株式会社フジミインコーポレーテッドの企業分析

概要
フジミインコーポレーテッドの企業概要
売上高
694億円+11%
営業利益
138億円+17.4%
営業利益率
19.9%

企業サマリー

研磨材メーカー。半導体分野ではCMP(化学機械研磨)用スラリーを主力とし、前工程の平坦化プロセスを支える材料を提供している。酸化膜や金属配線向けなど用途別に製品を展開し、微細化に伴う高精度平坦化ニーズに対応する。研磨材技術を基盤に、半導体材料事業を中核分野の一つとしている。

半導体業界ポジション

企業名EDA / IPIDMファブレスファウンドリOSAT材料装置部品設備商社
フジミインコーポレーテッド - - - - - ● - - - -
売上高(直近7年)
営業利益(直近7年)
techvalue.jp
半導体業界ポジション一覧表 半導体関連企業をポジション別に一覧表示
事業・製品

製品・技術一覧

材料
CMPスラリー(砥粒・分散液)
半導体製造工程サプライチェーン・マップを見る 半導体のサプライチェーンと関連企業を表示
業績

業績データ

2026年度の財務サマリー
自己資本比率
69.8%
財務の安定性
営業CF
126億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
8.4%
売上高に対する割合
売上高CAGR(5年)
+10.6%
年平均の成長率
売上・利益

営業利益率は直近3年で2.8pt低下(22.7%→19.9%)

損益計算書(PL)詳細を見る
貸借対照表

自己資本比率は直近3年で16.4pt低下(86.2%→69.8%)

貸借対照表(BS)詳細を見る
キャッシュフロー

営業CFは直近10期連続でプラス

キャッシュフロー計算書(CF)詳細を見る
セグメント情報(売上高)

2026年は「Japan」が売上の57%を占める

事業・セグメント詳細を見る
研究開発

売上高研究開発費比率は3年前とほぼ横ばい(8.4%→8.4%)

研究開発費の詳細を見る
資料

開示書類

最新の有価証券報告書
2026/06
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