リンテック — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移(連結)
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26
売上高(百万円) 210,501205,975249,030250,942240,727235,902256,836284,603276,321315,978319,385
研究開発費(百万円) 7,6447,6397,9258,3197,8607,6187,8839,0699,03610,06511,293
売上高研究開発費比率 3.6%3.7%3.2%3.3%3.3%3.2%3.1%3.2%3.3%3.2%3.5%
設備投資額(百万円) 13,22210,77910,0549,51612,9149,58810,27518,79620,45620,64715,284
売上高設備投資比率 6.3%5.2%4%3.8%5.4%4.1%4%6.6%7.4%6.5%4.8%
研究開発活動本文

6 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期も中長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また「カーボン・ニュートラル・チャレンジ」のスローガンの下、CO2排出量の削減に向けた開発活動を強化し、脱プラスチック・減プラスチックを目指してプラスチック代替素材を用いた製品開発や、プラスチックフィルム使用量削減に積極的に取り組んでいます。

さらに、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、カーボンナノチューブ関連の研究と応用製品開発に力を入れております。当社の既存技術との融合による他に類を見ないユニークな製品開発を目指しています。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は11,293百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷情報材料分野

環境負荷低減に寄与する製品の開発に注力しています。その一環として、粘着剤の塗工時に有機溶剤を使用しないホットメルト粘着剤を使用したラベル素材の開発を推進しています。ホットメルト粘着剤は、乾燥設備が不要でエネルギー使用量が少なく、熱で溶かしながら塗工する常温固形タイプの粘着剤であり、製造時のCO2排出量が少ないことが特徴です。チルド環境下(-5~5℃)での凹凸面や結露・霜面への貼付に優れ、食品衛生法(ポジティブリスト制度)に準拠した「CHILL AT」や、繰り返し貼って剥がせる再剥離性・再貼付性を有した「RE CHILL」を発売しました。また、表面基材と粘着剤にポリエステル系樹脂を使用することで、日用品や食品、飲料などに使用されるPET製容器とのモノマテリアル化(単一素材化)を実現した「MMP」に続き、シャンプーボトルなどの容器に使用されるオレフィン系樹脂を使用したモノマテリアル化を実現できるラベル素材や、リサイクル工程のアルカリ温水等の条件でラベルが容易に剥がれるウォッシュオフタイプの開発を進めています。引き続き、環境配慮製品の開発・提供に努めてまいります。

(2) 産業工業材料分野

産業用途や建築物向けに機能性粘着素材の研究開発を進めており、特に屋内外サイン、ガラス装飾、車両マーキングなどに使用されるビジュアルマーキングフィルムの開発を推進しています。大判デジタルプリントによる高解像度画像を出力するインクジェットメディアについては、各種印字方式に対応したデジタルプリント用製品や、画像面に耐久性・意匠性を付与するラミネートフィルムの開発に取り組んでいます。また、車両用途では高機能化を図り、易施工性を備えたマーキングフィルムのほか、環境配慮製品としてバイオマス材料の活用や無溶剤型粘着剤の開発を進めています。ウインドーフィルム分野では、高透明性と高遮熱性を両立した製品や、表面基材に再生樹脂を用いた日射調整タイプの製品を開発し、環境負荷低減にも取り組んでいます。今後も、高遮熱性・高耐久性などの高機能化と環境配慮型素材の開発を両立し、ビジュアルマーキング分野における価値向上に貢献していきます。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,519百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体・電子部品関連材料分野

半導体デバイスの高機能化・微細化に加え、生成AIの普及・高度化に伴う先端半導体への要求の高まりに対応するため、ウェハレベルパッケージ向け材料ならびに関連プロセスの開発を進めています。当期は、バンプ付きウェハのバックグラインド工程における厚みのばらつきやクラック発生の低減を目的として、外周部にUV硬化型樹脂を塗布する「PCBL(Pattern Coating Before Lamination)プロセス」を開発しました。併せて、本プロセスに対応する樹脂塗布装置「RAD-3400F/12」を開発し、先端半導体用途を含む多様なウェハ仕様に応じたプロセス設計を可能としています。

また、ダイシングテープおよびバックグラインドテープを中心に、環境負荷の低い樹脂や帯電防止性能を付与した製品の開発を進め、製品ラインアップの拡充を図りました。さらに、生成AI関連デバイスやHBMを用いた先端パッケージ、薄型ウェハを用いるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリー向けに、高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープの開発および提案を継続しています。

当社は、素材、装置、プロセスを組み合わせた提案を通じて、生成AIを含む先端半導体分野における品質および歩留まりの向上に貢献し、DXや次世代通信分野の発展を支えてまいります。

また、スマートフォンや車載用途に加え、AIの進化を背景としたITインフラ、エッジデバイス分野の拡大により、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の需要が拡大し、MLCC製造用剥離フィルム市場が活況です。現在は、MLCCの小型化・高性能化に伴う剥離フィルムの品質改善と高機能化、新規アイテムに対応した剥離フィルムの開発に取り組んでいます。また、AI関連電子部品の需要拡大と、電気自動車や5G・6G関連分野での市場成長を見据え、増産体制の構築を進めています。

(2) 光学機能材料分野

各種ディスプレイに用いられる機能性粘着剤と機能性コートの開発を継続しています。車載ディスプレイ用では、曲面パネルや高い段差にも対応可能で環境にも配慮した超厚膜(~500μm)の無溶剤粘着剤を開発しました。さらに、着色、光拡散性などの機能を付与した製品も含めて拡販が進んでおります。また、タブレットPCやスマートフォンのタッチセンサーに使用される金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた粘着剤や、フレキシブルディスプレイに使用される耐折り曲げ性を付与した粘着剤など新規のディスプレイ製品に対応した開発を進めています。

光拡散フィルム(光の拡散領域が制御可能な特殊な光学フィルム)は、顧客要求にマッチした特性にカスタマイズすることでさらに優位性を発現し、従来のスマートウォッチだけでなく、より面積の広いタブレットPC用途の採用が加速しました。その他、電子看板や空間ディスプレイなど新規用途でのデモ試験を活発に継続しています。これら製品のさらなる拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤と機能性コートの開発を進めてまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は6,688百万円となりました。

 

(洋紙・加工材関連)

包装容器をはじめとした消費材の環境負荷低減に貢献できる特殊紙の開発に取り組んでいます。具体的にはポリエチレンのラミネートを必要としない脱プラスチック要求に応える特殊紙や、食の安全性への期待に応えるフッ素系樹脂を使用しない特殊紙の開発を進めています。

靴やかばんなどに使われる合成皮革は、その表面に柄を付与するために工程紙を用いて製造されています。 当社はトレンドに合わせた様々な柄の工程紙を開発しています。

一般ラベル用剥離紙では、プラスチック使用量削減の観点から、当社独自のコーティング加工により、ポリエチレンラミネート加工をせずに高平滑性を実現した剥離紙を開発しました。従来のポリエチレンラミネート加工した剥離紙と同程度の平滑性を実現し、ラベルの透明性や意匠性の確保に寄与します。また、剥離紙や剥離フィルムに塗布されている剥離処理層は、ナノメートルオーダーの非常に薄い膜厚制御が求められることから、従来は有機溶剤を用いた希釈塗布が主流でした。一方で、環境保全の観点からVOC排出量削減への対応が重要な課題となっています。当社では、この課題に対応すべく、剥離剤処方の高濃度化と無溶剤化に注力してきました。今後も、無溶剤化された剥離紙の展開を積極的に推進してまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,085百万円となりました。

 

6 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期も中長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また「カーボン・ニュートラル・チャレンジ」のスローガンの下、CO2排出量の削減に向けた開発活動を強化し、脱プラスチック・減プラスチックを目指してプラスチック代替素材を用いた製品開発や、プラスチックフィルム使用量削減に積極的に取り組んでいます。

さらに、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、カーボンナノチューブ関連の研究と応用製品開発に力を入れております。当社の既存技術との融合による他に類を見ないユニークな製品開発を目指しています。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は10,065百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷情報材料分野

環境負荷低減に寄与する製品の開発に注力しています。その一環として、粘着剤の塗工時に有機溶剤を使用しないホットメルト粘着剤を使用したラベル素材の開発を推進しています。ホットメルト粘着剤は、乾燥設備が不要でエネルギー使用量が少なく、熱で溶かしながら塗工する常温固形タイプの粘着剤であり、製造時のCO2排出量が少ないことが特徴です。今回、-5℃までの低温環境下でも貼付可能で、繰り返し貼って剥がせる再剥離性・再貼付性を有したラベル素材「RE CHILL」を発売しました。また、表面基材と粘着剤にポリエステル系樹脂を使用することで、日用品や食品、飲料などに使用されるPET製容器とのモノマテリアル化(単一素材化)を実現したラベル素材「MMP」に続き、シャンプーボトルなどの容器に使用されるオレフィン系樹脂を使用したモノマテリアルラベル素材の開発を進めています。引き続き環境配慮製品の開発・提供に努めてまいります。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業向けや建築物用の機能性粘着素材の開発を継続しています。高機能化の検討を継続し、各種印字方式に対応するデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルム(LAG製品)を開発しています。さらに環境配慮の観点からバイオマス材料を用いたビジュアルマーキングフィルム素材も開発しました。ウインドーフィルムにおいては、自動車向けに高透明性と高遮熱性を両立した製品や建築向けにリサイクル材料を用いた製品を開発しました。引き続き、高機能化と環境負荷の低減を実現する製品の開発を進めていきます。 

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,226百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体・電子部品関連材料分野

スマートフォン等に用いられるウェハレベルパッケージ半導体向けに、生産性向上などの機能を付与したチップ裏面保護テープを開発しています。当期は、半導体チップと基板をつなぐ電極としての「バンプ」を樹脂で保護し、亀裂のリスクを減らすフィルム状の新製品を開発しました。同製品を使用しない場合に比べて温度変化に対する強さ(耐久性)を2.5~3倍に向上でき、半導体製品の寿命を延ばす効果が期待できます。

ダイシングテープ、バックグラインドテープを中心に環境負荷の少ない樹脂に帯電防止性能を付与した製品を開発し、製品群の拡充を進めて参りました。加えて、生成AI向けデバイスやHBM製造プロセス向けテープの開発・提案に注力すると共に、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープなどの開発・上市を継続し、急速に進むDXやAI、次世代通信に対応する製品の開発を進めてまいります。

また、スマートフォンやデータセンター向けの積層セラミックコンデンサ(MLCC)の需要が拡大し、MLCC製造用剥離フィルム市場が活況です。現在は、MLCCの小型化・高性能化に伴う剥離フィルムの品質改善と高機能化、新規アイテムに対応した剥離フィルムの開発に取り組んでいます。

(2) 光学機能材料分野

各種ディスプレイに用いられる機能性粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。車載ディスプレイ用では、曲面パネルや高い段差にも対応可能で環境にも配慮した超厚膜(~500μm)の無溶剤型粘着剤を開発しました。さらに、着色、光拡散性などの機能を付与した製品も含めて拡販が進んでいます。また、タブレットPCやスマートフォンのタッチセンサーに使用される金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた粘着剤や、フレキシブルディスプレイに使用される耐折り曲げ性を付与した粘着剤など、新規のディスプレイ製品に対応した開発を進めています。

そのほか光の拡散領域が制御可能な光拡散フィルムは、顧客要求にマッチした特性にカスタマイズすることでさらに優位性を発現し、従来のスマートウォッチだけでなく、より面積の広いタブレットPC用途としての採用が加速しました。そのほか、電子看板や空間ディスプレイなど新規用途でのデモ試験を活発に継続しています。これら製品のさらなる拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤と機能性コート剤の開発を進めてまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は5,569百万円となりました。

 

(洋紙・加工材関連)

包装容器をはじめとした消費材の環境負荷低減に貢献できる特殊紙の開発に取り組んでいます。具体的にはポリエチレンのラミネートを必要としない脱プラスチック要求に応える特殊紙や、食の安全性への期待に応えるフッ素系樹脂を使用しない特殊紙の開発を進めています。

靴やかばんなどに使われる合成皮革は、その表面に柄を付与するために工程紙を用いて製造されています。当社はトレンドに合わせた様々な柄の工程紙を開発しています。

 

一般ラベル用剥離紙では、プラスチック使用量削減の観点から、当社独自のコーティング加工をすることで、ポリエチレンラミネート加工をせずに高平滑性を実現した剥離紙を開発しました。従来のポリエチレンラミネート加工した剥離紙と同程度の平滑性を実現し、ラベルの透明性や意匠性の確保に寄与します。

また、剥離紙や剥離フィルムに塗布されている剥離処理層は、ナノメートルオーダーという極薄膜である必要性から、これまでは有機溶剤を用いた希釈塗布が主流でした。しかし、環境保全の面から積極的なVOC排出量削減策として高濃度化や無溶剤化に取り組み、その処方開発に注力しました。今後も、無溶剤化された剥離紙の展開を積極的に推進してまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,269百万円となりました。

 

6 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期も中長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また「カーボン・ニュートラル・チャレンジ」のスローガンの下、CO2排出量の削減に向けた開発活動を強化し、脱プラスチック・減プラスチックを目指してプラスチック代替素材を用いた製品開発や、プラスチックフィルム使用量削減に積極的に取り組んでいます。

さらに、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、カーボンナノチューブ関連の研究と応用製品開発に力を入れております。当社の既存技術との融合による他に類を見ないユニークな製品開発を目指しています。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は9,036百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

環境負荷低減に寄与する製品の開発に注力しています。その一環として、使用時は水にぬれても剥がれにくく、容器の洗浄工程できれいに剥がれるリターナブルラベル素材を開発しました。従来品は主に日本酒などの飲料用ガラス瓶向けとして採用されてきましたが、今回の開発品はプラスチック製容器にも適したラベル素材であり、容器のリユース・リサイクルに貢献します。また、表面基材と粘着剤にポリエステル系樹脂を使用することで、日用品や食品・飲料などに用いられているポリエステル製容器とのモノマテリアル化(単一素材化)を実現したラベル素材は、2023年9月にラベルインダストリーグローバルアワードを受賞しました。引き続きお客様に評価される新製品の開発・提供に努めてまいります。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業向けや建築物用の機能性粘着素材の開発を継続しています。車両用途では高機能化の検討を継続し、各種印字方式に対応するデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルム(LAG製品)を開発しています。さらに環境配慮の観点からバイオマス材料を用いたビジュアルマーキングフィルム素材も開発しました。ウインドーフィルムにおいては、遮熱性や耐久性などの高機能化と、環境負荷の低減を実現する製品の開発を引き続き進めていきます。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,425百万円となりました。

 

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体・電子部品関連材料分野

スマートフォン等に用いられるウェハレベルパッケージ半導体向けに、生産性向上などの機能を付与したチップ裏面保護テープを開発しています。また、ダイシングテープ、表面保護テープを中心に環境負荷の少ない樹脂に帯電防止性能を付与した製品を開発し、それぞれ製品群を拡充しました。加えて、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、表面保護テープ、ダイシング・ダイボンディングテープなどの開発・上市を継続し、急速に進むDX化やAI、次世代通信の普及・拡大の一翼を担っています。

また、スマートフォンや車載用途向けの積層セラミックコンデンサ(MLCC)の需要が回復し、MLCC製造用剥離フィルム市場が活況です。現在は、MLCCの小型化・高性能化に伴う剥離フィルムの品質改善と高機能化、新規アイテムに対応した剥離フィルムの開発に取り組んでいます。将来の電気自動車や5G向け半導体や電子部品の需要増を見込んで増産体制の構築も進めています。

(2) 光学機能材料分野

各種ディスプレイに用いられる機能性粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォン、車載ディスプレイ用粘着剤では、プラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を向上させました。さらに着色、光拡散性などの機能を追加した製品も含めて拡販が進んでいます。また、タッチセンサーに使用される金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた粘着剤や、フレキシブルディスプレイに必要な耐折り曲げ性を付与した粘着剤など、新規のディスプレイ製品に対応した素材開発を進めています。加えて、抗菌・抗ウイルス性を付与したガラス飛散防止フィルムなどの開発も行いました。

そのほか光の拡散領域が制御可能な光拡散フィルムは、顧客ニーズにマッチした特性にカスタマイズすることでさらに優位性を発現し、スマートウォッチなどの超低消費電力の反射型液晶ディスプレイ用に採用が加速しました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サイン用としてのデモ試験を活発に継続しています。これら製品のさらなる拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤と機能性コート剤の開発を進めてまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は4,158百万円となりました。

 

(洋紙・加工材関連)

包装容器をはじめとした消費材の環境負荷低減に貢献できる特殊紙の開発に取り組んでいます。具体的にはポリエチレンのラミネートを必要としない脱プラスチック要求に応える特殊紙や、食の安全性への期待に応えるフッ素を使用しない特殊紙の開発を進めています。

靴やかばんなどに使われる合成皮革は、その表面に柄を付与するために工程紙を用いて製造されています。当社はトレンドに合わせたさまざまな柄の工程紙を開発しています。

また、剥離紙や剥離フィルムに塗布されている剥離処理層は、ナノメートルオーダーという極薄膜であることが求められ、これまでは有機溶剤を用いた希釈塗布が主流でした。しかし、環境保全の面からVOC排出量削減策として、高濃度化と無溶剤化に積極的に取り組み、その処方開発に注力しました。今後も、無溶剤化された剥離紙の展開を強く推進してまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,451百万円となりました。

 

 

6 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は前期に引き続き、中長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また「カーボン・ニュートラル・チャレンジ」のスローガンの下、CO2排出量の削減に向けた開発活動を強化し、脱プラスチック・減プラスチックを目指してプラスチックフィルム使用量削減や、プラスチック代替素材を用いた製品開発に積極的に取り組んでいます。

さらに、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は9,069百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

環境負荷低減に寄与する製品の開発に注力しています。その一環として、各種表示ラベルなどの幅広い用途に向けた汎用強粘着タイプのホットメルト粘着剤を新規に開発しました。一部植物由来の原材料を用いており、バイオマス度25%を実現しています。また近年、容器のリユース・リサイクルを目的として、表面基材と粘着剤にポリエステル系樹脂を使用することで、日用品や食品・飲料などに使用されるPET製容器とのモノマテリアル化(単一素材化)を実現したラベル素材を開発しました。基材の特殊な表面処理によって、ペットボトルの洗浄工程(アルカリ温水洗浄)で印刷されているインクを容易に除去でき、リサイクル性の向上に寄与するラベル素材です。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業向けや建物用の機能性粘着素材の開発を継続しています。車両用途では高機能化の検討を継続し、各種印字方式に対応するデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムを開発しています。ウインドーフィルムにおいては、遮熱性や耐久性などの高機能化と環境負荷の低減を実現する製品の開発を進めています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,330百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体・電子部品関連材料分野

スマートフォンなどに用いられるウェハレベルパッケージ半導体向けに、生産性向上などの機能を付与したチップ裏面保護テープを開発しています。また、ダイシングテープ、表面保護テープを中心に環境負荷の少ない樹脂に帯電防止性能を付与した製品を開発し、それぞれ製品群を拡充しました。加えて、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、表面保護テープ、ダイシング・ダイボンディングテープなどの開発・上市を継続し、急速に進むDX化やAI、次世代通信の普及・拡大の一翼を担っています。

(2) 光学機能材料分野

各種ディスプレイに用いられる機能性粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォン、車載ディスプレイなど向けの粘着剤では、プラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を向上させました。さらに着色、光拡散性などの機能を追加した製品も含めて拡販が進んでいます。また、タッチセンサーに使用される金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた粘着剤や、フレキシブルディスプレイに必要な耐折り曲げ性を付与した粘着剤など、新規のディスプレイ製品に対応した素材開発を進めています。加えて、抗菌・抗ウイルス性を付与したガラス飛散防止フィルムなどの開発も行いました。

そのほか光の拡散領域が制御可能な光拡散フィルムについては、顧客ニーズにマッチした特性にカスタマイズすることでさらに優位性を発現し、スマートウォッチなどの超低消費電力の反射型液晶ディスプレイ用に採用が加速しました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サイン用としてのデモ試験を活発に継続しています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は4,299百万円となりました。

 

 

(洋紙・加工材関連)

包装容器をはじめとした消費材の環境負荷低減に貢献できる特殊紙の開発に取り組んでいます。具体的にはポリエチレンのラミネートをせずにプラスチック代替用途で使用できる特殊紙や、食の安全性への期待に応える、フッ素を使用しない特殊紙の開発を進めています。

靴やかばんなどに使われる合成皮革の表面に柄を付与するための型紙として工程紙が用いられており、当社ではトレンドに合わせたさまざまな柄の工程紙の開発を継続しています。

スマートフォンや自動車の積層セラミックコンデンサ(MLCC)搭載数は年々増加しており、MLCC製造用剥離フィルム市場の拡大が中長期的に期待されています。MLCCの小型化・高性能化に伴う剥離フィルムの品質改善と高機能化、新規アイテムに対応した剥離フィルムの開発に取り組むとともに、将来の電気自動車や各種電子機器における需要増を見込んだ増産体制の構築を進めています。

また、剥離紙や剥離フィルムに塗布されている剥離処理層は、剥離適性はもとより、時にはナノメートルオーダーという極薄膜であることなどから、これまでは有機溶剤を用いた希釈塗布が主流でした。しかし、環境保全の面からVOC排出量の削減を目指しており、高濃度化・無溶剤化処方の開発に注力しています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,439百万円となりました。

 

 

5 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。

また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,883百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

環境負荷低減に寄与する製品の開発に注力しており、その一環として粘着剤にバイオマス素材を用いた強粘着タイプのラベル素材や表面基材にバイオマス素材を採用したラミネートフィルムなどを開発して、ラインアップの拡充を図っています。当期は、きれいに剥がせるラベルの需要が容器のリユース・リサイクルを目的として近年高まっていることから、バイオマス素材を用いた再剥離タイプの粘着剤を開発しました。一般社団法人日本有機資源協会が運営するバイオマスマークの認定を取得しており、CO2排出量の削減にも貢献します。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業向けや建物用の機能性粘着素材の開発を継続しています。エア抜け性に優れる施工しやすいマーキングフィルムや壁紙の開発に注力し、幅広い易貼付製品の提供を目指しています。

またデジタルプリントに対応するビジュアルマーキングフィルムの拡充や、自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムの改良も継続しています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,858百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体・電子部品関連材料分野

スマートフォンなどに用いられるウェハレベルパッケージ半導体の生産性向上に寄与するチップ裏面保護テープのほか、帯電防止性能を付与した環境負荷の少ないダイシングテープを開発しました。加えて、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、表面保護テープ、ダイシング・ダイボンディングテープなどの開発・上市を継続し、急速に進むDX化、AIや次世代通信の普及・拡大の一翼を担っています。

また、スマートフォンや車載用途向けの積層セラミックコンデンサ(MLCC)の需要が拡大しており、MLCCの小型化・高機能化に伴う剥離フィルムのさらなる高品質化や新規アイテムに対応した剥離フィルムの開発に取り組んでいます。将来の電気自動車や5G向け半導体の普及などによる需要増を見込んで生産体制の増強も進めています。

(2) 光学機能材料分野

大型テレビやタブレット、スマートフォンといった各種ディスプレイに用いられる機能性粘着剤と機能性コート剤を引き続き開発しています。

車載ディスプレイ用粘着剤では、プラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を向上させたほか、着色や光拡散などの機能を追加した製品も含めて開発を進めています。

また、タッチセンサーに使用される金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた粘着剤や、フレキシブルディスプレイに使用される耐折り曲げ性を付与した粘着剤など、新規のディスプレイ製品に対応した素材開発を進めています。また、抗菌・抗ウイルス性を付与したガラス飛散防止フィルムなどの開発も行いました。

光の拡散領域が制御可能な光拡散フィルムについては、顧客ニーズにマッチした特性にカスタマイズすることでさらに優位性を発現し、スマートウオッチなどの超低消費電力の反射型液晶ディスプレイへの採用が加速しました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サイン用としてのデモ試験を活発に継続しています。これら製品のさらなる開発・拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤と機能性コート剤の開発も進めていきます。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,781百万円となりました。

 

 

(洋紙・加工材関連)

包装容器をはじめとした消費材の環境負荷低減に貢献できる特殊紙の開発に取り組んでいます。具体的にはポリエチレンのラミネートをせずにプラスチック代替用途で使用できる特殊紙や、食の安全性への期待に応えるフッ素を使用しない耐油耐水紙の開発を進めています。

靴やかばんなどに使われる合成皮革の表面に光沢感や柄を付与するための型紙として工程紙が用いられており、当社ではトレンドに合わせたさまざまな柄の工程紙を開発し、ラインアップを拡充しています。

また、剥離紙や剥離フィルムに塗布されている剥離処理層は、ナノメートルオーダーという極薄膜であることから、これまでは有機溶剤で希釈して塗布するのが主流でした。しかし、環境保全の観点からVOC(揮発性有機化合物)の排出量削減に向けた処方開発に注力しており、今後も剥離紙の無溶剤化を積極的に推進してまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,243百万円となりました。

 

5 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。

また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,618百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。当期は、化石資源の保護やCO2排出量の削減に貢献する植物由来の原料を活用したバイオマス粘着剤使用ラベル素材や、抗ウイルス・抗菌加工を施したラミネートフィルムを新たに上市しました。

また、米国のMACTAC AMERICAS, LLCのホットメルト粘着剤を用いたラベル素材の東南アジアへの展開を加速しています。ホットメルト粘着剤を用いた製品のうち、FDA(米国食品医薬品局)の基準に準拠したラベル素材の販売を日本国内でも開始しました。また、耐水性に優れた特殊機能紙や、木材パルプを原料とするセロハンを基材に用いた粘着素材の新ブランドシリーズの販売を開始しました。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業向け、あるいは建築物用の機能性粘着製品の開発を継続しています。ブラックアウトテープに続き、易施工性を付与したマーキングフィルムや内装用化粧フィルムの開発に注力し、幅広い易貼付製品の提供を目指しています。また、トラックの荷台などコルゲート状被着面に最適な強粘再剥離型のデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムや自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムの改良開発も継続しています。

当期は、第三者認証機関である抗菌製品技術協議会の「抗ウイルス加工SIAAマーク」基準に適合した抗ウイルス性マーキングフィルムを新たに発売しました。また、大判デジタルプリント用粘着シートでは、石膏ボード下地に対する防火認定を取得しました。屋内壁面装飾のほか、屋外看板・広告用途にも対応しています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,706百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

スマートフォンなどのモバイル機器の小型・薄型化を実現するウェハレベルパッケージ向けに、生産性向上に寄与するチップ裏面保護フィルムを開発したほか、塩ビ基材のダイシングテープでは環境に配慮したRoHS2対応の製品群を開発しました。薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープを開発・上市し、急速に進むDX化、AIや次世代通信の普及・拡大の一翼を担っています。

(2) 光学機能材料分野

さまざまなディスプレイに使用されている各種光学フィルムやタッチパネル、ガラス飛散防止対策フィルムなど向けの粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォンの表示部に用いられるLCDやOLEDディスプレイ関連製品をはじめ、車載ディスプレイ用のプラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を付与した機能性粘着剤の開発に成功し、拡販を進めています。また、タッチセンサーに使用されるITO(酸化インジウムスズ)や銅、銀などの金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた機能性粘着剤、フレキシブルディスプレイに使用される耐折り曲げ性を付与した粘着剤など、新規のディスプレイ製品に対応した開発も進めています。

光の拡散領域を制御可能な光拡散フィルムについては、その用途や顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズによってさらに優位性を発現し、スマートウオッチなどの反射型ディスプレイ用に採用が加速しました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サインとしてのデモ試験も活発になっています。これら製品のさらなる拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤と機能性コート剤の開発も進めていきます。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,719百万円となりました。

 

(洋紙・加工材関連)

昨今の脱プラスチック需要の高まりに伴い、独自の特殊紙製造技術を用いて、耐水性が求められる用途向けに、ぬれても破れにくい印刷用紙を開発・上市しました。

靴やかばんなどに使われる合成皮革には、その製造過程で合成皮革の表面に光沢感や柄を付与する高品質な工程紙が使われています。当社ではトレンドに合わせたさまざまな柄を開発し、工程紙の品ぞろえを拡充しています。

剥離紙や剥離フィルムにおける剥離処理剤層は、ナノメートルオーダーという極薄膜であることから、これまでは有機溶剤希釈による塗布・乾燥での製膜が主流でした。しかし、環境保全が強く求められる中、当社としても無溶剤化によるVOC(揮発性有機化合物)の排出量削減に積極的に取り組んでおり、当期もその処方開発に注力しました。今後、無溶剤化した剥離紙の展開を強く推進していきます。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,192百万円となりました。

 

5 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、ならびに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。

また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,860百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。当期は、化石資源の保護や二酸化炭素の排出量削減に貢献する植物由来の原料を活用したバイオマス粘着剤使用ラベル素材のラインアップを拡充しました。また、米国のMACTAC AMERICAS, LLCのホットメルト粘着剤を用いたラベル素材の東南アジアへの横展開を加速しています。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業向け、あるいは建築物用の機能性粘着素材の開発を継続しています。ブラックアウトテープに続き、易施工性を付与したマーキングフィルムや内装用化粧フィルムの開発に注力し、幅広い易貼付製品の提供を目指しています。また、トラックの荷台などコルゲート状被着面に最適な強粘再剥離型のデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムや自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムの改良開発も継続しています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,894百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

スマートフォンなどのモバイル機器の小型・薄型化を実現するウェハレベルパッケージ向けに、生産性向上に寄与するチップ裏面保護フィルムを開発したほか、塩ビ基材のダイシングテープでは環境に配慮したRoHS2対応の製品群を開発しました。薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープを開発し、IoT(Internet of Things)社会拡大の一翼を担っています。

(2) 光学機能材料分野

さまざまなディスプレイに使用されている各種光学フィルムやタッチパネル、ガラス飛散防止対策フィルムなど向けの粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォンの表示部に用いられるLCDやOLEDディスプレイ製品をはじめ、車載ディスプレイ用のプラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を付与した機能性粘着剤の開発に成功し、拡販が進んでおります。また、タッチセンサーに使用されるITO(酸化インジウムスズ)や銅、銀などの金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた機能性粘着剤、フレキシブルディスプレイに使用される耐折り曲げ性を付与した粘着剤など、新規のディスプレイ製品に対応した開発も進めています。

また、光の拡散領域を制御可能な特殊な光拡散フィルムは、その用途や顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズによりさらに優位性を発現し、スマートウォッチなどの反射型ディスプレイ用に採用が加速しました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サインとしてのデモ試験が活発になっています。中でもプロジェクションスクリーンは既存構造物の側面に設置可能で、国際スポーツイベントなどに伴う普及促進が見込まれています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,663百万円となりました。

 

(洋紙・加工材関連)

靴やかばんなどに使われる合成皮革には、その製造過程で合成皮革の表面に光沢感や柄を付与する高品質な工程紙が使われており、当社はその開発・拡販を進めています。当期は従来の高光沢なエナメル調に加え、真珠のような高級感のある光沢感が得られるアイテムを新たに発売し、靴やかばん用途で注目を集めました。また、エンボス柄もトレンドに合わせたさまざまな柄を開発し、工程紙の品ぞろえを拡充しています。

剥離紙や剥離フィルムに加工される剥離処理剤は、ナノメートルオーダーという極薄膜である必要性から、これまでは有機溶剤希釈による塗布・乾燥での製膜が主流でした。しかし、環境保全が強く求められる昨今、当社としても積極的に高濃度化や無溶剤化によるVOC排出量の削減に取り組んでおり、当期もその処方開発に注力しました。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,302百万円となりました。

 

5 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。

また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は8,319百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。当期は、化石資源の保護や二酸化炭素の削減に貢献する植物由来の原料を活用したバイオマス粘着剤を使用するラベル素材を新たにラインアップし、上市しました。また、米国のMACTAC AMERICAS, LLCのホットメルト粘着剤を用いたラベル素材の東南アジアへの横展開を加速しています。

(2) 産業工業材料分野

自動車用、あるいは建築物用をはじめとする各種機能性粘着素材の開発を継続しています。事務用品のテープ状付箋紙として採用されていた「リピールテープ」の粘着剤を、強く接着しながら何度も貼り直しが可能なように改良し、好評を得ています。また、トラックの荷台などコルゲート状被着面に最適な強粘再剥離型のデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムや、自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムの改良開発も継続しています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,985百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディング機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムを開発、LSIチップの多積層化およびソリッドステートドライブ(SSD)への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。

スマートフォンなどの電子機器の小型化と高機能化に伴い、バンプ電極によるフリップチップ接合の半導体パッケージが普及する中、さまざまな高さのバンプに対応するバックグラインドテープを取り揃えました。また、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープを開発・上市し、IoT(Internet of Things)社会拡大の一翼を担っています。

(2) 光学機能材料分野

さまざまなディスプレイに用いられている各種光学フィルムやタッチパネル、ガラス飛散防止対策フィルムなどに用いられる粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォンの表示部に用いられるLCDやOLEDディスプレイ製品をはじめ、車載ディスプレイ用のプラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を付与した機能性粘着剤の開発に成功し、拡販が進んでおります。また、タッチセンサーに使用されるITOや、銅、銀などの金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた機能性粘着剤など、目まぐるしく行われるディスプレイ製品の世代交代にも対応しています。

また、光の拡散領域を制御可能な特殊な光拡散フィルムは、その用途や顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズによりさらに優位性を発現し、電子機器の反射型ディスプレイ用に採用がありました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サインとしてのデモ試験も進んでいます。中でもプロジェクションスクリーンは既存構造物の側面に設置可能で、国際スポーツイベントなどに伴う普及促進が見込まれています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,969百万円となりました。

 

(洋紙・加工材関連)

靴やかばんなどに使われる合成皮革の製造工程で使用される合成皮革用工程紙は、合成皮革の表面に光沢感や柄を付与する高品質な工程用剥離紙で、従来のエンボス柄の質感に加えソフトな手触りと陰影による立体感を特徴とする新柄「R-266」を上市、車両内装用途用として注目を集めました。また、エンボス柄以外にもさまざまな光沢感やツヤを付与できる工程紙の開発を進めています。

剥離紙や剥離フィルムに加工される剥離処理剤は、ナノメートルオーダーという極薄膜である必要性から、これまでは有機溶剤希釈による塗布・乾燥での製膜が主流でした。しかし、環境保全が強く求められる昨今、 当社としても積極的に高濃度化や無溶剤化によるVOC排出量の削減に取り組んでいます。当期もその処方開発に注力しました。今後、無溶剤化された剥離紙の展開を強く推進してまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,364百万円となりました。

 

5 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。

また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,925百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。当期は、超強粘着ラベル素材や非転着タイプの改ざん防止用ラベル素材、三次曲面追従ラベル素材などを開発し、サンプルワークを開始しました。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業用・工業用の機能性粘着素材の開発を継続しています。当期は、映り込みを低減する建物用ウインドーフィルムを開発しました。夜間に室内から屋外を見た際の映り込みや、ショーウインドーの光の反射を低減し、良好な視界を確保します。また、トラックの荷台など波形の被着面に最適な強粘再剥離型のデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムや、自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムも開発しました。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,980百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディング機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化やソリッドステートドライブ(SSD)への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。

スマートフォンなどの電子機器の高機能化に伴い、バンプ電極によるフリップチップ接合の半導体パッケージが普及する中、さまざまな高さのバンプに対応するバックグラインド用ウェハ表面保護テープの開発をさらに進めました。また、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、ウェハ表面保護テープ、ダイシング・ダイボンディングテープの開発・改良を通じて、IoT(Internet of Things)社会拡大の一翼を担っています。

(2) 光学機能材料分野

さまざまなディスプレイに用いられている各種光学フィルムやタッチパネル、ガラス飛散防止対策フィルムなどに用いられる粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォンの表示部に用いられるLCDやOLEDディスプレイをはじめ、車載ディスプレイ用のプラスチックパネルに対する耐ブリスター性や耐湿熱白化性を付与した機能性粘着剤の拡販が進んでいます。また、タッチセンサーに使用されるITOや銅メッシュ、銀ナノワイヤーなどの腐食を抑制し、かつ紫外線とブルーライトの遮蔽性を兼ね備えた機能性粘着剤などの開発により、ディスプレイの世代交代に対応しています。

さらに、光の拡散領域を制御可能な特殊光拡散フィルムは、その用途や顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズにより優位性を発現し、反射型ディスプレイのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サインとしての試験運用が活発になってきています。中でもプロジェクションスクリーンは既存構造物の側面に設置可能で、東京オリンピック・パラリンピックでの普及が見込まれています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,665百万円となりました。

 

 

(洋紙・加工材関連)

靴やかばんなどに使われる合成皮革の製造工程で使用される合成皮革用工程紙は、合成皮革の表面に柄や光沢感を付与する工程用剥離紙です。当期は、従来のエンボス柄に加えソフトな手触りと陰影による立体感を特徴とする新柄を開発し、車両内装用途を中心に積極提案しました。また、エンボス柄以外にもさまざまな光沢感やツヤを付与できる工程紙の開発を進めています。

剥離紙や剥離フィルムに使われる剥離処理剤は、極薄膜である必要性からこれまで有機溶剤希釈による塗布が主流でした。しかし、環境保全が強く求められるようになった昨今、当社としても積極的に無溶剤化などによるVOC排出量の低減に取り組んでおり、当期はその処方開発にも注力しました。引き続き、無溶剤化された剥離紙の展開を推進してまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,278百万円となりました。

 

6 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。

また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,639百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。

生体試料(血液、細胞)やワクチンを凍結保存する際に使用される医療・医薬関連の表示・管理ラベルとして、マイナス196℃までの低温環境下での保存適性に優れた低温対応ラベル素材を開発しました。また、物流関連、医療・医薬関連の表示・工程管理向けに、小ロットから出力・発行可能な可変情報印字用ラベルサプライの新アイテムとして、熱や湿度、アルコールなどへの耐性を合わせ持った、ダイレクトサーマル方式プリンタ対応の汎用タイプ新製品を開発しました。

(2) 産業工業材料分野

さまざまな産業用・工業用の機能性粘着素材の開発を継続しています。

光学ディスプレイ用途に開発を進めてきた光拡散フィルムの技術を応用し、ガラスが持つ透明感や採光性を損なうことなく隠したい部分の視界を制御することが可能な独自設計の視界制御フィルムを開発しました。見る角度によって透明に見えたり擦りガラス状に見えたりするため、窓からの景観を保ちつつ、プライバシーの保護が可能です。また、ガラス飛散防止性と紫外線カット性も兼ね備えておりオフィスや店舗、一般住宅の窓ガラス、扉、パーティションなどに適用可能です。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,684百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディング機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化や、従来のHDDに代わる ソリッドステートドライブ(SSD)への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。

また昨今、スマートフォンなどの電子機器の薄型化と高機能化に伴い、回路面の突起電極によるフリップチップ接合の半導体パッケージが普及しています。その製造プロセスで使用いただけるよう、さまざまな高さのバンプに対応するバックグラインド用ウェハ表面保護テープを取りそろえました。一方、フリップチップ用のチップ裏面保護テープは、製造プロセスに対応した新製品を発売しました。薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリの製造に不可欠な各種高機能テープを市場に投入し、IoT(Internet of Things)社会拡大の一翼を担っています。

(2) 光学機能材料分野

偏光板用や、タッチパネル用の粘着剤開発を継続しています。

車載ディスプレイ用としてプラスチックに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を付与した粘着剤、タッチセンサーに使用されるITO・銅メッシュ・銀ナノワイヤーなどの腐食を抑制し、紫外線とブルーライトの遮蔽性を兼ね備えた粘着剤、さらに大型TV用の機能性粘着剤を開発しました。その他、スマートフォン、タブレットなどの中・小型用途、OLED用途に進化する偏光板に対応した粘着剤を開発しています。

また、光の拡散領域を制御可能な特殊光拡散フィルムは、顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズにより優位性を発現し、さまざまな反射型ディスプレイでの採用が間近となっています。また、プロジェクションスクリーン用として、空港などで採用されました。本スクリーンは既存構造物の側面に貼付施工が可能で、東京オリンピック、パラリンピックを前に広く普及が見込まれています。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティング剤の開発を進めています。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,691百万円となりました。

 

(洋紙・加工材関連)

2015年に発売した「撥水ラップ」は、水が浸透しにくい高い撥水性とオフセット印刷適性やレーザープリンタ適性を兼ね備えたホワイトクラフト紙で、封筒用紙や包装用紙、書籍本文用紙として使用されています。今期はさらに個人情報保護のニーズなどに応えるため、99%以上の隠ぺい性を付与した「撥水ラップ99」を開発・発売しました。内容物が透けにくく重要な情報が保護できるため各種封筒に最適です。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,263百万円となりました。

 

6 【研究開発活動】

当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。

また、当社グループの米国における研究機関であるLINTEC OF AMERICA,INC.のR&D Div.は、粘着製品や工業用積層材料に応用可能な独創的技術の調査とその実用化研究などを行っております。さらに、R&D Div.の研究開発拠点として、Nano-Science & Technology Centerを米国テキサス州ダラス近郊に開設しました。近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブのシート化技術や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。

当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,644百万円となりました。

なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷・情報材料分野

独自製法により粘着剤面に微細な溝を形成することで、気泡が残らず簡単にきれいに貼ることができ、プラスチック成形品から発生するアウトガスによる浮きや膨れも抑制できる易貼付・ブリスターフリーラベル素材を開発しました。製品の安全に関するUL規格も取得し、家電製品や電子機器に貼られる銘板・表示ラベルなどとして使用可能です。

また、使用済みペットボトルをリサイクルしてつくられた再生PETフィルムを表面基材に採用した強粘再剥離ラベル素材を製品化しました。この基材は、世界最大のラベル関連展示会「LABELEXPO EUROPE 2015」において、「ラベルインダストリー・グローバルアワード2015」のサステナビリティ部門を受賞しており、環境に配慮した製品設計となっております。

さらに、公的研究機関の基本技術と当社のオリジナル技術を融合して、新規の有機無機ハイブリッド型コーティング処方を確立しました。撥水・撥油性に優れ、僅かな傾斜角でも水や油がコーティング面を滑り落ちる機能を有しております。「LABELEXPO EUROPE 2015」への出展、学会、雑誌での情報発信により多くの顧客から高く評価されており、引き続き新規用途開拓を進めてまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,438百万円となりました。

 

(電子・光学関連)

(1) 半導体関連材料分野

LSIチップの薄型化を可能にするDBG(Dicing Before Grinding)システムとダイシング・ダイボンディングテープ機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化と、従来のHDDに代わるソリッドステートドライブ(SSD)への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しております。

(2) 光学機能材料分野

偏光板用やタッチパネル用光学粘着シートやガラス飛散防止対策フィルムなどの粘着剤開発を継続しています。また、折り曲げ可能な有機ELディスプレイに使用される、水や酸素に弱い素材を保護するためのハイバリアフィルムの開発を進め、各メーカーの材料認定を取得すべくサンプルワークを精力的に実施しております。これは電子ペーパー用、プリンテッドエレクトロニクス用部材としてのニーズもあり、複数のメーカーから良好な評価を受けております。引き続き新規顧客獲得に向けた活動を継続してまいります。

さらに、独自設計によって光の拡散領域を制御する特殊な光拡散フィルムは、顧客ニーズに合わせた特性にカスタマイズできる優位性があり、ディスプレイやサイネージ用途での採用が期待されております。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティング剤の開発を進めてまいります。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,814百万円となりました。

 

 

(洋紙・加工材関連)

紙関連では、高い撥水性を実現し、雨水などから内容物を守る封筒用紙として最適なホワイトクラフト紙「撥水ラップ」を発売しました。従来の撥水紙では難しかったオフセット印刷やレーザー印字に対応しており、封筒に製袋する際の糊塗工適性も備えております。封筒をはじめ、包装紙、ランチョンマット、地図、書籍本文用紙などの分野で用途拡大を目指してまいります。また耐油耐水紙も新製品を発売し、一層の伸長を見込んでおります。

剥離材関連では、炭素繊維複合材料用工程紙の新規顧客の獲得および用途拡大を目指し、新規開発品を発売しました。また環境対応製品の拡充の一環として、無溶剤剥離処方の開発を進め、顧客ニーズに合った製品を順次、市場に投入しております。

その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,390百万円となりました。

 

設備投資等の概要・設備状況本文

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

伊奈テクノロジーセンター

(埼玉県

 北足立郡

 伊奈町)

印刷材・産業工材関連

電子・光学関連

再構築工事

百万円

2,450

百万円

1,320

自己資金

2024年
11月

2026年
9月

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は15,284百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 小松島工場において、工程紙塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

2 伊奈テクノロジーセンターにおいて、生産拠点再構築に伴う工事に引き続き着手しました。

3 EUVLペリクル量産体制構築に伴う工事に着手しました。

4 アドバンストディベロップメントセンターの新設工事に着手しました。

5 新素材開発用設備の新設工事に着手しました。

6 環境対応設備に伴う工事に引き続き着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2026年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

699

0

422

(4)

158

44

1,325

219

文京春日オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

452

179

138

(2)

48

55

873

323

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

258

4

356

(2)

36

33

688

147

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

6,941

4,576

937

(90)

5

264

12,726

314

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

7,557

7,760

428

(116)

10

144

15,900

339

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

577

344

33

(15)

15

32

1,003

-

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,104

106

833

(11)

-

2

2,047

-

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

569

353

594

(22)

31

47

1,596

77

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

電子・光学関連

生産設備

2,765

2,941

1,157

(71)

2

142

7,009

259

三島工場
(愛媛県四国中央市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

6,331

7,079

2,320

(158)

196

153

16,081

356

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

1,983

3,541

-

[39]

76

77

5,678

91

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

524

17

661

(7)

33

66

1,303

150

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

2,613

950

892

(9)

37

400

4,895

274

 

 

(2) 国内子会社

2026年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

0

38

6

(0)

19

0

65

57

 

 

(3) 在外子会社

2026年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

使用権
資産

その他

合計

MADICO,INC.

ほか1社

アメリカ

ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

3,146

1,395

634

(70)

218

8

5,403

176

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

201

671

62

(18)

-

-

935

34

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか3社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

7,019

8,844

1,857

(609)

1,462

205

19,389

935

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

39

166

-

24

[4]

7

237

115

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

569

720

-

207

[70]

94

1,592

168

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,055

295

-

70

[50]

55

1,476

112

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

84

128

-

46

[43]

37

296

131

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

27

25

-

14

[2]

1

68

25

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

484

17

-

83

[32]

7

592

104

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

633

101

1,117

(47)

8

52

1,913

153

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は49百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

小松島工場

(徳島県

 小松島市)

洋紙・加工材関連

生産設備

百万円

4,200

百万円

2,776

自己資金

2023年
10月

2025年
8月

提出会社

伊奈テクノロジーセンター

(埼玉県

 北足立郡

 伊奈町)

印刷材・産業工材関連

電子・光学関連

再構築工事

百万円

2,450

百万円

688

自己資金

2024年
11月

2026年
9月

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は20,647百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 三島工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

2 熊谷工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

3 吾妻工場において、半導体関連粘着テープ塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

4 小松島工場において、工程紙塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

5 伊奈テクノロジーセンターにおいて、生産拠点再構築に伴う工事に着手しました。

6 環境対応設備に伴う工事に引き続き着手しました。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2025年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

709

0

422

(4)

134

29

1,296

204

文京春日オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

433

191

138

(2)

44

38

845

317

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

203

1

356

(2)

53

16

631

149

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

7,182

4,945

937

(90)

1

242

13,310

310

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

8,009

8,415

428

(116)

13

125

16,992

363

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

624

277

33

(15)

6

25

967

-

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,178

127

833

(11)

-

3

2,142

-

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

618

358

594

(22)

35

42

1,650

80

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,516

2,114

766

(61)

2

49

4,449

160

新宮事業所
(兵庫県たつの市)

電子・光学関連

生産設備

1,390

879

391

(9)

1

58

2,721

95

三島工場
(愛媛県四国中央市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

6,647

7,178

2,313

(158)

218

154

16,513

352

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

388

745

-

[39]

92

40

1,265

86

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

554

38

661

(7)

24

71

1,350

144

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

2,529

339

892

(9)

50

356

4,170

258

 

 

(2) 国内子会社

2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

0

44

6

(0)

22

0

74

59

 

 

(3) 在外子会社

2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

使用権
資産

その他

合計

MADICO,INC.

ほか1社

アメリカ

ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

3,314

1,578

640

(70)

200

6

5,741

192

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

209

838

63

(18)

-

-

1,111

31

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか3社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

7,300

9,264

1,837

(609)

2,215

156

20,773

1,018

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

14

158

-

44

[4]

4

221

112

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

635

620

-

250

[70]

107

1,613

171

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,118

333

-

76

[50]

65

1,594

111

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

95

151

-

41

[43]

29

318

139

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

29

27

-

18

[2]

1

76

25

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

479

141

-

82

[32]

36

741

107

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

645

176

1,043

(47)

3

34

1,902

155

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は128百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。また、LINTEC SPECIALITY FILMS(KOREA),INC.及びLINTEC SPECIALITY FILMS(TAIWAN),INC.は、2024年3月21日開催の当社取締役会において解散決議をしたため上表への記載を省略しておりますが、年間賃借料には含めております。なお、LINTEC SPECIALITY FILMS(KOREA),INC.は2024年10月に清算結了しました。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

三島工場

(愛媛県

 四国中央市)

電子・光学関連

生産設備

百万円

8,900

百万円

6,584

自己資金

2021年
5月

2025年
3月

提出会社

熊谷工場

(埼玉県

 熊谷市)

電子・光学関連

生産設備

百万円

9,900

百万円

8,295

自己資金

2021年
11月

2024年
8月

提出会社

吾妻工場

(群馬県吾妻郡

 東吾妻町)

電子・光学関連

生産設備

百万円

4,500

百万円

4,003

自己資金

2021年
11月

2025年
1月

提出会社

小松島工場

(徳島県

 小松島市)

洋紙・加工材関連

生産設備

百万円

4,200

百万円

730

自己資金

2023年
10月

2025年
8月

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は20,456百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 三島工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

2 熊谷工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

3 吾妻工場において、半導体関連粘着テープ塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

4 小松島工場において、工程紙塗工設備の増設工事に着手しました。

5 環境対応設備に伴う工事に引き続き着手しました。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2024年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

692

0

422

(4)

136

31

1,283

195

文京春日オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

456

164

138

(2)

36

43

837

316

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

218

2

368

(3)

8

4

602

157

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

7,405

5,091

937

(90)

1

229

13,664

303

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

7,958

9,952

428

(116)

0

125

18,464

364

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

674

329

33

(15)

0

29

1,067

-

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,259

111

833

(11)

0

4

2,207

-

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

633

347

594

(22)

38

25

1,639

80

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,540

1,956

766

(61)

1

26

4,291

167

新宮事業所
(兵庫県たつの市)

電子・光学関連

生産設備

1,453

665

391

(9)

-

50

2,560

89

三島工場
(愛媛県四国中央市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

6,448

7,775

2,313

(158)

237

167

16,943

353

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

357

784

-

[39]

0

49

1,192

84

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

595

46

598

(6)

39

68

1,349

142

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

2,649

375

892

(9)

65

358

4,342

254

 

 

(2) 国内子会社

2024年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

0

48

6

(0)

31

0

87

64

 

 

(3) 在外子会社

2024年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

使用権
資産

その他

合計

MADICO,INC.

ほか1社

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

3,107

1,609

574

(70)

246

8

5,545

179

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

197

947

56

(18)

-

-

1,202

33

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか4社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

6,756

7,687

1,707

(609)

2,056

211

18,419

1,061

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

5

88

-

58

[4]

4

156

98

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

664

595

-

203

[70]

101

1,564

170

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,237

51

-

17

[50]

82

1,388

107

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

99

158

-

35

[43]

31

324

141

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

27

27

-

19

[2]

0

74

25

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

426

138

-

73

[32]

27

666

109

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

633

244

928

(47)

6

25

1,839

162

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は166百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。なお、LINTEC SPECIALITY FILMS(KOREA),INC.及びLINTEC SPECIALITY FILMS(TAIWAN),INC.は、2024年3月21日開催の当社取締役会において解散決議をしたため上表への記載を省略しておりますが、年間賃借料には含めております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

三島工場

(愛媛県

 四国中央市)

電子・光学関連

生産設備

百万円

8,900

百万円

6,334

自己資金

2021年
5月

2025年
3月

提出会社

熊谷工場

(埼玉県

 熊谷市)

電子・光学関連

生産設備

百万円

9,900

百万円

2,866

自己資金

2021年
11月

2023年
12月

提出会社

吾妻工場

(群馬県吾妻郡

 東吾妻町)

電子・光学関連

生産設備

百万円

4,500

百万円

912

自己資金

2021年
11月

2023年
12月

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は18,796百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 三島工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

2 熊谷工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

3 吾妻工場において、半導体関連粘着テープ塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

4 環境対応設備に伴う工事に引き続き着手しました。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2023年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

733

0

422

(4)

102

29

1,289

189

文京春日オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

470

252

138

(2)

47

52

961

330

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

227

2

368

(3)

11

0

611

158

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

6,116

3,533

899

(85)

3

152

10,705

306

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

3,978

5,883

428

(116)

1

108

10,399

361

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

722

380

33

(15)

0

12

1,149

-

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,339

84

833

(11)

1

3

2,261

-

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

655

389

594

(22)

1

24

1,665

79

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,593

2,100

766

(61)

2

23

4,486

168

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

1,532

760

391

(9)
[3]

-

47

2,732

113

三島工場
(愛媛県四国中央市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

6,569

7,176

2,278

(154)

261

137

16,422

333

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

243

804

-

[32]

1

38

1,088

83

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

626

53

598

(6)

9

81

1,369

137

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

2,750

390

892

(9)

47

280

4,361

252

 

 

(2) 国内子会社

2023年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

0

7

6

(0)

34

0

50

72

 

 

(3) 在外子会社

2023年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

使用権
資産

その他

合計

MADICO,INC.

ほか1社

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

3,034

1,703

537

(70)

163

18

5,457

181

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

194

1,075

53

(18)

-

-

1,322

37

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか6社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

5,300

6,989

887

(593)

1,657

225

15,061

1,038

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

37

109

-

72

[4]

7

225

97

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

678

545

-

238

[70]

80

1,542

173

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.
(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

372

223

-

19

[10]

67

682

81

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

6

98

8

(0)

10

[5]

4

127

115

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,095

81

-

10

[50]

106

1,293

104

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

106

177

-

30

[43]

27

342

137

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

38

38

-

18

[2]

0

96

26

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

410

119

-

75

[32]

18

623

105

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

633

323

854

(47)

9

30

1,851

163

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は240百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

三島工場

(愛媛県

 四国中央市)

電子・光学関連

生産設備

百万円

8,900

百万円

857

自己資金

2021年
5月

2025年
3月

提出会社

熊谷工場

(埼玉県

 熊谷市)

電子・光学関連

生産設備

百万円

9,900

百万円

969

自己資金

2021年
11月

2023年
12月

提出会社

吾妻工場

(群馬県吾妻郡

 東吾妻町)

電子・光学関連

生産設備

百万円

4,500

百万円

37

自己資金

2021年
11月

2023年
12月

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は10,275百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 熊谷工場において、剥離紙塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

2 三島工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に着手しました。

3 熊谷工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に着手しました。

4 吾妻工場において、半導体関連粘着テープ塗工設備の増設工事に着手しました。

5 環境対応設備に伴う工事に引き続き着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2022年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

739

0

422

(4)

62

12

1,236

181

文京春日オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

498

299

138

(2)

23

70

1,031

345

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

230

3

368

(3)

14

1

618

159

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

6,205

3,834

935

(86)

6

159

11,142

321

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,999

6,281

282

(116)

1

85

10,650

362

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

773

439

33

(15)

-

16

1,264

-

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,420

95

833

(11)

2

4

2,356

-

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

644

422

594

(22)

3

20

1,686

80

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,661

1,723

766

(61)

2

21

4,175

166

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

1,732

1,112

391

(9)
[3]

0

60

3,297

114

三島工場
(愛媛県四国中央市)

電子・光学関連
洋紙・加工材関連

生産設備

3,790

4,332

2,278

(154)

4

90

10,496

322

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

264

768

-

[32]

2

28

1,063

84

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

641

62

598

(6)

17

68

1,388

134

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

2,883

373

892

(9)

8

123

4,281

248

 

 

(2) 国内子会社

2022年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

0

11

6

(0)

0

0

19

69

 

 

(3) 在外子会社

2022年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

使用権
資産

その他

合計

MADICO,INC.

ほか1社

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

2,728

1,650

465

(70)

158

44

5,048

194

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

177

1,067

46

(18)

-

-

1,290

39

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか7社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

4,653

5,941

741

(593)

897

193

12,427

736

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

68

123

-

3

[4]

8

203

97

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

736

523

-

207

[70]

66

1,533

177

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

396

261

-

4

[10]

46

710

86

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

6

132

7

(0)

4

[5]

14

164

125

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,082

109

-

15

[50]

114

1,322

103

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

86

179

-

17

[43]

21

305

134

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

43

69

-

25

[2]

0

140

26

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

390

117

-

71

[32]

14

592

103

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

662

493

771

(47)

9

25

1,962

169

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は225百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

熊谷工場
(埼玉県
 熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

 百万円
1,200

 百万円
616

自己資金

 2020年
2月

 2021年
12月

 

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は9,588百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 吾妻工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

2 MADICO, INC.において、生産拠点再構築に伴う工事に引き続き着手し、完了しました。

3 熊谷工場において、剥離紙塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

4 CO2排出量削減対応設備に伴う工事に引き続き着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2021年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

690

0

422

(4)

97

10

1,222

182

文京春日オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

512

255

138

(2)

15

83

1,004

335

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

188

4

368

(3)

13

1

576

161

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

6,568

4,246

938

(87)

10

192

11,955

313

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,974

5,339

282

(116)

2

94

9,694

352

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

828

425

33

(15)

-

14

1,302

-

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,494

115

833

(11)

3

6

2,453

-

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

648

442

594

(22)

5

20

1,711

83

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,629

1,943

766

(61)

3

24

4,367

170

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

1,847

1,334

391

(9)
[3]

-

55

3,628

114

三島工場
(愛媛県四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,973

4,495

2,083

(133)

2

61

10,616

321

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

259

767

-

[25]

2

26

1,055

83

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

608

76

598

(6)

19

77

1,380

133

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

2,869

475

892

(9)

10

125

4,373

254

 

 

(2) 国内子会社

2021年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

0

14

6

(0)

1

0

23

76

 

 

(3) 在外子会社

2021年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

使用権
資産

その他

合計

MADICO,INC.

ほか1社

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

2,538

1,571

419

(70)

-

68

4,597

169

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

167

1,096

41

(18)

-

0

1,305

39

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか6社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,067

3,072

479

(402)

-

121

4,740

507

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

89

120

-

15

[4]

3

228

97

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

702

498

-

147

[70]

57

1,405

179

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.
(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

364

268

-

6

[10]

39

678

90

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

6

52

7

(0)

4

[5]

23

94

128

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,131

146

-

17

[50]

90

1,386

98

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

85

186

-

13

[43]

20

306

145

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

45

4

-

31

[2]

0

82

25

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

354

99

-

69

[32]

10

533

105

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

784

740

773

(47)

0

24

2,324

170

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は209百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

吾妻工場

(群馬県吾妻郡

 東吾妻町)

電子・光学関連

生産設備

百万円

2,150

百万円
566

自己資金

2018年

10月

2020年

4月

提出会社

熊谷工場
(埼玉県
 熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

 百万円
1,200

 百万円
265

自己資金

 2020年
2月

 2021年
12月

MADICO,

INC.
 (注)

アメリカ

フロリダ州

印刷材・

産業工材関連

生産設備

千US$

31,480

千US$

28,609

自己資金

借入金

2018年

1月

2020年

9月

 

(注)同社の生産拠点の再構築を図るための設備投資であります。

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は12,914百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 吾妻工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

2 熊谷工場において、剥離紙塗工設備の増設工事に着手しました。

3 MADICO, INC.において、生産拠点再構築に伴う工事に引き続き着手しました。

4 温室効果ガス削減対応設備に伴う工事に引き続き着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2020年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

718

0

422

(4)

145

10

1,297

176

飯田橋オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

128

244

138

(2)

5

6

523

325

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

191

5

368

(3)

14

1

582

162

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

6,330

2,984

938

(87)

11

199

10,465

303

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

4,041

4,802

283

(116)

3

109

9,240

361

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

863

395

33

(15)

-

8

1,301

-

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,575

107

833

(11)

3

8

2,528

-

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

671

476

594

(22)

7

22

1,772

80

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,737

1,855

737

(61)

4

24

4,358

163

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

1,958

1,511

391

(9)
[3]

-

61

3,922

122

三島工場
(愛媛県四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

4,131

4,312

1,913

(113)

3

72

10,433

309

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

200

820

-

[25]

-

34

1,055

84

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

557

81

598

(6)

18

62

1,319

130

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

3,006

458

892

(9)

14

103

4,476

254

 

 

(2) 国内子会社

2020年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

0

18

6

(0)

2

1

29

76

 

 

(3) 在外子会社

2020年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

使用権
資産

その他

合計

MADICO,INC.

ほか1社

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

2,661

1,281

443

(70)

-

64

4,450

186

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

184

1,310

43

(18)

-

0

1,539

40

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか6社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,225

2,948

516

(402)

-

150

4,841

525

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

120

137

-

28

[4]

3

288

96

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

762

583

-

166

[70]

76

1,589

188

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.
(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

391

289

-

13

[10]

48

743

89

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

9

93

10

(0)

5

[5]

29

147

126

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,182

182

-

23

[50]

68

1,456

99

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

115

138

-

22

[43]

36

312

166

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

30

6

-

29

[2]

0

67

26

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

309

106

-

73

[32]

9

498

100

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

952

1,050

816

(47)

3

33

2,855

173

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は215百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

吾妻工場

(群馬県吾妻郡

 東吾妻町)

電子・光学関連

生産設備

百万円

2,150

百万円

329

自己資金

2018年

10月

2020年

4月

MADICO,

INC.
 (注)

アメリカ

フロリダ州

印刷材・

産業工材関連

生産設備

千US$

27,170

千US$

11,374

自己資金

借入金

2018年

1月

2019年

12月

 

(注)同社の生産拠点の再構築を図るための設備投資であります。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は9,516百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 熊谷工場において、剥離紙塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

2 吾妻工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に着手し、完了しました。

3 吾妻工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に着手しました。

4 MADICO, INC.において、生産拠点再構築に伴う工事に引き続き着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2019年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

712

0

422

(4)

163

14

1,313

176

飯田橋オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

156

216

138

(2)

9

10

530

311

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

201

7

368

(3)

11

3

592

167

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

4,462

1,470

938

(87)

11

141

7,024

298

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,823

5,021

283

(116)

0

96

9,225

362

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

850

359

33

(15)

0

7

1,251

―

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,657

 133

833

(11)

0

17

2,640

―

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

715

350

594

(22)

5

20

1,685

82

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,819

2,044

737

(61)

0

22

4,623

167

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

2,009

1,710

391

(9)
[3]

0

61

4,173

124

三島工場
(愛媛県四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

4,061

4,475

1,913

(113)

1

96

10,548

308

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

189

739

―

[25]

0

40

968

87

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

518

91

598

(6)

20

30

1,260

121

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

3,240

739

892

(9)

28

133

5,034

248

 

 

(2) 国内子会社

2019年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

―

16

6

(0)

3

1

28

80

 

 

(3) 在外子会社

2019年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

MADICO,INC.

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

174

187

449

(70)

―

 35

846

158

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

191

1,142

44

(18)

―

1

1,379

41

MACTAC AMERICAS,LLC
ほか6社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,147

2,782

516

(402)

―

148

4,594

523

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

157

175

―

[4]

2

2

337

98

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

858

680

―

[70]

―

92

1,631

198

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.
(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

417

275

―

[10]

―

59

752

91

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

10

112

10

(0)

[5]

―

40

173

126

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,313

204

―

[50]

1

91

1,611

94

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

128

160

160

(43)

―

45

495

167

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

11

8

―

[2]

0

1

21

23

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

329

116

―

[32]

―

5

451

98

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

 1,009

1,235

766

(47)

5

44

3,062

178

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は221百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額

既支払額

提出会社

熊谷工場

(埼玉県

 熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

百万円

2,370

百万円

1,828

自己資金

平成28年

6月

平成30年

4月

提出会社

吾妻工場

(群馬県吾妻郡

 東吾妻町)

電子・光学関連

生産設備

百万円

3,770

百万円

―

自己資金

平成29年

12月

平成31年

4月

MADICO,

INC.
 (注)

アメリカ

フロリダ州

印刷材・

産業工材関連

生産設備

千US$

12,900

千US$

―

自己資金

借入金

平成30年

1月

平成31年

3月

 

(注)同社の生産拠点の再構築を図るための設備投資であります。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度の設備投資の総額は10,054百万円となりました。その主な内容は次のとおりであります。

1 三島工場において、建物耐震化・調整工程合理化工事に引き続き着手し、完了しました。

2 平塚事業所において、再構築計画に伴う工事に引き続き着手し、完了しました。

3 三島工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

4 熊谷工場において、剥離紙塗工設備の増設工事に引き続き着手しました。

5 吾妻工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に着手しました。

6 MADICO, INC.において、生産拠点再構築に伴う土地・建物を取得しました。

7 MADICO, INC.において、生産拠点再構築に伴う工事に着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成30年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

739

1

422

(4)

176

20

1,360

174

飯田橋オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

175

248

138

(2)

6

8

576

316

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

211

8

368

(3)

0

5

595

164

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

4,654

1,778

929

(86)

10

145

7,517

297

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,615

4,203

283

(116)

0

55

8,157

349

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

887

270

33

(15)

0

4

1,196

―

湘南リンテック加工

(神奈川県平塚市)

(注)5

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

1,730

154

833

(11)

0

24

2,742

―

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

751

349

594

(22)

6

17

1,720

85

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,930

2,241

737

(61)

12

31

4,953

171

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

2,144

1,878

391

(9)
[3]

3

80

4,496

135

三島工場
(愛媛県四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,582

3,514

1,867

(110)

26

94

9,085

289

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

181

740

―

[25]

0

28

950

87

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

527

92

598

(6)

9

25

1,254

120

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

3,441

953

892

(9)

17

148

5,453

250

 

 

(2) 国内子会社

平成30年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

湘南リンテック加工㈱

神奈川県
平塚市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

―

17

6

(0)

2

1

27

79

 

 

(3) 在外子会社

平成30年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

MADICO,INC.

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

311

321

167

(35)

―

56

857

139

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

198

1,281

45

(18)

―

1

1,527

34

MACtac Americas,LLC
ほか6社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,120

2,940

525

(402)

―

134

4,720

537

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

203

174

―

[4]

4

3

386

93

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

990

865

―

[70]

―

88

1,944

211

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.
(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

470

364

―

[10]

―

76

911

93

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

12

198

11

(0)

[5]

―

12

234

127

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,484

199

―

[50]

2

97

1,783

89

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

159

153

163

(43)

―

59

536

118

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

14

9

―

[2]

2

1

27

25

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

329

94

―

[32]

―

5

429

100

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

1,074

1,432

775

(47)

7

58

3,348

173

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は221百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

5 湘南リンテック加工㈱(連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

提出会社

三島工場
(愛媛県
 四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

2,100

1,243

自己資金

平成26年
9月

平成29年
12月

提出会社

神奈川県
平塚市

印刷材・
産業工材関連

再構築計画

2,000

1,535

自己資金

平成27年
10月

平成29年
7月

提出会社

熊谷工場
(埼玉県
 熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

2,370

680

自己資金

平成28年
6月

平成29年
12月

提出会社

三島工場
(愛媛県
 四国中央市)

電子・光学関連

生産設備

1,800

―

自己資金

平成29年
3月

平成30年
3月

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資は、当企業集団全体で10,779百万円実施しました。その主な内容は次のとおりであります。

1 三島工場において、建物耐震化・調整工程合理化工事に引き続き着手しました。

2 熊谷工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

3 龍野工場において、粘着紙・粘着フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

4 平塚事業所において、再構築計画に伴う工事に引き続き着手しました。

5 熊谷工場において、剥離紙塗工設備の増設工事に着手しました。

6 三島工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成29年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

1,183

58

1,256

(15)

118

29

2,644

177

飯田橋オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

184

198

138

(2)

20

5

547

321

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

225

9

368

(3)

1

6

611

164

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

4,975

2,084

929

(86)

4

147

8,141

300

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

2,904

4,411

283

(116)

0

40

7,639

332

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

937

285

33

(15)

0

5

1,262

―

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

781

400

594

(22)

6

17

1,800

87

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

2,010

2,477

737

(61)

28

30

5,284

155

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

2,282

2,198

391

(9)
[3]

7

96

4,977

156

三島工場
(愛媛県四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,292

3,474

1,867

(110)

52

89

8,775

280

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

198

704

―

[25]

0

12

915

86

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

553

107

598

(6)

14

22

1,296

116

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

3,648

1,415

892

(9)

26

156

6,139

243

 

 

(2) 国内子会社

平成29年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

富士
ライト㈱

神奈川県
南足柄市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

17

16

6

(0)

5

0

46

50

 

 

(3) 在外子会社

平成29年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

MADICO,INC.

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

453

490

173

(35)

―

43

1,161

218

VDI,LLC

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

208

1,437

46

(18)

―

2

1,694

37

MACtac Americas,LLC
ほか6社

アメリカ
ほか

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,238

3,028

534

(402)

―

146

4,947

499

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

231

204

―

[4]

2

6

444

91

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

1,034

974

―

[70]

―

80

2,088

210

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.
(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

478

440

―

[10]

―

86

1,005

94

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

11

238

10

(0)

[5]

―

6

267

129

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,404

186

―

[50]

3

88

1,683

82

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

193

235

168

(43)

―

73

671

113

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

16

10

―

[2]

3

0

31

24

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

334

64

―

[32]

―

6

405

94

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

1,123

1,526

728

(47)

―

66

3,445

123

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、機械装置及び運搬具、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は204百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備
の内容

投資予算額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

提出会社

三島工場
(愛媛県
 四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

2,100

807

自己資金

平成26年
9月

平成29年
12月

提出会社

龍野工場
(兵庫県
 たつの市)

印刷材・
産業工材関連

生産設備

1,850

344

自己資金

平成27年
7月

平成28年
9月

提出会社

神奈川県
平塚市

印刷材・
産業工材関連

再構築計画

2,000

368

自己資金

平成27年
10月

平成29年
7月

提出会社

熊谷工場
(埼玉県
 熊谷市)

電子・光学関連

生産設備

1,550

275

自己資金

平成27年
10月

平成28年
7月

 

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資は、当企業集団全体で13,222百万円実施しました。その主な内容は次のとおりであります。

1 研究所において、新棟建設に引き続き着手し、完了しました。

2 新宮事業所において、粘着フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

3 LINTEC (THAILAND) CO., LTD.において、粘着フィルム塗工設備の増設工事に引き続き着手し、完了しました。

4 三島工場において、建物耐震化・調整工程合理化工事に引き続き着手しました。

5 龍野工場において、粘着紙・粘着フィルム塗工設備の増設工事に着手しました。

6 平塚事業所において、再構築計画に伴う工事に着手しました。

7 熊谷工場において、剥離フィルム塗工設備の増設工事に着手しました。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

平成28年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

本社
(東京都板橋区)
(注)2

―

建物等

985

48

1,567

(17)

59

27

2,688

183

飯田橋オフィス
(東京都文京区)
他東日本地区3支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

193

218

138

(2)

35

6

592

312

大阪支店
(大阪市西区)
他西日本地区5支店

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

建物等

141

8

69

(2)

1

7

229

165

吾妻工場
(群馬県吾妻郡東吾妻町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

4,706

1,654

929

(86)

7

99

7,397

311

熊谷工場
(埼玉県熊谷市)

洋紙・加工材関連

生産設備

2,521

3,272

283

(116)

1

22

6,101

318

東京リンテック加工
(埼玉県蕨市)
(注)4

印刷材・産業工材関連

生産設備

949

325

33

(15)

0

6

1,315

―

千葉工場
(千葉県匝瑳市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

819

390

594

(22)

15

13

1,834

85

龍野工場
(兵庫県たつの市)

印刷材・産業工材関連

生産設備

1,807

1,128

381

(40)

44

27

3,388

149

新宮事業所
(兵庫県たつの市)
(注)3

電子・光学関連

生産設備

2,429

2,083

391

(9)
[3]

14

89

5,008

164

三島工場
(愛媛県四国中央市)

洋紙・加工材関連

生産設備

3,382

3,503

1,867

(110)

77

60

8,891

288

小松島工場
(徳島県小松島市)
(注)3

洋紙・加工材関連

生産設備

199

737

―

[25]

0

10

947

85

伊奈テクノロジー
センター
(埼玉県北足立郡
伊奈町)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連

生産設備

586

75

598

(6)

15

8

1,285

116

研究所

(埼玉県蕨市)

(埼玉県さいたま市)

印刷材・産業工材関連
電子・光学関連
洋紙・加工材関連

研究開発設備

3,880

731

892

(9)

12

108

5,626

231

 

 

 

(2) 国内子会社

平成28年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

富士
ライト㈱

神奈川県
南足柄市

印刷材・産業工材関連
洋紙・加工材関連

加工設備

19

15

6

(0)

8

0

51

47

 

 

(3) 在外子会社

平成28年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額(百万円)

従業
員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

リース
資産

その他

合計

MADICO,INC.

アメリカ

印刷材・産業工材関連

生産設備

409

603

179

(35)

―

31

1,224

216

琳得科(天津)
実業有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

154

30

―

[10]

―

10

196

89

普林特科(天津)標簽有限公司(注)3

中国

印刷材・産業工材関連

生産設備

291

273

―

[4]

7

12

584

90

琳得科(蘇州)
科技有限公司
(注)3

中国

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

1,214

1,155

―

[70]

―

94

2,464

219

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(TAIWAN),INC.
(注)3

台湾

電子・
光学関連

生産設備

487

517

―

[10]

―

86

1,092

95

LINTEC
SPECIALITY
FILMS(KOREA),INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

13

373

10

(0)

[5]

―

13

411

126

LINTEC
KOREA,INC.
(注)3

韓国

電子・
光学関連

生産設備

1,451

131

―

[50]

2

82

1,668

72

PT.
LINTEC
INDONESIA

インドネシア

印刷材・産業工材関連

生産設備

230

335

174

(43)

―

101

841

113

LINTEC
INDUSTRIES
(SARAWAK)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

19

11

―

[2]

5

0

37

25

LINTEC
INDUSTRIES
(MALAYSIA)
SDN.BHD.
(注)3

マレーシア

電子・
光学関連

生産設備

394

137

―

[32]

―

7

539

92

LINTEC
(THAILAND)
CO.,LTD.

タイ

印刷材・産業工材関連
洋紙・
加工材関連

生産設備

1,120

1,776

751

(47)

―

84

3,732

113

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。

2 連結子会社以外への主要な賃貸設備(建物及び構築物、機械装置及び運搬具、土地)を含んでおります。

3 土地及び建物の一部を賃借しており、年間賃借料は252百万円であります。賃借している土地の面積については、[ ]で外書きしております。

4 東京リンテック加工㈱(非連結子会社)が使用している設備であります。

 

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