６【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は337百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) スイッチングテスタの大電流化対応
　SiCデバイスの普及に伴い高まる大電流測定ニーズに対応するため、既存製品をベースに、対応ユニットを用いた大電流印加対応モデルの試作を完了しました。これにより、市場要求に応える次世代測定システムの基盤を構築しました。

(2) ＭＥＭＳハンドラ
　ＭＥＭＳハンドラの拡販およびタイムリーな技術サポートを進めるため、協業先である米国企業より技術関連資産を取得し、測定ユニットの内製化に向けた要素技術の開発を完了しました。併せて、その過程の見直しを通じて原価低減も実現しました。

(3) ＭＡＰシステムの用途拡大
　主力モデルであるＭＡＰハンドラの搬送方式多様化を図るべく、新たなバージョンの開発を進めております。これにより、従来対応が困難であった形状やサイズへの対応が可能となり、装置の用途拡大と市場競争力の強化を見込んでおります。

(4) ストリップハンドラ
　市場ニーズの高まりが見込まれるモデルを新たにラインナップするため、ＩＣを個片化する前の短冊形状の状態のまま搬送する方式のハンドラを開発中であります。

６【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は425百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) ウェハパラレルテスタ用測定ユニット
　EVをはじめとするモビリティの電動化が進む中、モーター等の誘導性負荷を制御する役割を担うパワー半導体のウェハ測定において、静特性（DC）だけでなく、品質の高いアバランシェ耐量（UIS）測定が求められています。またパワー半導体コスト削減のためにウェハ口径の300mm 化も進んでいます。このようなニーズを受け、プローバとのダイレクトドッキングを実現し、DC及びUIS試験をワンタッチダウンで測定可能にしたテストシステムを開発し、市場投入しました。これにより、ユーザーは生産効率化と工場内のフットプリント削減が可能となります。

(2) ＩＰＤ/ＩＰＭテスタ
　モビリティの電動化や省エネ化に伴い、パワー半導体をゲート制御する回路や保護機能を搭載したIPD/IPM（インテリジェント・パワー・デバイス / インテリジェント・パワー・モジュール）の需要増加が見込まれています。この分野での市場獲得に向け、当社が培ってきたパワーディスクリート半導体の測定技術を活かした新プラットフォームをベースとするIPD/IPM用テストシステムを開発し、市場投入しました。

(3) パワーデバイス向けハンドラ用追加仕様
　パワーデバイス向け自重落下式トライテンプハンドラの拡販に向け、大型デバイスや特殊形状デバイスなどに対応可能な追加仕様の開発を完了しました。

(4) ＭＥＭＳハンドラ
　ＭＥＭＳハンドラの拡販およびタイムリーな技術サポートを進めるため、協業先の米国企業より技術関連資産を取得の上、測定ユニットの内製化に向け要素技術を開発中であります。

(5) 高低温ハンドラ
　車載向けデバイスの成長に伴い高温環境や低温環境におけるテスト需要が増加する中、高精度の温度測定技術を活用し、温度ソリューションを主力機種に順次展開しています。各種ハンドラに高低温機能を付加することにより、競争力のある後継機の提供が可能となっています。

(6) ストリップハンドラ
　市場ニーズの高まりが見込まれるモデルを新たにラインナップするため、ＩＣを個片化する前の短冊形状の状態のまま搬送する方式のハンドラの開発を開始しました。

６【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は348百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) パワーデバイス用新型テスタ
　省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、新型のＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発し、市場投入しました。このシステムは、従来よりも幅広いデバイスの測定が可能であるとともに、汎用性の高いプラットフォームを採用したことにより、拡張性、汎用性、フレキシビリティが大幅に向上しております。

(2) ハンドラ用オートローダー
　半導体メーカーにおける工場自動化へのニーズが高まるなか、大手主要顧客との継続的な関係を構築するため、既納入設備に接続可能な自動供給/回収装置の開発を完了しました。このオートローダーを既存設備に追加することで、ユーザーの生産性向上が可能となります。

(3) 高低温ハンドラ
　自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの成長が見込まれるなか、高温環境や低温環境におけるテスト需要が増加しています。当社は、高精度の温度測定技術を活用し、温度ソリューションを主力機種に順次展開しています。高低温機能を付加することにより、競争力のある後継機の提供が可能となっています。

(4) ＭＥＭＳハンドラ
　ＭＥＭＳハンドラの拡販およびタイムリーな技術サポートを進めるため、米国企業より提供を受けている測定部に関する知見を高めることで、測定ユニットの要素技術を開発中であります。

(5) ウェハパラレルテスタ用測定ユニット
　ウェハ工程における複数項目測定の需要が高まるなか、これを実現するウェハパラレルテスタの開発を開始しました。これにより、ユーザーは生産効率化と工場内のフットプリント削減が可能となります。

(6) ＩＰＤ/ＩＰＭテスタ用基板・ソフトウェア
　市場からの要望を踏まえ、ＩＰＤ/ＩＰＭテスタの機能強化、メンテナンス性向上、生産効率化のため、新たな専用基板およびソフトウェアの開発を開始しました。

(7) パワーデバイス向けハンドラ用追加仕様
　パワーデバイス向け自重落下式トライテンプハンドラの拡販に向け、大型デバイスや特殊形状デバイスなどに対応可能な追加仕様の開発を開始しました。

５【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は240百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) 高低温ハンドラ
　自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の環境測定技術を主力機種に順次展開中であります。高低温機能を付加することにより、後継機として競争力のある新型モデルの開発につなげてまいります。

(2) パワーデバイス用テスタ
　省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、ＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発中であります。

(3) ハンドラ用オートローダー
　半導体メーカーにおける工場自動化へのニーズが高まるなか、大手主要顧客との継続的な関係を構築するため、既納入設備に接続可能な自動供給/回収装置の開発を開始しました。

(4) ＭＥＭＳハンドラ
　米国企業より提供を受けている測定部に関する知見を高めることで、ＭＥＭＳハンドラの拡販およびタイムリーな技術サポートを進めるため、測定ユニットの要素技術開発を開始しました。

５【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は234百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) 高低温ハンドラ
　自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の環境測定技術を主力機種に順次展開し、高低温機能を付加することにより、後継機として競争力のある新型モデルを開発中であります。

(2) パワーデバイス用テスタ
　省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、ＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発中であります。

(3) ＭＥＭＳハンドラ
　加速度センサやジャイロセンサなどの車載用ＭＥＭＳ向けソリューションを展開するため、販売中のＭＥＭＳハンドラと設備の共通性を持たせつつ、ＣＯＭＢＯ ＭＥＭＳに適した新型モデルの開発を完了しました。

５【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は290百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) 高低温ハンドラ
　自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の環境測定技術を主力機種に展開し、高低温機能を付加することにより、後継機として競争力のある新型モデルを開発中であります。

(2) パワーデバイス用テスタ
　省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、ＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発中であります。

(3) ＭＥＭＳハンドラ
　加速度センサやジャイロセンサなどの車載用ＭＥＭＳ向けソリューションを展開するため、販売中のＭＥＭＳハンドラと設備の共通性を持たせつつ、ＣＯＭＢＯ ＭＥＭＳに適した新型モデルを開発中であります。

５【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は275百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) 高低温ハンドラ
　自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の測定環境技術を主力機種に展開し、高低温機能を付加することにより、後継機として競争力のある新型モデルを開発中であります。

(2) パワーデバイス用テスタ
　省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、プラットフォームを開発中であります。

(3) ＭＥＭＳハンドラ
　加速度センサやジャイロセンサなどの車載用ＭＥＭＳ向けソリューションを展開するため、販売中のＭＥＭＳハンドラと設備の共通性を持たせつつ、ＣＯＭＢＯ ＭＥＭＳに適した新型モデルを開発中であります。

５【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は1億56百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) 高低温ハンドラ
　自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の測定環境技術を主力機種に展開し、高低温機能を付加することより、後継機として競争力のある新型モデルを開発中であります。

(2) パワーデバイス用テスタ
　省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テスタを開発中であります。

６【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は2億25百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) 自重落下ハンドラ
　ロータリー式マルチトラック採用の大容量チャンバにより大幅な生産性向上と環境試験のワイドレンジ対応を実現する次世代パワーデバイス用新型グラビティーハンドラのフィールドテストが完了し、量産化に向け準備中であります。

(2) パワーデバイス測定システム
　多彩なオプションユニットの組合わせによる高品質で最適な測定環境の構築、プローバによるテスタのオペレーションと測定結果表示を可能としたパワーデバイス測定システムを株式会社東京精密と共同で開発し、販売を開始しました。

(3) ウェハパラレルテスタ
　拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートおよびパワー半導体用テスタを開発中であります。

６【研究開発活動】

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

当連結会計年度の研究開発費総額は2億48百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) ＭＥＭＳ用ハンドラ
　携帯端末や自動車に搭載されるＭＥＭＳ（微小機械電子システム）は、今後ますます需要が高まり、生産設備への投資拡大が予想されます。同デバイスはその特性から特殊な測定技術を必要とするため、米国企業と協業で高付加価値なＭＥＭＳ用ハンドラを開発し、大手半導体メーカーにおいて製品評価を完了しました。

(2) 自重落下ハンドラ
　高度化するパワー系トライテンプハンドラへの市場要求へ対応するため、マルチデバイス対応の新型プラットフォームを備えた高速自重落下ハンドラの開発を完了しました。

(3) ウェハパラレルテスタ
　コスト低減、生産効率化を背景とした市場要求に対応するため、ウェハ状態の素子に対する同時測定および大電流測定技術を備え、処理能力を飛躍的に向上させたテスタの開発を完了しました。