加能力 |
||
|
総額 |
既支払額 |
着手 |
完了 |
||||||
|
提出 |
熊本事業所 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード研究開発設備 |
100 |
― |
自己 資金 |
平成30年８月 |
平成31年３月 |
(注２) |
|
提出 |
熊本事業所 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード検査設備 |
80 |
― |
自己 資金 |
平成30年８月 |
平成31年３月 |
(注３) |
|
提出 |
熊本事業所 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード検査設備 |
80 |
― |
自己 資金 |
平成30年８月 |
平成31年３月 |
(注３) |
|
提出 |
熊本事業所 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード生産設備 |
72 |
― |
自己 資金 |
平成30年８月 |
平成31年３月 |
(注３) |
|
提出 会社
|
三田工場 (兵庫県三田市) |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード生産設備 |
3,400 |
317 |
自己資金及び 借入金 |
平成30年３月 |
平成32年１月 |
(注４) |
(注) １．上記の金額には消費税等は含まれておりません。
２．研究開発設備のため、生産能力の増加はありません。
３．生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
４．完成後の生産能力の増加については、算定することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に11億４千２百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため11億３千１百万円の設備投資を実施いたしました。
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
平成30年３月31日現在
|
事業所名 |
セグメントの |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数(人) |
|||||
|
建物 及び |
機械装置及び |
土地 |
リース |
工具、 器具及び 備品 |
合計 |
||||
|
熊本事業所 |
半導体 検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備・ 研究開発設備 |
176 |
667 |
43 (11,841) |
― |
91 |
978 |
349 |
|
熊本事業所 |
― |
統括業務設備 |
54 |
― |
28 (7,874) |
― |
3 |
86 |
9 |
|
本社 |
半導体 検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備 |
412 |
655 |
235 (1,311) |
― |
19 |
1,322 |
128 |
|
本社 |
半導体 検査用部品関連事業 |
プローブカード研究開発設備 |
12 |
37 |
35 (196) |
― |
5 |
91 |
27 |
|
本社 |
― |
統括業務設備 |
49 |
― |
112 (624) |
― |
16 |
178 |
29 |
|
三田工場 (兵庫県三田市) |
半導体 検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備 |
135 |
― |
182 (7,615) |
― |
― |
317 |
― |
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
平成30年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
|||||
|
建物 及び 構築物 |
機械装置及び |
土地 |
リース |
工具、 器具及び備品 |
合計 |
|||||
|
ジェムアメリカ社 |
本社・工場 |
半導体 検査用部品 関連事業 |
プローブカード製造設備 |
5 |
44 |
― |
― |
4 |
54 |
44 |
|
同 和 ジェム㈱ |
本社・工場 |
半導体 検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備 |
160 |
142 |
523 (15,626) |
― |
3 |
830 |
49 |
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
① 提出会社
平成30年３月31日現在
|
事業所名 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
従業員数(人) |
年間賃借料 |
|
東京営業 |
半導体検査用 |
東京営業 |
13 |
7 |
② 在外子会社
平成30年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメント |
設備の内容 |
従業員数 |
年間賃借料 |
|
ジェム |
本社・工場 |
半導体検査用 |
本社・工場 (オペレーティング・リース) |
44 |
31 |
(注) 賃借している土地面積は、2,019.43㎡であります。
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設
|
会社名 |
事業所名 |
セグメント |
設備の内容 |
投資予定金額 |
資金 |
着手及び |
完成後の増加能力 |
||
|
総額 |
既支払額 |
着手 |
完了 |
||||||
|
提出 |
熊本事業所 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード |
70 |
― |
自己 資金 |
平成29年 |
平成30年 |
(注2) |
|
提出 |
熊本事業所 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード |
95 |
― |
自己 資金 |
平成29年 |
平成30年 |
(注2) |
(注) １. 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
２. 生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に８億９百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため７億９千９百万円の設備投資を実施いたしました。
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
平成29年３月31日現在
|
事業所名 |
セグメントの |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業員数(人) |
|||||
|
建物及び |
機械装 |
土地 |
リース |
工具、 |
合計 |
||||
|
熊本事業所 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備・研究開発設備 |
183 |
700 |
43 (11,841) |
― |
130 |
1,057 |
336 |
|
熊本事業所 |
― |
統括業務設備 |
52 |
― |
28 (7,874) |
― |
4 |
85 |
10 |
|
本社 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備 |
447 |
653 |
235 (1,311) |
8 |
11 |
1,356 |
110 |
|
本社 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード研究開発 |
13 |
26 |
35 (196) |
― |
2 |
77 |
25 |
|
本社 |
― |
統括業務設備 |
47 |
― |
112 (624) |
― |
21 |
181 |
30 |
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
平成29年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(百万円) |
従業 |
|||||
|
建物及び構築物 |
機械装 |
土地 |
リース |
工具、 |
合計 |
|||||
|
ジェム |
本社・工場 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備 |
7 |
47 |
― |
― |
6 |
61 |
49 |
|
同和ジェム㈱ |
本社・工場 |
半導体検査用部品関連事業 |
プローブカード製造設備 |
156 |
170 |
478 (15,626) |
― |
3 |
808 |
57 |
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
① 提出会社
平成29年３月31日現在
|
事業所名 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
従業員数(人) |
年間賃借料 |
|
東京営業 |
半導体検査用 |
東京営業 |
16 |
7 |
② 在外子会社
平成29年３月31日現在
|
会社名 |
事業所名 |
セグメント |
設備の内容 |
従業員数 |
年間賃借料 |
|
ジェム |
本社・工場 |
半導体検査用 |
本社・工場 |
49 |
30 |
当社グループの設備投資については、需要予測、生産計画、利益に対する投資割合等を総合的に勘案して計画しております。設備計画は原則的に連結会社各社が個別に策定しておりますが、グループ全体で重複投資とならないよう、当社を中心に調整を図っております。
なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設の計画は次のとおりであり、また、当連結会計年度末現在における重要な設備の除却等の計画はありません。
重要な設備の新設
会社名 | 事業所名 | セグメント | 設備の内容 | 投資予定金額 | 資金 | 着手及び | 完成後の増加能力 | ||
総額 | 既支払額 | 着手 | 完了 | ||||||
提出 | 熊本事業所 | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード生産設備 | 90 | ― | 自己 | 平成28年 | 平成29年 | (注2) |
提出 | 熊本事業所 | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード検査設備 | 80 | ― | 自己 | 平成28年 | 平成29年 | (注2) |
（注）１ 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
２ 生産性の向上のため、生産能力の増加を把握することが困難であり記載を省略しております。
当社グループでは、急速な技術革新に対処するために半導体検査用部品関連事業を中心に21億７千５百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体検査用部品関連事業においては、当社を中心として、新製品・新技術の開発、検査能力の向上及び分析力の強化を図るため21億３千５百万円の設備投資を実施いたしました。
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
平成28年３月31日現在
事業所名 | セグメントの | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業員数(人) | |||||
建物及び | 機械装 | 土地 | リース | 工具、 | 合計 | ||||
熊本事業所 | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード製造設備・研究開発設備 | 187 | 669 | 42 (11,579) | 1 | 168 | 1,069 | 339 |
熊本事業所 | ― | 統括業務設備 | 56 | ― | 29 (8,136) | ― | 5 | 91 | 10 |
本社 | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード製造設備 | 462 | 722 | 235 (1,311) | 37 | 16 | 1,474 | 92 |
本社 | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード研究開発 | 14 | 5 | 35 (196) | ― | 0 | 56 | 27 |
本社 | ― | 統括業務設備 | 49 | ― | 112 (624) | ― | 16 | 178 | 28 |
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
平成28年３月31日現在
会社名 | 事業所名 | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額(百万円) | 従業 | |||||
建物及び構築物 | 機械装 | 土地 | リース | 工具、 | 合計 | |||||
ジェム | 本社・工場 | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード製造設備 | 8 | 35 | ― | ― | 3 | 46 | 50 |
同和ジェム㈱ | 本社・工場 | 半導体検査用部品関連事業 | プローブカード製造設備 | 108 | 56 | 507 (15,626) | ― | 3 | 677 | 63 |
(注) 上記の金額には消費税等は含まれておりません。
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります
① 提出会社
平成28年３月31日現在
事業所名 | セグメントの名称 | 設備の内容 | 従業員数(人) | 年間賃借料 |
東京営業 | 半導体検査用 | 東京営業 | 15 | 7 |
② 在外子会社
平成28年３月31日現在
会社名 | 事業所名 | セグメント | 設備の内容 | 従業員数 | 年間賃借料 |
ジェム | 本社・工場 | 半導体検査用 | 本社・工場 | 50 | 34 |