芝浦メカトロニクス — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移（連結）
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26
売上高（百万円） 45,54942,73749,25653,09047,14144,79449,27261,00167,55680,91588,039
研究開発費（百万円） 2,0612,2042,4892,7422,7282,4942,6363,1143,4733,8353,950
売上高研究開発費比率 4.5%5.2%5.1%5.2%5.8%5.6%5.3%5.1%5.1%4.7%4.5%
設備投資額（百万円） 1,5361,2221,1261,7172,2301,2412,2292,7395,3276,50810,964
売上高設備投資比率 3.4%2.9%2.3%3.2%4.7%2.8%4.5%4.5%7.9%8%12.5%
研究開発活動本文

６【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約310名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーとの連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,950百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,136百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。また、先端パッケージ向けパネル用ウェットエッチングスピン装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,517百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

半導体組立装置では先端パッケージ用次世代高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,035百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、クラウド型新型券売機、キャッシュレス決済のセキュリティ強化（PCI-PTSv6対応・通信暗号強化）とブランドの増加に対応した機種の開発をあげることができます。

　研究開発費は261百万円であります。

６【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約310名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーとの連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,835百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,162百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,496百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用次世代高精度ボンディング装置の開発等を、液晶・ＯＬＥＤモジュール組立装置では次世代ディスプレイ用ＯＬＢ装置の開発をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は905百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、キャッシュレス決済手段・ブランドの増加に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。

　研究開発費は270百万円であります。

６【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーとの連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,473百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,154百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,383百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用、Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ用次世代高精度ボンディング装置の開発等を、液晶・ＯＬＥＤモジュール組立装置では次世代ディスプレイ用ＯＬＢ装置の開発をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は785百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、インボイス制度への対応機能追加とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。

　研究開発費は150百万円であります。

６【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,114百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,020百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,181百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、車載用及び次世代ディスプレイ用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用、μＬＥＤ用次世代高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は760百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、2024年に予定されている新紙幣発行への対応とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。

　研究開発費は152百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,636百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費549百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウエハ洗浄装置、マスク用ウエット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,133百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は769百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、現金とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。

　研究開発費は184百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,494百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費446百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,127百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は775百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、現金に加えクレジット、電子マネー、ＱＲコード決済などのキャッシュレスに対応した券売機の開発をあげることができます。

　研究開発費は145百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,728百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費407百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発をし、新たにフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発をしました。半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,214百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は935百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、現金およびクレジットカード決済対応券売機の開発等をあげることができます。また、クレジット、電子マネー、ＱＲコード決済対応キャッシュレス券売機の開発をあげることができます。

　研究開発費は171百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。

また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,742百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費458百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は1,165百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は968百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、現金およびクレジットカード決済対応券売機の開発等をあげることができます。また、クレジット、電子マネー、ＱＲコード決済対応キャッシュレス券売機の開発をあげることができます。

　研究開発費は149百万円であります。

５【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。

また、株式会社東芝の研究開発センター、生産技術センターと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,492百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費507百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は974百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置では高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は837百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、大型画面タッチパネル券売機の開発等をあげることができます。また、新分野への進出としてカードリーダーの開発をあげることができます。

　研究開発費は172百万円であります。

６【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。

また、株式会社東芝の研究開発センター、生産技術センター及びストレージ＆デバイスソリューション社と連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,210百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費442百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

液晶パネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜とオーバーコート用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、マスク用洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は927百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用ＯＬＢ装置、ＯＬＥＤ用真空貼り合せ装置の開発を、半導体組立装置では高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は685百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、大型画面タッチパネル券売機の開発等をあげることができます。また、新分野への進出としてカードリーダーの開発をあげることができます。

　研究開発費は154百万円であります。

６【研究開発活動】

当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。

現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。

また、株式会社東芝の研究開発センター、生産技術センター及びストレージ＆デバイスソリューション社と連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,064百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費423百万円が含まれております。

各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。

(1）ファインメカトロニクス

液晶パネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜とオーバーコート用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、マスク用洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は900百万円であります。

(2）メカトロニクスシステム

液晶モジュール組立装置では、中小型パネル用ＣＯＧ装置、タッチパネル用真空貼り合せ装置の開発を、半導体組立装置では高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜スパッタリング装置、半導体用裏面スパッタリング装置の開発等をあげることができます。

研究開発費は647百万円であります。

(3）流通機器システム

券売機分野では、カード対応機の開発を、汎用機分野では高額紙幣対応スリム機の開発等をあげることができます。また、新分野への進出として電子マネーチャージ機の開発をあげることができます。

　研究開発費は93百万円であります。

設備投資等の概要・設備状況本文

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

横浜事業所（神奈川県横浜市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

3,111

－

自己資金

2026年4月

2027年3月

さがみ野事業所（神奈川県海老名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

2,582

－

自己資金

2026年4月

2027年3月

 

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野の売上高／利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、ＳＰＥ分野を中心に10,964百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、半導体製造装置分野における研究開発促進のための研究開発新棟の建設や成長分野、新規市場領域の研究開発目的の評価設備の導入で8,523百万円の投資を実施しました。主要設備としては、研究開発新棟、ウェーハ検査装置や新型リン酸エッチング装置、マスク洗浄装置の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で2,128百万円の投資を実施しました。主要設備としては、高精度ボンダ装置の評価設備があります。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

 

 

 

 

 

 

 

 

2026年３月31日現在

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

半導体製造装置生産設備

ＦＰＤ製造装置生産設備

賃貸用設備

14,087

3,815

2

－

191

18,096

484

(52)

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

1,117

976

25

－

80

2,201

243

(12)

 

(2）国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

2026年３月31日現在

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

－

0

－

－

23

23

77

(－)

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

94

58

－

－

22

175

61

(－)

芝浦プレシジョン㈱

工場

(神奈川県平塚市)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

10

369

－

－

28

409

63

(－)

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、キオクシア㈱に貸与中の建物及び構築物4,824百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

横浜事業所（神奈川県横浜市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

804

－

自己資金

2025年4月

2026年3月

さがみ野事業所（神奈川県海老名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

1,363

－

自己資金

2025年4月

2026年3月

 

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野の売上高／利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、ＳＰＥ分野を中心に6,508百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、半導体製造装置分野における研究開発促進のための研究開発新棟の建設や成長分野、新規市場領域の研究開発目的の評価設備の導入で5,294百万円の投資を実施しました。主要設備としては、新型リン酸装置、マスク洗浄装置、ＦＯＵＰ洗浄装置の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で876百万円の投資を実施しました。主要設備としては、高精度ボンダ装置、ハイブリッドボンディング装置の評価設備があります。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2025年３月31日現在

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

半導体製造装置生産設備

ＦＰＤ製造装置生産設備

賃貸用設備

7,831

1,144

2

－

173

9,151

468

(52)

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

1,147

705

25

－

72

1,950

239

(12)

 

(2）国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2025年３月31日現在

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

0

0

－

－

2

2

68

(－)

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

100

72

－

－

33

207

70

(－)

芝浦プレシジョン㈱

工場

(神奈川県平塚市)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

10

241

－

－

8

259

61

(－)

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、キオクシア㈱に貸与中の建物及び構築物4,849百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

横浜事業所（神奈川県横浜市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

2,357

－

自己資金

2024年4月

2025年3月

さがみ野事業所（神奈川県海老名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

857

－

自己資金

2024年4月

2025年3月

 

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、ＳＰＥ分野を中心に5,327百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、新規市場領域の研究開発目的の評価設備の導入で1,806百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、マスク洗浄装置・カセット洗浄装置の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で1,418百万円の投資を実施しました。主要設備としては、ハイブリッドボンダ、Ｍｉｃｒｏ ＯＬＥＤの評価設備があります。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2024年３月31日現在

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

半導体製造装置生産設備

ＦＰＤ製造装置生産設備

賃貸用設備

8,099

1,462

2

－

145

9,709

435

(52)

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

847

738

25

－

49

1,661

245

(12)

 

(2）国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2024年３月31日現在

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

0

0

－

－

3

5

47

(－)

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

80

72

－

10

20

184

65

(－)

芝浦プレシジョン㈱

工場

(神奈川県平塚市)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

11

291

－

－

12

315

61

(－)

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、キオクシア㈱に貸与中の建物及び構築物5,008百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

横浜事業所（神奈川県横浜市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

4,070

－

自己資金

2023年4月

2024年3月

さがみ野事業所（神奈川県海老名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

1,532

－

自己資金

2023年4月

2024年3月

 

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、ＳＰＥ分野を中心に2,739百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、新規市場領域の研究開発目的の評価設備の導入で1,727百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、枚葉リン酸評価機、次世代パワーデバイス用エッチング装置の新プラットホーム評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で850百万円の投資を実施しました。主要設備としては、先端パッケージボンダ、研究開発用スパッタ装置の評価設備があります。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2023年３月31日現在

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

半導体製造装置生産設備

ＦＰＤ製造装置生産設備

賃貸用設備

7,056

1,542

2

－

111

8,713

428

(52)

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

506

289

25

－

39

861

253

(12)

 

(2）国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2023年３月31日現在

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

0

1

－

－

6

8

39

(－)

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

68

3

－

20

10

103

56

(－)

芝浦プレシジョン㈱

工場

(神奈川県平塚市)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

5

252

－

－

6

263

61

(－)

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、キオクシア㈱に貸与中の建物及び構築物4,909百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

横浜事業所（神奈川県横浜市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

2,253

－

自己資金

2022年4月

2023年3月

さがみ野事業所（神奈川県海老名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

785

－

自己資金

2022年4月

2023年3月

 

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、ＳＰＥ分野を中心に2,229百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、新規市場領域の研究開発目的の評価設備の導入で1,599百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、高温ウェット処理装置、次世代パワーデバイス用エッチング装置の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で528百万円の投資を実施しました。主要設備としては、フリップチップボンディング装置、中小型ディスプレイ用ＯＬＢ装置の評価設備があります。

　なお、当連結会計年度において横浜事業所内の老朽化した建物を取り壊したことにより建物解体費用等398百万円および減損損失214百万円を計上しております。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2022年３月31日現在

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

半導体製造装置生産設備

ＦＰＤ製造装置生産設備

賃貸用設備

6,991

1,014

2

－

77

8,085

415

(52)

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

523

378

25

－

51

979

259

(12)

 

(2）国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2022年３月31日現在

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

0

0

－

－

10

11

43

(－)

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

69

4

－

30

12

116

46

(－)

芝浦プレシジョン㈱

工場

(神奈川県平塚市)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

5

66

－

－

4

75

60

(－)

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、キオクシア㈱に貸与中の建物及び構築物5,064百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

 横浜事業所

 （神奈川県横浜

　 市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

2,156

―

自己資金

2021年4月

2022年3月

 さがみ野事業所

 （神奈川県海老

　 名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

1,151

―

自己資金

2021年4月

2022年3月

　（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。

(2）重要な設備の除却等

当社は、2021年５月13日開催の取締役会において、横浜事業所内の老朽化した建物の取り壊しを行うことを決議いたしました。

これに伴い2022年３月期第１四半期（2021年４月１日から2021年６月30日）において、当該建物の解体費用400百万円および減損損失210百万円を特別損失（事業構造改善費用）に計上を予定しております。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、ＦＰＤ分野を中心に1,241百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で922百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、枚葉式リン酸エッチング装置、フォトマスクエッチング装置、ＯＬＥＤ向け装置（焼成炉）の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で252百万円の投資を実施しました。主要設備としては、開発用実験機、フリップチップボンダの評価設備があります。

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

2021年３月31日現在

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

ＦＰＤ製造装置生産設備

半導体製造装置生産設備

賃貸用設備

7,498

901

2

(52)

―

77

8,480

436

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

513

278

25

(12)

―

64

882

263

 

(2）国内子会社

2021年３月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

2

0

―

(―)

―

2

4

40

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

76

5

―

(―)

41

14

138

46

芝浦プレシジョン㈱

工場

(神奈川県平塚市)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

5

75

―

(―)

―

6

88

60

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、キオクシア㈱に貸与中の建物及び構築物5,269百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

 横浜事業所

 （神奈川県横浜

　 市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

2,240

―

自己資金

2020年4月

2021年3月

 さがみ野事業所

 （神奈川県海老

　 名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

692

―

自己資金

2020年4月

2021年3月

　（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野、ヘルスケア分野の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、ＦＰＤ分野を中心に2,230百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、ヘルスケア分野の研究開発目的の評価設備の導入で1,420百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、枚葉式リン酸エッチング装置、フォトマスクエッチング装置、ＯＬＥＤ向け装置（焼成炉）の評価設備があります。ヘルスケア分野の主要設備としては、試作検証機の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で410百万円の投資を実施しました。主要設備としては、開発用実験機、フリップチップボンダの評価設備があります。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

2020年３月31日現在

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

ＦＰＤ製造装置生産設備

半導体製造装置生産設備

賃貸用設備

7,823

423

1

(48)

―

96

8,344

445

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

552

223

25

(12)

―

61

863

261

 

(2）国内子会社

2020年３月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

3

0

―

(―)

―

3

7

42

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

82

8

―

(―)

51

7

149

44

芝浦プレシジョン㈱

工場

(神奈川県平塚市)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

0

97

―

(―)

―

7

104

58

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、キオクシア㈱に貸与中の建物及び構築物5,458百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

 横浜事業所

 （神奈川県横浜

  市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

2,473

―

自己資金

2019年４月

2020年３月

 さがみ野事業所

 （神奈川県海老

　 名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

421

―

自己資金

2019年４月

2020年３月

　（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野、新規市場領域の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、ＦＰＤ分野を中心に1,717百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、新規市場領域の研究開発目的の評価設備の導入で736百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、ウェットプロセス装置の評価設備があります。新規市場領域の主要設備としては、開発用実験機の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で643百万円の投資を実施しました。主要設備としては、小型ディスプレイ用ＯＬＢ、研究開発用スパッタリング装置、開発用実験機の評価設備があります。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

2019年３月31日現在

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

ＦＰＤ製造装置生産設備

半導体製造装置生産設備

賃貸用設備

8,101

376

1

(48)

―

129

8,609

435

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

582

380

25

(12)

―

51

1,040

250

 

(2）国内子会社

2019年３月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

2

0

―

(―)

0

9

13

82

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

88

8

―

(―)

―

4

102

45

芝浦プレシジョン㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

29

123

―

(―)

―

6

159

71

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、東芝メモリ㈱に貸与中の建物及び構築物5,580百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

 横浜事業所

 （神奈川県横浜

  市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

2,863

―

自己資金

平成30年4月

平成31年3月

 さがみ野事業所

 （神奈川県海老  　 名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

367

―

自己資金

平成30年4月

平成31年3月

　（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野の受注拡大と、高シェア商品の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、ＦＰＤ分野を中心に1,126百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、高シェア商品の研究開発目的の評価設備の導入で393百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、枚葉式リン酸エッチング装置の評価設備があります。高シェア商品の主要設備としては、ＷＥＴ装置の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的の評価設備の導入で450百万円の投資を実施しました。主要設備としては、ダイアタッチ装置、ボンディング装置、真空応用装置の評価設備があります。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

平成30年３月31日現在

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

ＦＰＤ製造装置生産設備

半導体製造装置生産設備

賃貸用設備

8,140

806

1

(48)

0

88

9,038

442

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

564

124

25

(12)

―

29

744

240

 

(2）国内子会社

平成30年３月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

3

1

―

(－)

3

4

11

98

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

96

10

―

(－)

―

5

113

46

芝浦プレシジョン㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

14

2

―

(－)

5

9

31

69

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、東芝メモリ㈱に貸与中の建物及び構築物5,631百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

横浜事業所

 （神奈川県横浜

  市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

1,549

―

自己資金

平成29年4月

平成30年3月

さがみ野事業所

 （神奈川県海老名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

566

―

自己資金

平成29年4月

平成30年3月

　（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野での受注拡大、新規分野の事業具体化を目的とした事業構造改革を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、液晶分野を中心に1,222百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、新規分野の研究開発の評価設備の導入で777百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、枚葉式リン酸エッチング装置、研究開発用測定器、開発用付帯設備の評価設備があります。新規事業の主要設備としては、インクジェット装置の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的及び拡販目的の評価設備の導入で249百万円の投資を実施しました。主要設備としては、ダイアタッチ装置、研究開発用測定器の評価設備があります。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

平成29年３月31日現在

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

ＦＰＤ製造装置生産設備

半導体製造装置生産設備

賃貸用設備

8,237

689

1

(48)

6

119

9,055

432

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

599

141

25

(12)

―

23

789

234

 

(2）国内子会社

平成29年３月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

5

2

―

(－)

5

4

16

98

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

104

3

―

(－)

―

5

113

48

芝浦プレシジョン㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

16

4

―

(－)

25

5

51

65

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、㈱東芝（その他の関係会社）に貸与中の建物及び構築物5,690百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

横浜事業所

 （神奈川県横浜

  市栄区）

ファインメカトロニクス、不動産賃貸

生産・研究開発設備新増設等

955

―

自己資金

平成28年4月

平成29年3月

さがみ野事業所

 （神奈川県海老名市）

メカトロニクスシステム

生産・研究開発設備新増設等

296

―

自己資金

平成28年4月

平成29年3月

　（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは成長分野での事業拡大、商品力の強化及び高シェア商品の利益確保を目的とした事業構造改革を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、液晶分野を中心に1,536百万円の投資を実施しました。

　セグメントごとの設備投資については、次のとおりであります。

　ファインメカトロニクス部門においては、成長分野、高シェア商品の研究開発及び拡販目的の評価設備の導入で1,164百万円の投資を実施しました。成長分野の主要設備としては、マスク/NILエッチング装置、枚葉式リン酸エッチング装置、枚葉式ウェーハ洗浄装置、インクジェット塗布装置の評価設備があります。高シェア商品の主要設備としては、ＦＰＤ　ＷＥＴ装置の評価設備があります。

　メカトロニクスシステム部門においては、成長分野の研究開発目的及び拡販目的の評価設備の導入で245百万円の投資を実施しました。主要設備としては、ダイアタッチ装置の評価設備があります。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

(1）提出会社

平成28年３月31日現在

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

（名）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

リース資産

その他

合計

横浜事業所

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

不動産賃貸

ＦＰＤ製造装置生産設備

半導体製造装置生産設備

賃貸用設備

8,385

1,194

1

(48)

12

72

9,666

445

さがみ野事業所

(神奈川県海老名市)

メカトロニクスシステム

半導体製造装置生産設備

真空応用装置生産設備

635

244

25

(12)

―

20

926

236

 

(2）国内子会社

平成28年３月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額（単位：百万円）

従業員数

(名)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

 リース資産

その他

合計

芝浦エレテック㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

ファインメカトロニクス

営業用設備

6

3

―

(―)

8

7

24

85

芝浦自販機㈱

本社工場

(福井県小浜市)

流通機器システム

自動販売機生産設備等

117

3

―

(―)

―

4

125

53

芝浦プレシジョン㈱

本社

(神奈川県横浜市栄区)

メカトロニクスシステム

ＮＣ工作設備・汎用工作設備

18

8

―

(―)

46

3

76

63

　（注）１．帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。

２．提出会社の横浜事業所には、㈱東芝（その他の関係会社）に貸与中の建物及び構築物5,812百万円が含まれております。

３．現在休止中の主要な設備はありません。

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