ＴＯＷＡ — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移（連結）
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26
売上高（百万円） 22,18727,63231,01128,27225,25529,70750,66753,82350,47253,47954,365
研究開発費（百万円） 4737246936443297485859149631,393816
売上高研究開発費比率 2.1%2.6%2.2%2.3%1.3%2.5%1.2%1.7%1.9%2.6%1.5%
設備投資額（百万円） 1,9961,2431,8321,4532,7743,4494,7722,5712,0045,3914,196
売上高設備投資比率 9%4.5%5.9%5.1%11%11.6%9.4%4.8%4%10.1%7.7%
研究開発活動本文

６【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は816百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、728百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、88百万円であります。

 

６【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は1,393百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、123百万円であります。

 

６【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は963百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、885百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、78百万円であります。

 

６【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は914百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、875百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、39百万円であります。

 

５【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は585百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、558百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、27百万円であります。

 

５【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及び坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は748百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、713百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、35百万円であります。

 

５【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及び坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は329百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、288百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、41百万円であります。

 

５【研究開発活動】

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及び坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は644百万円であります。

 

（１）半導体製造装置事業

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、629百万円であります。

 

（２）レーザ加工装置事業

レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、15百万円であります。

 

 

５【研究開発活動】

　当社グループは、高度化する半導体製造技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門並びに坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は６億92百万円であります。これらは半導体製造装置事業にかかるものであります。

６【研究開発活動】

　当社グループは、高度化する半導体製造技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門並びに坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は７億24百万円であります。これらは半導体製造装置事業にかかるものであります。

 

６【研究開発活動】

　当社グループは、高度化する半導体製造技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門並びに坂東記念研究所を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は４億72百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業にかかるものであります。

 

設備投資等の概要・設備状況本文

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において4,196,156千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に3,974,739千円の投資（ソフトウエアの取得金額709,855千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2026年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,222,910

92,696

2,209,657

(8,069)

798,127

4,323,390

479

[37]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

1,385,457

2,504,545

1,116,550

(32,999)

1,583,071

6,589,623

162

[21]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

273,001

223,231

401,570

(10,938)

26,410

924,214

67

[8]

 

(２) 国内子会社

（2026年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

メディカルデバイス事業

医療機器等の製造設備

784,368

219,642

261,573

(16,866)

35,108

1,300,693

99

[74]

 

 

(３) 在外子会社

（2026年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

本社工場他1工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

2,503,119

486,833

－

(48,600)

809,809

3,799,761

215

［0]

TOWA TOOL Sdn. Bhd.

本社工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

481,186

391,166

－

(4,196)

241,665

1,114,019

80

［2]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

352,884

813,507

－

(50,007)

508,287

1,674,679

246

[38]

東和半導体設備（南通）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

1,678,551

1,137,705

－

(36,526)

409,587

3,225,844

211

[0]

TOWAファイン株式会社

本社工場

（韓国京幾道）

半導体製造装置事業

半導体関連部品の製造設備

368,933

55,697

629,464

(3,355)

6,124

1,060,219

36

[0]

TOWA韓国株式会社

本社工場他1工場

（韓国忠清南道）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

974,927

114,082

1,716,656

(22,710)

46,493

2,852,158

130

[1]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物376,348千円、その他186,465千円が含まれております。

４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（相模原市中央区）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

104

[3]

－

90,043

 

 

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において5,391,075千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械、土地の取得等を中心に5,098,291千円の投資（ソフトウエアの取得金額408,608千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2025年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,297,603

126,218

2,209,657

(8,069)

450,129

4,083,608

466

[39]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

1,367,721

2,018,430

1,116,550

(32,999)

715,511

5,218,214

145

[28]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

260,160

295,600

401,570

(10,938)

37,611

994,943

63

[9]

 

(２) 国内子会社

（2025年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

メディカルデバイス事業

医療機器等の製造設備

800,108

217,979

261,573

(16,866)

20,644

1,300,306

86

[67]

 

 

(３) 在外子会社

（2025年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

本社工場他1工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

2,297,443

551,537

－

(48,600)

739,002

3,587,982

220

［0]

TOWA TOOL Sdn. Bhd.

本社工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

230,359

358,481

－

(4,196)

360,986

949,827

76

［2]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

347,606

737,677

－

(50,007)

234,335

1,319,619

221

[23]

東和半導体設備（南通）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

1,574,860

974,967

－

(36,526)

574,995

3,124,823

203

[0]

TOWAファイン株式会社

本社工場

（韓国京幾道）

半導体製造装置事業

半導体関連部品の製造設備

362,706

40,578

610,845

(3,355)

9,883

1,024,013

37

[0]

TOWA韓国株式会社

天安事業所他1工場

（韓国忠清南道）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

710,804

83,654

1,665,877

(22,710)

192,461

2,652,797

119

[1]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物372,624千円、その他188,019千円が含まれております。

４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（神奈川県相模原市）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

105

[3]

－

92,471

 

 

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において2,004,351千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に1,665,669千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額163,208千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2024年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,215,776

181,597

2,209,657

(8,069)

424,349

4,031,380

424

[32]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

1,449,122

1,770,891

1,116,550

(32,999)

184,682

4,521,246

136

[24]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

281,807

336,237

401,570

(10,938)

43,583

1,063,198

60

[8]

 

(２) 国内子会社

（2024年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

786,085

148,219

261,573

(16,866)

57,736

1,253,614

75

[69]

 

 

(３) 在外子会社

（2024年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

本社工場他1工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

2,339,159

630,289

－

(48,600)

726,380

3,695,829

223

［0]

TOWA TOOL Sdn. Bhd.

本社工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

228,845

342,544

－

(4,196)

211,678

783,068

62

［2]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

388,080

865,943

－

(50,007)

206,995

1,461,020

225

[15]

東和半導体設備（南通）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

1,700,977

1,122,796

－

(36,526)

370,463

3,194,237

198

[1]

TOWAファイン株式会社

本社工場

（韓国京幾道）

半導体製造装置事業

半導体関連部品の製造設備

421,215

36,919

675,713

(3,355)

7,842

1,141,691

34

[1]

TOWA韓国株式会社

天安事業所

（韓国忠清南道）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

197,904

63,447

323,584

(6,573)

69,455

654,391

110

[1]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物434,048千円、その他206,225千円が含まれております。

４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（神奈川県相模原市）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

99

[2]

－

84,812

 

 

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において2,570,905千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に2,357,684千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額81,512千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2023年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,249,835

238,430

2,209,657

(8,069)

450,667

4,148,591

405

[27]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

1,459,372

1,620,933

1,116,550

(32,999)

153,375

4,350,232

133

[21]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

304,707

428,878

401,570

(10,938)

39,200

1,174,356

59

[8]

 

(２) 国内子会社

（2023年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

593,593

165,779

261,573

(16,866)

65,906

1,086,853

71

[64]

 

 

(３) 在外子会社

（2023年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

本社工場他1工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

2,354,653

706,542

－

(48,600)

727,040

3,788,237

223

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

411,140

916,740

－

(50,007)

207,037

1,534,918

235

[28]

東和半導体設備（南通）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

1,687,728

1,088,656

－

(36,526)

464,816

3,241,201

195

[0]

TOWAファイン株式会社

本社工場

（韓国京幾道）

半導体製造装置事業

半導体関連部品の製造設備

402,107

35,005

619,254

(3,355)

7,178

1,063,545

30

[1]

TOWA韓国株式会社

天安事業所

（韓国忠清南道）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

190,331

92,825

296,546

(6,573)

33,888

613,593

108

[1]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物417,483千円、その他221,367千円が含まれております。

４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（神奈川県相模原市）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

95

[2]

－

79,666

 

 

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において4,772,441千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に4,674,769千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額126,849千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2022年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,284,278

306,973

2,209,657

(8,069)

457,645

4,258,554

386

[19]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

1,500,044

1,305,549

1,116,550

(32,999)

201,856

4,124,001

126

[12]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

324,841

445,202

401,570

(10,938)

110,753

1,282,367

61

[3]

 

(２) 国内子会社

（2022年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

613,061

160,347

261,573

(16,866)

13,291

1,048,273

61

[64]

 

 

(３) 在外子会社

（2022年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

本社工場他1工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

2,186,216

572,788

－

(48,600)

931,013

3,690,018

243

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

470,443

714,696

－

(50,007)

388,621

1,573,761

247

[78]

東和半導体設備（南通）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

1,769,857

1,061,315

－

(36,526)

350,614

3,181,787

179

[1]

TOWAファイン株式会社

本社工場

（韓国京幾道）

半導体製造装置事業

半導体関連部品の製造設備

424,133

20,814

608,442

(3,355)

8

1,053,399

32

[-]

TOWA韓国株式会社

天安事業所

（韓国忠清南道）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

192,218

101,853

291,369

(6,573)

32,183

617,625

108

[1]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物442,056千円、その他238,495千円が含まれております。

４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（神奈川県相模原市）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

75

[1]

－

77,173

 

 

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において3,448,536千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に3,176,624千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額63,793千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2021年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,312,866

147,810

2,209,657

(8,069)

422,102

4,092,436

378

[6]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

440,077

889,279

1,116,550

(32,999)

166,590

2,612,497

113

[5]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

348,078

132,226

401,570

(10,938)

34,752

916,628

58

[2]

 

(２) 国内子会社

（2021年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

663,921

169,746

261,573

(16,866)

7,397

1,102,639

55

[75]

 

 

(３) 在外子会社

（2021年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

本社工場他1工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

2,114,232

89,866

－

(48,600)

903,595

3,107,695

215

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

472,764

455,817

－

(50,007)

148,380

1,076,962

256

[20]

東和半導体設備（南通）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

1,594,794

340,926

－

(36,526)

850,784

2,786,506

127

[1]

TOWA韓国株式会社

天安事業所

（韓国忠南）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

200,339

104,582

281,302

(6,573)

37,409

623,633

105

[0]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物19,263千円、その他241,535千円が含まれております。

４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（神奈川県相模原市）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

75

[0]

－

74,880

 

 

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において2,773,702千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に2,671,198千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額27,555千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2020年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,397,580

218,552

2,209,657

(8,069)

345,409

4,171,200

355

[7]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

475,119

892,385

1,116,550

(32,999)

166,240

2,650,296

108

[5]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

371,964

189,626

401,570

(10,938)

33,087

996,249

54

[2]

 

(２) 国内子会社

（2020年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

560,610

111,562

261,573

(16,866)

5,699

939,446

56

[75]

 

 

(３) 在外子会社

（2020年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

本社工場他1工場

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

2,046,974

88,133

－

(48,600)

694,707

2,829,814

212

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

495,535

458,464

－

(50,007)

147,068

1,101,068

248

[0]

TOWA韓国株式会社

天安事業所

（韓国忠南）

半導体製造装置事業

半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備

196,837

129,316

256,566

（6,573）

34,138

616,858

98

[1]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（神奈川県相模原市）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

76

[0]

－

74,880

 

 

在外子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

東和半導体設備（南通）有限公司

本社工場

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

103

[0]

－

13,467

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において当社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

（１）重要な設備の新設

会社名

事業所名

所在地

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定年月

完成後の生産能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

TOWAM Sdn. Bhd.

マレーシアペナン州

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造工場

2,082

763

借入金

2018年９月

2019年10月

現在の

３倍

（注）在外子会社の投資予定金額は、決算日の直物為替相場により円貨に換算しております。

 

(２）重要な設備の除却等

当連結会計年度末において、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において1,453,426千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に1,407,369千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額91,346千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（2019年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,480,041

225,343

2,209,657

(8,069)

555,031

4,470,073

328

[56]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

505,865

795,481

1,116,550

(32,999)

198,373

2,616,270

113

[11]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

399,942

264,913

401,570

(10,938)

16,361

1,082,787

56

[3]

 

(２) 国内子会社

（2019年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

604,568

72,877

261,573

(16,866)

17,054

956,074

54

[87]

 

 

(３) 在外子会社

（2019年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

29,046

117,860

－

(－)

629,976

776,883

208

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

606,923

543,666

－

(－)

124,153

1,274,743

265

[11]

TOWA韓国株式会社

（韓国忠南）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

224,565

126,733

281,877

（6,573）

23,281

656,458

87

[0]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

国内子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社

本社工場

（神奈川県相模原市）

レーザ加工装置事業

レーザ加工装置の

製造設備

74

[0]

－

49,181

 

 

在外子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

TOWAM Sdn.Bhd.

（マレーシアペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の

製造設備

208

[0]

12,140

17,690

東和半導体設備（南通）有限公司

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

92

[1]

－

5,923

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において提出会社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在において、特記すべき重要な設備の新設、改修及び除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において1,832,102千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、工作機械等を中心に1,770,204千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額176,276千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（平成30年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,565,082

211,749

2,209,657

(8,069)

672,182

4,658,671

302

[55]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

548,674

1,004,840

1,116,550

(32,999)

204,227

2,874,292

116

[8]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

431,425

333,337

401,570

(10,938)

20,317

1,186,651

53

[3]

 

(２) 国内子会社

（平成30年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

654,490

82,957

261,573

(16,866)

6,858

1,005,879

52

[87]

 

 

(３) 在外子会社

（平成30年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

31,656

57,991

－

(－)

75,400

165,047

225

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

700,102

396,422

－

(－)

132,525

1,229,051

261

[31]

TOWA韓国株式会社

（韓国忠南）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

243,498

112,541

287,342

（6,573）

25,727

669,109

74

[1]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

在外子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

TOWAM Sdn.Bhd.

（マレーシアペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の

製造設備

225

[0]

12,140

17,306

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において提出会社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在において、特記すべき重要な設備の新設、改修及び除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において1,243,333千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に1,229,610千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額233,750千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（平成29年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,629,600

77,005

2,209,657

(8,069)

566,437

4,482,700

271

[43]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

435,444

795,890

1,116,550

(32,999)

190,166

2,538,051

114

[6]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

464,419

402,255

401,570

(10,938)

15,608

1,283,854

53

[1]

 

(２) 国内子会社

（平成29年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

685,559

67,462

261,573

(16,866)

8,380

1,022,975

45

[87]

 

(３) 在外子会社

（平成29年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

33,971

34,071

－

(－)

72,166

140,208

198

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

743,017

209,603

－

(－)

101,545

1,054,167

210

[34]

TOWA韓国株式会社

（韓国忠南）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

259,369

86,541

288,780

（6,573）

22,704

657,396

55

[0]

株式会社東進

（韓国忠北）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

187,313

131,248

115,923

（12,535）

15,867

450,353

72

[0]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

在外子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

TOWAM Sdn.Bhd.

（マレーシアペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の

製造設備

198

[0]

12,140

16,909

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資計画については、景気予測、業界動向、投資効率等を勘案し、総合的に判断して策定しております。設備投資計画は原則的に各連結子会社が個別に策定しておりますが、最終的な意思決定はグループ会議等において提出会社を中心に行っております。

　なお、当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、改修計画は次のとおりであります。

(１) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名

所在地

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定年月

完成後の増加能力

総額

(千円)

既支払額

(千円)

着手

完了

TOWA半導体設備(蘇州)有限公司

中国江蘇省

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造工場

695,600

114,739

自己資金及び借入金

平成28.4

平成28.12

-

（注）１．在外子会社の投資予定金額は、決算日の直物為替相場により円貨に換算しております。

２．完成後の増加能力につきましては、合理的な算定が困難であるため、記載しておりません。

 

(２) 重要な設備の除却等

　当連結会計年度末において、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

　当社グループは、当連結会計年度において1,996,118千円の設備投資を実施いたしました。

　半導体製造装置事業においては、生産工場の土地・建物や工作機械等を中心に1,960,722千円の設備投資（ソフトウエアの取得金額107,752千円を含む）を行いました。

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(１) 提出会社

（平成28年３月31日現在）

 

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業

員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

（面積㎡）

その他

（千円）

合計

（千円）

本社工場

（京都市南区）

 

半導体製造装置事業

全グループ統括業務・営業業務施設

1,606,075

135,457

2,209,657

(8,069)

417,647

4,368,837

260

[33]

半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設

京都東事業所

（京都府綴喜郡宇治

田原町）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設

479,463

993,870

1,116,550

(32,999)

192,210

2,782,095

121

[6]

九州事業所

（佐賀県鳥栖市）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

485,213

495,592

401,570

(10,938)

12,480

1,394,856

48

[1]

 

(２) 国内子会社

（平成28年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

株式会社バンディック

山梨事業所

(山梨県韮崎市)

 

ファインプラスチック成形品事業

ファインプラスチック成形品の製造設備

743,010

84,845

261,573

(16,866)

12,474

1,101,904

40

[85]

 

(３) 在外子会社

（平成28年３月31日現在）

 

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

建物及び

構築物

（千円）

機械装置

及び運搬具

（千円）

土地

（千円）

(面積㎡)

その他

（千円）

合計

（千円）

TOWAM

Sdn.Bhd.

（マレーシア

ペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

47,984

54,035

-

(-)

41,905

143,925

189

［0]

TOWA半導体設備（蘇州）有限公司

（中国江蘇省）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の製造設備

263,413

211,397

-

(-)

194,542

669,352

210

[25]

TOWA韓国株式会社

（韓国忠南）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

266,251

112,510

283,603

（6,573）

14,656

677,022

44

[0]

株式会社東進

（韓国忠北）

半導体製造装置事業

半導体製造用等精密金型の製造設備

192,664

167,969

108,138

（10,617）

21,892

490,665

70

[0]

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数の臨時雇用者数は、[　]内に年間の平均人員を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。

在外子会社

会社名

事業所名

（所在地）

セグメントの名称

設備の内容

従業員数

（人）

土地面積

（㎡）

年間賃借及びリース料

（千円）

TOWAM Sdn.Bhd.

（マレーシアペナン州）

半導体製造装置事業

半導体製造装置の

製造設備

189

[0]

12,140

22,730

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