堀場製作所 — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移(連結)
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25
売上高(百万円) 170,093195,399210,570200,241187,080224,314270,133290,558317,369333,081
研究開発費(百万円) 12,93313,91115,18316,25415,59416,71018,58520,43622,98024,688
売上高研究開発費比率 7.6%7.1%7.2%8.1%8.3%7.4%6.9%7%7.2%7.4%
設備投資額(百万円) 13,79611,63910,23912,83415,16512,49612,5659,12219,39227,451
売上高設備投資比率 8.1%6%4.9%6.4%8.1%5.6%4.7%3.1%6.1%8.2%
研究開発活動本文

6【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は24,688百万円であり、報告セグメントごとの研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりです。

 

(1) エネルギー・環境

当連結会計年度には、当社独自技術の赤外線分析技術IRLAMを搭載した可搬型排ガス分析計測システムを上市しました。欧州や中国等の次期排ガス法規に対応した実路での車載排ガス試験に加え、カーボンニュートラル燃料排ガスの高精度ラボ測定にも対応し、次世代モビリティ開発に貢献します。

水素関連のビジネスにおいては、燃料電池・水電解装置の触媒塗布モニターを上市しました。非破壊・非接触での高速連続モニタリングを実現し、生産プロセスにおける歩留まり改善と材料コスト削減に貢献します。

水質モニタリングの市場に向けては、下水や排水の水質管理から食品・飲料等ラボにおける品質管理までの多様な環境での測定に貢献する水質分析計シリーズの新製品であるポータブル濁度計を上市しました。また、工業用の水質計においては、高い耐久性と測定値の長期安定性を実現したアンモニア・硝酸態窒素計を上市しました。下水処理場やし尿処理場等、排水処理設備の電気消費低減やコスト削減に貢献します。

当セグメントに係る研究開発費は9,430百万円です。

 

(2) バイオ・ヘルスケア

当連結会計年度には、全血1滴で糖尿病や感染症の診断サポートに貢献するPOCT機器である遠心方式血液分析装置を国内市場向けに上市しました。また、当社グループ製品の稼働状況を把握するリモートモニタリングサービスの対象製品拡充も進めています。欧州では、自動血球計数測定装置の新製品を開発し 、2026年の上市を予定しています。高品質な製品と幅広いサービスの提供を通じて医療従事者の負担軽減に寄与し、迅速で信頼性の高い医療サービスに貢献します。

バイオ医薬品の開発・製造向けのソリューション提案にも注力しており、蛍光寿命イメージング用カメラ、三次元蛍光測定装置等の分析機器を国内に上市しました。遺伝子治療薬の製造プロセスにおいては、細胞に遺伝子を導入する装置を富士フイルム社と共同開発する等、新製品開発と市場開拓を行っています。当社グループが保有するコア技術を融合し、独自性のあるPOCT機器の製品開発を加速します。

当セグメントに係る研究開発費は4,235百万円です。

 

(3) 先端材料・半導体

当連結会計年度には、半導体製造装置に搭載されウエハ裏面の圧力制御を行う圧力制御器や、主に成膜プロセスに用いられる液体材料の気化器、高温プロセスに対応した真空計を開発し、上市しました。全自動ウエハ検査装置においては、買収したEtaMax社の製品及び技術との融合を推進し、装置の機能高度化と付加価値の向上を通じて競争力の強化を図っています。また、京都福知山テクノロジーセンターの拡張投資を行い、コア技術と次世代技術の両輪による研究開発能力の強化に取り組んでいます。

先端材料開発に向けては、半導体・二次電池・医薬品等の幅広い分野で活用できる粒子径・形状解析装置を開発し、上市しました。また、生産工程における状態監視モニタリングのアプリケーション開発に注力し、電子部品等の膜塗布工程における金属膜厚測定装置や、微小粒子径分布測定モニターの開発に注力しました。引き続き、当社グループが保有するコア技術を活かし、大学や研究機関等との共同研究を通じた要素技術の開発投資も加速します。

当セグメントに係る研究開発費は11,022百万円です。

 

 

6【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は22,980百万円であり、報告セグメントごとの研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりです。

 

(1) 自動車セグメント

当連結会計年度には、欧州次期排ガス規制Euro 7に対応した、可搬型排ガス分析計測システムを開発し、2025年に上市を予定しています。当社独自の赤外線分析技術IRLAMを搭載することで、実路のみならずラボでも高精度測定が可能となりました。また、水素・アンモニア・バイオ燃料といったカーボンニュートラル燃料の排ガスにも対応することで、自動車だけでなく多様な次世代モビリティ開発にも貢献します。車両エンジニアリングの分野では、ホリバMIRA社(イギリス)において、自動車安全性評価のEuro NCAP(欧州新車アセスメントプログラム)要求を満たすPassive Safety(衝突安全性能)評価施設が本格稼働しました。本施設は、イギリス初となるMPDB(前面衝突)試験認証を取得しており、お客様の多様なニーズに応じた車両開発支援を強化します。

当セグメントに係る研究開発費は5,895百万円です。

 

(2) 環境・プロセスセグメント

当連結会計年度には、微量なガス成分を長期間安定稼働で計測可能な新微量ガス分析計を上市しました。大気環境・モビリティ・半導体・製薬等各種分野の微量ガス分析に貢献します。水質計測分野においては、上水関連規制の主要7項目を高精度に測定可能な自動水道水質測定装置を上市しました。モジュール式水質計を採用し、分析計の校正・交換作業を効率化したことに加え、専用アプリケーションの開発により、遠隔操作の利便性を向上させました。人手不足解消等働き方改革の推進に貢献し、お客様の様々な計測ニーズに対応します。

当セグメントに係る研究開発費は2,235百万円です。

 

(3) 医用セグメント

当連結会計年度には、全血1滴で糖尿病や感染症の診断サポートに貢献する遠心方式血液分析装置を国内市場向けに開発し、2025年に上市を予定しています。本製品は従来製品よりもヘモグロビンA1cの測定時間を短縮し、ユーザーの利便性を向上させました。また、アジア市場における動物血球計数装置市場の活性化に向けて、動物用自動血球計数装置を開発し、上市しました。当社グループ機器の稼働状況を見守るリモートモニタリングサービスにおいては、適用製品を拡充しました。高い品質と幅広いサービスを提供することで、医療従事者の負担減に寄与し、迅速で信頼性の高い医療サービスに貢献します。

当セグメントに係る研究開発費は3,233百万円です。

 

(4) 半導体セグメント

当連結会計年度には、半導体製造装置におけるフットプリント削減に貢献する超薄型マスフローモジュールや、エッチングプロセスの終点検知性能を向上したレーザーガス分析計を開発し、上市しました。また、ウエハやフォトマスクの薄膜分析自動化のニーズに応え、ウエハの膜厚、光学特性、組成、結晶化度、欠陥等の重要パラメーターを計測・検知する全自動薄膜検査装置を上市しました。半導体製造におけるウェットプロセス向けでは、薬液中に含まれる微量成分を前処理なしで検出可能な薬液モニタリングシステムを上市しました。大学や研究機関等、アカデミアとの共同研究を通じて要素技術開発も継続投資しています。

当セグメントに係る研究開発費は6,660百万円です。

 

(5) 科学セグメント

当連結会計年度には、主に研究開発・品質管理用途で使用されてきた理化学分析技術を、生産工程における状態監視モニタリングへ適用する開発に注力し、燃料電池・水電解装置部材の触媒塗布モニターや、ラマン分光、微小粒子径分布測定モニターの開発に注力しました。高機能汎用装置については、半導体・二次電池・医薬品等の幅広い分野で活用できるレーザー回折や、動的画像方式を1台に標準搭載した粒子径・形状解析装置を開発し、2025年に上市を予定しています。ライフサイエンス分野では、細胞の状態観察等に用いられる蛍光寿命イメージング装置を開発し、2025年に上市を予定しています。グループ内に保有する多くのコア技術を活かし、フランス、アメリカ、日本の各拠点で連携しながら技術・装置開発を加速させています。

当セグメントに係る研究開発費は4,954百万円です。

 

6【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は20,436百万円であり、報告セグメントごとの研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりです。

(1) 自動車セグメント

当連結会計年度には、欧州次期排ガス規制の測定項目に対応し、ブレーキ、タイヤからの粉塵や、自動車のエンジン等から排出される固体粒子数を連続計測する連続固体粒子測定装置を開発、上市しました。当社グループ独自の統合計測プラットフォームに対応することで、複数装置の測定データを一元管理し、運用の効率化を図り研究開発現場のデジタルトランスフォーメーション(DX)推進にも貢献します。またコネクテッド・自動運転の分野では、ホリバMIRA社(イギリス)において次世代車両ドライビングシミュレータセンタが本格稼働しました。高性能シミュレーション設備とエンジニアリングサービスを提供することで、先進的な車両評価の実現及び、実車両を使った試験数の大幅削減により、車両開発時に発生する二酸化炭素排出量の削減にも貢献します。

当セグメントに係る研究開発費は5,353百万円です。

 

(2) 環境・プロセスセグメント

当連結会計年度には、微量なガス成分を長期間安定稼働で計測する新微量ガス分析計「AP-380シリーズ」を開発し、2024年に上市します。ガス計測性能向上と環境負荷低減設計の両立、リモートオペレーション等の機能追加に加え、ガス計測部をコンパクトにモジュール化したことでお客様の様々な計測ニーズにフレキシブルに応えることを可能にしました。これらにより大気モニタリングシステム市場のみならず、半導体製造やその他多様な産業プロセスの微量ガス計測に貢献します。

当セグメントに係る研究開発費は2,021百万円です。

 

(3) 医用セグメント

当連結会計年度には、国内向け小型5分類自動血球計数装置を開発、上市しました。本製品は従来製品より省スペース化を実現し、操作性が向上しました。採血管の自動セット機能を搭載したモデルもラインアップし、病院検査室の効率的な測定ニーズにも対応しています。

また、当社グループ機器のコンディションを見守るリモートモニタリングサービスを刷新し、自動データ収集や予知保全項目の拡充等、リモートモニタリング機能が向上しました。その他にも、アジア向けの遠心方式血液分析装置、動物病院向け自動血球計数装置を開発し、上市しました。

新型コロナウイルスが感染症法上の5類に引き下げられて以降、人々の医療機関の受診機会の回復を受けて、医療従事者の負担軽減に寄与し、迅速で信頼性の高い検査を実現しています。

当セグメントに係る研究開発費は3,111百万円です。

 

(4) 半導体セグメント

当連結会計年度には、次世代半導体製造プロセスに対応する圧力式マスフローコントローラーの通信仕様や小流量仕様等を追加し、用途の対応範囲を拡大した製品を開発、上市しました。露光工程で使用されるレティクル/マスク異物検査装置は、複数カセットや異物除去ユニットと複合可能な製品の開発に注力しました。ウェットプロセス向け製品では、薬液濃度モニターのバリエーション拡大のための研究開発を進めました。大学や研究機関等のアカデミアとの共同研究を通じて要素技術開発も継続投資しています。

当セグメントに係る研究開発費は6,049百万円です。

 

(5) 科学セグメント

当連結会計年度には、これまで主に研究開発や品質管理用途で使用されてきた汎用的なラマン分光、蛍光分光、蛍光X線、微小粒子径分布測定技術を、生産工程における状態監視モニタリングへ適用するための基礎研究、開発を推進しました。化学、製薬、電池、半導体分野の製造プロセスをターゲットとし、生産工程における各種反応プロセスや、その場での測定、生成品の仕上がり検査を目的とするデータ解析を含む専用装置の開発を行っています。サンプリング評価やデータマネジメントの開発では他のビジネスセグメントとの連携を図り、2024年にプロセス計測装置の上市を計画しています。また、研究開発用途の高機能汎用装置の開発はフランス、アメリカ、日本の各開発拠点で継続し、理化学製品ビジネスの伸長を担っています。

当セグメントに係る研究開発費は3,899百万円です。

5【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は18,585百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりです。

(1) 自動車セグメント

当連結会計年度には、カーボンニュートラルの実現に向けた水素エネルギー分野に貢献する、高精度水素ガス測定装置を開発、上市しました。水分を含むガスでも高精度、高分解能での水素濃度計測を実現、応答時間や暖機時間も短縮し、多様な分析ニーズに対応することで、水素エンジンや水素ガスタービン、燃料電池や水素製造など、水素エネルギー社会に欠かせない技術として貢献します。またコネクテッド・自動運転の分野では、ホリバMIRA社(イギリス)において開発エンジニアリング総合施設が本格稼働しました。複雑なシミュレーション試験とエンジニアリングサービスを提供できる体制を整え、自動運転技術開発ニーズに応える新製品やサービスの研究開発を続けています。

当セグメントに係る研究開発費は4,848百万円です。

 

(2) 環境・プロセスセグメント

当連結会計年度には、ガス計測分野では、微小粒子状物質自動成分分析装置の専用ソフトとして大気環境監視システムを開発、上市しました。さまざまな大気計測データをもとに、効率的に監視、解析し汚染物質の発生源推定や環境対策に貢献します。

水質計測分野では、食品の調理・製造・加工現場において衛生管理強化に貢献する、ダイヤモンド電極を採用した残留塩素濃度モニター、さらに、排水、汚水の処理プロセスの効率化に貢献する防汚技術を用いた無補充式セルフクリーニングpH電極を開発、上市しました。両製品ともに世界初(※)となる製品であり、維持管理にかかる顧客の負荷低減に貢献します。

当セグメントに係る研究開発費は1,893百万円です。

(注)※ 残留塩素濃度モニターはダイヤモンド電極を採用した残留塩素濃度モニターとして(2022年4月時点、当社調べ)。また、無補充式セルフクリーニングpH電極はガラス電極式pHメーターとして(2022年10月時点、当社調べ)。

 

(3) 医用セグメント

当連結会計年度には、国内向け自動血球計数CRP(※)測定装置および自動CRP測定装置を開発、販売を開始しました。本製品は従来よりも省スペースで操作性を向上した製品となっており、新型コロナウイルス感染症拡大を契機とした検査の性能や精度に対する要求の高まりを受けて、信頼性が高く迅速な検査を実現する装置です。なお、本シリーズはこれまで国内外で約25,000台を販売しており、国内トップシェアを保有しています。

当セグメントに係る研究開発費は2,941百万円です。

(注)※ CRP:C-Reactive Protein/C反応性たんぱく。体内に急性の炎症や組織の損傷があるときに、血清中に増えるたんぱく質の一種で代表的な炎症マーカー。組織や細胞の炎症に早く鋭敏に反応し、その度合いを知ることができます。また、病態の改善の際には速やかに減少するため、病態の診断、予後の診断、治療効果の観察に役立ちます。

 

(4) 半導体セグメント

当連結会計年度には、次世代の半導体製造プロセスのガス流量制御に対応する圧力式マスフローコントローラー、隔膜式真空計、四重極質量分析計等を製品化し、露光工程で使用されるレティクル/マスク異物検査装置を用いた先端プロセス向けのアプリケーション開発を行いました。また、ウェットプロセス向けでは機能水管理のための中紫外波長の計測技術開発に取り組みました。大学や研究機関との共同研究にも積極的に投資し将来に向けた要素技術開発を継続しています。

当セグメントに係る研究開発費は4,998百万円です。

 

(5) 科学セグメント

当連結会計年度には、X線技術関連で、従来よりも短時間での元素イメージング測定を実現するとともに、卓上型のエネルギー分散型蛍光X線分析装置においては世界初(※)となる軽元素ホウ素からの分析を実現する微小部X線分析装置を開発、上市しました。従来は複数の装置が必要であった酸化物や窒化物、有機物などの分析も1台で対応可能となり、金属やセラミック、燃料電池の高分子膜、食品に混入した樹脂を含む異物の高感度分析に適用できます。また、当社グループ全体での取り組みである生産プロセス向けに提供するソリューション開発の一環として、蛍光X線による産業用フィルム上金属膜厚計、化学・製薬・半導体プロセス用分光分析装置の基礎開発に注力、2023年以降これら装置のプロセス計測の分野へ展開を計画しています。

当セグメントに係る研究開発費は3,904百万円です。

(注)※ 卓上型のエネルギー分散型蛍光X線分析装置として(2022年8月時点、当社調べ)。

 

5【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は16,710百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1)自動車セグメント

当連結会計年度には、当社グループ独自のガス分析技術として開発が完了した「IRLAM(アーラム)™」を活かし、温室効果ガスやPM2.5の発生源となりうる成分を計測する車載型排ガス測定装置やエンジン排ガス測定装置に搭載するガス濃度分析計を開発、次期排ガス規制を見据え、上市しました。また、自動車業界において加速する電動化への取り組みとして、バッテリー、燃料電池、水素生成の水電解などに向けた評価・計測ソリューション技術をグループ内で揃え、電動車両やエネルギー分野における開発や試験要求に対して、トータルソリューションを提供できる製品、アプリケーション開発を進めています。コネクテッド・自動運転の分野では、設計から実車検証までを包括的に支援する開発エンジニアリング総合施設を開設し、グループ各社にて各地域の自動運転技術開発ニーズに応える新製品やサービスの研究開発を続けています。

当セグメントに係る研究開発費は5,020百万円であります。

 

(2)環境・プロセスセグメント

当連結会計年度には、ガス計測分野では、IRLAM技術を活かし、石油化学プラントの生産性、品質向上や環境負荷低減などの課題解決に貢献するレーザーガス分析計を上市しました。また、半導体や鉄鋼などの製造プロセス効率化に貢献する放射温度計を開発、上市しました。水質計測分野では、環境規制対応を目的とした生産プロセスの排水における全有機体炭素(Total Organic Carbon)を計測するTOC計を開発、上市し、グローバルでの水質計測事業の拡大を加速しています。

当セグメントに係る研究開発費は1,799百万円であります。

 

(3)医用セグメント

当連結会計年度には、近年需要が拡大している動物市場向けの血糖値検査装置を開発しました。主力製品である血球計数測定装置および免疫測定装置については、グローバル市場での事業拡大を目指し、開業医と病院・検査センターに向けた製品のラインアップ拡充を目的とし、新製品を開発しています。また、感染症の流行を契機とした検査機器の性能や精度に対する要求の高まりを受け、高感度で迅速な診断を実現する新たなPOCT(注)機器の研究開発に着手しました。さらに、部材調達難にあって柔軟な設計変更を実施することで、製品供給を安定させ確実にお客様に提供できるよう努めました。

当セグメントに係る研究開発費は2,625百万円であります。

 

(注)POCT(Point of Care Testing):開業医、診察室や、病棟及び外来患者向け診療所など「患者に近いところ」で行われる検査の総称

 

(4)半導体セグメント

当連結会計年度には、半導体の微細化、集積化に伴う製造過程でのガス流量制御に対応した圧力式マスフローコントローラー、露光工程で拡大する検査ニーズに応えるレティクル/マスク異物検査装置等を開発、上市しました。また、半導体製造におけるウェットプロセス向けでは様々な薬液中の溶存酸素管理を可能にする溶存酸素モニターを開発、上市しました。大学や研究機関との共同研究などにも継続して投資し、要素技術のすそ野拡大に努めました。

当セグメントに係る研究開発費は4,135百万円であります。

 

(5)科学セグメント

当連結会計年度には、株式会社島津製作所が保有する高速液体クロマトグラフと当社グループが保有するラマン分光分析装置を融合させた計測システムを共同開発し、両装置をつなぐ専用ソフトウェアを上市しました。従来のラマン分光分析装置よりも100倍以上の超高精度で判別するとともに、複雑な構造を持つ化合物の計測および未知成分の検出などに貢献します。固体中酸素・窒素・水素分析装置では、分析精度を維持しながら徹底的な効率化に取り組み、分析時間とランニングコストを約40%低減する新製品を開発、上市しました。X線技術関連では、従来よりも短時間での元素イメージング測定を実現した微小部X線分析装置を開発しました。各種先端材料の研究開発や品質管理、製造プロセスにおいて効率的な測定に貢献します。

当セグメントに係る研究開発費は3,128百万円であります。

 

5【研究開発活動】

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は15,594百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1)自動車セグメント

当連結会計年度には、実路走行時の排ガスを測定するRDE(Real Driving Emissions)規制に対応する自動車の開発効率向上に貢献するアプリケーションを開発、上市しました。このアプリケーションでは当社グループ独自の計測アルゴリズムと、当社グループの計測機器・ソフトウェアを組み合わせ、車両の路上走行試験を試験室内で高精度に再現します。また、電動化車両やコネクテッド・自動運転車両の評価試験システム、エンジニアリング、性能データ検証及び適合業務の効率化ソリューションの開発にも取り組み、次世代モビリティ開発に必要な新製品やサービスの研究開発を続けております。

当セグメントに係る研究開発費は5,369百万円であります。

 

(2)環境・プロセスセグメント

当連結会計年度には、ガス計測分野において、燃焼排ガス中の最大5成分の同時測定が可能なポータブル分析計の欧州規格対応機種を開発、上市しました。燃焼排ガス測定だけでなく、様々な研究分野におけるガス測定まで幅広く使用が可能です。また、衛生への関心拡大から需要が高まる上水分野においては、海外規制に適合した濁度の測定原理を採用し、濁度・色度測定を一つのセルにコンパクトにまとめた自動水質測定装置を上市し、東南アジアなどからの需要に応えました。

当セグメントに係る研究開発費は1,478百万円であります。

 

(3)医用セグメント

当連結会計年度には、当社グループが得意とする開業医市場において、欧州向けの小型血球計数CRP測定装置の開発が完了しました。この製品は2021年2月に販売を開始しており、欧州での血球計数測定装置市場での活性化を図っていきます。また、日本電子株式会社製の生化学自動分析装置を共同で企画し、HORIBAブランド製品として北米向けに上市しました。これにより、北米における生化学市場に対する製品群が拡充され、幅広いお客様のニーズへ対応が可能となりました。次期も引き続き、製品ラインアップの拡充とグローバル市場での事業拡大に取り組みます。

当セグメントに係る研究開発費は2,539百万円であります。

 

(4)半導体セグメント

当連結会計年度には、半導体の微細化、集積化に伴うガス流量制御に対応した熱式マスフローコントローラー、高温環境下で使用可能な真空計、高温薬液も測定可能な薬液濃度モニター等を開発、上市しました。気体流量計測に関しては流量標準に基づいたトレーサービリティー体系を社内で強化し、製品の更なる信頼性向上に努めました。また、大学や研究機関との連携も継続して進め、将来必要とされるコア技術のすそ野拡大に努めました。

当セグメントに係る研究開発費は3,583百万円であります。

 

(5)科学セグメント

当連結会計年度には、光干渉断面撮影法(Optical Coherence Tomography:OCT)向けの小型分光器ユニットを開発しました。透過型回折格子を搭載することで高分解能、高感度、低偏光依存性を実現しました。可視光から近赤外まで、広範囲の波長域を持ち、お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能となります。細胞観察や金属加工部品の三次元測定といったOCTシステムのみならず、ラマン分光分析装置やプラズマ発光モニターなどの高機能化への貢献が期待されます。ラマン分光分析装置の分野では、「高機能」と「使いやすさ」を徹底的に追求した新製品を開発、上市しました。製薬・創薬といった研究開発から、生産現場での品質管理や異物検査に至るまで、幅広い分野に貢献します。粒子分析関連では、遠心式ナノ粒子解析装置を開発しました。原液や希薄試料に含まれる粒子をサイズごとに分類しながら、一度に幅広いレンジでの計測結果が得られます。半導体ウエハー研磨剤や二次電池材料などの開発、品質管理のほか、カーボンナノチューブなどの繊維状物質の評価への貢献が期待されます。

当セグメントに係る研究開発費は2,624百万円であります。

 

5【研究開発活動】

 当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は16,254百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1)自動車計測システム機器部門

 当連結会計年度には、まず、排ガス計測分野における関連製品の拡充とアプリケーション開発に注力しました。連続固体粒子数測定装置のラインアップに、従来規制では計測対象外であった粒子径23 nm未満の粒子数計測が可能な型式を追加しました。また、新車試験の工程をサポートする試験車両準備管理システムや、高い再現性でシャシダイナモメーター上の走行試験を自動化するシステムを市場投入しました。

 自動車業界において加速する電動化への取り組みとしては、自動車・環境プロセス計測の研究開発・生産拠点びわこ工場「HORIBA BIWAKO E-HARBOR」(滋賀県大津市)に電動化車両用バッテリーや燃料電池を評価、解析する試験室「CELL 0(セルゼロ)」を新設しました。電動車両の開発において求められるデータ検証及び適合業務の効率化ソリューションを提供する製品・アプリケーション開発を進めます。さらに、自動運転技術の開発ニーズに応える投資も継続し、次世代モビリティ開発に必要な新製品やサービスの研究開発を続けています。

 当セグメントに係る研究開発費は6,017百万円であります。

 

(2)環境・プロセスシステム機器部門

 当連結会計年度には、ガス計測分野において、大気中・室内環境での二酸化炭素濃度監視、二酸化炭素の回収・貯蔵工程における漏えい検知などのニーズに応える二酸化炭素濃度測定装置を開発、上市しました。また、物質表面の艶や輝きを測るハンディ光沢計の販売を開始しました。この装置はフロアメンテナンス、石材研磨、自動車のボディコーティングから太陽光パネルの定期点検時や清掃後の洗浄評価まで幅広く使用が可能です。

 水質計測分野においては、火力発電におけるタービンの発電効率の維持に貢献するシリカ分析装置、および船舶排ガス浄化用水質モニターを市場投入しました。船舶排ガス浄化用水質モニターは、船舶用排ガス浄化装置を製造するメーカーで標準採用されました。

 当セグメントに係る研究開発費は1,519百万円であります。

 

(3)医用システム機器部門

 当連結会計年度には、開業医市場において、医療の現場で高精度な検査結果を提供できる新製品を上市しました。また、海外で実績のある中・大型の血球計数機を日本国内で上市しました。日本の顧客ニーズに対応し、病院検査室で要求される多量検体の処理とともに検査情報管理システムを用いた業務改善につながる種々の提案を通じて、血球計数事業の拡大をめざします。さらに、加速度的に成長を続けているインドや中国市場において新製品を上市しました。製品ラインアップ拡充とグローバル市場での事業拡大に取り組み、開業医と病院・検査センターの両面から、日本と世界の医療を支えます。

 当セグメントに係る研究開発費は2,659百万円であります。

 

(4)半導体システム機器部門

 当連結会計年度には、半導体の微細化に伴い複雑化するガス流量制御に対応した従来比1/3幅の薄型マスフローコントローラーを開発、生産現場での安全に配慮した新型薬液濃度モニターを上市しました。また、韓国と米国ポートランドにおいて市場ニーズをいち早く把握するためのアプリケーションラボを拡張しました。大学や研究機関との連携も進め、将来必要とされるコア技術のすそ野拡大に努めました。

 当セグメントに係る研究開発費は3,348百万円であります。

 

(5)科学システム機器部門

 当連結会計年度には、粒子分析関連でナノ粒子径分布・濃度測定装置を上市しました。液中のナノ粒子にレーザー光を当て、運動している粒子の軌跡を解析することで、粒子のサイズ分布・濃度・個数が測定可能となります。ナノ領域の化粧品や触媒、半導体などの分野のみならず、粒子数濃度を必要とするライフサイエンス分野でのお客様のニーズに貢献できると期待しています。

 また、水質分析関連では、フィールド型ポータブル水質計と新開発のデジタルセンサーを搭載した上位機種のフィールド型マルチデジタル水質計を上市しました。高い防水・防塵性能と衝撃耐性、直感的で操作がしやすいデザインとなっており、河川、湖沼、工場排水などのさまざまな環境下での分析に貢献します。

 当セグメントに係る研究開発費は2,709百万円であります。

 

5【研究開発活動】

 当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は15,183百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1)自動車計測システム機器部門

 当連結会計年度には、まず、各国排ガス規制の強化に伴ってエンジン・車両開発プロセスでの規制適合要求が増加する中、このような市場に対応するべく、排ガス計測分野での関連製品の拡充とアプリケーション開発に注力しました。最大28成分の濃度を高精度にリアルタイム測定するFTIR(フーリエ変換赤外分光)法エンジン排ガス測定装置「FTX-ONE」を市場投入、車載型排ガス測定装置OBS-ONEの法規対応ソフトウェアを拡充、そして生産ライン向け排ガス測定装置の新製品として「MEXA-1300R」の販売を開始しました。引き続き、データ検証及び適合業務の効率化ソリューションへのニーズが増加しており、今後も、さらなる製品・アプリケーション開発を進めます。

 次に、自動車産業において加速する電動化に対する取り組みとして、ホリバMIRA社(イギリス)での先進的バッテリー開発試験設備が稼働したことに加え、電動化車両用バッテリーや燃料電池の試験装置の開発・製造販売を行うFuelCon社(ドイツ)を買収、びわこ工場「HORIBA BIWAKO E-HARBOR」における、電動化車両用バッテリーや燃料電池などの評価試験室の開設工事を着工しました。電動化車両の開発においても、当社グループの分析・計測技術を統合し、同領域のさらなる拡大と新たな製品・サービスの拡充を進めます。

 さらに、自動運転技術の開発ニーズに応えるべく積極的な投資を行い、次世代モビリティに関する新製品やサービスの研究開発を続けております。

 当セグメントに係る研究開発費は5,879百万円であります。

 

(2)環境・プロセスシステム機器部門

 当連結会計年度には、ガス計測分野において、2017年に開発を行った汎用マルチガス分析計に加え、幅広い計測ニーズに対応する目的として壁掛けタイプの製品を開発しました。また、大気中のPM2.5中に含まれる元素の分析装置「PX-375」を活用した新たな計測アプリケーションの開発を行いました。

 水質計測分野においては、油分測定用の新規抽出溶媒「H-519」、および全窒素全リン計用のデータマネジメントシステム「はかるEXpress」を開発し、上市しました。「H-519」は安全性とオゾン層保護法に抵触しないHORIBA独自の溶媒です。また、「はかるEXpress」は、IoTを活用して計測データを収集し、状況に応じたメンテナンス(Condition Based Maintenance; CBM)や予防保全を提供するシステムです。

 当セグメントに係る研究開発費は1,377百万円であります。

 

(3)医用システム機器部門

 当連結会計年度には、小型で白血球の多項目の測定が可能な血球計数CRP測定装置「Yumizen H630 CRP」の販売が本格化し、既存製品の主とした販売先であるクリニックに加え、白血球5分類が要求される、中・小規模の病院の検査室への販売が拡大しました。また、医療法等の一部改正に伴って、検査室における精度管理の要求が高まったことから、IoTを活用したリモートモニタリングサービス「HORIBA MEDISIDE LINKAGE」のバージョンアップを行い、クリニックにある機器の精度管理関連業務を簡便にするソリューションの提供を開始しました。

 また、微量血液検査システム事業を、ローム株式会社より事業承継いたしました。消耗品のチップに用いられているμ-TAS(マイクロタス)の開発・生産技術を取り入れることで、当社の得意とするPOCT(Point of Care Testing)事業へのさらなるソリューション提供に期待できます。

 さらに、凝固分析装置について、小型から大型でラインアップを揃えたYumizen Gシリーズの製品化を行い、欧州で販売を開始しました。今後、試薬・アプリケーションを拡充し、グローバルに展開をめざします。

 当セグメントに係る研究開発費は2,704百万円であります。

 

 

(4)半導体システム機器部門

 当連結会計年度には、研究開発機能の更なる強化を目的とし、米国ネバダ州のHORIBA Reno Technology Centerの移転拡張や、京都府福知山市の京都福知山テクノロジーセンターの拡張を完了しました。また、半導体最先端プロセスに対応する熱式マスフローコントローラーの新モデルをリリースしたことに加え、薬液濃度モニターに関しても対応可能なアプリケーションの拡大を継続して進めています。

 当セグメントに係る研究開発費は2,297百万円であります。

 

(5)科学システム機器部門

 当連結会計年度には、元素分析関連で、蛍光X線分析顕微鏡「XGT-9000」を上市しました。高解像度の顕微鏡・高強度のX線ビームを搭載したことで、デバイス(リチウムイオン電池、半導体)、食品、化粧品、薬品等の製造プロセスで問題となる異物の解析や、半導体パターン等の微小部元素分析や膜厚・付着量測定が可能となります。

 また、分光分析関連では、蛍光分光光度計と吸光光度計を搭載し、分析対象の発光特性を解析する蛍光吸光分光装置「DUETTA」を上市しました。医薬品、バイオテクノロジー、エレクトロニクス、食品化学、環境分析、これらにおける発光特性を有する物質の分析に幅広く貢献します。

 さらに、技術開発・生産機能の強化・効率化を目的とし、米国での拠点(HORIBA New Jersey Optical Spectroscopy Center)の整備を行いました。同拠点では、カーボンナノチューブなどの材料やバイオ分野の先端研究に使用される蛍光分光装置、光分析装置に使用する回折格子、分光器、光検出器などの開発・生産・販売を行っています。

 当セグメントに係る研究開発費は2,924百万円であります。

 

6【研究開発活動】

 当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は13,911百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1)自動車計測システム機器部門

 当連結会計年度には、まず、欧州における実路走行排ガス試験に関連した製品の拡充とアプリケーション開発に注力しました。車載型排ガス測定装置OBS-ONEのラインアップに新しいガスを対象とした分析計を追加、また、実試験環境の標高・温度を試験室にて再現する標高シミュレータを開発し、市場投入しました。実路走行試験に関しては、データ検証及び適合業務の効率化ソリューションへのニーズが増加しており、今後も、さらなる製品・アプリケーション開発を進めます。次に、排ガス中粒子状物質(PM)の最新規制に対応して分流希釈方式PMサンプリング装置をモデルチェンジし、MDLT-ONEとして販売を開始しました。さらに、排ガス計測分野のみならず、電動化車両や自動運転技術の開発ニーズにも応えるべく、ホリバMIRA社(イギリス)に積極的な投資を行い、次世代モビリティに向けた新製品・サービスの研究開発を続けています。

 当セグメントに係る研究開発費は4,820百万円であります。

 

(2)環境・プロセスシステム機器部門

当連結会計年度には、ガス計測分野において、研究開発から現場の品質管理にかかわるプロセス計測まで幅広い測定用途に対応した汎用ガス分析計と、清掃工場での排ガス計測に使用される直挿式レーザ塩化水素計の開発を行いました。また、生産ラインや研究開発の分野で温度管理に最適な高精度の非接触放射温度計を製品化しました。

水質計測分野においては、新型の内部液無補充型pH電極の開発を行いました。内部液に新素材を用いることで内部液の流出量を適量にコントロールし、高精度測定と長寿命を両立させました。本電極は、既存製品への接続が可能であり、日本国内外の幅広いユーザーの皆様の煩雑なメンテナンスの手間を省き、長期的に安定した測定結果の提供を実現します。

 当セグメントに係る研究開発費は1,180百万円であります。

 

(3)医用システム機器部門

 当連結会計年度には、日本国内向けに小型で白血球5分類が可能な血球計数CRP測定装置Yumizen H630 CRPを発売し、医療現場の幅広いニーズにも対応できるようになりました。当社開発のIoTを使ったリモートモニタリングサービスも可能で、メンテナンスの効率化も期待できます。ホリバABX社(フランス)では、血液サンプル搬送装置を備えた中・大型血球計数装置HELOソリューションの開発が完了し、ブラジル、ヨーロッパ地域で発売を開始しました。他社とのアライアンスも積極的に進め、医療現場に総合的にソリューションを提供できることをめざしています。

 また、当社及びホリバABX社(フランス)が中心となり、血球計数装置をはじめ、血糖値測定、生化学分析、凝固分析、免疫分析等の製品開発を行っております。

 当セグメントに係る研究開発費は2,553百万円であります。

 

(4)半導体システム機器部門

 当連結会計年度には、高度化、複雑化する半導体最先端プロセスに対応するマスフローコントローラー及び高精度薬液濃度モニターのラインアップ及び通信インターフェースの拡充に取り組みました。特に、圧力式マスフローコントローラーは、半導体の次世代製造プロセスで本格的に採用されております。また、アプリケーションの拡大に向け、キャパシタンスマノメータ真空計のラインアップの拡充を実施、市場投入いたしました。シリコン半導体や、LED(発光ダイオード)照明、FPD(液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ)、太陽電池、その他製造プロセスの最新技術分野について、主に当社及び㈱堀場エステック、㈱堀場アドバンスドテクノ、ホリバ・インスツルメンツ社(アメリカ)が研究開発を行っております。

 当セグメントに係る研究開発費は2,485百万円であります。

 

(5)科学システム機器部門

 当連結会計年度には、元素分析関連では、金属分析装置EMIA-Stepを上市し、2015年のEMIA-Pro、2016年のEMIA-ExpertとEMIAシリーズの製品ラインアップが揃いました。鉄鋼をはじめとした材料分析において、品質向上を目的として材料中の炭素や硫黄の含有量を厳密に管理する分析ニーズは非常に注目されており、使い勝手と性能を向上させた本製品は、幅広い分析ニーズに応える事が可能となりました。薄膜分析においては、最新の分光エリプソメーターUVISEL Plusを上市しました。製品やデバイスのパフォーマンスに大きく影響する薄膜の特性を非破壊・非接触で評価・測定でき、研究開発から生産品質管理まで幅広い用途、半導体をはじめとした幅広い分野でご使用いただけます。

 当セグメントに係る研究開発費は2,871百万円であります。

 

6【研究開発活動】

 当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は12,933百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。

(1)自動車計測システム機器部門

 当連結会計年度には、最新の排ガス規制動向に対応すべく、排ガス計測機器の製品ラインアップを拡張しました。特に、EUが国際標準として普及を進める排ガス試験法 Worldwide harmonized Light vehicles Test Procedure(WLTP)及び、Real Driving Emissions(RDE)試験の対応に注力しました。このうち、RDEは、実路走行時の排ガスを計測する新たな試験法です。国内でもRDE規制導入に向けた検討が進められており、RDE計測機器の需要拡大が見込まれます。さらに、排ガス分析計測システムとダイナモメーター等を制御する統合テストオートメーションによる、実走行時の計測と試験室内での計測をシームレスにつなぐソリューションや、ホリバMIRA社(イギリス)によるRDE試験サービスを提供していきます。また、ガソリン車・ディーゼル車に加え、電動化車両の開発ニーズにも応えるため、新製品・サービスの研究開発を続けています。

 当セグメントに係る研究開発費は4,424百万円であります。

 

(2)環境・プロセスシステム機器部門

当連結会計年度には、ガス計測分野において、研究開発から現場の品質管理にかかわるプロセス計測まで幅広い測定用途に対応した汎用ガス分析計と、トレースレベルの不純ガス成分が測定可能な微量ガス分析装置の開発を行いました。また、水質計測分野においては、工業用データ通信規格の一つであるHART機能を有する現場設置型変換機の開発を行い、海外市場向けの製品を強化しました。グループ会社内の開発リソースを相互に活用し、効率的な開発体制を進め、日本市場のみならず、海外市場にも向けた製品展開を進めております。

 当セグメントに係る研究開発費は1,175百万円であります。

 

(3)医用システム機器部門

 当連結会計年度には、日本国内向けの血球計数装置にIoTを使ったリモートモニタリングサービスを開始し、装置メンテナンスの効率化をはかりました。ホリバABX社(フランス)では、小型血球計数装置のラインアップを強化し、インド、ブラジル、中東地域を中心に販売しています。また、血液サンプルの搬送装置を備えた中・大型血球計数装置の開発も行い、平成29年度にヨーロッパ地域で発売予定です。当社及びホリバABX社(フランス)が中心となり、血球計数装置をはじめ、血糖値測定装置、生化学分析装置、免疫分析装置等の製品開発を行っております。

 当セグメントに係る研究開発費は2,425百万円であります

 

(4)半導体システム機器部門

 当連結会計年度には、高度化する半導体最先端プロセスに対応するマスフローコントローラーのラインアップ及び通信インターフェースの拡充、高精度薬液濃度モニターの新製品投入に取り組みました。特に、圧力式マスフローコントローラーは、半導体の次世代製造プロセスで本格的に採用されております。また、対応アプリケーションの拡大に向けチャンバークリーニング終点検知モニターの新製品を市場投入いたしました。シリコン半導体や、LED(発光ダイオード)照明、FPD(液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ)、太陽電池、その他製造プロセスの最新技術分野について、主に当社及び㈱堀場エステック、㈱堀場アドバンスドテクノ、ホリバ・インスツルメンツ社(アメリカ)が研究開発を行っております。

 当セグメントに係る研究開発費は2,495百万円であります。

 

(5)科学システム機器部門

 当連結会計年度には、中長期経営計画「MLMAP2020」で掲げる新分野・新市場への新たな拡大を実現するため、顧客ニーズに合わせてカスタマイズする提案の強化などの活動に注力いたしました。小型で耐熱に優れた次世代パワーデバイス向け材料としてGaN(窒化ガリウム)やSiC(炭化ケイ素)などが期待されています。それらの結晶欠陥を可視化するイメージング装置の開発を行いました。また、創薬・製薬の分野においては、ラマン分光技術を適用し、新しいアプリケーションの開発を行いました。水質計測の分野においては、卓上型とハンドヘルド型の2製品を上市しました。

 当セグメントに係る研究開発費は2,412百万円であります。

 

設備投資等の概要・設備状況本文

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、規制動向、需要予測、販売計画、生産計画等を総合的に勘案して計画しています。

当連結会計年度末現在における重要な設備の増設計画は、次のとおりです。

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備を使用する

セグメントの

名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手及び完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

株式会社

堀場エステック

京都福知山工場

(仮称)

(京都府福知山市)

先端材料・

半導体

生産設備

17,000

9,155

自己資金

及び

外部借入

2024年7月

2026年4月

200%増加

株式会社

堀場製作所

グローバル本社

(仮称)

(京都市南区)

全セグメント

本社

37,000

9,957

自己資金

2025年12月

2028年1月

―(注)

 

(注) 完成後の増加能力は、その測定が困難であるため、記載していません。

 

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度は総額で27,451百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものは当社グループのグローバル本社(仮称)の建設等です。

各セグメント別には、エネルギー・環境セグメントでは12,074百万円、バイオ・ヘルスケアセグメントでは3,221百万円、先端材料・半導体セグメントでは12,155百万円の設備投資を実施しました。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

 

 

2025年12月31日現在

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

本社・工場

(京都市南区)

(注)2、3

全セグメント

生産、研究、

販売及び

その他設備

2,599

441

2,321

(14)

[7]

100

10,395

15,858

 887

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及び

その他設備

387

0

-

-

64

452

 90

びわこ工場

(滋賀県大津市)

エネルギー・環境、
先端材料・半導体

生産、研究及び

物流設備

6,157

251

5,003

(102)

21

167

11,601

 429

朽木研修所

(滋賀県高島市)

全セグメント

その他設備

529

0

605

(16)

-

4

1,139

 -

 

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.帳簿価額は減損損失計上後の金額です。当連結会計年度における減損損失の内容については、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結損益計算書関係」に記載しています。

3.土地の一部を賃借しています。年間賃借料は103百万円です。なお、賃借している土地の面積は[ ]で外書きしています。

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

2025年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

株式会社

堀場エステック

本社・工場

(京都市南区)

エネルギー・環境、
先端材料・

半導体

生産、

研究及び

販売設備

1,287

643

1,617

(4)

12

525

4,086

 461

株式会社

堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全セグメント

生産及び

販売設備

2,773

1,126

459

(55)

11

153

  4,523

 209

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジー

センター

(京都府

福知山市)

先端材料・

半導体

研究設備

3,522

48

123

(16)

5

574

  4,275

 26

株式会社

堀場エステック

(注)2

京都福知山工場

(仮称)

(京都府

福知山市)

先端材料・

半導体

生産設備

530

15

527

(36)

-

9,248

10,321

 -

株式会社

堀場アドバンスドテクノ

(注)3

本社・工場

(京都市南区)

エネルギー・環境、
先端材料・

半導体

生産、

研究及び

販売設備

196

126

219

(1)

60

325

   926

 346

株式会社

堀場テクノサービス

本社

(京都市南区)

全セグメント

サービス・

メンテナンス設備

2,304

43

-

93

265

  2,707

 259

 

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.前連結会計年度において京都福知山テクノロジーセンターに含めていた京都福知山工場(仮称)は、京都福知山テクノロジーセンターが本格稼働したことに伴い、区分掲記しています。

3.土地を株式会社堀場テクノサービスへ賃貸しています。

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

2025年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社・工場

(アメリカ/

カリフォルニア州)

全セグメント

生産及び

販売設備

933

53

1,599

(21)

18

397

3,002

 146

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/

ニュージャージー州)

バイオ・

ヘルスケア、
先端材料・

半導体

研究及び

生産設備

1,569

38

604

(46)

0

372

 2,584

219

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/

ネバダ州)

先端材料・

半導体

研究及び

生産設備

969

518

478

(21)

5

173

2,146

 60

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社・工場

(ブラジル/

サンパウロ州)

全セグメント

生産及び

販売設備

206

520

106

(10)

1

13

   847

 72

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス/

ナニートン市)

エネルギー・

環境

研究

販売及び

その他設備

14,615

3,709

3,238

(3,220)

2

920

 22,486

 517

ホリバABX社

(フランス)

本社・工場

(フランス/

モンペリエ市)

バイオ・

ヘルスケア

生産、

研究及び

販売設備

882

165

582

(78)

65

472

 2,168

 469

ホリバ・フランス社

(フランス)

本社・工場・

リサーチセンター

(フランス/

パレゾー市)

全セグメント

生産、

研究及び

販売設備

3,483

876

485

(18)

69

337

5,252

254

ホリバ・フランス社

(フランス)

研究所・工場

(フランス/

リール市)

バイオ・

ヘルスケア、
 先端材料・

半導体

研究及び

生産設備

1,311

120

130

(14)

-

69

1,632

 168

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)(注)2

本社・工場

(ドイツ/

オーバーウルゼル市)

エネルギー・

環境、
先端材料・

半導体

生産、

研究及び

販売設備

315

312

189

(8)

48

89

  954

 150

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)(注)3

支店

(ドイツ/

ダルムシュタット市)

エネルギー・

環境

生産、

研究及び

販売設備

421

60

-

2

51

   536

 221

ホリバ・

フューエルコン社

(ドイツ)

本社・工場

(ドイツ/

バルレーベン市)

エネルギー・

環境

生産、

研究及び

販売設備

3,485

29

60

(27)

1

285

 3,863

 221

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社・工場

(韓国/安養市)

全セグメント

生産、

研究及び

販売設備

1,132

13

1,207

(3)

-

142

  2,496

 158

堀場エステック・

コリア社(韓国)

本社・工場

(韓国/龍仁市)

先端材料・

半導体

生産及び

販売設備

570

217

475

(2)

0

29

 1,294

 109

堀場エステック・

コリア社(韓国)

支店・工場

(韓国/水原市)

先端材料・

半導体

生産

研究及び

販売設備

213

28

605

(2)

4

337

  1,190

 48

ホリバ・インド社

(インド)(注)4

テクニカルセンター

(インド/プネ市)

エネルギー・

環境、

先端材料・

半導体

販売及び

その他設備

273

323

-

(10)

0

79

  676

 101

ホリバ・インド社

(インド)(注)4

工場

(インド/

ナグプール市)

バイオ・

ヘルスケア

生産設備

942

276

-

(46)

0

314

 1,533

 48

堀場儀器(上海)

有限公司(中国)

(注)4

本社・工場

(中国/上海市)

全セグメント

生産及び

研究設備

4,525

2,524

-

(23)

14

404

7,468

 205

堀場(中国)貿易

有限公司(中国)

本社

(中国/上海市)

全セグメント

販売設備

304

422

-

16

49

793

 283

 

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.土地、建物は提出会社から賃借しているものです。

3.帳簿価額は減損損失計上後の金額です。当連結会計年度における減損損失の内容については、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結損益計算書関係」に記載しています。

4.土地は借地であり、借地権として無形固定資産に計上しています。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、規制動向、需要予測、販売計画、生産計画等を総合的に勘案して計画しています。

当連結会計年度末現在における重要な設備の増設計画は、次のとおりです。

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備を使用する

セグメントの

名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手及び完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジー

センター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

4,000

1,167

自己資金

2024年3月

2025年8月

―

株式会社

堀場エステック

京都福知山工場

(仮称)

(京都府福知山市)

半導体

生産設備

17,000

6,768

自己資金

及び

外部借入

2024年7月

2026年4月

200%増加

 

 

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度は総額で19,392百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものは建設中の株式会社堀場エステックの京都福知山テクノロジーセンター増設及び京都福知山工場(仮称)新設等です。

各セグメント別には、自動車セグメントでは5,346百万円、環境・プロセスセグメントでは718百万円、医用セグメントでは1,648百万円、半導体セグメントでは10,576百万円、科学セグメントでは1,102百万円の設備投資を実施しました。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

本社・工場

(京都市南区)

(注)2

全セグメント

生産、研究、

販売及び

その他設備

2,518

486

2,321

(14)

165

1,172

6,663

861

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及び

その他設備

26

0

-

0

121

148

95

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車、環境、

半導体

生産、研究及び

物流設備

6,434

341

4,987

(101)

25

138

11,927

419

朽木研修所

(滋賀県高島市)

全セグメント

その他設備

523

0

605

(16)

-

8

1,137

-

 

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.遊休土地(土地面積4千㎡)を含みます。

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

株式会社

堀場エステック

本社・工場

(京都市南区)

半導体、

自動車

生産、研究

及び

販売設備

1,419

582

1,617

(4)

34

590

4,245

426

株式会社

堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全セグメント

生産及び

販売設備

2,846

1,145

459

(53)

7

114

4,573

193

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジー

センター

(京都府

福知山市)

半導体

研究設備

280

25

650

(52)

-

7,961

8,919

18

株式会社

堀場アドバンスドテクノ

(注)2

本社・工場

(京都市南区)

環境、

半導体、科学

生産、研究

及び

販売設備

210

136

219

(1)

66

380

1,013

330

株式会社

堀場テクノサービス

本社

(京都市南区)

全セグメント

サービス・

メンテナンス設備

2,431

46

-

110

260

2,848

257

 

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.土地を株式会社堀場テクノサービスへ賃貸しています。

 

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社・工場

(アメリカ/

カリフォルニア州)

環境、医用、
科学

生産及び

販売設備

1,025

89

1,616

(21)

27

442

3,200

149

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/

ニュージャージー州)

科学

研究及び

生産設備

1,698

55

610

(46)

6

348

2,720

211

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/

ネバダ州)

半導体

研究及び

生産設備

989

337

483

(21)

5

421

2,238

57

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社・工場

(ブラジル/

サンパウロ州)

環境、医用、
科学

生産及び

販売設備

199

589

95

(10)

1

19

905

77

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス/

ナニートン市)

自動車

研究、

販売及び

その他設備

12,742

3,784

2,918

(3,220)

7

2,131

21,583

511

ホリバABX社

(フランス)

本社・工場

(フランス/

モンペリエ市)

医用

生産、

研究及び

販売設備

885

192

521

(78)

58

319

1,977

467

ホリバ・フランス社

(フランス)

本社・工場・

リサーチセンター

(フランス/

パレゾー市)

自動車、科学

生産、

研究及び

販売設備

3,265

913

434

(18)

100

294

5,007

255

ホリバ・フランス社

(フランス)

研究所・工場

(フランス/

リール市)

科学

研究及び

生産設備

1,214

101

116

(14)

-

73

1,506

168

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

(注)2、3

本社・工場

(ドイツ/

オーバーウルゼル市)

自動車、

環境、半導体

生産、

研究及び

販売設備

324

354

301

(11)

10

98

1,088

153

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店

(ドイツ/

ダルムシュタット市)

自動車

生産、

研究及び

販売設備

628

38

-

5

74

746

223

ホリバ・

フューエルコン社

(ドイツ)(注)4

本社・工場

(ドイツ/

バルレーベン市)

自動車

生産、

研究及び

販売設備

3,239

23

54

(27)

1

203

3,521

249

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社・工場

(韓国/安養市)

全セグメント

生産、

研究及び

販売設備

1,148

22

1,188

(3)

-

111

2,470

150

堀場エステック・

コリア社

(韓国)

本社・工場

(韓国/龍仁市)

半導体

生産及び

販売設備

537

210

468

(2)

0

51

1,267

112

ホリバ・インド社

(インド)(注)5

テクニカルセンター

(インド/プネ市)

自動車、環境

販売及び

その他設備

323

484

-

(10)

1

338

1,147

107

ホリバ・インド社

(インド)(注)5

工場

(インド/

ナグプール市)

医用

生産設備

1,045

337

-

(46)

0

340

1,723

43

堀場儀器(上海)

有限公司(中国)

(注)5

本社・工場

(中国/上海市)

自動車、

環境、

半導体、科学

生産及び

研究設備

4,622

2,741

-

(20)

20

454

7,838

181

堀場(中国)貿易

有限公司(中国)

本社

(中国/上海市)

全セグメント

販売設備

235

410

-

26

39

712

286

 

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.土地、建物は提出会社から賃借しているものです。

3.遊休土地(土地面積2千㎡)を含みます。

4.帳簿価額は減損損失計上後の金額です。当連結会計年度における減損損失の内容については、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結損益計算書関係」に記載しています。

5.土地は借地であり、借地権として無形固定資産に計上しています。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、規制動向、需要予測、販売計画、生産計画等を総合的に勘案して計画しています。

当連結会計年度末現在における重要な設備の増設計画は、次のとおりです。

会社名

事業所名

(所在地)

設備を使用する

セグメントの

名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達

方法

着手及び完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジーセンター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

3,000

15

自己資金

2024年1月

2025年4月

-

株式会社

堀場エステック

京都福知山工場(仮称)

(京都府福知山市)

半導体

生産設備

17,000

32

自己資金

2024年7月

2026年1月

200%増加

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれていません。

 

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度は総額で9,122百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものはホリバMIRA社(イギリス)のECT(※)関連事業投資等です。

各セグメント別には、自動車セグメントでは4,102百万円、環境・プロセスセグメントでは548百万円、医用セグメントでは1,198百万円、半導体セグメントでは2,285百万円、科学セグメントでは986百万円の設備投資を実施しました。

(注)※ ECT:Engineering Consultancy & Testing(自動車開発全般に関するエンジニアリング・試験)

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。

(1) 提出会社

2023年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

本社・工場

(京都市南区)

(注)2

全セグメント

生産、研究、

販売及び

その他設備

2,688

442

2,321

(14)

308

812

6,572

832

東京支店・東京セールス

オフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及び

その他設備

35

0

-

0

142

178

103

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車、環境、半導体

生産、研究及び

物流設備

6,875

315

4,727

(99)

14

168

12,101

425

朽木研修所

(滋賀県高島市)

全セグメント

その他設備

487

0

605

(16)

-

12

1,104

-

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.遊休土地(土地面積4千㎡)を含みます。

 

(2) 国内子会社

2023年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

株式会社

堀場エステック

本社・工場

(京都市南区)

半導体、

自動車

生産、研究

及び

販売設備

1,454

326

1,617

(4)

53

663

4,115

402

株式会社

堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全セグメント

生産及び

販売設備

3,006

1,231

459

(53)

12

90

4,799

186

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジー

センター

(京都府

福知山市)

半導体

研究設備

315

35

575

(45)

-

52

979

18

株式会社

堀場アドバンスドテクノ

(注)2

本社・工場

(京都市南区)

環境、

半導体、科学

生産、研究

及び

販売設備

220

130

219

(1)

55

281

907

316

株式会社

堀場テクノサービス

本社

(京都市南区)

全セグメント

サービス・

メンテナンス設備

2,534

21

-

108

253

2,917

247

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.土地を株式会社堀場テクノサービスへ賃貸しています。

(3) 在外子会社

2023年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

ホリバ・

インスツルメンツ社(アメリカ)

本社・工場

(アメリカ/

カリフォルニア州)

環境、医用、科学

生産及び

販売設備

996

102

1,449

(21)

15

505

3,069

152

ホリバ・

インスツルメンツ社(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/

ニュージャージー州)

科学

研究及び

生産設備

1,645

70

547

(46)

14

298

2,576

219

ホリバ・

インスツルメンツ社(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/ネバダ州)

半導体

研究及び

生産設備

997

370

433

(21)

0

187

1,989

54

ホリバ・ブラジル社(ブラジル)

本社・工場

(ブラジル/

サンパウロ州)

環境、医用、科学

生産及び

販売設備

245

672

109

(10)

3

29

1,060

85

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス/

ナニートン市)

自動車

研究、

販売及び

その他設備

11,595

3,117

2,604

(3,139)

11

1,422

18,752

500

ホリバABX社

(フランス)

本社・工場

(フランス/

モンぺリエ市)

医用

生産、

研究及び

販売設備

944

245

496

(78)

40

154

1,881

493

ホリバ・フランス社(フランス)

本社・工場・

リサーチセンター

(フランス/

パレゾー市)

自動車、科学

生産、

研究及び

販売設備

3,160

1,007

413

(18)

111

344

5,038

256

ホリバ・フランス社(フランス)

研究所・工場

(フランス/リール市)

科学

研究及び

生産設備

1,215

120

111

(14)

0

67

1,515

155

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

(注)2、3

本社・工場

(ドイツ/

オーバーウルゼル市)

自動車、

環境、半導体

生産、

研究及び

販売設備

309

423

286

(11)

12

140

1,173

142

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店

(ドイツ/

ダルムシュタット市)

自動車

生産、

研究及び

販売設備

599

132

-

5

55

792

209

ホリバ・

フューエルコン社(ドイツ)

本社・工場

(ドイツ/

バルレーベン市)

自動車

生産、

研究及び

販売設備

3,579

798

51

(27)

4

390

4,824

208

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社・工場

(韓国/安養市)

全セグメント

生産、

研究及び

販売設備

1,214

10

1,220

(3)

8

78

2,531

151

堀場エステック・

コリア社

(韓国)

本社・工場

(韓国/龍仁市)

半導体

生産及び

販売設備

584

248

480

(2)

4

34

1,352

103

ホリバ・インド社

(インド)(注)4

テクニカルセンター

(インド/プネ市)

自動車、環境

研究設備

318

550

-

(10)

1

122

994

97

ホリバ・インド社

(インド)(注)4

工場

(インド/

ナグプール市)

医用

生産設備

1,027

317

-

(46)

0

327

1,672

43

堀場儀器(上海)

有限公司

(中国)(注)4

本社・工場

(中国/上海市)

自動車、

環境、

半導体、科学

生産及び

研究設備

4,393

2,567

-

(20)

12

364

7,337

147

堀場(中国)貿易有限公司(中国)

本社

(中国/上海市)

全セグメント

販売設備

431

421

-

34

42

929

282

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.土地、建物は提出会社から賃借しているものです。

3.遊休土地(土地面積2千㎡)を含みます。

4.土地は借地であり、借地権として無形固定資産に計上しています。

3【設備の新設、除却等の計画】

該当事項はありません。

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度は総額で12,565百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものはホリバ・フューエルコン社(ドイツ)の新工場建設等です。

各セグメント別には、自動車セグメントでは5,509百万円、環境・プロセスセグメントでは829百万円、医用セグメントでは1,624百万円、半導体セグメントでは3,285百万円、科学セグメントでは1,316百万円の設備投資を実施しました。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。

(1) 提出会社

2022年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

本社工場

(京都市南区)

(注)2

全セグメント

生産、研究、

販売及び

その他設備

2,636

490

2,321

(14)

539

766

6,755

793

東京支店・東京セールス

オフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及び

その他設備

44

0

-

0

86

132

98

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車、環境、半導体

生産、研究及び

物流設備

7,369

374

2,425

(89)

14

2,525

12,710

420

朽木研修所

(滋賀県高島市)

全セグメント

その他設備

489

0

605

(16)

-

15

1,109

-

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.遊休土地(土地面積4千㎡)を含みます。

 

(2) 国内子会社

2022年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

株式会社

堀場エステック

本社工場

(京都市南区)

半導体、

自動車

生産、研究

及び

販売設備

1,560

259

1,617

(4)

43

435

3,916

389

株式会社

堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全セグメント

生産及び

販売設備

3,193

1,192

459

(53)

19

189

5,053

217

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジー

センター

(京都府

福知山市)

半導体

研究設備

353

44

575

(45)

0

47

1,021

19

株式会社

堀場アドバンスドテクノ

(注)2

本社工場

(京都市南区)

環境、

半導体、科学

生産、研究

及び

販売設備

234

74

219

(1)

69

209

807

310

株式会社

堀場テクノサービス

本社

(京都市南区)

全セグメント

本社及び

サービス・

メンテナンス設備

2,625

9

-

132

246

3,014

247

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.土地を株式会社堀場テクノサービスへ賃貸しています。

(3) 在外子会社

2022年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

ホリバ・

インスツルメンツ社(アメリカ)

本社工場

(アメリカ/

カリフォルニア州)

環境、医用、科学

生産及び

販売設備

1,003

22

1,355

(21)

30

583

2,996

150

ホリバ・

インスツルメンツ社(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/

ニュージャージー州)

科学

研究及び

生産設備

1,624

94

512

(46)

21

263

2,515

238

ホリバ・

インスツルメンツ社(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ/ネバダ州)

半導体

研究及び

生産設備

570

458

114

(8)

0

473

1,617

58

ホリバ・ブラジル社(ブラジル)

本社工場

(ブラジル/

サンパウロ州)

環境、医用、科学

生産及び

販売設備

230

714

94

(10)

3

35

1,078

94

ホリバ・フランス社(フランス)

本社工場・

リサーチセンター

(フランス/

パレゾー市)

自動車、科学

生産、

研究及び

販売設備

2,912

877

372

(18)

45

389

4,597

252

ホリバ・フランス社(フランス)

研究所・工場

(フランス/リール市)

科学

研究及び

生産設備

1,123

94

100

(14)

0

54

1,372

134

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

(注)2、3

本社工場

(ドイツ/

オーバーウルゼル市)

自動車、

環境、半導体

生産、

研究及び

販売設備

413

244

258

(11)

24

113

1,053

142

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店

(ドイツ/

ダルムシュタット市)

自動車

生産、

研究及び

販売設備

643

85

-

4

32

766

209

ホリバABX社

(フランス)

本社工場

(フランス/

モンぺリエ市)

医用

生産、

研究及び

販売設備

885

267

447

(78)

256

208

2,065

509

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国/安養市)

全セグメント

生産、

研究及び

販売設備

1,193

3

1,164

(3)

20

55

2,436

136

堀場エステック・

コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国/龍仁市)

半導体

生産及び

販売設備

567

247

458

(2)

10

31

1,315

100

ホリバ・インド社

(インド)(注)4

テクニカルセンター

(インド/プネ市)

自動車、環境

研究設備

301

552

-

(10)

2

105

961

99

ホリバ・インド社

(インド)(注)4

工場

(インド/

ナグプール市)

医用

生産設備

1,024

320

-

(46)

0

320

1,665

41

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス/

ナニートン市)

自動車

研究、

販売及び

その他設備

10,296

2,401

2,193

(3,123)

15

1,157

16,064

500

堀場儀器(上海)

有限公司

(中国)(注)4

本社・工場

(中国/上海市)

自動車、

環境、

半導体、科学

生産及び

研究設備

4,406

665

-

(20)

16

2,213

7,301

144

ホリバ・

フューエルコン社(ドイツ)

本社・工場

(ドイツ/

バルレーベン市)

自動車

生産、

研究及び

販売設備

3,530

418

46

(27)

7

284

4,288

162

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含みます。

2.土地、建物は提出会社から賃借しているものです。

3.遊休土地(土地面積2千㎡)を含みます。

4.土地は借地であり、借地権として無形固定資産に計上しています。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、規制動向、需要予測、販売計画、生産計画等を総合的に勘案して計画しております。

当連結会計年度末現在における重要な設備の増設計画は次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備を使用する

セグメントの

名称

設備の内容

投資予定金額

資金

調達

方法

着手及び完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

ホリバ・

フューエルコン社

(ドイツ)

本社・工場

(ドイツ

バルレーベン市)

自動車

生産、研究及び

販売設備

3,500

2,442

自己資金及び

外部借入

2020年2月

2022年3月

200%増加

(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度は総額で12,496百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものは堀場儀器(上海)有限公司(中国)や、ホリバ・フューエルコン社(ドイツ)の拠点整備などであります。

 

各セグメント別には、自動車セグメントでは5,528百万円、環境・プロセスセグメントでは982百万円、医用セグメントでは1,237百万円、半導体セグメントでは3,870百万円、科学セグメントでは877百万円の設備投資を実施しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2021年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

本社工場

(京都市南区)

(注)2

全

セグメント

生産、研究、販売

及び

その他設備

2,467

625

2,321

(14)

774

853

7,042

830

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全

セグメント

販売及び

その他設備

53

0

-

1

87

142

97

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車・環境・半導体

生産、研究

及び物流設備

7,861

515

2,425

(89)

18

301

11,121

432

朽木研修所

(滋賀県高島市)

全

セグメント

その他設備

518

0

605

(16)

-

14

1,137

-

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.遊休土地(土地面積4千㎡)が含まれております。

 

(2)国内子会社

2021年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

株式会社

堀場エステック

本社工場

(京都市南区)

半導体・

自動車

生産、研究

及び

販売設備

1,715

277

1,617

(4)

43

324

3,977

383

株式会社

堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全

セグメント

生産及び

販売設備

3,341

650

459

(53)

20

256

4,728

167

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジー

センター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

392

41

82

(6)

2

41

560

21

株式会社

堀場アドバンスドテクノ

(注)2

本社工場

(京都市南区)

環境・

半導体・科学

生産、研究

及び

販売設備

173

66

219

(1)

15

186

661

279

株式会社

堀場テクノサービス

本社

(京都市南区)

全

セグメント

本社及び

サービス・

メンテナンス

設備

2,744

12

-

123

278

3,158

248

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.土地を株式会社堀場テクノサービスへ賃貸しております。

(3)在外子会社

2021年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社工場

(アメリカ

カリフォルニア州)

環境・

医用・科学

生産及び

販売設備

927

32

1,175

(20)

29

621

2,786

149

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ

ニュージャージー州)

科学

研究及び

生産設備

1,480

63

444

(46)

0

204

2,192

233

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ ネバダ州)

半導体

研究及び

生産設備

492

517

99

(8)

1

117

1,229

45

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社工場

(ブラジル

サンパウロ州)

環境・

医用・科学

生産及び

販売設備

198

514

76

(10)

1

33

824

93

ホリバ・フランス社

(フランス)

本社工場・

リサーチセンター

(フランス

パレゾー市)

科学

生産、研究

及び

販売設備

1,815

675

343

(18)

10

1,142

3,987

152

ホリバ・フランス社

(フランス)

研究所・工場

(フランス リール市)

科学

研究及び

生産設備

1,030

54

92

(14)

-

86

1,263

102

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

(注)2、3、4

本社工場

(ドイツ

オーバーウルゼル市)

自動車・

環境・

半導体

生産、研究

及び

販売設備

447

149

238

(11)

72

160

1,067

151

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

(注)4

支店

(ドイツ

ダルムシュタット市)

自動車

生産、研究

及び

販売設備

42

262

-

93

115

515

214

ホリバABX社

(フランス)

本社工場

(フランス

モンぺリエ市)

医用

生産、研究

及び

販売設備

908

260

412

(78)

313

149

2,045

489

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 安養市)

全

セグメント

生産、研究

及び

販売設備

1,131

5

1,074

(3)

29

54

2,295

140

堀場エステック・

コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 龍仁市)

半導体

生産及び

販売設備

541

240

423

(2)

14

14

1,234

90

ホリバ・インド社

(インド)

(注)5

テクニカルセンター

(インド プネ市)

自動車

研究設備

301

567

-

(10)

2

97

969

99

ホリバ・インド社

(インド)

(注)5

工場

(インド

  ナグプール市)

医用

生産設備

1,019

341

-

(46)

0

325

1,686

35

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス

ナニートン市)

自動車

研究、販売

及び

その他設備

8,147

2,654

2,373

(3,168)

17

2,809

16,002

519

堀場儀器(上海)

有限公司

(中国)

(注)5

本社・工場

(中国 上海市)

自動車・

環境・

半導体・科学

生産及び

研究設備

4,352

540

-

(20)

19

1,952

6,865

112

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.土地・建物は提出会社から賃借しているものであります。

3.遊休土地(土地面積2千㎡)が含まれております。

4.帳簿価額は減損損失計上後の金額です。当連結会計年度における減損損失の内容については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 連結損益計算書関係」に記載しております。

5.土地は借地であり、借地権として無形固定資産に計上しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資については、規制動向、需要予測、販売計画、生産計画等を総合的に勘案して計画しております。

当連結会計年度末現在における重要な設備の増設計画は次のとおりであります。

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備を使用する

セグメントの

名称

設備の内容

投資予定金額

資金

調達

方法

着手及び完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

堀場儀器(上海)

有限公司(中国)

本社・工場

(中国 上海市)

自動車・環境・

半導体・科学

生産及び

研究設備

9,000

2,769

自己資金及び

外部借入

2019年12月

2021年9月

-(注2)

ホリバ・

フューエルコン社

(ドイツ)

本社・工場

(ドイツ

バルレーベン市)

自動車

生産、研究及び

販売設備

3,500

895

自己資金及び

外部借入

2020年2月

2021年12月

200%増加

(注)1.上記金額には、消費税等を含んでおりません。

2.完成後の増加能力は、その測定が困難であるため、記載しておりません。

 

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度は総額で15,165百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものは堀場儀器(上海)有限公司(中国)の拠点整備や、株式会社堀場テクノサービスの新社屋の建設等であります。

 

各セグメント別には、自動車セグメントでは6,863百万円、環境・プロセスセグメントでは1,765百万円、医用セグメントでは2,304百万円、半導体セグメントでは2,392百万円、科学セグメントでは1,837百万円の設備投資を実施しております。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2020年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

本社工場

(京都市南区)

全

セグメント

生産、研究、販売

及び

その他設備

2,436

687

2,321

(14)

1,113

1,040

7,599

888

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全

セグメント

販売及び

その他設備

63

0

-

2

59

125

98

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車・環境・半導体

生産、研究

及び物流設備

8,329

645

2,340

(89)

30

427

11,772

462

朽木研修所

(滋賀県高島市)

全

セグメント

その他設備

542

0

605

(16)

-

6

1,154

-

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.本社工場には、遊休土地(土地面積4千㎡)が含まれております。

 

(2)国内子会社

2020年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

株式会社

堀場エステック

本社工場

(京都市南区)

半導体・

自動車

生産、研究

及び

販売設備

1,774

145

1,617

(4)

25

344

3,907

332

株式会社

堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全

セグメント

生産及び

販売設備

3,493

300

459

(53)

22

623

4,898

158

株式会社

堀場エステック

京都福知山

テクノロジー

センター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

436

50

82

(6)

3

46

618

17

株式会社

堀場アドバンスドテクノ

本社工場

(京都市南区)

環境・

半導体・科学

生産、研究

及び

販売設備

77

34

219

(1)

20

169

521

240

株式会社

堀場テクノサービス

本社

(京都市南区)

全

セグメント

本社及び

サービス・

メンテナンス

設備

2,722

3

-

21

179

2,927

212

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.株式会社堀場アドバンスドテクノは、土地を株式会社堀場テクノサービスへ賃貸しております。

(3)在外子会社

2020年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメント

の名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積

千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社工場

(アメリカ

カリフォルニア州)

環境・

医用・科学

生産及び

販売設備

889

44

1,057

(20)

28

211

2,231

119

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ

ニュージャージー州)

科学

研究及び

生産設備

1,409

78

399

(46)

0

267

2,155

218

ホリバ・

インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ ネバダ州)

半導体

研究及び

生産設備

505

450

89

(8)

3

175

1,225

42

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社工場

(ブラジル

サンパウロ州)

環境・

医用・科学

生産及び

販売設備

202

586

74

(10)

3

26

893

97

ホリバ・フランス社

(フランス)

本社工場・

リサーチセンター

(フランス

パレゾー市)

科学

生産、研究

及び

販売設備

1,906

742

334

(18)

16

821

3,820

137

ホリバ・フランス社

(フランス)

研究所・工場

(フランス リール市)

科学

研究及び

生産設備

100

32

89

(7)

-

948

1,170

94

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

本社工場

(ドイツ

オーバーウルゼル市)

自動車・

環境・

半導体

生産、研究

及び

販売設備

712

217

231

(4)

74

260

1,496

170

ホリバ・

ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店

(ドイツ

ダルムシュタット市)

自動車

生産、研究

及び

販売設備

812

362

-

121

111

1,408

254

ホリバABX社

(フランス)

本社工場

(フランス

モンぺリエ市)

医用

生産、研究

及び

販売設備

988

267

407

(78)

360

203

2,228

510

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 安養市)

全

セグメント

生産、研究

及び

販売設備

1,137

5

1,051

(3)

40

64

2,298

133

堀場エステック・

コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 龍仁市)

半導体

生産及び

販売設備

530

155

414

(5)

19

13

1,133

77

ホリバ・インド社

(インド)

テクニカルセンター

(インド プネ市)

自動車

研究設備

290

452

-

(10)

3

59

805

99

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス

ナニートン市)

自動車

研究、販売

及び

その他設備

7,797

2,251

2,101

(3,168)

36

2,357

14,545

558

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.ホリバ・ヨーロッパ社(ドイツ)の本社工場用土地・建物は提出会社から賃借しているものであります。

3.ホリバ・インド社(インド)のテクニカルセンター用土地は借地であり、借地権として無形固定資産のその他に計上しております。

 

3【設備の新設、除却等の計画】

 当社グループの設備投資については、規制動向、需要予測、販売計画、生産計画等を総合的に勘案して計画しております。

 当連結会計年度末現在における重要な設備の増設計画は次のとおりであります。

会社名

事業所名

(所在地)

設備を使用する

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定年月

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

堀場儀器(上海)

有限公司(中国)

本社・工場

(中国 上海市)

自動車・環境

・半導体・科学

生産及び

研究設備

9,000

293

自己資金

及び外部借入

2019年12月

2021年4月

-(注2)

㈱堀場

テクノサービス

本社

(京都市南区)

全セグメント

本社及び

サービス・

メンテナンス設備

3,800

585

自己資金

2019年11月

2020年11月

-(注2)

ホリバ・

フューエルコン社

(ドイツ)

本社・工場

(ドイツ

バルレーベン市)

自動車

生産、研究

及び販売設備

3,500

37

自己資金

及び外部借入

2020年2月

2021年11月

200%増加

(注)1.上記金額には、消費税等を含んでおりません。

   2.完成後の増加能力は、その測定が困難であるため、記載しておりません。

 

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度は総額で12,834百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものは当社の電動化車両用バッテリーや燃料電池の評価試験施設や、ホリバ・インド社(インド)の試薬工場の新設などであります。

 

 各セグメント別には、自動車計測システム機器部門では6,290百万円、環境・プロセスシステム機器部門では

1,009百万円、医用システム機器部門では2,478百万円、半導体システム機器部門では1,825百万円、科学システム機器部門では1,231百万円の設備投資を実施しております。

 

2【主要な設備の状況】

 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2019年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

本社工場

(京都市南区)

全セグメント

生産、研究、販売及びその他設備

2,478

456

2,321

(14)

1,431

1,195

7,884

955

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及び

その他設備

72

-

-

2

80

156

97

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び

物流設備

8,682

771

2,108

(86)

-

506

12,069

466

朽木研修所

(滋賀県高島市)

全セグメント

その他設備

568

0

605

(16)

-

7

1,181

-

(注)本社工場には、遊休土地(土地面積4千㎡)が含まれております。
 

   (2)国内子会社

2019年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの

名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

株式会社

堀場エステック

本社工場

(京都市南区)

半導体・自動車

生産、

研究及び販売設備

1,915

259

1,617

(4)

5

443

4,241

340

株式会社

堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全セグメント

生産及び販売設備

3,705

371

459

(53)

19

648

5,205

175

株式会社

堀場エステック

京都福知山テクノロジーセンター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

462

55

82

(6)

5

110

716

20

株式会社堀場アドバンスドテクノ

本社工場

(京都市南区)

環境・半導体・科学

生産、

研究及び販売設備

30

43

219

(1)

12

221

527

283

 

(3)在外子会社

2019年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフト

ウエア

その他

合計

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社工場

(アメリカ カリフォルニア州)

環境・医用・科学

生産及び販売設備

987

83

1,119

(20)

35

386

2,612

180

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ ニュージャージー州)

科学

研究及び生産設備

1,576

168

421

(46)

0

229

2,396

220

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ ネバダ州)

半導体

研究及び生産設備

564

495

94

(8)

7

294

1,457

42

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社工場

(ブラジル サンパウロ州)

環境・医用・科学

生産及び販売設備

282

738

100

(10)

8

23

1,154

96

ホリバ・フランス社

(フランス)

本社工場・リサーチセンター

(フランス パレ

ゾー市)

科学

生産、研究及び販売設備

1,965

808

322

(18)

21

369

3,487

137

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

本社工場

(ドイツ オーバーウルゼル市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び販売設備

749

215

223

(4)

77

291

1,557

180

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店

(ドイツ ダルムシュタット市)

自動車

生産、研究及び販売設備

428

418

-

 

116

139

1,102

282

ホリバABX社

(フランス)

本社工場

(フランス モン

ぺリエ市)

医用

生産、研究及び販売設備

1,072

282

381

(78)

435

252

2,425

562

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 安養市)

全セグメント

生産、研究及び販売設備

1,160

7

1,044

(3)

50

84

2,348

130

堀場エステック・コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 龍仁市)

半導体

生産及び販売設備

535

155

411

(5)

24

14

1,142

70

ホリバ・インド社

(インド)

テクニカルセンター

(インド プネ市)

自動車

研究設備

379

701

-

(10)

0

38

1,119

76

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス ナニートン市)

自動車

研究、販売及びその他設備

8,524

2,696

2,127

(3,168)

69

1,088

14,506

604

(注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

   2.ホリバ・ヨーロッパ社(ドイツ)の本社工場用土地・建物は提出会社から賃借しているものであります。

   3.ホリバ・インド社(インド)のテクニカルセンター用土地は借地であり、借地権として無形固定資産のその他に計上しております。

 

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度は総額で10,239百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものはホリバMIRA社(イギリス)のバッテリー開発支援ビジネスなどの次世代自動車技術に関わる投資や、ホリバ・インスルツメンツ社(アメリカ)における半導体システム機器部門の開発・生産拠点、並びに科学システム機器部門の開発・生産拠点の整備などであります。

 

 各セグメント別には、自動車計測システム機器部門では4,072百万円、環境・プロセスシステム機器部門では888百万円、医用システム機器部門では1,138百万円、半導体システム機器部門では2,395百万円、科学システム機器部門では1,745百万円の設備投資を実施しております。

 

2【主要な設備の状況】

 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2018年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

本社工場

(京都市南区)

全セグメント

生産、研究、販売及びその他設備

2,486

389

2,321

(14)

1,598

1,030

7,827

933

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及びその他設備

80

-

-

-

56

137

101

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び物流設備

8,720

650

1,759

(78)

-

581

11,711

435

朽木研修所

(滋賀県高島市)

-

その他設備

597

0

558

(14)

-

7

1,165

-

(注)本社工場には、遊休土地(土地面積4千㎡)が含まれております。
 

   (2)国内子会社

2018年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

株式会社堀場エステック

本社工場

(京都市南区)

半導体・自動車

生産、研究及び販売設備

2,072

358

1,617

(4)

9

498

4,556

329

株式会社堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡西

 原村)

全セグメント

生産及び販売設備

3,613

473

459

(53)

12

629

5,187

144

株式会社堀場エステック

京都福知山テクノロジーセンター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

504

72

82

(6)

8

82

750

16

株式会社堀場アドバンスドテクノ

本社工場

(京都市南区)

環境・半導体・科学

生産、研究及び販売設備

30

54

219

(1)

12

192

507

264

 

(3)在外子会社

2018年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社工場

(アメリカ カリフォルニア州)

全セグメント

生産及び販売設備

1,023

39

1,134

(20)

15

58

2,271

125

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ ニュージャージー州)

科学

研究及び生産設備

1,622

76

426

(46)

0

284

2,410

222

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

研究所・工場

(アメリカ ネバダ州)

半導体

研究及び生産設備

349

42

96

(8)

5

659

1,153

33

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社工場

(ブラジル サンパウロ州)

環境・医用・科学

生産及び販売設備

317

817

104

(10)

13

23

1,277

91

ホリバ・フランス社

(フランス)

リサーチセンター

(フランス パレ

ゾー市)

科学

生産、研究及び販売設備

2,172

911

334

(18)

8

109

3,535

124

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

本社工場

(ドイツ オーバーウルゼル市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び販売設備

441

204

161

(4)

52

-

859

145

ホリバABX社

(フランス)

本社工場

(フランス モン

 ぺリエ市)

医用

生産、研究及び販売設備

1,230

298

62

(67)

496

309

2,397

564

ホリバ・コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 安養市)

自動車・環境・医用・科学

生産、研究及び販売設備

1,251

0

1,097

(3)

60

109

2,519

132

堀場エステック・コリア社

(韓国)

本社工場

(韓国 龍仁市)

半導体

生産及び販売設備

577

143

432

(5)

30

12

1,197

69

ホリバ・インド社

(インド)

テクニカルセンター

(インド プネ市)

自動車

研究設備

351

312

-

(10)

0

127

792

58

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス ナニートン市)

自動車

研究、販売及びその他設備

7,135

2,774

1,345

(2,980)

107

841

12,204

591

 (注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.ホリバ・ヨーロッパ社(ドイツ)の本社工場用土地・建物は提出会社から賃借しているものであります。

3.ホリバ・インド社(インド)のテクニカルセンター用土地は借地であり、借地権として無形固定資産のその他に計上しております。

    4. 上記のほか、主要な賃借している設備として、以下のものがあります。

     在外子会社

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

従業員数
(人)

土地面積
(千㎡)

年間賃借及び
リース料
(百万円)

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店
(ドイツ ダルム

 シュタット市)

 自動車

生産、研究及び販売設備

281

12

110

1【設備投資等の概要】

 当社グループでは、超短納期企業(ウルトラクイックサプライヤー)をめざすべく、効率的な生産体制を整えるための設備投資及び研究開発のための設備投資を継続的に実施しております。当連結会計年度は総額で11,639百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、その主なものは株式会社堀場エステックの阿蘇工場増築工事2,303百万円、ホリバMIRA社(イギリス)の「先進的排ガス試験設備(AETC)」への投資450百万円などであります。

 各セグメント別には、自動車計測システム機器部門では4,068百万円、環境・プロセスシステム機器部門では684百万円、医用システム機器部門では1,082百万円、半導体システム機器部門では4,475百万円、科学システム機器部門では1,328百万円の設備投資を実施しております。

 

2【主要な設備の状況】

 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

平成29年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

本社工場

(京都市南区)

全セグメント

生産、研究、販売及びその他設備

2,633

473

2,321

(14)

1,754

1,030

8,212

849

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及びその他設備

89

0

-

-

53

143

97

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び物流設備

9,168

727

1,605

(71)

-

343

11,844

412

朽木研修所

(滋賀県高島市)

-

その他設備

629

1

558

(13)

-

5

1,194

-

(注)本社工場には、遊休土地(土地面積4千㎡)が含まれております。
 

   (2)国内子会社

平成29年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

㈱堀場エステック

本社工場

(京都市南区)

半導体・自動車

生産、研究及び販売設備

2,222

463

1,617

(4)

13

630

4,948

320

㈱堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡西

 原村)

全セグメント

生産及び販売設備

3,517

404

459

(53)

0

316

4,699

127

㈱堀場エステック

京都福知山テクノロジーセンター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

418

61

82

(6)

2

87

652

14

㈱堀場アドバンスドテクノ

本社工場

(京都市南区)

環境・半導体・科学

生産、研究及び販売設備

21

16

219

(1)

7

129

394

206

 

(3)在外子会社

平成29年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社工場

(アメリカ カリフォルニア州)

全セグメント

生産及び販売設備

1,098

48

1,154

(20)

53

97

2,451

114

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社工場

(ブラジル サンパウロ州)

環境・医用・科学

生産及び販売設備

413

1,020

131

(10)

18

28

1,612

94

ホリバ・フランス社

(フランス)

リサーチセンター

(フランス パラ

ゾー市)

科学

生産、研究及び販売設備

2,442

1,065

355

(18)

16

90

3,969

130

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

本社工場

(ドイツ オーバーウルゼル市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び販売設備

453

231

161

(4)

66

-

913

133

ホリバABX社

(フランス)

本社工場

(フランス モン

 ぺリエ市)

医用

生産、研究及び販売設備

1,441

380

67

(67)

616

272

2,779

526

ホリバ・コリア社

(韓国)

支店

(韓国 ソウル市)

全セグメント

販売設備

300

9

629

(0)

0

74

1,014

83

堀場エステック・コリア社

(韓国)

本社・工場

(韓国 ヨンイン市)

半導体

生産及び販売設備

633

160

461

(5)

38

13

1,307

65

ホリバ・インド社

(インド)

テクニカルセンター

(インド プネ市)

自動車

研究設備

411

381

-

(10)

-

86

880

51

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス ナニートン市)

自動車

研究、販売及びその他設備

7,898

2,942

1,384

(2,970)

138

440

12,804

550

 (注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.ホリバ・ヨーロッパ社(ドイツ)の本社工場用土地・建物は提出会社から賃借しているものであります。

3.ホリバ・インド社(インド)のテクニカルセンター用土地は借地であり、借地権として無形固定資産のその他に計上しております。

    4. 上記のほか、主要な賃借している設備として、以下のものがあります。

     在外子会社

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

従業員数
(人)

土地面積
(千㎡)

年間賃借及び
リース料
(百万円)

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店
(ドイツ ダルム

 シュタット市)

 自動車

生産、研究及び販売設備

260

12

116

3【設備の新設、除却等の計画】

 当社グループの設備投資については、規制動向、需要予測、販売計画、生産計画等を総合的に勘案して計画しております。

当連結会計年度末現在における重要な設備の増設計画は次のとおりであります。

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定年月

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

当社

本社工場

(京都市南区)

全セグメント

生産、研究、販売及びその他設備

2,530

1,604

自己資金

平成27年

4月

平成29年夏

㈱堀場エス

テック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡

西原村)

全セグメント

生産設備

2,750

11

自己資金

平成28年

12月

平成30年

3月

ホリバ・ジョ

バンイボン社

(フランス)

リサーチセンター

(フランス パラ

ゾー市)

科学

生産、研究及び販売設備

2,750

6

自己資金及び借入金

平成28年

5月

平成31年

12月

(注)上記金額には、消費税等は含んでおりません。

 

 なお、現在計画している当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充、無形固定資産を含む)の金額は15,000百万円であります。主な内容は、当社の本社工場再整備改修工事833百万円、㈱堀場エステックの阿蘇工場投資2,738百万円、ホリバ・ジョバンイボン社(フランス)のリサーチセンター投資664百万円、ホリバ・インスツルメンツ社(アメリカ)の各拠点整備1,891百万円、ホリバMIRA社(イギリス)のECT事業関連投資3,000百万円等があげられます。

 

1【設備投資等の概要】

 当社グループでは、超短納期企業(ウルトラクイックサプライヤー)をめざすべく、効率的な生産体制を整えるための設備投資及び研究開発のための設備投資を継続的に実施しております。当連結会計年度は総額で13,796百万円の設備投資(無形固定資産を含む)を実施し、このうち主な投資としては、当社の本社工場再整備改修工事1,141百万円(全セグメント部門)、ホリバ・コリア社(韓国)の本社工場投資1,018百万円(全セグメント部門)、ホリバ・インスツルメンツ社(アメリカ)の各拠点整備1,016百万円(環境・プロセスシステム機器部門、半導体システム機器部門、科学システム機器部門)、堀場エステック・コリア社(韓国)の本社工場投資942百万円(半導体システム機器部門)、ホリバMIRA社(イギリス)のMIRA Technology Parkにおけるマルチテナント用ビル建設投資832百万円(自動車計測システム機器部門)、ホリバ・インド社(インド)のテクニカルセンターへの投資699百万円(自動車計測システム機器部門)等があげられます。

 各セグメント別には、自動車計測システム機器部門では7,227百万円、環境・プロセスシステム機器部門では1,336百万円、医用システム機器部門では1,308百万円、半導体システム機器部門では2,029百万円、科学システム機器部門では1,894百万円の設備投資を実施しております。

 

2【主要な設備の状況】

 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

平成28年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

本社工場

(京都市南区)

全セグメント

生産、研究、販売及びその他設備

2,148

504

2,311

(14)

2,509

1,600

9,074

984

東京支店・東京セールスオフィス

(東京都千代田区)

全セグメント

販売及びその他設備

100

0

―

―

28

129

94

びわこ工場

(滋賀県大津市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び物流設備

9,627

824

1,605

(71)

―

412

12,470

388

朽木研修所

(滋賀県高島市)

―

その他設備

665

1

558

(13)

―

6

1,231

―

(注)本社工場には、遊休土地(土地面積4千㎡)が含まれております。
 

   (2)国内子会社

平成28年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

㈱堀場エステック

本社工場

(京都市南区)

半導体・自動車

生産、研究及び販売設備

2,329

567

1,617

(4)

15

631

5,162

307

㈱堀場エステック

阿蘇工場

(熊本県阿蘇郡西

 原村)

全セグメント

生産及び販売設備

1,453

357

459

(53)

1

203

2,475

132

㈱堀場エステック

京都福知山テクノロジーセンター

(京都府福知山市)

半導体

研究設備

452

106

82

(6)

4

115

761

15

 

(3)在外子会社

平成28年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の

内容

帳簿価額(百万円)

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置

及び

運搬具

土地

(面積千㎡)

ソフトウエア

その他

合計

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

本社工場

(アメリカ カリフォルニア州)

全セグメント

生産及び販売設備

1,192

61

1,190

(20)

198

134

2,777

111

ホリバ・インスツルメンツ社

(アメリカ)

エヂソン工場

(アメリカ ニュージャージー州)

科学

生産、研究及び販売設備

7

19

―

(5)

0

155

183

199

ホリバ・ブラジル社

(ブラジル)

本社工場

(ブラジル サンパウロ州)

環境・医用・科学

生産及び販売設備

431

682

132

(10)

22

28

1,297

97

ホリバ・ジョバンイボン社

(フランス)

本社工場

(フランス ロンジュモ市)

科学

生産、研究及び販売設備

204

71

45

(13)

154

14

490

86

ホリバ・ジョバンイボン社

(フランス)

リサーチセンター

(フランス パラ

ゾー市)

科学

生産、研究及び販売設備

2,354

1,060

322

(18)

17

77

3,832

131

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

本社工場

(ドイツ オーバーウルゼル市)

自動車・環境・半導体

生産、研究及び販売設備

468

222

161

(4)

56

―

908

119

ホリバABX社

(フランス)

本社工場

(フランス モン

 ぺリエ市)

医用

生産、研究及び販売設備

1,430

322

62

(67)

657

245

2,718

559

ホリバ・コリア社

(韓国)

支店

(韓国 ソウル市)

全セグメント

販売設備

282

12

573

(0)

2

68

939

71

ホリバ・インド社

(インド)

テクニカルセンター

(インド プネ市)

自動車

研究設備

415

408

―

(10)

―

89

913

45

ホリバMIRA社

(イギリス)

本社

(イギリス ナニートン市)

自動車

研究、販売及びその他設備

6,604

1,875

1,188

(2,970)

169

3,719

13,557

417

 (注)1.上記の帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品、無形固定資産、建設仮勘定等を含んでおります。なお、金額には消費税等は含まれておりません。

2.ホリバ・インスツルメンツ社(アメリカ)のエヂソン工場用土地・建物の一部は、連結会社以外から賃借しているものであります。年間賃借料は99百万円であります。

3.ホリバ・ヨーロッパ社(ドイツ)の本社工場用土地・建物は提出会社から賃借しているものであります。

4.ホリバ・インド社(インド)のテクニカルセンター用土地は借地であり、借地権として無形固定資産のその他に計上しております。

    5. 上記のほか、主要な賃借している設備として、以下のものがあります。

     在外子会社

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

従業員数
(人)

土地面積
(千㎡)

年間賃借及び
リース料
(百万円)

ホリバ・ヨーロッパ社

(ドイツ)

支店
(ドイツ ダルム

 シュタット市)

 自動車

生産、研究及び販売設備

250

12

102

堀場製作所の企業分析に戻る