芝浦メカトロニクス株式会社の企業分析

概要
芝浦メカトロニクスの企業概要
売上高
880億円+8.8%
営業利益
153億円+8%
営業利益率
17.3%

企業サマリー

半導体・FPD向け装置を手がける装置メーカー。半導体分野では、洗浄装置や成膜装置(CVDなど)を中心に展開し、前工程から後工程まで幅広いプロセスに対応する。特にウェーハ洗浄や表面処理分野に強みを持ち、ロジック・メモリ・パワー半導体向けに装置を提供している。

半導体業界ポジション

企業名EDA / IPIDMファブレスファウンドリOSAT材料装置部品設備商社
芝浦メカトロニクス - - - - - - ● ● - -
売上高(直近7年)
営業利益(直近7年)
techvalue.jp
半導体業界ポジション一覧表 半導体関連企業をポジション別に一覧表示
事業・製品

製品・技術一覧

装置
エッチング装置
薬液等で不要部を除去する装置
装置
アッシング装置
装置
成膜装置(薄膜形成)
表面に薄膜を形成する装置
装置
洗浄装置
ウェーハを清浄に洗浄する装置
装置
フリップチップボンダ
装置部材
真空・排気系部材
半導体製造工程サプライチェーン・マップを見る 半導体のサプライチェーンと関連企業を表示
業績

業績データ

2026年度の財務サマリー
自己資本比率
55.1%
財務の安定性
営業CF
46億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
4.5%
売上高に対する割合
売上高CAGR(5年)
+14.5%
年平均の成長率
売上・利益

営業利益率は直近3年で0.6pt低下(17.9%→17.3%)

損益計算書(PL)詳細を見る
貸借対照表

自己資本比率は直近3年で14.8pt上昇(40.3%→55.1%)

貸借対照表(BS)詳細を見る
キャッシュフロー

営業CFは直近10期連続でプラス

キャッシュフロー計算書(CF)詳細を見る
セグメント情報(売上高)

2026年は「FineMechatronics」が売上の59%を占める

事業・セグメント詳細を見る
研究開発

売上高研究開発費比率は直近3年で0.6pt低下(5.1%→4.5%)

研究開発費の詳細を見る
資料

開示書類

最新の有価証券報告書
2026/06
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