サムコ 株式会社の企業分析

概要
サムコの企業概要
売上高
93億円+13.9%
営業利益
23億円+16.1%
営業利益率
25.1%

企業サマリー

半導体向けの薄膜形成・エッチング装置を手がける装置メーカー。特にプラズマCVDやドライエッチング装置に強みを持ち、研究開発用途から量産用途まで幅広く対応する。化合物半導体やパワー半導体、MEMS分野での採用実績もあり、中小型装置市場で存在感。

半導体業界ポジション

企業名EDA / IPIDMファブレスファウンドリOSAT材料装置部品設備商社
サムコ - - - - - - ● - - -
売上高(直近7年)
営業利益(直近7年)
techvalue.jp
半導体業界ポジション一覧表 半導体関連企業をポジション別に一覧表示
事業・製品

製品・技術一覧

装置
エッチング装置
薬液等で不要部を除去する装置
装置
成膜装置(薄膜形成)
表面に薄膜を形成する装置
装置
洗浄装置
ウェーハを清浄に洗浄する装置
半導体製造工程サプライチェーン・マップを見る 半導体のサプライチェーンと関連企業を表示
業績

業績データ

2025年度の財務サマリー
自己資本比率
76.3%
財務の安定性
営業CF
12億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
3.2%
売上高に対する割合
売上高CAGR(5年)
+9.7%
年平均の成長率
売上・利益

営業利益率は直近3年で3.7pt上昇(21.4%→25.1%)

損益計算書(PL)詳細を見る
貸借対照表

自己資本比率は直近3年で1.1pt上昇(75.2%→76.3%)

貸借対照表(BS)詳細を見る
キャッシュフロー

営業CFは直近2期連続でプラス

キャッシュフロー計算書(CF)詳細を見る
セグメント情報(売上高)

事業・セグメント詳細を見る
研究開発

売上高研究開発費比率は直近3年で0.8pt低下(4%→3.2%)

研究開発費の詳細を見る
資料

開示書類

最新の有価証券報告書
2025/10
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