株式会社巴川コーポレーションの企業分析

概要
巴川コーポレーションの企業概要
売上高
356億円+3.3%
営業利益
16億円+26.2%
営業利益率
4.6%

企業サマリー

機能性材料メーカー。半導体分野では、リードフレーム固定テープやQFN用接着テープなどの実装用接着材料、静電チャックを展開。熱・電気・電磁波制御技術と精密塗工技術を強みに、半導体実装工程および装置向け部材を供給している。

半導体業界ポジション

企業名EDA / IPIDMファブレスファウンドリOSAT材料装置部品設備商社
巴川コーポレーション - - - - - - - ● - -
売上高(直近7年)
営業利益(直近7年)
techvalue.jp
半導体業界ポジション一覧表 半導体関連企業をポジション別に一覧表示
事業・製品

製品・技術一覧

装置部材
チャンバー内部部材
半導体製造工程サプライチェーン・マップを見る 半導体のサプライチェーンと関連企業を表示
業績

業績データ

2026年度の財務サマリー
自己資本比率
44.2%
財務の安定性
営業CF
33億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
5.2%
売上高に対する割合
売上高CAGR(5年)
+2.9%
年平均の成長率
売上・利益

営業利益率は直近3年で1.4pt低下(6%→4.6%)

損益計算書(PL)詳細を見る
貸借対照表

自己資本比率は直近3年で1.4pt上昇(42.8%→44.2%)

貸借対照表(BS)詳細を見る
キャッシュフロー

営業CFは直近6期連続でプラス

キャッシュフロー計算書(CF)詳細を見る
セグメント情報(売上高)

2026年は「FunctionalSheet」が売上の35%を占める

事業・セグメント詳細を見る
研究開発

売上高研究開発費比率は直近3年で2.5pt上昇(2.7%→5.2%)

研究開発費の詳細を見る
資料

開示書類

最新の有価証券報告書
2026/06
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