トリケミカル研究所 — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移(連結)
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26
売上高(百万円) 4,9575,4706,4467,7928,2679,80211,57413,80311,24618,90623,883
研究開発費(百万円) 281364302409485452486569666661606
売上高研究開発費比率 5.7%6.6%4.7%5.2%5.9%4.6%4.2%4.1%5.9%3.5%2.5%
設備投資額(百万円) 5898511,3809012,7152,7419201,4261,9612,9868,156
売上高設備投資比率 11.9%15.6%21.4%11.6%32.8%28%8%10.3%17.4%15.8%34.1%
研究開発活動本文

 

6 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は606,097千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品から量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

6 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は660,653千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品から量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

 

6 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は665,655千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品から量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

 

5 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は569,279千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品から量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

 

5 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は486,067千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品から量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

 

5 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は452,480千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品から量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

 

5 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は484,682千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品からの量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

 

5 【研究開発活動】

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当連結会計年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社グループの研究開発は、当社開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は408,913千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社グループでは今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社グループでは創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社グループでは創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社グループはこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品からの量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

6 【研究開発活動】

当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当事業年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社の研究開発は、開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当事業年度における当社が支出した研究開発費の総額は302,414千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社では今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社では創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社では創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社はこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品からの量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

6 【研究開発活動】

当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当事業年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社の研究開発は、技術開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当事業年度における当社が支出した研究開発費の総額は363,641千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社では今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端の材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。 

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社では創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社では創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社はこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品からの量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

6 【研究開発活動】

当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当事業年度の研究開発活動は、基本的に従来のテーマを踏襲しつつ、顧客のニーズや新規案件にも柔軟に対応することを目標に掲げております。

当社の研究開発は、技術開発部を中心として、生産技術部及び製造部等とも連携を取りながら活動を進めることにより、迅速かつ効率的に結果を出すことができる体制を構築しております。

当事業年度における当社が支出した研究開発費の総額は280,685千円であります。

なお、テーマ別の研究開発活動は次のとおりであります。

 

(1) 半導体向け材料の開発

半導体の進歩に伴い、使用される材料や技術も日々進化し続けております。当社では今後ますます高度化する顧客の要求事項に対し、他社に先駆けていち早く最先端の材料の市場への投入や新規技術に対応すべく、さらに活発な研究活動を続けてまいります。また、独自開発のみならず、デバイスメーカー、装置メーカーの研究所や大学等と共同での材料開発も随時進めており、その結果の一部につきましては学会等で発表しております。 

 

(2) エネルギー分野向け材料の開発

当社では創業以来、半導体・光ファイバー向け材料等、最先端産業向けに高純度化学材料を扱ってまいりました。これらのノウハウを活用し、エネルギー分野に向けましても新規材料の開発を進めております。既に一部ご採用頂いている製品もあり、今後更なる展開に向けて製品開発を進めてまいります。

 

(3) 化学薬品周辺機器の開発

半導体製造において要求されるレベルの高純度化学材料は、その性質上、デリバリーや供給設備について、安全性及び品質を保持しながらハンドリングするための技術・ノウハウが不可欠であります。当社では創業以来蓄積してきたそれらの知見を活用し、個別のニーズに応じた特殊容器の開発や液面レベルセンサー等の容器に付随する周辺機器の開発等を行っており、外部に供給しております。

また、要求される品質レベルは絶えず進化していますが、それに対応すべく要素技術の開発にも注力しております。確立した技術は、積極的に社内設備にも応用しており、より一層の作業の安全確保と、製造ラインにおける業務の効率化・省力化による製造原価の低減を図っております。

 

(4) 新規開発品の量産化対応

商品の新規開発におきましては、その後の品質・供給量・価格等における要求に対応することなく、顧客に広く浸透することはあり得ません。これら顧客の量産化ニーズに迅速に対応するため、今までにも増して新規開発品の急速な製品化・スケールアップ等が必要となっております。

当社はこれらの要求に対し、品質・数量両面での安定供給を図るため、今後とも顧客からのニーズにこだわった開発をモットーとして、初期開発品からの量産スケールまでの工程最適化の研究・開発を継続し、開発部門から製造部門まで一貫した量産化体制を構築することで、研究開発活動の迅速な商品化、内製化に繋げてまいります。

 

設備投資等の概要・設備状況本文

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定年月

完成後の増加能力

総額
(千円)

既支払額
(千円)

当社

本社工場・上野原第二工場・Annex棟
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

5,606,000

―

自己資金

及び借入金

2026年
2月

2029年

1月

―

当社

南アルプス事業所

(山梨県南アルプス市)

土地・建物・製造設備等

4,528,000

210,000

自己資金

及び借入金

2025年
3月

2029年

1月

―

三化電子材料股份有限公司

本社工場
(台湾苗栗懸銅羅郷)

製造設備等

2,364,000

―

当社からの投融資資金及び自己資金

2026年
2月

2029年

1月

―

 

(注) 1  完成後の増加能力は、合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

2  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2)重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は8,155,748千円であり、その主なものは、南アルプス事業所の建物及び製造設備等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2026年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施設等

2,049,437

1,148,658

714,933

(18,213)

2,043,801

76,129

6,032,960

49

〔6〕

製造部・
品質管理部等

半導体用材料生産設備等

204

〔16〕

南アルプス
事業所
  (山梨県
南アルプス市)

製造部等

半導体用材料生産設備等

3,374,964

3,026,563

746,100

(30,034)

105,869

75,042

7,328,540

12

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

2026年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

 

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

 使用権 資産

合計

三化電子材料股份有限公司
 (台湾)

管理部・
営業部等

管理業務施設等

1,705,138

495,633

―

[14,200]

495,673

205,566

2,902,012

15

製造部等

半導体用材料生産設備等

33

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

4  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定年月

完成後の増加能力

総額
(千円)

既支払額
(千円)

当社

本社工場・上野原第二工場・Annex棟
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

5,781,000

―

自己資金

及び借入金

2025年
2月

2028年

1月

―

当社

南アルプス事業所

(山梨県南アルプス市)

土地・建物・製造設備等

12,027,000

2,244,000

自己資金

及び借入金

2022年
10月

2028年

1月

―

三化電子材料股份有限公司

本社工場
(台湾苗栗懸銅羅郷)

製造設備等

967,000

―

当社からの投融資資金及び自己資金

2025年
2月

2028年

1月

―

 

(注) 1  完成後の増加能力は、合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

2  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2)重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は2,985,717千円であり、その主なものは、南アルプス事業所の建物及び土地の内金、製品出荷用容器等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2025年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施設等

2,172,097

1,250,864

714,933

(18,213)

1,298,872

139,066

5,575,835

47

〔6〕

製造部・
品質管理部等

半導体用材料生産設備等

181

〔15〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

2025年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

 

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

 使用権 資産

合計

三化電子材料股份有限公司
 (台湾)

管理部・
営業部等

管理業務施設等

1,764,017

391,690

―

[14,200]

305,390

218,049

2,679,148

15

製造部等

半導体用材料生産設備等

31

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

4  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定年月

完成後の増加能力

総額
(千円)

既支払額
(千円)

当社

本社工場・上野原第二工場・Annex棟
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

4,040,000

―

自己資金

2024年
2月

2027年

1月

―

当社

南アルプス事業所

(山梨県南アルプス市)

土地・建物・製造設備等

9,645,000

433,000

自己資金

及び借入金

2022年
10月

2027年

1月

―

 

(注) 1  完成後の増加能力は、合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

2  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2)重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は1,960,502千円であり、その主なものは、当社の合成装置、製品出荷用容器、南アルプス事業所の土地内金等であります。また、台湾子会社におきましては、倉庫建設等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2024年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施設等

2,282,255

1,471,438

714,933

(18,213)

901,335

207,946

5,577,910

43

〔6〕

製造部・
品質管理部等

半導体用材料生産設備等

171

〔17〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

2024年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

 

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

 使用権 資産

合計

三化電子材料股份有限公司
 (台湾)

管理部・
営業部等

管理業務施設等

1,861,214

474,816

―

[14,200]

243,695

227,526

2,807,252

15

〔1〕

製造部等

半導体用材料生産設備等

27

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

5  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定年月

完成後の増加能力

総額
(千円)

既支払額
(千円)

当社

本社工場・上野原第二工場・Annex棟
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

3,674,000

―

自己資金

2023年
2月

2026年

1月

―

当社

南アルプス事業所

(山梨県南アルプス市)

土地・建物・製造設備等

3,764,000

16,000

自己資金

2022年
10月

2026年

1月

―

三化電子材料股份有限公司

 本社工場
(台湾苗栗懸銅羅郷)

建物・製造設備等

1,086,000

―

当社からの投融資資金及び 自己資金

2023年
2月

2026年

1月

―

 

(注) 1  完成後の増加能力は、合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

2  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2)重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は1,426,361千円であり、その主なものは、当社の合成装置、製品出荷用容器等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2023年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施設等

2,300,562

1,455,192

714,933

(18,213)

843,521

277,190

5,591,400

38

〔6〕

製造部・
品質管理部等

半導体用材料生産設備等

163

〔18〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

2023年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

 

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

 使用権 資産

合計

三化電子材料股份有限公司
 (台湾)

管理部・
営業部等

管理業務施設等

1,382,227

386,237

―

[14,200]

211,146

214,586

2,194,196

15

製造部等

半導体用材料生産設備等

26

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

3  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

4  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の増加能力

総額
(千円)

既支払額
(千円)

当社

本社工場・Annex棟
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

2,362,000

―

自己資金

2022年
2月

2025年

1月

―

当社

上野原第二工場
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

1,453,000

―

自己資金

2022年
2月

2025年

1月

―

当社

第三工場(仮称)

(日本、地域未定)

土地・建物

2,300,000

―

自己資金

2022年
10月

2025年

1月

―

三化電子材料股份有限公司

 本社工場
(台湾苗栗懸銅羅郷)

建物・製造設備等

994,000

―

当社からの投融資資金及び 自己資金

2022年
2月

2025年

1月

―

 

(注) 1  上記金額には消費税等は含まれておりません。

2  完成後の増加能力は、 合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

3  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2)重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は920,356千円であり、その主なものは、当社の合成装置、製品出荷用容器等であります。また、台湾子会社におきましては、合成装置等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2022年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施設等

2,417,983

1,037,565

714,933

(18,213)

829,185

346,941

5,346,610

34

〔6〕

製造部・
品質管理部等

半導体用材料生産設備等

144

〔18〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

2022年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

 

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

 使用権 資産

合計

三化電子材料股份有限公司
 (台湾)

管理部・
営業部等

管理業務施設等

1,401,251

374,289

―

[14,200]

156,126

220,279

2,151,946

14

製造部等

半導体用材料生産設備等

19

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

4  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1)重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の増加能力

総額
(千円)

既支払額
(千円)

当社

 本社工場
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

1,192,000

―

増資資金

2021年
2月

2024年

1月

―

当社

上野原第二工場
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

1,281,000

―

増資資金

2021年
2月

2024年

1月

―

当社

 Annex棟
(山梨県上野原市)

建物・製造設備等

477,000

―

増資資金

2021年
2月

2024年

1月

―

当社

第三工場(仮称)

(日本、地域未定)

土地・建物

900,000

―

増資資金

2022年
10月

2024年

1月

―

三化電子材料股份有限公司

 本社工場
(台湾苗栗懸銅羅郷)

建物・製造設備等

1,200,000

―

当社からの投融資資金及び 自己資金

2021年
2月

2024年

1月

―

 

(注) 1  上記金額には消費税等は含まれておりません。

2  完成後の増加能力は、 合理的な算定が困難であるため記載しておりません。

3  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2)重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は2,741,072千円であり、その主なものは、当社のAnnex棟建設、製造装置及び製品出荷用容器等であります。また、台湾子会社におきましては、新工場建設等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2021年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施
設等

2,475,886

1,171,267

714,933

(18,213)

707,959

416,692

5,486,740

32

〔6〕

製造部・
品質管理部
等

半導体用材
料生産設備
等

124

〔16〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

2021年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

 

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

 使用権 資産

合計

三化電子材料股份有限公司
 (台湾)

管理部・
営業部等

管理業務施
設等

1,314,454

68,894

―
[14,200]

35,090

218,151

1,636,590

10

製造部等

半導体用材
料生産設備
等

13

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

4  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

総額
(千円)

既支払額
(千円)

三化電子材料
股份有限公司

工場
(台湾苗栗懸
銅羅郷)

建物・製造設備等

2,000,000

640,733

自己資金及び
借入金

2019年
5月

2020年 

8月

 

(注) 上記の金額に消費税等は含まれておりません。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は2,715,492千円であり、その主なものは、当社のAnnex棟建設、製造装置及び製品出荷用容器等であります。また、台湾子会社におきましては、新工場建設等であります。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2020年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施
設等

1,596,628

821,698

714,933

(18,213)

599,449

472,510

4,205,221

38

〔4〕

製造部・
品質管理部
等

半導体用材
料生産設備
等

116

〔15〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

重要性がないため、記載を省略しております。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

総額
(千円)

既支払額
(千円)

三化電子材料
股份有限公司

工場
(台湾苗栗懸
銅羅郷)

建物・製造設備等

1,600,000

6,992

自己資金及び
借入金

2019年
5月

2020年
5年

 

(注) 上記の金額に消費税等は含まれておりません。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度におきましては、主として、上野原第二工場新棟建設、製造装置及び製品出荷用容器等を中心に901,214千円の設備投資を実施いたしました。

なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

2019年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施
設等

1,651,814

858,020

608,641

(15,576)

552,724

30,910

3,702,112

34

〔 1〕

製造部・
品質管理部
等

半導体用材
料生産設備
等

104

〔17〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 在外子会社

重要性がないため、記載を省略しております。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

総額
(千円)

既支払額
(千円)

提出会社

本社・工場
(山梨県上野原市)

製造部等

半導体用材料生産設備等

1,400,000

556,145

自己資金及び借入金

平成29年
7月

平成30年
10月

 

(注) 1  上記の金額に消費税等は含まれておりません。

2  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

 

1 【設備投資等の概要】

当事業年度におきましては、主として、上野原第二工場新棟建設・既存棟増築、製品出荷用容器及び製造装置等を中心に1,379,516千円の設備投資を実施いたしました。

なお、当事業年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

平成30年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

総務部・
営業部等

管理業務施
設等

1,064,237

735,312

608,641

(15,576)

465,865

3,046

2,877,103

33

〔―〕

製造部・
品質管理部
等

半導体用材
料生産設備
等

92

〔17〕

関西営業所

(大阪府
吹田市)

営業部

営業所施設
等

―

―

―

(―)

643

―

643

1

〔 1〕

台湾支店

(台湾新竹
縣竹北市)

台湾支店

販売業務施
設等

1,145

―

―

(―)

0

―

1,145

8

〔―〕

韓国事務所

(大韓民国
城南市)

営業部

情報収集業
務施設等

―

―

―

(―)

―

―

―

―

〔―〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  関西営業所、台湾支店、韓国事務所は賃借しております。年間賃借料は5,917千円であります。

5  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

総額
(千円)

既支払額
(千円)

提出会社

本社・工場
(山梨県上野原市)

製造部等

半導体用材料生産設備等

1,400,000

―

自己資金及び借入金

平成29年
6月予定

(注) 2

 

(注) 1  上記の金額に消費税等は含まれておりません。

2  平成30年1月より順次竣工を予定しております。

3  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

 

1 【設備投資等の概要】

当事業年度におきましては、主として、上野原第二工場新棟建設、製造装置及び製品出荷用容器等を中心に851,441千円の設備投資を実施いたしました。

なお、当事業年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

平成29年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

管理部・
営業部等

管理業務施
設等

805,060

816,714

608,641

(15,576)

337,269

4,771

2,572,457

33

〔―〕

製造部・
品質管理部
等

半導体用材
料生産設備
等

87

〔15〕

関西営業所

(大阪府
吹田市)

営業部

営業所施設
等

―

―

―

(―)

908

―

908

1

〔 1〕

台湾支店

(台湾新竹
縣竹北市)

台湾支店

販売業務施
設等

1,245

―

―

(―)

41

―

1,287

9

〔―〕

韓国事務所

(大韓民国
城南市)

営業部

情報収集業
務施設等

―

―

―

(―)

―

―

―

―

〔―〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  関西営業所、台湾支店、韓国事務所は賃借しております。年間賃借料は5,585千円であります。

5  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

総額
(千円)

既支払額
(千円)

提出会社

本社・工場
(山梨県上野原市)

技術製造本部

半導体用材料生産設備等

600,000

20,465

自己資金及び借入金

平成28年
1月

平成28年
秋頃

 

(注) 1  上記の金額に消費税等は含まれておりません。

2  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当事業年度におきましては、主として、製造装置及び製品出荷用容器等を中心に589,443千円の設備投資を実施いたしました。

なお、当事業年度において重要な設備の除却、売却等はありません。

また、当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

2 【主要な設備の状況】

平成28年1月31日現在

事業所名
(所在地)

部門の名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び運搬
具

土地
(面積㎡)

工具、器
具及び備
品

リース
資産

合計

本社・工場

(山梨県
上野原市)

管理本部・
営業本部

管理業務施
設等

501,663

629,530

608,641

(15,576)

301,652

7,362

2,048,850

31

〔 1〕

技術製造本
部・品質管
理部

半導体用材
料生産設備
等

81

〔11〕

関西営業所

(大阪府
吹田市)

営業本部

営業所施設
等

―

―

―

(―)

193

―

193

1

〔 1〕

台湾支店

(台湾新竹
縣竹北市)

営業本部

販売業務施
設等

1,346

―

―

(―)

92

―

1,438

8

〔―〕

韓国事務所

(大韓民国
城南市)

営業本部

情報収集業
務施設等

―

―

―

(―)

―

―

―

―

〔―〕

 

(注) 1  現在休止中の主要な設備はありません。

2  上記の帳簿価額には、建設仮勘定及び消費税等は含まれておりません。

3  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

4  関西営業所、台湾支店、韓国事務所は賃借しております。年間賃借料は6,086千円であります。

5  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

 

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