TDK — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移(連結)
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26
売上高(百万円) 1,152,2551,178,2571,271,7471,381,8061,363,0371,479,0081,902,1242,180,8172,103,8762,204,8062,504,820
研究開発費(百万円) 84,92091,254103,457115,155117,489127,046165,250179,467188,860253,586289,668
売上高研究開発費比率 7.4%7.7%8.1%8.3%8.6%8.6%8.7%8.2%9%11.5%11.6%
設備投資額(百万円) 160,674167,631178,612173,592173,429212,355291,337275,709218,589225,290298,591
売上高設備投資比率 13.9%14.2%14%12.6%12.7%14.4%15.3%12.6%10.4%10.2%11.9%
研究開発活動本文

 

6 【研究開発活動】

(1) 研究開発活動

  当社グループの研究開発活動は、AI(人工知能)をはじめ進化が加速するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めており、GXとDXを支える最先端技術により、社会の変革に貢献するとともに、当社グループ自身の変革も続けてまいります。加えてマーケティング機能との連携を強化し、今後の成長が期待される製品の開発に注力しております。従来からのICT、自動車、産業機器・エネルギーの3市場に加えて、特にAIデータセンターなどAI技術を取り巻く幅広いマーケットを指す「AIエコシステム市場」に注目し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発を行うことで、電子デバイスの高付加価値化、高機能化、省エネルギー化に貢献してまいります。

  これらの注力する市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけて、独自の材料・プロセス・ソフトウェアを組み合わせた電子デバイスで、テクノロジーの進化と社会の変革を加速し、サステナブルな未来の実現に貢献することを目指しております。

  受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品並びにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。次世代電子部品としては、薄膜技術、材料技術、Roll to Roll 技術などを融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

  センサ応用製品事業分野では、センサ素子の高性能化に加えて、さまざまなアプリケーションに対応するセンサソリューションを提供するために、センサシステム、ソフトウェアの開発を進めております。

  磁気応用製品事業分野では、次世代高記録密度ヘッドの開発を強化しております。高性能希土類磁石においては、地政学的リスクを考慮し、希土類元素使用量の削減に向けた開発を行っております。

  エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発や、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。

  本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、日本、北米、欧州、アジアの4極に開発拠点を置き、戦略成長製品の開発に注力しています。また、First to marketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはAIの活用に伴うデータ社会の拡大には欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野に入れながら、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。その取り組みの例として、センサ等のハードウェアとソフトウェアを組み合わせたエッジAIソリューション、スマートグラス向けコアデバイスの事業化を行っております。特に、次世代ICTデバイスとして期待するスマートグラス向けソリューションの事業部を新設し、視線意図検出のアルゴリズムと関連デバイスの製品化や、超小型・高解像度のフルカラーレーザーモジュールの開発を加速していきます。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である材料技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援しています。

  今年度の研究成果として、電子工学と磁性材料を組み合わせたスピントロニクスの現象を利用して高速な光検知ができる、超小型のスピンフォトディテクタを開発し、学校法人日本大学と共同で動作実証に成功しました。生成AIの性能向上を実現させるために不可欠となるAIデータセンター向け光電融合デバイスやスマートグラスへの応用が期待されています。また、大規模な演算処理を必要としない高速・軽量なリアルタイム学習機能を特徴とする、小脳を模したアナログリザバーAIチップを国立大学法人北海道大学と共同で開発しました。この成果と加速度センサを組み合わせたフィジカルAI向けエッジAIセンサシステムのデモにより、CEATEC AWARD2025イノベーション部門賞を受賞しました。

  当社グループの研究開発活動において、優秀な人財の確保と人財育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産学官アライアンスを積極的に進めております。特に、国立大学法人東京科学大学や国立大学法人秋田大学とは、独自性の高い共同研究や組織的連携を進めております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比14.2%増の289,668百万円(売上高比11.6%)であります。

 

 

(2) 知的財産活動

 当社グループは、知財戦略と事業戦略のアライメントを重視し、知財活動を展開しています。経済産業省が発表した「価値協創ガイダンス2.0」に基づき、知的財産を「企業固有の価値創造ストーリー」の中で位置づけ、知財投資が事業競争力の強化と成長にどのように結びつくかを明確化することに注力しています。

 当社グループは、「材料技術」「プロセス技術」「評価・シミュレーション技術」「製品設計技術」「生産技術」を5つのコアテクノロジーとして定義しています。これらの技術特性に応じて、特許による権利化とノウハウによる秘匿化を戦略的に使い分けることで、競争優位性を確保しています。特に、知的財産に関連する情報を収集・分析し、これらの情報を事業戦略の重要な素材として利用するIPインテリジェンスを強化し、IPランドスケープの活用を推進しています。

 当社グループでは、「Empowerment & Transparency(権限委譲と透明性の確保)」をガバナンス方針とし、本社の知的財産権センターがハブとなりつつ、各拠点の独自性を尊重した知財活動を推進しています。各地域の市場特性や技術動向に最適化された活動を自律的に実践することで、事業の変化に即応した知財戦略を実現しています。このようなグローバルな知財ネットワークの強化を通じて、当社グループの持つ多様性を成長に結びつけています。

 当社グループはまた、知的財産権の侵害に対して、司法手続を含む適切な措置を講じることにより、事業を保護しています。このような知財活動を通じて当社グループは事業競争力を維持・向上させ、持続的な成長を実現しています。

6【研究開発活動】

(1)研究開発活動

当社グループの研究開発活動は、AI(人工知能)をはじめ進化が加速するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めており、GXとDXを支える最先端技術により、社会の変革に貢献するとともに、当社グループ自身の変革も続けてまいります。加えてマーケティング機能との連携を強化し、今後の成長が期待される製品の開発に注力しております。特に、ICT、自動車、産業機器・エネルギーの3市場に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発を行うことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。

これらの注力する3市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけて、独自の材料・プロセス・ソフトウェアを組み合わせた電子デバイスで、テクノロジーの進化と社会の変革を加速し、サステナブルな未来の実現に貢献することを目指しております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品並びにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

次世代電子部品としては、薄膜技術、材料技術、Roll to Roll 技術などを融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の開発、次世代高記録密度ヘッドの開発を強化しております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と新規磁石材料の開発にも開発資源を投入しております。

エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発や、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、アジアの4極に開発拠点を設置し、First to marketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはAIの活用に伴うデータ社会の拡大には欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウエアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である素材技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援いたします。また、TDK Transformationの実現に向けて、コーポレートマーケティング&インキュベーション本部、TDK Ventures、生産本部との協業を強力に推進し開発を進め、社会の変革に貢献してまいります。

今年度の成果として、世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池(CeraCharge™)の新規材料開発に成功し、更に高容量化を実現しました。加えて、AI消費電力1/100可能なニューロモルフィックデバイスの実用化に向けた、スピントロニクス技術を用いたニューロモルフィック素子を開発し、拡大するAIの消費電力を低減して、より便利で快適なDX社会に貢献することが期待されています。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人財の確保と人財育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産学官アライアンスを積極的に進めております。特に、国立大学法人東京科学大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比34.3%増の253,586百万円(売上高比11.5%)であります。

 

(2)知的財産活動

当社グループは、知財戦略と事業戦略のアライメントを重視し、知財活動を展開しています。

この方針は、内閣府が公表している「知財・無形資産の投資・活用戦略の開示及びガバナンスに関するガイドライン」とも整合し、知財活動への投資を事業の競争力強化と成長に直接結びつけることを目指しています。この目的のため、当社グループでは、知的財産に関連する情報を収集、分析し、これらの情報を事業戦略の重要な素材として利用する「IPインテリジェンス」を強化しています。特に特許情報と技術や市場の動向などの非特許情報を組み合わせて分析を行うIPランドスケープの活用を積極的に推進しています。

また、当社グループの多様な人材の能力を最大限引き出すため、各拠点への権限移譲と活動の透明性を高め、地域特性や各社の独自性を尊重した知財マネジメントを実践しています。2024年には、世界各地にある拠点の知財担当者が一堂に会し、それぞれのベストプラクティスを共有するIPサミットを開催しました。このようなグローバルな知財ネットワークの強化を通じて、当社グループの持つ多様性を当社グループ全体の成長に結びつけています。

当社グループはまた、知的財産権の侵害に対して、司法手続を含む適切な措置を講じることにより、事業を保護しています。知的財産権の侵害から事業を守ることで、その事業から得られる利益を保護しています。

このような知財活動を通じて当社グループは事業競争力を維持・向上させ、持続的な成長を実現しています。

 

6【研究開発活動】

(1)研究開発活動

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めており、GXとDXを支える最先端技術により、持続可能な社会の発展に貢献すべく、マーケティング機能との連携を強化し、今後の成長が期待される製品の開発に注力しております。特に、ICT分野、自動車分野、並びに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発を行うことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMS技術やソフトウエア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ・風力発電向けに拡大している金属磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術、Roll to Roll 技術などを融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品並びにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の開発、次世代高記録密度ヘッドの開発を強化しております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と新規磁石材料の開発にも開発資源を投入しております。

エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発や、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。

 

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、アジアの4極に開発拠点を設置し、First to marketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウエアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である素材技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援いたします。また、『Seven Seas に基づき新しい材料、デバイス、ソリューションを開発することでTDK全社に貢献する』というビジョンを定め、テーマの集中と選択、コーポレートマーケティング&インキュベーション本部、TDK Ventures、生産技術本部との協業を強力に推進し開発を進めております。

今年度の成果として、マテリアルズ・インフォマティクス(MI)向けに、人工知能(AI)を活用したデータ分析プラットフォーム「Aim(エイム)」を開発し、社内で運用を開始しました。また、AR用のスマートグラスに映像を表示させるための超小型レーザー素子を新たに開発し、スマートグラスやヘッドマウントディスプレイなどの映像デバイスへの貢献が期待されています。くわえて、2017年にプレスリリースしました世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池(CeraCharge™)の新規材料開発に成功し、更に高容量化を実現しました。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人財の確保と人財育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産学官アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比5.2%増の188,860百万円(売上高比9.0%)であります。

(2)知的財産活動

当社グループは、研究開発活動の成果を保護するために知的財産権を取得し、あるいはノウハウとして秘匿することで、競争力を維持しています。この方針のもと、各国の研究開発拠点の地域性を尊重し、各拠点が独自の知的財産マネジメントを実施できるガバナンスを実践しています。これにより、すべての研究開発拠点で最適な知的財産戦略が実施されています。同時に、各拠点で生み出されたベストプラクティスの共有を促進することで、知財力の強化を図っています。

当社グループはまた、知的財産権の侵害に対して、司法手続を含む適切な措置を講じることにより、事業を保護しています。知的財産権の侵害から事業を守ることで、その事業から得られる利益を保護しています。

また、近年は知的財産情報の活用にも力を入れており、事業活動や研究開発活動においてIPインテリジェンスを提供しています。IPインテリジェンスを活用することで、より適切な経営判断や事業判断が可能となり、当社グループの成長を加速させることができます。

当社グループは、知的財産権の取得、独自の知的財産ガバナンスによる成長の加速、適切な司法手続きによる自社事業の保護、知的財産インテリジェンスの活用など、幅広い取り組みを行っています。このような知的財産戦略を通じて競争力を維持し、持続的な成長を実現します。

 

6【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めており、DXとEXを支える最先端技術により、持続可能な社会の発展に貢献すべく、マーケティング機能との連携を強化し、今後の成長が期待される製品の開発に注力しております。特に、ICT分野、自動車分野、並びに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMS技術やソフトウエア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ・風力発電向けに拡大している金属磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術、Roll to Roll 技術などを融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品並びにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の開発、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と新規磁石材料の開発にも開発資源を投入しております。

エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。

 

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、アジアの4極に開発拠点を設置し、Time to marketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウエアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である素材技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援いたします。また、『7seas戦略に基づき新しい材料、デバイス、ソリューションを開発することでTDK全社に貢献する』というビジョンを定め、テーマの集中と選択、コーポレートマーケティング&インキュベーション本部、TDK Ventures、生産技術本部との協業を強力に推進し開発を進めております。

今年度の成果として、アクチュエーター用非鉛圧電材料の開発に成功し、実用化に向けた製品化が期待されております。この非鉛がもたらすインパクトは大きく、サステナビリティの面でも世界に貢献できる可能性があります。また、2017年にプレスリリースしました世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池(CeraCharge™)の高容量化を実現する次世代の材料開発に成功し、事業部門での量産化に向けた取組みが開始されました。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産学官アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比8.6%増の179,467百万円(売上高比8.2%)であります。

5【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めており、DXとEXを支える最先端技術により、持続可能な社会の発展に貢献すべく、マーケティング機能との連携を強化し、今後の成長が期待される製品の開発に注力しております。特に、ICT分野、自動車分野、並びに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMS技術やソフトウエア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ・風力発電向けに拡大している金属磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術、Roll to Roll 技術などを融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品並びにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の開発、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と新規磁石材料の開発にも開発資源を投入しております。

エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。

 

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、アジアの4極に開発拠点を設置し、Time to marketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウエアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である素材技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・解析・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援いたします。また、『7seas戦略に基づき新しい材料、デバイス、ソリューションを開発することでTDK全社に貢献する』というビジョンを定め、テーマの集中と選択、コーポレートマーケティング&インキュベーション本部、TDK Ventures、生産技術本部との協業を強力に推進し開発を進めております。

今年度の成果として、パワーインダクタの高直流重畳特性をもたらす、世界最高レベルの高い飽和磁束密度と優れた耐食性による高信頼性を両立した、金属軟磁性粉体の開発・実用化に成功しました。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産学官アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比29.7%増の165,250百万円(売上高比8.7%)であります。

5【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めており、DXとEXを支える最先端技術により、持続可能な社会の発展に貢献すべく、マーケティング機能との連携を強化し、今後の成長が期待される製品の開発に注力しております。特に、ICT分野、自動車分野、並びに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMSやソフトウェア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

今年度の成果として、バッテリレスでのタイヤセンシングを実現する「InWheelSense™」がCEATEC AWARD 2020「ニューノーマル時代のデジタルまちづくり部門」でグランプリを受賞しました。タイヤホイールに設置した「EHモジュール(エナジーハーベストモジュール)」が、車体の荷重によって発電し、これまで電力供給が困難だったタイヤホイール上での各種センサの搭載や無線通信を実現しました。路面状態や走行状況をリアルタイムで検知でき、次世代自動車の安全性と快適性向上に貢献します。また、AR用グラスの小型・軽量化に貢献する「超小型レーザーモジュール」が、CEATEC AWARD 2020「ニューノーマル社会を支える要素技術・デバイス部門」で準グランプリを受賞しました。一般的なレーザーモジュール体積の約10分の1という超小型レーザーモジュールを実現し、AR用グラスの小型・軽量化に貢献します。

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。一方で、連続的な進化を実現するために、全社共通の基盤技術である素材技術、プロセス技術、製品設計技術、生産技術、評価・解析・シミュレーション技術に磨きをかけ、中長期における全社開発テーマを加速する様に支援いたします。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品並びにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の開発、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と新規磁石材料の開発にも開発資源を投入しております。

エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。

これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、中国の4極に開発拠点を設置し、Time to marketの考えのもと、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携による製品開発を展開しております。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウェアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比8.1%増の127,046百万円(売上高比8.6%)であります。

5【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めております。特に、ICT分野、自動車分野、ならびに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMSやソフトウェア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。今年度の成果として、世界最高のHDDヘッド記録密度を達成する、マイクロ波アシスト記録方式MAMRの量産化に向けた技術確立に成功いたしました。

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。全社共通の基盤技術に磨きをかけるとともに、中長期で製品化を目指す開発に注力しております。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品ならびにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と希土類元素を使用しない磁石開発にも開発資源を投入しております。

エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。

これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、中国の4極に開発拠点を設置し、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携によるFirst to Market製品の開発を展開しています。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウェアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比2.0%増の117,489百万円(売上高比8.6%)であります。

5【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めております。特に、ICT分野、自動車分野、ならびに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMSやソフトウェア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。今年度の成果として、世界初のリアルタイムで心臓から発生する磁界計測に成功致しました。

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。全社共通の基盤技術に磨きをかけるとともに、中長期で製品化を目指す開発に注力しております。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品ならびにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力し、二酸化炭素排出量の削減も進めております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と希土類元素を使用しない磁石開発にも開発資源を投入しております。

エナジー応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。

これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、中国の4極に開発拠点を設置し、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携によるFirst to Market製品の開発を展開しています。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウェアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、組織的連携協定を締結し、独自性の高い共同研究などを進めており、卓越大学院プログラム事業にも協賛しております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比12.2%増の115,155百万円(売上高比8.3%)であります。

5【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めております。特に、ICT分野、自動車分野、ならびに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMSやソフトウェア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。今年度の成果として、全固体電池(CeraCharge™):世界初の充放電可能なSMDタイプのオールセラミック固体電池を2017年11月21日にプレスリリース致しました。

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。全社共通の基盤技術に磨きをかけるとともに、中長期で製品化を目指す開発に注力しております。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品ならびにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

センサ応用製品事業分野では、センサエレメントの高精度化に加え、高機能・高信頼パッケージング技術の開発を進めております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力しております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と希土類元素を使用しない磁石開発にも開発資源を投入しております。

フィルム応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。

これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、中国の4極に開発拠点を設置し、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携によるFirst to Market製品の開発を展開しています。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウェアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については国内のみならず海外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、磁性・磁石技術をベースとした先端的な共同研究を含む組織的連携協定を締結し、独自性の高い開発成果を得ることを目標に共同開発を進めております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比13.4%増の103,457百万円(売上高比8.1%)であります。

6【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めております。特に、ICT分野、自動車分野、ならびに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かした製品開発をおこなうことで電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献しております。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサ・アクチュエータはMEMSやソフトウェア技術なども繋げていくことで、お客様に幅広いセンサソリューションを提供することを目指しており、エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。全社共通の基盤技術に磨きをかけるとともに、中長期で製品化を目指す開発に注力しております。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品ならびにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品に適した部品の開発も強化しております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力しております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と希土類元素を使用しない磁石開発にも開発資源を投入しております。

フィルム応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発を進めております。

これらの研究開発活動については、市場の変化を捉えた技術戦略を基に、上記の重点市場において今後の成長が期待される戦略成長製品(センサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品)の開発に注力するとともに、日本、北米、欧州、中国の4極に開発拠点を設置し、各地域の最先端企業や研究開発機関との連携によるFirst to Market製品の開発を展開しています。特に、センサはIoTには欠かせない重要なデバイスであり、その実現に必要な技術資産を有する企業との協業も視野にいれながらセンサ技術とソフトウェアを組み合わせたセンサフュージョンにより、革新的な次世代製品創出、新しいプラットフォームの提供を目指してまいります。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端技術の導入、そして当社グループが保有していない技術については内外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、磁性・磁石技術をベースとした先端的な共同研究を含む組織的連携協定を締結し、独自性の高い開発成果を得ることを目標に共同開発を進めております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比7.5%増の91,254百万円(売上高比7.7%)であります。

 

6【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、多様化するエレクトロニクス分野へ対応するため、継続的に新製品開発の強化拡大を進めております。特に、ICT分野、自動車分野、ならびに産業機器・エネルギー分野に注力し、当社グループが強みとしているモノづくり力を最大限に活かして電子デバイスの高機能化、小型化、省エネルギー化に貢献してまいりました。これらの注力する3分野の市場の変化を捉えた技術戦略を基に、今後の成長が大いに期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニット、次世代電子部品を成長戦略製品と位置づけて、IoT市場における事業機会獲得を目指して強化に注力しております。センサは車載用途を中心に事業拡大の機会創出に向けた開発を加速しております。アクチュエータはMEMS(微小電気機械システム)やピエゾ部品と組み合わせて特長のある製品の創出を図っております。エネルギーユニットについては電池や電源、非接触給電などを組み合わせた製品の開発、またモータ向けに拡大している磁石の開発にも注力しております。次世代電子部品としては、SESUB(IC内蔵基板)技術、薄膜技術、材料技術を融合させ、多様化する市場のニーズに応える高付加価値製品開発を推進しております。

本社研究開発機能では、それぞれの市場分野に対応した専門性の高い技術者たちが自由な発想で研究開発を展開できるように、フレキシブルに開発体制を見直しております。全社共通の基盤技術に磨きをかけるとともに、中長期で製品化を目指す開発に注力しております。「技術を繋ぐ、未来に備える」をスローガンに、当社グループの技術をお客様へ繋ぐことを目指し、未来の社会へ備えて、お客様の役に立つ開発を進めております。

受動部品事業分野では、コア技術を活かした次世代積層セラミックチップコンデンサやインダクタ製品ならびにEMC対策部品などの小型化、高性能化を進めております。また、高周波化が進むモジュール製品への対応を強化しております。

磁気応用製品事業分野では、高性能希土類磁石や次世代フェライト磁石の製品化、次世代高記録密度ヘッドの開発及びハイブリッド自動車/電気自動車用デバイスの開発を強化しております。また、省エネルギーが訴求される社会情勢に適した高効率電源の開発にも注力しております。さらに希土類元素原料の高騰による販売価格上昇を避けるために、希土類元素使用量の削減と希土類元素を使用しない磁石開発にも開発資源を投入しております。

フィルム応用製品事業分野では、次世代リチウム電池材料の開発と、新たな機能性フィルムの開発を進めております。

これらの研究開発活動については、日本国内のみならず注力市場の地域特性に即した海外R&D体制を構築しながら未来の社会に備えて最先端の研究開発を進めております。

さらに米国、欧州の有力大学との研究開発の推進及び海外研究開発子会社を含め、現地技術資源の活用をワールドワイドに展開しております。中国においては今後の事業基盤の確立と展開を目指して、電子デバイス材料関連の研究開発を行っております。

当社グループの研究開発活動において、優秀な人材の確保と人材育成、及び最先端理論の導入、そして当社グループが保有していない技術については内外の公的機関、大学、研究機関との産官学アライアンスを積極的に進めております。特に、東京工業大学とは、磁性・磁石技術をベースとした先端的な共同研究を含む組織的連携協定を締結し、独自性の高い開発成果を得ることを目標に共同開発を進めております。

なお、当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比20.2%増の84,920百万円(売上高比7.4%)であります。

設備投資等の概要・設備状況本文

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2026年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は370,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりです。

 

事業の種類別

セグメントの名称

2026年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

50,000

インダクティブデバイス・アルミ電解コンデンサ・セラミックコンデンサの増産・合理化

-

センサ応用製品

20,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

50,000

HDD用ヘッド・HDD用サスペンションの増産・次世代製品対応

-

エナジー応用製品

230,000

二次電池の革新技術製品対応

-

その他

3,000

-

-

本社・開発機能

17,000

社内ITインフラ構築及び基礎研究開発

-

合計

370,000

 

自己資金

及び借入

 

(注) 経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループでは、エレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、298,591百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、40,239百万円の設備投資を実施しました。これらはインダクティブデバイス、セラミックコンデンサの増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、17,184百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、33,342百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用ヘッド、HDD用サスペンションの増産及び次世代製品対応を主たる目的としております。

エナジー応用製品部門においては、193,090百万円の設備投資を実施しました。これらは二次電池の革新技術製品対応を主たる目的としております。

その他部門においては、1,726百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、13,010百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

 

 

2 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。

 

(1) 受動部品

① 提出会社

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

岩手県内1工場

受動部品製造

57,443

84,834

1,414

(282)

282

8,624

152,597

2,473

 

 

② 国内子会社

 

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKエレクトロニクス
ファクトリーズ㈱

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

8,726

1,577

1,625

(290)

10,385

49

22,362

5,066

 

 

③ 在外子会社

 

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

4,231

20,029

-

-

1,018

25,278

3,400

TDK Hungary
Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

5,815

14,227

496

(59)

160

4,403

25,101

2,006

TDK (Zhuhai FTZ)
Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

1,548

14,786

-

245

454

17,033

3,660

TDK India Private
Limited

(インド)

受動部品製造

2,495

7,003

-

1,873

809

12,180

2,360

TDK Electronics AG

(ドイツ)

受動部品製造

-

5,811

77

(4)

3,326

1,589

10,803

804

 

 

 

(2) センサ応用製品

① 提出会社

 

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他秋田県内1工場

センサ応用
製品製造

5,243

42,165

268

(95)

9

4,398

52,083

585

 

 

② 在外子会社

 

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用
製品製造

2,421

17,769

1,511

(51)

1,190

1,778

24,669

682

 

 

(3) 磁気応用製品

① 提出会社

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用
製品製造

2,460

12

2,150

(171)

16

3

4,641

558

 

 

② 在外子会社

 

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Headway Technologies, Inc.

(米国)

磁気応用
製品製造

4,121

19,251

1,975

(9)

680

98,760

124,787

866

Magnecomp Precision
Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用
製品製造

7,339

27,455

1,385

(147)

63

7,991

44,233

3,905

SAE Magnetics
(H.K.) Ltd.

(中国)

磁気応用
製品製造

1,201

9,279

-

1,128

339

11,947

247

 

 

 

(4) エナジー応用製品

① 国内子会社

 

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用
製品製造

684

953

363

(64)

118

68

2,186

661

 

 

② 在外子会社

 

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Ningde Amperex
Technology Limited

(中国)

エナジー応用
製品製造

91,309

176,955

-

2,791

83,018

354,129

26,194

Dongguan NVT
Technology Co., Ltd.

(中国)

エナジー応用
製品製造

28,116

47,508

-

5,105

12,964

93,693

12,148

ATLBattery Technology (India)
Private Limited

(インド)

エナジー応用
製品製造

28,140

11,734

11,429

(774)

-

25,850

77,153

1,398

 

 

(5) 全社(共通)及びその他

① 提出会社

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

本社他全国5営業所

その他全国5工場

全社(共通)
及びその他

28,020

8,319

4,641

(666)

22,368

5,815

69,163

2,721

 

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2025年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は280,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2025年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

50,000

セラミックコンデンサ・インダクティブデバイスの増産・合理化

-

センサ応用製品

19,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

35,000

HDD用ヘッド・サスペンションの次世代製品対応

-

エナジー応用製品

160,000

二次電池の革新技術製品対応

-

その他

3,000

-

-

本社・開発機能

13,000

社内ITインフラ構築及び基礎研究開発

-

合計

280,000

 

自己資金

及び借入

(注)経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、エレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、225,290百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、46,952百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ、インダクティブデバイスの増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、25,934百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、35,739百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用ヘッド・サスペンションの次世代製品対応を主たる目的としております。

エナジー応用製品部門においては、107,739百万円の設備投資を実施しました。これらは二次電池の革新技術製品対応を主たる目的としております。

その他部門においては、1,109百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、7,817百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

岩手県内1工場

受動部品製造

59,924

90,202

1,414

(282)

454

12,947

164,941

2,289

 

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKエレクトロニクスファクトリーズ株式会社

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

8,884

1,754

1,604

(288)

10,789

62

23,093

5,151

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

3,931

19,392

-

-

2,090

25,413

3,662

TDK Hungary Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

5,304

10,970

439

(42)

135

3,534

20,382

1,959

TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

1,526

13,581

-

185

686

15,978

3,420

TDK Dalian Corporation

(中国)

受動部品製造

1,895

9,557

-

19

172

11,643

868

TDK India Private Limited

(インド)

受動部品製造

2,635

6,604

-

1,914

1,169

12,322

2,300

 

(2)センサ応用製品

① 提出会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他秋田県内1工場

センサ応用製品製造

4,947

39,920

268

(95)

13

8,115

53,263

567

 

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

2,206

15,672

1,335

(51)

1,087

2,706

23,006

704

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用

製品製造

3,142

10

1,638

(171)

17

3

4,810

591

 

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Headway Technologies,Inc.

(米国)

磁気応用

製品製造

2,956

13,605

1,847

(9)

757

91,524

110,689

735

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用

製品製造

5,092

18,559

1,009

(136)

70

6,280

31,010

3,240

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.

(中国)

磁気応用

製品製造

1,094

10,901

-

1,717

196

13,908

255

 

 

(4)エナジー応用製品

① 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用製品製造

731

892

363

(64)

135

205

2,326

653

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

81,573

116,807

-

2,939

26,828

228,147

24,275

ATLBattery Technology (India) Private Limited

(インド)

エナジー応用製品製造

3,182

4,904

11,807

(774)

-

45,924

65,817

312

Dongguan NVT Technology Co., Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

3,319

30,922

-

824

12,375

47,440

11,513

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

本社他全国5営業所

その他全国5工場

全社(共通)

及びその他

28,105

5,764

4,667

(669)

22,022

6,290

66,848

2,540

 

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2024年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は250,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2024年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

65,700

セラミックコンデンサ・インダクティブデバイスの増産・合理化

-

センサ応用製品

32,800

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

29,600

HDD用ヘッドの次世代製品対応

-

エナジー応用製品

108,200

二次電池の次世代製品対応

-

その他

2,600

-

-

本社・開発機能

11,100

社内ITインフラ構築及び基礎研究開発

-

合計

250,000

 

自己資金

及び借入

(注)経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、エレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、218,589百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、81,374百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ、インダクティブデバイスの増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、34,341百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、23,006百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用ヘッドの次世代製品対応を主たる目的としております。

エナジー応用製品部門においては、70,417百万円の設備投資を実施しました。これらは二次電池の次世代製品対応を主たる目的としております。

その他部門においては、2,238百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、7,213百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

岩手県内1工場

受動部品製造

60,661

86,101

816

(150)

497

9,982

158,057

2,249

 

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKエレクトロニクスファクトリーズ株式会社

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

9,313

2,041

1,604

(288)

8,945

-

21,903

4,897

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

4,261

20,060

-

-

2,247

26,568

4,080

TDK Hungary Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

3,886

12,478

442

(38)

117

3,121

20,044

2,071

TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

1,705

15,178

-

119

805

17,807

3,189

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

2,004

11,146

-

39

755

13,944

982

TDK Electronics AG

(ドイツ)

受動部品製造

-

7,017

2

(1)

4,371

1,379

12,769

938

 

(2)センサ応用製品

① 提出会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他秋田県内1工場

センサ応用製品製造

4,384

24,707

268

(95)

23

15,339

44,721

507

 

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

2,425

12,764

1,345

(51)

1,246

2,856

20,636

723

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用

製品製造

3,307

8

1,773

(171)

16

0

5,104

613

 

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Headway Technologies,Inc.

(米国)

磁気応用

製品製造

3,371

15,318

1,870

(9)

662

78,354

99,575

694

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用

製品製造

5,934

20,999

1,022

(136)

73

1,747

29,775

3,143

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.

(中国)

磁気応用

製品製造

1,295

13,326

-

2,148

146

16,915

290

 

 

(4)エナジー応用製品

① 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用製品製造

779

977

363

(64)

138

187

2,444

668

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

87,903

100,921

-

3,360

22,670

214,854

20,552

ATLBattery Technology (India) Private Limited

(インド)

エナジー応用製品製造

3,145

5,899

11,938

(774)

-

27,508

48,490

156

Dongguan NVT Technology Co., Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

1,088

25,824

-

1,291

8,416

36,619

10,055

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

本社他全国5営業所

その他全国5工場

全社(共通)

及びその他

28,871

4,858

5,511

(818)

21,259

12,898

73,397

2,401

(注)全社(共通)及びその他について、当連結会計年度より他報告セグメントに合わせて所在地の区分を一元化して

   おります。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2023年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は260,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2023年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

95,000

セラミックコンデンサ・インダクティブデバイスの増産・合理化

-

センサ応用製品

39,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

36,000

HDD用ヘッド及びHDD用サスペンションの次世代製品対応

-

エナジー応用製品

83,000

二次電池の次世代製品対応・合理化

-

その他

2,000

-

-

本社・開発機能

5,000

社内ITインフラ構築及び基礎研究開発

-

合計

260,000

 

自己資金

及び借入

(注)経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、275,709百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、79,749百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品の増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、17,133百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、53,776百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用ヘッド及びHDD用サスペンションの次世代製品対応を主たる目的としております。

エナジー応用製品部門においては、114,025百万円の設備投資を実施しました。これらは二次電池の増産・生産合理化を主たる目的としております。

その他部門においては、5,117百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、5,909百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

岩手県内1工場

受動部品製造

34,267

71,544

2,758

(563)

587

20,990

130,148

1,276

 

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKエレクトロニクスファクトリーズ株式会社

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

9,124

2,290

1,604

(288)

1,196

-

14,214

4,536

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

4,054

17,689

-

-

3,996

25,739

4,501

TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

14,701

-

-

310

1,404

16,415

4,030

TDK Hungary Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

12,749

-

394

(38)

98

1,816

15,057

2,203

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

1,884

8,612

-

1

3,367

13,864

1,454

TDK Electronics GmbH & Co OG

(オーストリア)

受動部品製造

9,718

-

658

(123)

311

328

11,015

737

 

(2)センサ応用製品

① 提出会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他秋田県内1工場

センサ応用製品製造

1,998

17,919

268

(95)

17

4,747

24,949

389

 

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

2,183

8,866

1,200

(51)

521

4,003

16,773

727

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用

製品製造

3,471

1

1,773

(171)

7

1

5,254

467

 

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Headway Technologies,Inc.

(米国)

磁気応用

製品製造

3,569

11,770

1,649

(9)

752

64,066

81,806

856

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用

製品製造

5,879

23,300

901

(136)

44

3,999

34,123

3,994

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.

(中国)

磁気応用

製品製造

957

15,165

-

2,681

735

19,538

346

 

 

(4)エナジー応用製品

① 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用製品製造

844

1,000

363

(64)

156

98

2,461

649

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

87,648

148,623

-

3,285

9,370

248,926

20,577

ATLBattery Technology (India) Private Limited

(インド)

エナジー応用製品製造

2,823

4,709

10,291

(774)

-

20,195

38,018

102

Poweramp Technology Limited

(中国)

エナジー応用製品製造

23,916

7,213

-

2,873

3,613

37,615

1,653

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

全社(共通)

及びその他

12,767

679

1,205

(36)

279

561

15,493

534

成田工場

(千葉県成田市)

全社(共通)

10,266

1,870

745

(47)

22

91

12,995

216

本社及び営業所

(東京都中央区)

他全国5営業所

全社(共通)

1,652

484

-

7,419

98

9,653

463

三隈川工場

(大分県日田市)

他長野県内2工場

山梨県内1工場

その他

2,906

2,703

1,118

(175)

18

150

6,895

320

(注)テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれており

   ます。
   しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2022年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は300,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2022年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

85,000

セラミックコンデンサ・インダクティブデバイス・高周波部品の増産・合理化

-

センサ応用製品

24,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

70,000

HDD用高密度次世代ヘッド及びHDD用サスペンションの増産・生産合理化

-

エナジー応用製品

110,000

二次電池増産・生産合理化

-

その他

2,000

-

-

本社・開発機能

9,000

社内ITインフラ構築及び基礎研究開発

-

合計

300,000

-

自己資金

及び借入

(注)経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、291,337百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、41,564百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品の増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、10,890百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、52,466百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用高密度次世代ヘッド及びHDD用サスペンションの増産・生産合理化を主たる目的としております。

エナジー応用製品部門においては、175,713百万円の設備投資を実施しました。これらは二次電池の増産・生産合理化を主たる目的としております。

その他部門においては、4,172百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、6,532百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

受動部品製造

31,298

54,194

2,767

(563)

512

7,498

96,270

1,410

 

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK庄内㈱

(山形県鶴岡市他)

受動部品製造

3,915

2,336

835

(94)

37

-

7,123

881

TDK秋田㈱

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

5,468

157

769

(194)

82

-

6,476

2,956

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

4,193

15,638

-

-

2,224

22,055

4,174

TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

1,724

10,409

-

521

2,494

15,148

3,767

TDK Hungary Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

3,415

7,487

370

(33)

79

1,218

12,569

2,231

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

1,882

9,180

-

36

1,350

12,448

1,451

TDK Electronics GmbH & Co OG

(オーストリア)

受動部品製造

4,423

6,283

617

(123)

356

657

12,336

800

 

(2)センサ応用製品

① 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

2,263

8,098

1,126

(51)

546

882

12,915

741

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用

製品製造

3,642

1

1,773

(218)

6

-

5,423

510

 

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Headway Technologies,Inc.

(米国)

磁気応用

製品製造

4,048

14,051

1,512

(9)

840

41,534

61,985

811

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用

製品製造

1,388

16,937

650

(155)

143

9,458

28,576

4,874

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.

(中国)

磁気応用

製品製造

623

13,884

-

2,020

1,371

17,898

413

 

 

(4)エナジー応用製品

① 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用製品製造

916

947

363

(64)

105

108

2,439

653

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

90,754

173,034

-

636

65,475

329,899

28,176

Dongguan NVT Technology Co., Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

2,419

28,720

-

2,799

7,919

41,857

10,582

Poweramp Technology Limited

(中国)

エナジー応用製品製造

22,030

8,601

-

2,910

7,025

40,566

2,916

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置

及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

使用権

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

全社(共通)

及びその他

13,005

733

1,205

(36)

264

85

15,293

536

成田工場

(千葉県成田市)

全社(共通)

10,520

2,205

745

(47)

31

349

13,852

229

本社及び営業所

(東京都中央区)

他全国5営業所

全社(共通)

1,835

309

-

8,306

-

10,451

479

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他大分県内1工場

その他

4,360

10,418

1,386

(270)

17

1,987

18,168

667

(注)テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれており

   ます。
   しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2021年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は300,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2021年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

45,000

セラミックコンデンサ・インダクティブデバイス・高周波部品の増産・合理化

-

センサ応用製品

7,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

50,000

HDD用高密度次世代ヘッド及びHDD用サスペンションの増産・生産合理化

-

エナジー応用製品

185,000

二次電池増産・生産合理化

-

その他

3,000

-

-

本社・開発機能

10,000

社内ITインフラ構築及び基礎研究開発

-

合計

300,000

-

自己資金

及び借入

(注)1.金額には消費税等を含んでおりません。

2.経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、212,355百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、35,123百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ及びインダクティブデバイスの増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、6,668百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、29,679百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用高密度次世代ヘッド及びHDD用サスペンションの増産・生産合理化を主たる目的としております。

エナジー応用製品部門においては、127,956百万円の設備投資を実施しました。これらは二次電池の増産・生産合理化を主たる目的としております。

その他部門においては、3,575百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、9,354百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置

及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

受動部品製造

33,633

52,814

3,887

(559)

27

4,977

95,340

1,441

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK庄内㈱

(山形県鶴岡市他)

受動部品製造

4,267

2,405

1,248

(94)

-

7,920

833

TDK秋田㈱

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

5,271

253

1,046

(194)

48

6,618

2,694

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

3,873

13,071

-

1,366

18,310

4,564

TDK Electronics GmbH & Co OG

(オーストリア)

受動部品製造

4,553

7,845

586

(123)

495

13,479

786

TDK Hungary Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

3,320

8,473

351

(33)

666

12,810

2,133

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

1,790

7,938

-

1,187

10,915

1,502

TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

1,612

8,093

-

683

10,388

3,416

 

(2)センサ応用製品

① 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

2,352

6,425

1,069

(51)

1,432

11,278

744

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置

及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用製品製造

3,813

1

1,773

(218)

-

-

5,587

533

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Headway Technologies,Inc.

(米国)

磁気応用製品製造

4,192

14,826

1,368

(9)

9,710

30,096

735

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用製品製造

1,336

11,603

588

(136)

3,055

16,582

4,884

Hutchinson Technology

Incorporated(米国)

磁気応用製品製造

3,234

10,557

182

(102)

961

14,934

460

 

 

(4)エナジー応用製品

① 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用製品製造

977

851

363

(64)

77

2,268

634

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

79,574

137,398

-

59,127

276,099

36,470

Dongguan Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

3,818

9,656

-

2,627

16,101

6,392

ATLBATTERY TECHNOLOGY (INDIA) PRIVATE LTD.

(インド)

エナジー応用製品製造

1,039

10

-

9,221

10,270

66

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置

及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

全社(共通)

及びその他

12,431

743

1,205

(36)

73

68

14,522

521

成田工場

(千葉県成田市)

全社(共通)

8,741

1,640

767

(47)

27

1,197

12,371

238

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他大分県内1工場

その他

4,398

7,646

1,805

(270)

27

326

14,198

654

(注)1.帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

   2.テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれて
     おります。
     しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2020年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は180,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2020年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

32,000

セラミックコンデンサ・インダクティブデバイス・高周波部品の増産・合理化

-

センサ応用製品

5,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

32,000

HDD用高密度次世代ヘッド及びHDD用サスペンションの増産・生産合理化

-

エナジー応用製品

99,000

リチウムポリマー電池増産・生産合理化

-

その他

4,000

-

-

本社・開発機能

8,000

社内ITインフラ構築及び基礎研究開発

-

合計

180,000

-

自己資金

及び借入

(注)1.金額には消費税等を含んでおりません。

2.経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、173,429百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、33,355百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ及びインダクティブデバイスの増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、6,787百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、31,408百万円の設備投資を実施しました。これらはHDD用高密度次世代ヘッド及びHDD用サスペンションの増産・生産合理化を主たる目的としております。

エナジー応用製品部門においては、80,078百万円の設備投資を実施しました。これらはリチウムポリマー電池増産・生産合理化を主たる目的としております。

その他部門においては、14,572百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、7,229百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

受動部品製造

34,538

53,101

3,796

(540)

3,922

95,358

1,382

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK庄内㈱

(山形県鶴岡市他)

受動部品製造

4,631

2,651

1,248

(94)

-

8,530

829

TDK秋田㈱

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

4,765

303

1,046

(191)

218

6,332

2,580

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

3,568

12,052

-

848

16,468

4,628

TDK Electronics GmbH & Co OG

(オーストリア)

受動部品製造

4,518

8,710

540

(123)

333

14,101

841

TDK Hungary Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

3,103

6,404

324

(32)

2,364

12,195

2,072

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

1,876

7,376

-

559

9,811

1,564

TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

1,423

6,138

-

1,604

9,165

3,151

TDK (Zhuhai) Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

317

5,347

-

644

6,308

4,683

 

(2)センサ応用製品

① 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

2,382

7,824

985

(51)

615

11,806

716

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用製品製造

3,688

1

2,068

(169)

32

5,791

540

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Headway Technologies,Inc

(米国)

磁気応用製品製造

2,306

11,087

-

4,133

17,526

697

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用製品製造

1,594

12,641

578

(136)

1,829

16,642

5,204

Hutchinson Technology

Incorporated(米国)

磁気応用製品製造

3,537

9,500

179

(102)

2,266

15,482

887

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.(中国(香港))

磁気応用製品製造

926

12,786

-

490

14,202

456

 

 

(4)エナジー応用製品

① 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用製品製造

1,038

763

363

(64)

61

2,225

609

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

55,682

79,169

-

25,776

160,627

26,581

Dongguan Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

3,764

10,033

-

1,097

14,894

6,528

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

全社(共通)

及びその他

12,583

1,313

1,205

(36)

1

15,103

408

成田工場

(千葉県成田市)

全社(共通)

1,602

1,090

767

(47)

7,072

10,533

183

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他大分県内1工場

その他

4,568

4,848

1,805

(270)

1,885

13,108

676

(注)1.帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

2.テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれております。

しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2019年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は200,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2019年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

43,000

セラミックコンデンサ、インダクティブデバイスの増産・合理化

―

センサ応用製品

10,000

各種センサ製品の増産

―

磁気応用製品

35,000

HDD用高密度次世代ヘッド及びマイクロアクチュエータサスペンションの開発・製造設備

―

エナジー応用製品

95,000

リチウムポリマー電池の増産及び合理化設備

―

その他製品

9,000

―

―

本社・開発機能

8,000

社内ITシステム構築及び基礎研究開発

―

合計

200,000

―

自己資金

及び借入

(注)1.金額には消費税等を含んでおりません。

2.経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、173,592百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、43,527百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ及びインダクティブデバイスの増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、10,503百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、34,562百万円の設備投資を実施しました。主に、HDD用高密度次世代ヘッド及びマイクロアクチュエータサスペンションの生産のための設備投資です。

エナジー応用製品部門においては、62,728百万円の設備投資を実施しました。主に、リチウムポリマー電池増産・生産合理化のための設備投資です。

その他部門においては、8,642百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、13,630百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

受動部品製造

35,588

48,978

3,916

(547)

―

5,726

94,211

1,320

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK庄内㈱

(山形県鶴岡市他)

受動部品製造

4,841

2,852

1,248

(94)

4

8,945

830

TDK秋田㈱

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

4,546

166

996

(191)

―

5,708

2,498

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

3,980

11,454

―

2,029

17,463

6,448

TDK Electronics GmbH & Co OG

(オーストリア)

受動部品製造

5,014

10,062

562

(123)

350

15,988

854

TDK Hungary Components Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

3,226

6,762

337

(32)

2,181

12,506

2,232

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

2,006

7,845

―

532

10,383

1,665

TDK (Zhuhai FTZ) Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

1,608

6,651

―

579

8,838

3,226

TDK (Zhuhai) Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

351

6,064

―

1,031

7,446

5,168

 

(2)センサ応用製品

① 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

2,709

8,822

1,026

(51)

964

13,521

739

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用製品製造

5,268

5,369

2,922

(235)

―

1,105

14,666

546

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Hutchinson Technology

Incorporated(米国)

磁気応用製品製造

3,093

10,228

218

(137)

2,963

16,502

1,019

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用製品製造

1,930

9,064

590

(136)

2,522

14,106

5,337

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.(中国(香港))

磁気応用製品製造

990

12,069

―

408

13,467

460

Headway Technologies,Inc

(米国)

磁気応用製品製造

2,190

7,206

―

3,421

12,817

693

SAE Magnetics (Dongguan) Limited

(中国)

磁気応用製品製造

315

485

―

32

832

1,750

 

 

(4)エナジー応用製品

① 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都中央区他)

エナジー応用製品製造

1,111

800

363

(64)

22

2,296

605

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

58,018

82,536

―

23,848

164,402

21,219

Dongguan Amperex Technology Ltd.

(中国)

エナジー応用製品製造

3,618

10,749

―

2,389

16,756

6,208

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

全社(共通)及びその他

14,419

2,640

1,465

(36)

201

350

19,077

622

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他大分県内1工場

その他

1,984

6,412

968

(196)

―

775

10,141

781

(注)1.帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

2.テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれております。

しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、2018年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は210,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

2018年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

52,000

セラミックコンデンサ、インダクティブデバイスの増産・合理化

-

センサ応用製品

10,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

45,000

HDD用高密度次世代ヘッド及びマイクロアクチュエータサスペンションの開発・製造設備

-

エナジー応用製品

85,000

リチウムポリマー電池の増産及び合理化設備

-

その他製品

6,000

-

-

本社・開発機能

12,000

社内ITシステム構築及び基礎研究開発

-

合計

210,000

-

自己資金

及び借入

(注)1.金額には消費税等を含んでおりません。

2.経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

3.当社グループの事業の種類別セグメントは2018年4月1日以降、「受動部品」、「センサ応用製品」、「磁気応用製品」、「エナジー応用製品」の4つのセグメント区分とそれらに属さない「その他」に分類され、設備投資計画は、現時点の事業の種類別セグメントに基づき計画し、記載しております。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、178,612百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、45,647百万円の設備投資を実施しました。これらはセラミックコンデンサ及びインダクティブデバイスの増産・生産合理化を主たる目的としております。

センサ応用製品部門においては、9,514百万円の設備投資を実施しました。これらは各種センサ製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、32,199百万円の設備投資を実施しました。主に、HDD用高密度次世代ヘッド及びマイクロアクチュエータサスペンションの生産のための設備投資です。

フィルム応用製品部門においては、67,305百万円の設備投資を実施しました。主に、リチウムポリマー電池増産・生産合理化のための設備投資です。

その他部門においては、7,588百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、16,359百万円の設備投資を実施しました。主として、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

本荘工場

(秋田県由利本荘市)

他秋田県内3工場

山梨県内1工場

受動部品製造

36,458

42,685

3,916

(547)

-

6,042

89,102

1,121

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK庄内㈱

(山形県鶴岡市他)

受動部品製造

4,530

2,761

1,248

(94)

43

8,582

872

TDK秋田㈱

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

4,876

190

1,107

(191)

6

6,179

2,529

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

EPCOS OHG

(オーストリア)

受動部品製造

5,554

10,563

589

(123)

682

17,388

852

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

4,114

10,970

-

1,855

16,939

7,614

EPCOS Elektronikai Alkatresz Kft.

(ハンガリー)

受動部品製造

3,278

5,886

353

(32)

2,511

12,028

2,183

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

2,004

7,384

-

816

10,204

1,619

EPCOS (Zhuhai FTZ)

Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

1,510

5,853

-

519

7,882

3,316

EPCOS (Zhuhai)

Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

366

5,545

-

1,148

7,059

6,018

 

(2)センサ応用製品

① 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

センサ応用製品製造

3,357

8,005

1,075

(51)

1,716

14,153

734

 

(3)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用製品製造

1,618

1,781

2,889

(237)

-

562

6,852

519

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都港区他)

磁気応用製品製造

1,150

640

363

(64)

7

2,160

590

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Hutchinson Technology

Incorporated(米国)

磁気応用製品製造

3,166

4,437

208

(137)

4,785

12,596

1,434

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.(中国(香港))

磁気応用製品製造

983

8,599

-

445

10,027

509

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用製品製造

1,683

5,097

564

(136)

1,543

8,887

5,513

Headway Technologies,Inc

(米国)

磁気応用製品製造

436

4,239

-

2,691

7,366

602

 

(4)フィルム応用製品

① 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

フィルム応用製品製造

51,920

68,001

-

30,670

150,591

19,449

Dongguan Amperex Technology Ltd.

(中国)

フィルム応用製品製造

4,054

9,909

-

2,549

16,512

6,823

 

(5)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

全社(共通)及びその他

7,586

3,702

1,465

(93)

294

477

13,526

1,461

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

他大分県内1工場

その他

1,890

6,067

968

(196)

-

1,387

10,312

856

(注)1.帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

2.テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれております。

しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、平成29年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は160,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

平成29年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

50,000

セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、圧電材料部品の増産・合理化

-

センサ応用製品

8,000

各種センサ製品の増産

-

磁気応用製品

32,000

HDD用高密度次世代ヘッドの開発・製造設備及びマグネットの増産

-

フィルム応用製品

50,000

リチウムポリマー電池の増産及び合理化設備

-

その他

8,000

-

-

本社・開発機能

12,000

社内ITシステム構築及び基礎研究開発

-

合計

160,000

-

自己資金

及び借入

(注)1.金額には消費税等を含んでおりません。

2.経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

3.当社グループの事業の種類別セグメントは平成29年4月1日以降、「受動部品」、「センサ応用製品」、「磁気応用製品」、「フィルム応用製品」の4つのセグメント区分とそれらに属さない「その他」に分類され、設備投資計画は、現時点の事業の種類別セグメントに基づき計画し、記載しております。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、167,631百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、68,605百万円の設備投資を実施しました。これらは事業基盤の強化及びインダクティブデバイス製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、14,954百万円の設備投資を実施しました。主に、HDD用高密度次世代ヘッドの開発と生産のための設備投資です。

フィルム応用製品部門においては、55,834百万円の設備投資を実施しました。主に、リチウムポリマー電池増産のための設備投資です。

その他部門においては、7,246百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、20,992百万円の設備投資を実施しました。主として、工場新設、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

にかほ工場

(秋田県にかほ市)

他秋田県内3工場

受動部品製造

34,262

27,986

2,700

(464)

-

2,110

67,059

610

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK庄内㈱

(山形県鶴岡市他)

受動部品製造

2,243

109

1,063

(83)

1,975

5,390

999

TDK-MCC㈱

(秋田県にかほ市他)

受動部品製造

2,427

35

514

(96)

31

3,007

1,608

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

EPCOS OHG

(オーストリア)

受動部品製造

5,251

10,339

541

(123)

343

16,474

840

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

4,079

10,653

-

1,031

15,763

7,769

EPCOS Electronic

Parts Ltd.

(ハンガリー)

受動部品製造

2,889

4,917

324

(32)

1,801

9,931

2,153

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

1,961

7,798

-

159

9,918

1,513

EPCOS (Zhuhai FTZ)

Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

1,510

5,005

-

294

6,809

3,253

EPCOS (Zhuhai)

Co., Ltd.(中国)

受動部品製造

363

4,800

-

996

6,159

5,540

EPCOS India Private

Ltd.(インド)

受動部品製造

1,217

2,876

136

(57)

1,111

5,340

1,726

 

(2)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用製品製造

1,689

905

3,289

(248)

-

48

5,933

492

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

磁気応用製品製造

470

662

268

(95)

-

115

1,516

527

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都港区他)

磁気応用製品製造

981

378

363

(64)

99

1,821

571

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK-Micronas GmbH

(ドイツ)

磁気応用製品製造

3,619

8,166

987

(51)

711

13,483

715

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.(中国(香港))

磁気応用製品製造

1,024

9,037

-

747

10,808

519

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用製品製造

2,264

5,834

596

(136)

630

9,324

5,746

Hutchinson Technology

Incorporated(米国)

磁気応用製品製造

3,902

1,569

312

(137)

1,568

7,351

1,060

 

(3)フィルム応用製品

① 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

フィルム応用製品製造

44,510

46,203

-

34,476

125,189

16,956

Dongguan Amperex Technology Ltd.

(中国)

フィルム応用製品製造

3,879

8,746

-

1,571

14,196

7,303

 

(4)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

他山梨県内1工場

大分県内1工場

全社(共通)

及びその他

11,106

8,629

3,004

(273)

208

4,103

27,052

2,107

(注)1.帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

2.テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれております。

しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループは、多種多様な事業を国内外で行っており、平成28年3月31日現在においてはその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、事業の種類別セグメントごとの数値を開示する方法によっております。当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は200,000百万円であり、事業の種類別セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

事業の種類別

セグメントの名称

平成28年3月末

計画金額

(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

受動部品

90,000

高周波部品及びインダクティブデバイス製品の増産

-

磁気応用製品

14,000

HDD用高密度次世代ヘッドの開発・製造設備

-

フィルム応用製品

63,000

リチウムポリマー電池の増産及び合理化設備

-

その他製品

7,000

-

-

本社・開発機能

26,000

工場新設、社内ITシステムの構築及び基礎研究開発

-

合計

200,000

-

自己資金

及び借入

(注)1.金額には消費税等を含んでおりません。

2.経常的な設備の更新のための除却及び売却を除き、重要な設備の除却及び売却の計画はありません。

1【設備投資等の概要】

当社グループでは、当社が属するエレクトロニクス市場における急速な技術革新や販売競争の激化に的確に対応するため、当連結会計年度において、160,674百万円の設備投資を実施しました。

そのうち、受動部品部門においては、75,877百万円の設備投資を実施しました。これらは高周波部品及びインダクティブデバイス製品の増産を主たる目的としております。

磁気応用製品部門においては、16,131百万円の設備投資を実施しました。主に、SAE Magnetics (H.K.) Ltd. におけるHDD用高密度次世代ヘッドの開発と生産のための設備投資です。

フィルム応用製品部門においては、52,837百万円の設備投資を実施しました。主に、Amperex Technology Ltd. におけるリチウムポリマー電池増産のための設備投資です。

その他部門においては、2,280百万円の設備投資を実施しました。

本社・開発機能においては、13,549百万円の設備投資を実施しました。主として、工場新設、社内ITインフラ構築及び基礎研究開発のための投資です。

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)受動部品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

秋田工場

(秋田県にかほ市)

他秋田県内3工場

受動部品製造

14,630

22,685

2,655

(464)

-

972

40,943

573

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

 

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDK庄内㈱

(山形県鶴岡市他)

受動部品製造

2,223

95

1,067

(83)

19

3,404

782

TDK羽後㈱

(秋田県由利本荘市他)

受動部品製造

2,581

29

398

(64)

-

3,008

831

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

EPCOS AG

(ドイツ)

受動部品製造

799

29,098

1

(0)

3,990

33,888

1,876

EPCOS Pte Ltd.

(シンガポール)

受動部品製造

-

23,581

-

5,381

28,962

1,457

TDK Xiamen Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

4,551

12,879

-

569

17,999

7,354

EPCOS Technology (Wuxi) Co., Ltd.

(中国)

受動部品製造

956

12,663

-

2,998

16,617

1,472

EPCOS OHG

(オーストリア)

受動部品製造

4,893

8,280

576

(123)

1,461

15,210

844

TDK Dalian Corporation(中国)

受動部品製造

2,065

6,191

-

2,460

10,716

1,549

EPCOS Electronic

Parts Ltd.

(ハンガリー)

受動部品製造

3,014

4,082

346

(32)

1,874

9,316

1,586

 

(2)磁気応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

成田工場

(千葉県成田市)

他静岡県内1工場

磁気応用製品製造

1,926

932

3,289

(248)

-

62

6,210

509

浅間テクノ工場

(長野県佐久市)

磁気応用製品製造

2,341

2,678

870

(95)

-

521

6,412

547

(注) 帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

② 国内子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

TDKラムダ㈱

(東京都港区他)

磁気応用製品製造

1,036

201

363

(64)

23

1,623

583

 

③ 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Magnecomp Precision

Technology Public

Co., Ltd.(タイ)

磁気応用製品製造

2,938

7,598

599

(136)

599

11,734

6,041

SAE Magnetics (H.K.) Ltd.(中国(香港))

磁気応用製品製造

1,301

7,081

-

609

8,991

613

Micronas GmbH

(ドイツ)

磁気応用製品製造

3,254

3,188

1,052

(51)

1,105

8,599

699

Headway Technologies, Inc.

(米国)

磁気応用製品製造

628

3,495

-

1,995

6,118

545

 

(3)フィルム応用製品

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

三隈川工場

(大分県日田市)

フィルム応用製品製造

844

664

700

(101)

-

196

2,405

158

(注)1.帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

2.三隈川工場はフィルム応用製品として表示しておりますが、平成28年4月以降はその他に分類され全社(共通)及びその他に含めて表示されます。

 

② 在外子会社

会社名(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

機械装置及び

器具備品

土地

(面積千㎡)

建設仮勘定

合計

Ningde Amperex Technology Ltd.

(中国)

フィルム応用製品製造

30,344

30,583

-

36,725

97,652

7,752

Dongguan Amperex Technology Ltd.

(中国)

フィルム応用製品製造

4,180

9,297

-

3,521

16,998

1,892

 

(4)全社(共通)及びその他

① 提出会社

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(人)

建物

及び

構築物

機械装置及び

運搬具他

土地

(面積千㎡)

リース

資産

建設

仮勘定

合計

テクニカルセンター

(千葉県市川市)

他山梨県内1工場

全社(共通)

及びその他

9,459

5,599

2,304

(172)

302

965

18,631

1,558

(注)1.帳簿価額「機械装置及び運搬具他」には工具器具及び備品を含めております。

2.テクニカルセンターは主に全社(共通)の拠点でありますが、一部その他に分類される事業部門も含まれております。

しかし、これを区分することが困難であるため、全社(共通)及びその他として表示しております。

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