６ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社(コア技術開発本部、技術本部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。

中長期的に、当社主要市場であるモビリティ用通信アンテナ市場、半導体検査市場、電子機器用コネクタ市場、医療機器関連市場は、CASE(Connected/Autonomous/Shared/Electric)と呼ばれる次世代技術への投資集中やCASEの進展に伴い、ハードウェアである車両と複数の交通手段の決済の統合等のソフトウェアサービスを組み合わせたMaaS(Mobility as a Service: サービスとしての移動)と呼ばれるビジネスモデルの拡大、5G及びBeyond 5G(6G)に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウェーブ(高周波)技術、表面改質材料技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は5,007百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用420百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　VCCS(主要製品：モビリティ用通信アンテナ)

当セグメントでは、AM/FM/TV・地上デジタルTV・セルラ・GNSS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、さらなる超低背・超小型AM/FM/LTEアンテナの技術開発と、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転に不可欠なV2X(車/車間、道路/車間、歩行者/車間)用アンテナシステム、CASE時代に向けた種々のモビリティ用通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,372百万円であります。

(2)　CTC(主要製品：半導体検査用ソケット及びプローブカード)

当セグメントでは、大電流化に対応したICや高速高周波IC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、重点成長テーマと位置付けるプローブカード分野においてはフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、次世代光電融合デバイスの検査用プローブカードの開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は2,165百万円であります。

(3)　FC(主要製品：電子機器用微細コネクタ)・MD(主要製品：医療機器用部品／ユニット)

FC事業では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやPOS端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発、さらに、センサーや導電性素材を織り込んで、温度・動き・生体情報などを感知・反応する機能を持つ先進的な繊維であるスマートテキスタイル向けコネクタ及び周辺承認の開発を推進してまいりました。MD事業では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当セグメントの当連結会計年度における研究開発費の金額は874百万円であります。

(4)　インキュベーションセンター(主要製品：MaaS／IoT向けアンテナ及びソリューション)

当セグメントでは、新規事業分野の開拓を推進していく事を目的に、当連結会計年度において新設いたしました。自動車以外の分野で使われるアンテナ製品の開発に自動車用アンテナ製品の開発で培ったノウハウを生かしつつ取り組み、新市場への供給を進めております。また、他企業への出資や協業を通じ、交通弱者救済、地域活性化、社会サービスの高度化等の新たな価値の創出を目的としたモビリティサービス(MaaS)の実装を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は175百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動をさらに深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

６ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社(コア技術開発本部、技術本部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。

中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、CASE(Connected/Autonomous/Shared/Electric)と呼ばれる次世代技術への投資集中やCASEの進展に伴い、ハードウェアである車両と複数の交通手段の決済の統合等のソフトウェアサービスを組み合わせたMaaS(Mobility as a Service: サービスとしての移動)と呼ばれるビジネスモデルの拡大、5G及びBeyond 5G(6G)に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウェーブ(高周波)技術、表面改質材料技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は4,482百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用604百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　VCCS(主要製品：車載用アンテナ)

当セグメントでは、AM/FM/TV・地上デジタルTV・セルラ・GNSS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型AM/FM/LTEアンテナの技術開発と、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転に不可欠なV2X(車/車間、道路/車間、歩行者/車間)用アンテナシステム、CASE時代に向けた通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,192百万円であります。

(2)　CTC(主要製品：半導体検査用ソケット及びプローブカード)

当セグメントでは、大電流化に対応したICや高速高周波IC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、重点成長テーマと位置付けるプローブカード分野においてはフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体IC検査用プローブカードの開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,824百万円であります。

(3)　FC(主要製品：電子機器用微細コネクタ)・MD(主要製品：医療機器用部品／ユニット)

FC事業では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやPOS端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発を推進してまいりました。さらに、5Gbps,10Gbpsといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。MD事業では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当セグメントの当連結会計年度における研究開発費の金額は602百万円であります。

(4)　インキュベーションセンター(主要製品：MaaS／IoT向けアンテナ及びソリューション)

当セグメントでは、新規事業分野の開拓を推進していく事を目的に、当連結会計年度において新設いたしました。自動車以外の分野で使われるアンテナ製品の開発に自動車用アンテナ製品の開発で培ったノウハウを生かしつつ取り組み、新市場への供給を進めております。また、他企業への出資や協業を通じ、交通弱者救済、地域活性化、社会サービスの高度化等の新たな価値の創出を目的としたモビリティサービス(MaaS)の実装を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は259百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動をさらに深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

６ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社(コア技術開発本部、技術本部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。

中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、CASE(Connected/Autonomous/Shared/Electric)と呼ばれる次世代技術への投資集中やCASEの進展に伴い、ハードウェアである車両と複数の交通手段の決済の統合等のソフトウェアサービスを組み合わせたMaaS(Mobility as a Service: サービスとしての移動)と呼ばれるビジネスモデルの拡大、5G及びBeyond 5G(6G)に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウェーブ(高周波)技術、表面改質材料技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は4,366百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用723百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

車載通信機器分野では、AM/FM/TV・地上デジタルTV・セルラ・GNSS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型AM/FM/LTEアンテナの技術開発と、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転に不可欠なV2X(車/車間、道路/車間、歩行者/車間)用アンテナシステム、CASE時代に向けた通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,446百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

回路検査機器分野では、大電流化に対応したICや高速高周波IC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、重点成長テーマと位置付けるプローブカード分野においてはフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体IC検査用プローブカードの開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,620百万円であります。

(3)　無線通信機器

ファインコネクタ部門では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやPOS端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、5Gbps,10Gbpsといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は575百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

５ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社(研究開発部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。

中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、プラグインハイブリッド/電気自動車などの新型の環境対応車や、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転などの進展、5G及びBeyond 5G(6G)に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウェーブ(高周波)技術、表面改質材料技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は3,405百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用579百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

車載通信機器分野では、AM/FM/TV・地上デジタルTV・セルラ・GNSS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型AM/FM/LTEアンテナの技術開発と次世代通信(5G)に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ITS関連システム・機器、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転に不可欠なV2X(車/車間、道路/車間、歩行者/車間)用アンテナシステム、CASE時代に向けた通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,254百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

回路検査機器分野では、大電流化に対応したICや高速高周波IC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、重点成長テーマと位置付けるプローブカード分野においてはフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体IC検査用プローブカードの開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,174百万円であります。

(3)　無線通信機器

ファインコネクタ部門では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやPOS端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、5Gbps,10Gbpsといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は396百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

５ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社(研究開発部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。

中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、プラグインハイブリッド/電気自動車などの新型の環境対応車や、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転などの進展、第五世代携帯電話(5G)に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウェーブ(高周波)技術、表面改質材料技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は3,201百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用436百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

車載通信機器分野では、AM/FM/TV・地上デジタルTV・セルラ・GNSS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型AM/FM/LTEアンテナの技術開発と次世代通信(5G)に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ITS関連システム・機器、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転に不可欠なV2X(車車間、道路/車間、歩行者/車間)用アンテナシステム、CASE時代に向けた通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,291百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

回路検査機器分野では、大電流化に対応したICや高速高周波IC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、重点成長テーマと位置付けるプローブカード分野においてはフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体IC検査用プローブカードの開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,026百万円であります。

(3)　無線通信機器

ファインコネクタ部門では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやPOS端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、5Gbps,10Gbpsといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は447百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

５ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社(研究開発部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。

中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、プラグインハイブリッド/電気自動車などの新型の環境対応車や、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転などの進展、第五世代携帯電話(5G)に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウエーブ(高周波)技術、セラミックス技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は3,592百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用457百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

車載通信機器分野では、AM/FM/TV・地上デジタルTV・セルラ・GNSS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型AM/FM/LTEアンテナの技術開発と次世代通信(4G・5G)に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ITS関連システム・機器、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転に不可欠なV2X(車車間、道路/車間、歩行者/車間)用アンテナシステム、CASE時代に向けた通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,555百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

回路検査機器分野では、大電流化に対応したICや高速高周波IC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、プローブカード分野ではフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体IC検査用プローブカードや5G Antenna in Package OTA検査用ソケットプローブカードの開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,097百万円であります。

(3)　無線通信機器

ファインコネクタ部門では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやPOS端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、5Gbps,10Gbpsといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は482百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

５ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社（研究開発部、事業部技術部門）及び現地開発拠点で行っております。

中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、プラグインハイブリット／電気自動車などの新型の環境対応車や、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転などの進展、第五世代携帯電話（５Ｇ）に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウエーブ（高周波）技術、セラミックス技術、微細精密加工技術、フォトリソ（ＭＥＭＳ）技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額（人件費、経費を含む）は3,260百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用436百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

車載通信機器分野では、ＡＭ/ＦＭ/ＴＶ・地上デジタルＴＶ・セルラ・ＧＮＳＳ・衛星ＤＡＢ等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型ＡＭ/ＦＭ/ＬＴＥアンテナの技術開発と次世代通信（４Ｇ・５Ｇ）に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ＩＴＳ関連システム・機器、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転に不可欠なＶ２Ｘ（車車間、道路／車間、歩行者／車間）用アンテナシステム、ＣＡＳＥ時代に向けた通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,303百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

回路検査機器分野では、大電流化に対応したＩＣや高速高周波ＩＣ検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、プローブカード分野ではフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体ＩＣ検査用プローブカードや５Ｇ Antenna in Package OTA検査用ソケットプローブカードの開発を進めております。セラミック技術においては、一般／車載照明ＬＥＤ用新型パッケージの開発を完了し本格量産開始するとともに、これから需要が拡大するパワー半導体用新型セラミックパッケージの開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,081百万円であります。

(3)　無線通信機器

ファインコネクタ部門では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやＰＯＳ端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、５Ｇｂｐｓ,10Ｇｂｐｓといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は438百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

５ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社（研究開発部、事業部技術部門）および現地開発拠点で行っております。中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、プラグインハイブリッド／電気自動車などの新型の環境対応車や、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転などの進展、第五世代携帯電話（５Ｇ）に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウエーブ（高周波）技術、セラミックス技術、微細精密加工技術、フォトリソ（ＭＥＭＳ）技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門および現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額（人件費、経費を含む）は26億３千６百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用３億９千万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

車載通信機器分野では、ＡＭ/ＦＭ/ＴＶ・地上デジタルＴＶ・セルラ・ＧＮＳＳ・衛星ＤＡＢ等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型ＡＭ/ＦＭアンテナの技術開発と次世代通信（４Ｇ・５Ｇ）に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ＩＴＳ関連システム・機器、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転に不可欠なＶ２Ｘ（車車間、道路／車間、歩行者／車間）用アンテナシステムの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は12億２千９百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

回路検査機器分野では、大電流化に対応したＩＣ検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、プローブカード分野ではフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体ＩＣ検査用プローブカードの開発を進めております。セラミック技術においては、一般／車載照明ＬＥＤ用新型パッケージの開発を完了し本格量産開始するとともに、これから需要が拡大するパワー半導体用新型セラミックパッケージの開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は６億５千１百万円であります。

(3)　無線通信機器

ファインコネクタ部門では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやＰＯＳ端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、ユニバーサルコネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、５Ｇｂｐｓ,10Ｇｂｐｓといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は３億６千５百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

６ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社（研究開発部、事業部技術部門）及び現地開発拠点で行っております。中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場及びモバイル端末市場並びに医療機器関連市場は、プラグインハイブリッド／電気自動車などの新型の環境対応車や、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転などの進展、次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウエーブ（高周波）技術、セラミックス技術、微細精密加工技術、フォトリソ（ＭＥＭＳ）技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額（人件費、経費を含む）は21億５百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用２億８百万円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

当セグメントでは、ＡＭ／ＦＭ／ＴＶ・地上デジタルＴＶ・セルラー・ＧＰＳ・衛星ＤＡＢ等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型ＡＭ／ＦＭアンテナの技術開発と次世代通信（４Ｇ・５Ｇ）に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ＩＴＳ関連システム・機器、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転に不可欠なＶ２Ｘ（車車間、道路／車間、歩行者／車間）用アンテナシステムの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は11億１千１百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

当セグメントでは、大電流化に対応したＩＣ検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、プローブカード分野ではフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体ＩＣ検査用プローブカードの開発を進めております。セラミック技術においては、一般／車載照明ＬＥＤ用新型パッケージや新型基板の開発を完了し量産移管の準備を進めるとともに、これから需要が拡大する高周波ＩＣの新型セラミックパッケージの開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は３億８千１百万円であります。

(3)　無線通信機器

当セグメントでは、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやＰＯＳ端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、ユニバーサルコネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、５Ｇｂｐｓ,10Ｇｂｐｓといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は４億３百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。

６ 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、本社（研究開発部、事業部技術部門）及び現地開発拠点で行っております。中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場及びモバイル端末市場並びに医療機器関連市場は、プラグインハイブリッド／電気自動車などの新型の環境対応車や、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転などの進展、次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウエーブ（高周波）技術、セラミックス技術、微細精密加工技術、フォトリソ（ＭＥＭＳ）技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額（人件費、経費を含む）は18億９千８百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用２億円が含まれております。

セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

当セグメントでは、ＡＭ／ＦＭ／ＴＶ・地上デジタルＴＶ・セルラー・ＧＰＳ・衛星ＤＡＢ等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型ＡＭ／ＦＭアンテナの技術開発と次世代通信（４Ｇ・５Ｇ）に対応するシステム開発、安全・安心な新世代の交通インフラ確立に向けた各種ＩＴＳ関連システム・機器、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転に不可欠なＶ２Ｘ（車車間、道路／車間、歩行者／車間）用アンテナシステムの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は９億８千５百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

当セグメントでは、大電流化に対応したＩＣ検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、プローブカード分野ではフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体ＩＣ検査用プローブカードの開発を進めております。セラミック技術においては、一般／車載照明ＬＥＤ用新型パッケージや新型基板の開発を完了し量産移管の準備を進めるとともに、これから需要が拡大する高周波ＩＣの新型セラミックパッケージの開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は３億２千６百万円であります。

(3)　無線通信機器

当セグメントでは、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやＰＯＳ端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、ユニバーサルコネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、５Ｇｂｐｓ,10Ｇｂｐｓといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は３億８千５百万円であります。

当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。