６ 【研究開発活動】

当社は、持続可能な社会の実現に向け、ＳＤＧｓに則した全社的な取り組みを推進しております。研究開発においては、「ＩＣＴ」、「モビリティ」、「ヘルスケア」という戦略３領域において、ＳＤＧｓの観点から未来価値（環境価値、社会価値、経済価値）・競争優位性の高い革新的な製品・技術開発を進めております。さらに、エネルギーや環境対応など社会課題を解決する素材開発にも注力し、2030年度には新事業テーマの実績化により、事業利益100億円を創出します。

未来価値創出に向け、当社はイノベーション・マネジメントシステムを構築・展開し、フィージビリティスタディを迅速に進めております。また、３Ｒ活動（リデュース、リユース、リサイクル）やＬＣＡ（ライフサイクルアセスメント）を実施できる人材育成を推進することで、サステナブルな事業活動に貢献していきます。

当社グループは、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所およびバイオ・サイエンス研究所、生産技術開発を担当するコーポレートエンジニアリングセンター、ならびに新製品の商品化および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所、産業機能性材料研究所、およびＳＢカワスミ株式会社の殿町メディカル研究所）、さらに放熱材料事業開発部、光回路事業開発部、次世代電動アクスル事業化推進プロジェクトチーム、電子調光デバイス開発推進プロジェクトチーム、ＢＭＩ事業化プロジェクトチーム、熱硬化性樹脂ケミカルリサイクルプロジェクトという体制で、当社の戦略３領域であるＩＣＴ、モビリティ、ヘルスケアにおける各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。

当期脳波検知型ＢＭＩデバイスの開発・事業化を目指し、「ＢＭＩ事業化プロジェクトチーム」を設立しました。長年の材料開発技術を活かし、誰でも快適に使える樹脂製柔軟ドライ電極を開発しました。さらに、ハイドロゲルを用いることで、医療レベルの脳波測定を実現しました。今後は、てんかん患者の在宅医療への活用を先駆けに、ＢＭＩ技術を用いた新たな医療・介護環境の構築を目指し、研究開発と事業化を積極的に推進していきます。

国外では、米国オハイオ州アクロンのコーポレート部門拠点であるPromerus, LLCをはじめ、半導体関連材料は、中国、台湾、シンガポール、米国、ベルギーにオープンラボ機能を持った研究・開発拠点があります。高機能プラスチック関係は米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアに研究・開発拠点があり、米国とベルギーにはオープンラボ機能を併設しております。欧米に技術駐在員を配置し、ワールドワイドでの迅速な新規技術・新規プロセス調査の実施、国内組織との緊密な連携により、グローバル市場のニーズに対応しております。

2025年１月１日に当社が、東北大学と共同設立した「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」では、次世代半導体デバイスのさらなる高度な機能化を目指しています。東北大学の設備や技術を活用し、高速通信、熱マネージメント、エネルギー効率の改善を実現する革新的な素材、プロセス、評価技術を開発しています。ナノテラスをはじめとした最先端の施設や設備の活用に加えて、次世代半導体の開発に熱意を持って取り組む若手研究者や社会人博士との交流を通じて、これら素材・技術に精通した人材を育成していきます。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は13,125百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用3,633百万円が含まれております。

各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

①半導体関連材料

エレクトロニクスとモビリティの未来に貢献する半導体製品と自動車部品向けの樹脂材料開発を推進しております。特にＡＩ・パワー・モビリティの３強化領域に注力して樹脂材料の開発を進めております。当連結会計年度は、下記５製品を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、4,081百万円であります。

②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。特に環境対応材料に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、下記３製品を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、1,792百万円であります。

③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・器具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。医療機器については特に低侵襲治療分野に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、下記12製品を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、3,620百万円であります。

６ 【研究開発活動】

当社は、経営方針の一つとして、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択されたＳＤＧｓについて、全社規模で必要な施策を推進しております。当連結会計年度の研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、３つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、ＳＤＧｓを意識したイノベーションによる未来価値（環境価値、社会価値、経済価値）・競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。また、３Ｒ（リデュース、リユース、リサイクル）活動やカーボンニュートラルを目指した環境課題に研究・開発段階から取り組むと共に、ＬＣＡ(ライフサイクルアセスメント)による環境影響評価ができる人材育成を推進しております。

当社グループは、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所およびバイオ・サイエンス研究所、生産技術開発を担当するコーポレートエンジニアリングセンター、全社のデータ駆動型の研究・開発を推進するＭＩ推進プロジェクト、ならびに新製品の商品化および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所、産業機能性材料研究所、およびＳＢカワスミ株式会社の殿町メディカル研究所）、さらに放熱材料事業開発部、光電気複合インターポーザ事業開発推進部、次世代電動アクスル事業化推進プロジェクトチーム、光回路材料開発プロジェクトチーム、電子調光デバイス開発推進プロジェクトチームという体制で、当社のコア事業分野である①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。

今期ＭＩ推進プロジェクトでは、従来では難しかった放熱性向上のための新規ポリマー構造を見出すことができました。また、複数特性を両立する処方の迅速な発見（従来比30％短縮）等の成果をあげました。さらにデータサイエンティストの養成と社内認定を行い、実践的なスキルと経験を有する人材を延べ45名認定しました。今後も情報科学技術の活用と実践による、さらなる価値創出およびデータ活用能力の向上を目指していきます。

また、コーポレート部門は海外研究・開発拠点として米国以外にもベルギーに技術駐在員を置くことにより一層ワールドワイドでの情報収集能力を強化しました。情報通信材料関係は中国、台湾、シンガポール、米国、ベルギーにオープンラボ機能を持った研究・開発拠点があります。高機能プラスチック関係は米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアに研究・開発拠点があり、米国とベルギーにはオープンラボ機能を併設しています。国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。

さらに今期は2022年度に新規事業・研究開発テーマを継続的かつ着実に創出できる組織を目指して導入したイノベーション・マネジメントシステムを活用・推進しました。これにより、全社の売上に貢献する新プロジェクトになり得る大型テーマの発掘を目指します。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は12,641百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用3,155百万円が含まれております。

各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点を置いております。当連結会計年度は、下記５製品を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、4,088百万円であります。

②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。特に環境対応材料に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、下記７製品を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、1,821百万円であります。

③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・器具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。医療機器については特に低侵襲治療分野に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、下記12製品を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、3,578百万円であります。

６ 【研究開発活動】

当社は、経営方針の一つとして、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択されたＳＤＧｓについて、全社規模で必要な施策を推進しております。当連結会計年度の研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、３つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、ＳＤＧｓを意識したイノベーションによる競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。また、３Ｒ（リデュース、リユース、リサイクル）活動やカーボンニュートラルを目指した環境課題に研究・開発段階から取り組むと共に、ＬＣＡ(ライフサイクルアセスメント)による環境影響評価ができる人材育成を推進しております。

当社グループは、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所およびバイオ・サイエンス研究所、生産技術開発を担当するコーポレートエンジニアリングセンター、全社のデータ駆動型の研究・開発を推進するＭＩ推進プロジェクト、ならびに新製品の商品化および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所、産業機能性材料研究所、およびＳＢカワスミ株式会社の殿町メディカル研究所）、さらに光電気複合インターポーザ事業開発推進部、炭素材開発プロジェクトチーム、次世代電動アクスル事業化推進プロジェクトチーム、光回路材料開発プロジェクトチーム、電子調光デバイス開発推進プロジェクトチームという体制で、当社のコア事業分野である①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。

2022年１月１日に発足したＭＩ推進プロジェクトが2022年度に本格的な活動を開始いたしました。ＭＩ技術を社内展開し、高機能性材料開発や製造条件の最適化といった従来手法では早期解決が困難であった課題に対して新規有望材料の発見や開発期間の短縮といった成果が得られています。さらに全社研究・開発データの統合管理基盤の構築とデータ科学のスキルを有する研究者の育成の取組を通じて、一層のＲ＆Ｄ効率化や新製品創出力の向上を目指していきます。

また、海外研究・開発拠点として、コーポレート部門は米国に研究・開発拠点、情報通信材料関係は中国、台湾、シンガポール、米国、ベルギーにオープンラボ機能を持った研究・開発拠点、高機能プラスチック関係は米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアに研究・開発拠点を設けており、国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。

また、新規事業・研究開発テーマを継続的かつ着実に創出できる組織を目指し、当社グループに適したイノベーションマネジメントシステムを構築、全社展開を開始いたしました。当社グループにとっての新規市場に関する情報の入手、適社性や競争優位性の判断、フィージビリティスタディを迅速に進めることで、新規事業への挑戦を続けています。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は11,582百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用2,530百万円が含まれております。

各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「モーターステーター用エポキシ樹脂」、「車載向けＴＣＵ用封止材」、「2.5Ｄ 次世代ファンアウト型パッケージ用封止材」、「高熱伝導モールドアンダーフィル用封止材」、「パワー半導体用Si Bare向けＡｇシンタリングペースト」、「パワーデバイス向け感光性絶縁材料」、「次世代パッケージ用低ＣＴＥプリプレグ材料」を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、3,784百万円であります。

②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。特に環境対応材料に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、「パワーモジュール用エポキシ樹脂注型材」、「機構部品用高強度フェノール樹脂成形材料」、「バッテリー用高絶縁不飽和ポリエステル樹脂成形材料」、「バイオマス原料を利用した環境配慮フェノール樹脂成形材料」、「環境対応コンミテータ用フェノール樹脂成形材料」、「バッテリー用難燃フェノール樹脂成形材料」、「車載ギア用速硬化フェノール樹脂」、「摩擦材用高耐熱フェノール樹脂」、「半導体用絶縁ポリマー」を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、1,779百万円であります。

③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。医療機器については特に低侵襲治療分野に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、「胃ろう用ボタン型カテーテル」、「内視鏡用針状高周波ナイフ」、「胆管狭窄治療用ステント非円筒型」、「胆管狭窄治療用ステント一方弁付き」、「ピロリ菌検査用胃液採取キット」、「頭頚部用能動マイクロカテーテル」、「再生医療用細胞培養容器」、「バイオマス原料使用医薬品包装用フィルム」、「紙板対応バリアスキンパックフィルム」、「樹脂封止工程用離型フィルム」、「超耐候ポリカーボネートシート」、「アイウェア用ハイコントラスト偏光板」、「新熱線カットポリカーボネートフィルム」を開発、上市しました。

なお、当セグメントに係る研究開発費は、3,489百万円であります。

５ 【研究開発活動】

当社は、経営方針の一つとして、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択された「Sustainable Development Goals」(以下、ＳＤＧｓ)について、全社規模で必要な施策を推進しております。研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、３つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、ＳＤＧｓを意識したイノベーションによる競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。

当社グループは、国内研究・開発拠点として、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所およびバイオ・サイエンス研究所、生産技術開発を担当するコーポレートエンジニアリングセンター、新製品の商品化および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所、産業機能性材料研究所、およびＳＢカワスミ株式会社の殿町メディカル研究所）、光電気複合インターポーザ事業開発推進部、炭素材開発プロジェクトチーム、次世代電動アクスル市場開発推進プロジェクトチーム、光回路材料開発プロジェクトチームという体制で、当社のコア事業分野である①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。

2021年度は、４月１日にバイオ・サイエンス研究所を神戸事業所内に設立し、バイオ研究開発、診断薬研究開発および機能性マテリアル関連の研究開発を一体化し、クオリティオブライフ関連製品に関わる材料開発（分子設計・合成等）を加速しました。10月１日に、当社の医療機器事業と川澄化学工業株式会社を統合し、ＳＢカワスミ株式会社が発足しました。両社の研究機能を統合した殿町メディカル研究所を新設して活動を開始し、血管内治療製品や消化器内視鏡治療製品のほか、手術ドレナージ関連製品、人工透析関連製品、採血・輸血関連製品など、両社が注力してきた低侵襲治療分野をはじめとする次世代医療機器製品の研究開発を強化・加速させています。また、2022年１月１日にＭＩ推進プロジェクトを発足させ、データ駆動型の研究・開発を加速しています。

また、海外研究・開発拠点として、コーポレート部門拠点を米国に、情報通信材料関係拠点を中国、台湾、シンガポールに、高機能プラスチック関係拠点を米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアにそれぞれ設けており、国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は10,731百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用2,053百万円が含まれております。

各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「ＨＥＶ／ＥＶ車向けSiC対応パワーモジュール用封止材」、「高速通信モジュール向け圧縮成形用顆粒封止材」、「大型モーター磁石固定用エポキシ樹脂成形材料」、「表面実装型パワー半導体向け高信頼性高熱伝導Ａｇペースト」、「パワー半導体向け感光性ウェハーコート材」、「ＬＥＤ基板向け極薄ロールコア材料」を開発、上市しました。また、「2.5Ｄ 次世代ファンアウト型パッケージ用封止材」、「高熱伝導モールドアンダーフィル用封止材」、「パワーモジュール用加圧シンタリングペースト」、「次世代ファンアウト型パッケージ用感光性絶縁膜」、「ミニ／マイクロＬＥＤディスプレイ向け感光性材料」、「次世代パッケージ用低CTEプリプレグ材料」について重点注力し開発中であります。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,647百万円であります。

②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。特に環境対応材料に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、「環境対応型超低モノマー完全水溶性フェノール樹脂」、「環境対応型低ＶＯＣフェノール樹脂シート」、「先端ディスプレイ用高耐熱樹脂」、「パワーモジュール封止用液状エポキシ樹脂材料」、「ＥＶ主機モーター用高絶縁エポキシ粉体塗料」、「射出成型用金属代替長繊維強化フェノール樹脂成形材料」を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、1,670百万円であります。

③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。医療機器については特に低侵襲治療分野に注力した開発を進めております。当連結会計年度は、「携帯型低圧持続吸引器（落差吸引式）」、「胸腔鏡用生体接着剤噴霧塗布器具」、「食道用狭窄治療用ステント」、「胆管狭窄治療用ステント」、「能動マイクロカテーテル」、「フローダイレクトマイクロカテーテル」、「急性膵炎診断薬 リブリア®トリプシン」、「医療機器用易開封性多層フィルム」、「リサイクル原料使用食品包装用多層フィルム」、「バイオマス原料使用食品包装用多層フィルム」、「半導体パッケージ研削用粘着テープ」、「ＯＳＡＴ市場向け高信頼性カバーテープ」、「塗装レスメタル調成形用硬質塩ビシート」、「PETGシート抗ウイルス・抗菌グレード」、「ＨＵＤ（ヘッドアップディスプレイ）向け偏光板」を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,361百万円であります。

５ 【研究開発活動】

当社は、経営方針の一つとして、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択された「Sustainable Development Goals」(以下、ＳＤＧｓ)を取り入れることを決め、注力するＳＤＧｓの領域を明確にし、かつ必要な施策を全社規模で推進しております。研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、３つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、ＳＤＧｓを意識したイノベーションによる競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。

当社グループの研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所および産業機能性材料研究所、子会社の秋田住友ベーク株式会社のヘルスケア研究所）を主体に、光電気複合インターポーザ事業開発推進部、炭素材開発プロジェクトチームとそれらを生産技術開発で支えるコーポレートエンジニアリングセンターという体制をとっており、当社のコア事業分野である、①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。当連結会計年度はコーポレート部門である、光電気複合インターポーザ事業開発推進部から、「光電センサー用ポリマー光導波路部品」を開発、上市しました。さらに、2021年度からは、コーポレートの新たな研究所として、バイオ・サイエンス研究所を神戸事業所内に設立し、クオリティオブライフ事業部門の材料開発に関わる基礎研究を一元化することで、研究を加速させます。また、海外研究・開発拠点として、コーポレート部門拠点を米国に、情報通信材料関係拠点を中国、台湾、シンガポールに、高機能プラスチック関係拠点を米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアにそれぞれ設けており、国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。

また、2020年10月30日付で、川澄化学工業株式会社を完全子会社化し、協業の体制を整えました。ヘルスケア分野は当社創生領域の一つであり、医療機器事業では、血管内治療や内視鏡治療等の低侵襲治療分野に注力してきました。当社と川澄化学工業株式会社は医療機器事業の統合に向けて、両者の強みを活かし、低侵襲分野をはじめとする次世代医療機器の研究開発をより一層強化・加速させてまいります。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は10,363百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用1,793百万円が含まれております。

各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「５Ｇ通信機器向け低誘電正接封止材」、「ＥＶモーター磁石固定用エポキシ樹脂」、「産業向けインバーターモジュール向け封止材」、「パワー半導体向け半田代替Ａｇシンタリングペースト」、「高感度型感光性ウェハーコート材」、「パワーインダクタ向け超極薄コア材」を開発、上市しました。また、「軟磁性粉高充填コンパウンド」、「ステーター封止用エポキシ樹脂」、「次世代ファンアウト型パッケージ用感光性絶縁膜」、「ミニ／マイクロＬＥＤディスプレイ向け感光性材料」について重点注力し開発中であります。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,565百万円であります。

②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。当連結会計年度は、「ＨＥＶ用クラッチフェーシング用フェノール樹脂」、「ＨＥＶ用クラッチフェーシング接着剤用フェノール樹脂」、「ＬＥＤ用高耐熱レジスト樹脂」、「高解像ディスプレイ用レジスト樹脂」、「半導体用厚膜レジスト樹脂」、「低ＣＯ_２排出プロセス対応ガスメータ用摺動材料」、「金属メッキ高密着性フェノール樹脂成形材料及び電磁波シールドメッキ処理フェノール樹脂成形品」を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、1,621百万円であります。

③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。当連結会計年度は、「細径胆菅シリコーンカバードステント」、「膵がん検査用採取チューブ」、「十二指腸長期留置薬液投与チューブ」、「薬液滴下チューブ」、「内視鏡用生体接着剤噴霧塗布器具」、「COVID-19迅速ＰＣＲ検査向けＭＦキット」、「海外向けＯ型糖鎖分析キット」、「韓国向け抗体医薬糖鎖分析前処理自動化システム」、「半導体・ディスクリート部品用高信頼性カバーテープ」、「レンジアップ対応Ｐ－プラス®」、「洗口液用多層フィルム」、「医療機器用多層フィルム」、「イメージセンサー用ダイシングテープ」、「ＨＵＤ（ヘッドアップディスプレイ）向け光学シート」、「ハイカーブサングラス向け色彩強調機能付ポリカーボネート偏光板」、「COVID-19対応 飛沫防止関連製品」を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,384百万円であります。

５ 【研究開発活動】

当社は、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択された「Sustainable Development Goals」(以下、ＳＤＧｓ)を経営方針の一つとして取り入れることを決め、注力するＳＤＧｓの領域を明確にし、かつ必要な施策を全社規模で推進しております。研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、３つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、ＳＤＧｓを意識したイノベーションによる競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。

当社グループの研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所および産業機能性材料研究所、子会社の秋田住友ベーク株式会社のヘルスケア研究所）を主体に、光電気複合インターポーザ事業開発推進部、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチーム、炭素材開発プロジェクトチーム、エンドバスキュラーデバイス技術開発プロジェクトチームとそれらを生産技術開発で支えるコーポレートエンジニアリングセンターという体制をとっており、当社のコア事業分野である、①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。また、海外研究・開発拠点としてコーポレート部門拠点を米国に、情報通信材料関係拠点を中国、台湾、シンガポールに、高機能プラスチック関係拠点を米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアにそれぞれ設けており、国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は10,338百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用1,936百万円が含まれております。

各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「ハイエンドウエハーレベル圧縮成形用顆粒封止材」、「モーター磁石固定用低温硬化エポキシ樹脂」、「トランスミッションＥＣＵ一括封止用エポキシ樹脂」、「パワーモジュール高信頼性封止材」「大型半導体チップ向け高放熱Ａｇシンタリングペースト」、「低環境負荷型感光性ウェハーコート材」、「５Ｇ基地局向け部品内蔵基板用プリプレグ材」を開発、上市しました。また、「軟磁性封止材」、「次世代ファンアウト型パッケージ用感光性絶縁膜」について重点注力し開発中であります。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,645百万円であります。

②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。当連結会計年度は、「自動車機構部品用高寸法精度成形材料SiONシリーズ」、「燃料漏れ検知モジュール用成形材料・成形部品」、「アジアボビン市場向け環境対応難燃成形材料」、「クラッチフェーシング用フェノール樹脂」、「住宅外壁補強用フェノール樹脂」、「銅フリーブレーキパッド用フェノール樹脂」、「パワーモジュール用高放熱絶縁シート及び基板」、「非鉄製超高耐久橋梁建設用の樹脂製緊張支持定着体」等を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、1,746百万円であります。

③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。当連結会計年度は、「脳血管用マイクロカテーテル」、「内視鏡用把持止血処置具」、「細径胆管ステント」、「低侵襲心臓手術用器具」、「胸腔手術用生体接着剤噴霧塗布器具」、「画像検査用防曇コート細胞培養容器」、「迅速診断装置用マイクロ流路基板」、「抗体医薬品細胞スクリーニング用小型培養容器」、「Ｏ型糖鎖前処理キット　EZGlyco(R) O-Glycan Prep Kit」、「Ｏ型糖鎖受託解析」、「FOWLP基板用ダイシングテープ」、「CPUウェハ用ダイシングテープ」、「アルミ電解コンデンサー用カバーテープ」、「車載、モバイル向けカバーテープ」、「スライスハム・ベーコン用バイオマス多層フィルム」、「ガスパック用透明イージーピールシート」、「ＨＵＤ（ヘッドアップディスプレイ）向け光学シート新グレード」、「サングラス向け色彩強調機能付ポリカーボネート偏光板新グレード」、「ＲＥＡＣＨ規制対応　成形用高衝撃塩ビシート」等を開発、上市しました。また、PTP用高防湿包材「スミライトFCL®」および「スミライトVSL®」のラインナップ強化、さらに、建築内装向けメラミン樹脂化粧不燃連続シート材「デコライノベア®」およびメラミン樹脂化粧連続シート材「ネオイノベア」のラインナップを強化しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,011百万円であります。

５ 【研究開発活動】

当社は、持続可能な世界を実現するために2015年に国連で採択された「Sustainable Development Goals」(以下、ＳＤＧｓ)を経営方針の一つとして取り入れることを決め、注力するＳＤＧｓの領域を明確にし、かつ必要な施策を全社規模で推進するため、2018年10月１日付で「ＳＤＧｓ推進準備プロジェクトチーム」を発足しました。研究・開発においても、社会課題解決につながる顕在ニーズのみならず潜在ニーズにも応えていくために、３つの創生領域として掲げる「高集積デバイス」、「自動車・航空機」、「ヘルスケア」領域において、ＳＤＧｓを意識した新規事業創出に必要な競争優位性の高い革新的製品および技術の開発を推進しております。

当社グループの研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別５研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所および産業機能性材料研究所、子会社の秋田住友ベーク株式会社のヘルスケア研究所）を主体に、光電気複合インターポーザ事業開発推進部、イノベア生産準備プロジェクトチーム、有機半導体用絶縁材料開発プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチーム、炭素材開発プロジェクトチーム、エンドバスキュラーデバイス技術開発プロジェクトチームとそれらを生産技術開発で支えるコーポレートエンジニアリングセンターという体制をとっており、当社のコア事業分野である、①半導体関連材料、②高機能プラスチック、③クオリティオブライフ関連製品における各マーケット動向に即座に対応すべく、研究・開発活動を進めております。また、海外研究・開発拠点としてコーポレート部門拠点を米国に、情報通信材料関係拠点を中国、台湾、シンガポールに、高機能プラスチック関係拠点を米国、カナダ、ベルギー、スペイン、中国、インドネシアにそれぞれ設けており、国内組織と緊密な連携をとりながらグローバル市場のニーズに対応しております。

また、2018年10月９日、大日本住友製薬株式会社と当社の合弁会社としてＳＢバイオサイエンス株式会社を設立しました。大日本住友製薬株式会社の100％子会社であるＤＳファーマバイオメディカル株式会社の体外診断薬事業を承継し、2019年４月１日から営業しております。ＤＳファーマバイオメディカル株式会社のノウハウと当社の技術を組み合わせ、骨領域や感染症領域で新たな診断薬の開発を加速するとともに、当社は今回の合弁会社設立により診断薬分野の技術・知見を向上し、他の診断薬企業様向けの部材提供事業を更に高付加価値化していきます。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は10,235百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用1,823百万円が含まれております。

各セグメント別の研究・開発活動は次のとおりであります。

　①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「ウエハーレベル圧縮成形用顆粒封止材」、「モーター磁石固定用エポキシ樹脂」、「ＥＣＵ一括封止用樹脂」、「高放熱Ａｇシンタリングペースト」、「DRAM向け高解像型感光性ウェハーコート材」、「フラッシュメモリPKG向け極薄基板用プリプレグ材」を開発、上市しました。また、「次世代ファンアウト型パッケージ用感光性絶縁膜の開発」について重点注力し開発中であります。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,637百万円であります。

　②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。当連結会計年度は、「車載機構部品用高寸法精度フェノール樹脂成形材料」、「車載、産業機器ポンプ、軸受け用高摺動フェノール樹脂成形材料」、「高解像感光剤用フェノール樹脂」、「建材用環境対応フェノール樹脂」、「車載ＬＥＤヘッドランプ用高放熱銅張り積層板」等を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、1,747百万円であります。

　③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。当連結会計年度は、「高耐圧ＣＶポート」、「内視鏡用高周波処置具」、「大腸憩室結紮具」、「低侵襲心臓手術用器具」、「細径胆管ステント」、「生体接着剤噴霧塗布器具」、「術後ドレーン及び吸引器」、「再生医療分野の自動細胞培養システム向けカスタム培養器」、「抗体医薬糖鎖分析用自動サンプル調整装置と専用キット」、「青果物用防カビフィルム」、「サラダチキン用多層フィルム」、「高追従スキンパック用多層フィルム」、「LCDドライバー用ダイシングテープ」、「FPC生産工程用離形フィルム」、「エージング工程用電子部品搬送フィルム」、「サングラス向け色彩強調機能付ポリカーボネート偏光板新グレード」、「サングラス向けポリカーボネート板新意匠グレード」、「航空機内装向け難燃シート新意匠グレード」、「簡易施工、軽量高断熱耐火ルーフィングユニット『スミルーフＤＮ™®』」等を開発、上市しました。また、鉄道車両用内装材向けの「リニューアル用上貼りシートアルミイノベア」ならびに「壁用イノベアパネル」等を開発、上市し、メラミン樹脂化粧シート材『デコライノベア®』のラインナップを強化しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、3,028百万円であります。

５ 【研究開発活動】

当社グループの研究・開発活動は、国内では当社の各研究部門および子会社の秋田住友ベーク㈱のメディカル研究所を主体に進めております。

海外研究拠点としては、Promerus LLCおよびSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.のInformation & Telecommunication Materials Research Laboratory, Singapore、蘇州住友電木有限公司のInformation & Telecommunication Materials Research Laboratory, China、台湾住友培科股份有限公司のInformation & Telecommunication Materials Research Laboratory, Taiwanを主体に、国内研究部門と緊密な連携をとりながらワールドワイドな市場のニーズに対応可能な体制をとっております。

当社の研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する先端材料研究所、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別４研究所（情報通信材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所および産業機能性材料研究所）、１事業部研究部（Ｓ－バイオ事業部）、炭素材開発プロジェクトチーム、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチーム、次世代血管内治療機器開発プロジェクトチームおよび有機半導体用絶縁材料開発プロジェクトチームという体制をとっており、①半導体関連材料分野、②高機能プラスチック製品分野、③クオリティオブライフ関連製品のコア事業分野を重点にマーケットの動向に即座に対応すべく研究・開発活動を進めております。

海外の研究拠点としてPromerus LLCにおいてはノルボルネン系樹脂を中心に電子材料用機能性樹脂の研究開発を行い、Information & Telecommunication Materials Research Laboratory, Singapore、Information & Telcommunication Materials Research Laboratory, China、Information & Telecommunication Materials Research Laboratory, Taiwanにおいては半導体関連樹脂の研究開発を行っております。

また、産学官連携の先端技術共同開発に参加し、研究開発の推進を図っております。公益財団法人地球環境産業技術研究機構(RITE)と当社はグリーンフェノール事業化に向けて、「グリーンフェノール開発株式会社」(GPD)を設立し、ラボスケールと同等のグリーンフェノールの生産性を確認しておりましたが、当連結会計年度においては、会社名をグリーンフェノール開発株式会社からグリーンケミカルズ株式会社に変更するとともに、事業目的をバイオリファイナリー技術による化学品および樹脂の研究、開発、製造、販売、輸出入へと拡大変更し、事業化に向けた体制を整えました。2015年度からスタートしたNEDO事業「戦略的エネルギー技術革新プログラム」のなかで、糖を原料とし、パイロット設備を用いた一貫プロセスによるグリーンフェノールの回収を実施し、グリーンフェノール樹脂の合成を行った結果、石油由来のフェノール樹脂と同等の特性を有することを確認しました。また、2013年度からスタートしたNEDO事業「非可食性植物由来化学品製造プロセス技術開発」のなかで、石油由来化学品と比較して、性能が同等以上かつコスト競争力のある植物由来フェノール樹脂の開発を目指しており、当連結会計年度においては、木質由来リグニンを用いたリグニン変性フェノール樹脂の反応条件検討を行い、石油由来のフェノール樹脂に対して、材料の機械物性や耐熱性等の性能を向上することに成功しました。

また、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の事業として、次世代バイオ医薬品製造技術研究組合(MAB)に参画し国際基準に適合した次世代抗体医薬等の製造技術開発事業に関わるシングルユース製品の開発、および幹細胞評価技術研究組合(SCETRA)に参画し再生医療の産業化に向けたヒト幹細胞の評価システムの開発および再生医療技術を応用した創薬支援基盤技術の開発を進めております。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は100億53百万円であります。なお、この中には基礎研究等費用17億55百万円が含まれております。

　①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れております。当連結会計年度は、「スタックメモリ向け封止材」、「カメラモジュール向け封止材」、「車載パワーモジュール向け封止材」、「LED向けダイアタッチペースト」、「CMOSイメージセンサ向け再配線用低温硬化型ウェハコート材」、「オプティカルデバイス向け光遮蔽ソルダーレジスト材」を開発、上市しました。また、次世代のファンアウト型ウェハレベルパッケージ用感光性絶縁膜について重点注力し開発中であります。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、38億12百万円であります。

　②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めております。当連結会計年度は、「車載用高強度フェノール成形材料」、「車載ヘッドランプ用封止材」、「高解像感光剤用フェノール樹脂」、「摩擦材用フェノール樹脂」、「電子材料用環状オレフィン樹脂」、「新規高放熱樹脂付き銅箔」、「バスバー用エポキシ粉体塗料」等を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、17億０百万円であります。

　③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めております。当連結会計年度は、「胆管ステント」、「機械式低圧持続吸引機」、「生体接着剤噴霧塗布器具」、「僧帽弁閉鎖不全症治療用器具」、「内視鏡用太径ガイドチューブ」、「胃ろう造設キット」、「再生医療事業者向けのカスタム培養器」、「診断システム向けのマイクロフルイディクスの量産化」、「糖鎖受託解析サービスの拡充」、「画像認識(CMOSイメージセンサ)用ダイシングテープ」、「顔認証システム用半導体素子の搬送テープ」、「紙製キャリアテープ用カバーテープ」、「青果物貯蔵用結露防止フィルム」、「電子レンジ対応トレイ用シート」、「生肉ドリップ防止用フィルム」、「ＰＴＰ押出し性向上高防湿シート」、「スライスハム用カール抑制フィルム」、「レトルト食品包装用多層フィルム」、「高防曇・易開封性食品包装用多層フィルム」、「航空機内装向け難燃シート新意匠グレード」、「サングラス向け色彩強調機能付ポリカーボネート偏光板」、「車載用光学樹脂シート熱対策グレード」、「二輪車向け耐候成形ハードコート板」、施工を簡素化し高断熱により省エネに寄与する耐火屋根「簡易施工断熱パネル（スミルーフＤＮ™）」、メラミン樹脂化粧シート材『デコライノベア®』のラインナップを強化し、「新基材不燃建装用イノベア」、「メタリック調高意匠性イノベア」ならびに「鉄道車両内装材デコライノベアパネル」等を開発、上市しました。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、27億86百万円であります。

６ 【研究開発活動】

当社グループの研究・開発活動は、国内では当社の各研究部門および子会社の秋田住友ベーク㈱のメディカル研究所、住ベシート防水㈱の研究開発部を主体に進めている。

海外研究拠点としては、Promerus LLCおよびSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd. の Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、蘇州住友電木有限公司の Electronic Device Materials Research Laboratory, China、台湾住友培科股份有限公司のElectronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanを主体に、国内研究部門と緊密な連携をとりながらワールドワイドな市場のニーズに対応可能な体制をとっている。

当社の研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する研究開発本部コーポレートＲ＆Ｄセンター、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別４研究所（電子デバイス材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所およびプレート研究所）、１事業部研究部（Ｓ－バイオ事業部）、負極材事業開発部、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチーム、次世代血管内治療機器開発プロジェクトチームおよび有機半導体用絶縁材料開発プロジェクトチームという体制をとっており、①情報・通信（ＩＴ）材料分野、②高機能プラスチック製品分野、③クオリティオブライフ関連製品のコア事業分野を重点にマーケットの動向に即座に対応すべく研究開発活動を進めている。

海外の研究拠点としてPromerus LLCにおいてはノルボルネン系樹脂を中心に電子材料用機能性樹脂の研究開発を行っており、  Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、 Electronic Device Materials Research Laboratory, China 、Electronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanにおいては半導体関連樹脂の研究開発を行っている。

また、産学官連携の先端技術共同開発に参加し、研究開発の推進を図っている。公益財団法人地球環境産業技術研究機構(RITE)と当社はグリーンフェノール事業化に向けて、「グリーンフェノール開発株式会社」(GPD)を設立し既にラボスケールと同等のグリーンフェノールの生産性を確認している。当連結会計年度（平成28年度）においては、平成27年度からスタートしたNEDO事業「戦略的エネルギー技術革新プログラム」の中で、新規に導入した濃縮精製パイロット設備を用い、糖を原料とした一貫プロセスによるグリーンフェノールの回収に成功した。また、 平成25年度からスタートしたNEDO事業「非可食性植物由来化学品製造プロセス技術開発」の中で、石油由来化学品と比較して、性能が同等以上かつコスト競争力のある植物由来フェノール樹脂の開発を目指しており、本年度においては、木質由来リグニンを用いたリグニン変性フェノール樹脂が、石油由来のフェノール樹脂と遜色のない材料物性を発現することを確認している。

また、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の事業として、次世代バイオ医薬品製造技術研究組合(MAB)に参画し国際基準に適合した次世代抗体医薬等の製造技術開発事業に関わるシングルユース製品の開発、および幹細胞評価技術研究組合(SCETRA)に参画し再生医療の産業化に向けたヒト幹細胞の評価システムの開発を進めている。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は96億59百万円である。なお、この中には基礎研究等費用　　 14億59百万円が含まれている。

　①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れている。当連結会計年度は、「指紋センサー用高誘電率エポキシ樹脂封止材」、多岐にわたる「車載半導体用エポキシ樹脂封止材」、「無線通信モジュール用高信頼性エポキシ樹脂封止材」、「次世代薄型スマートフォン向けアプリケーションプロセッサー用モールドアンダーフィル材」および「高熱伝導性ダイアタッチペースト」を開発、上市した。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、34億37百万円である。

　②高機能プラスチック

自動車、電機・電子部品、産業資材等の分野に対して、樹脂合成、材料配合、精密成形技術を基盤とした高機能樹脂、成形材料および成形品、回路材料の開発を進めている。高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めている。当連結会計年度は、「次世代電子部品用難燃性フェノール樹脂成形材料」、「電動パワーステアリング用プーリーフェノール樹脂成形材料」、「オイル＆ガス掘削機器用長繊維フェノール樹脂成形材料」、「液晶TVバックライト用折り曲げアルミベース基板材料」、「エアコン室外機用耐トラッキング多層基板材料」、「高解像感光剤用フェノール樹脂」、「摩擦材用フェノール樹脂」、「高信頼性バリスタ用エポキシ粉体塗料」等を開発、上市した。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、19億37百万円である。

　③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品分野等のフィルム・シート材料および建築材料を中心に開発を進めている。当連結会計年度は、「胃内視鏡処置用高周波メス」、「薬液注入翼状針」、「胃ろう用バルーン型留置チューブ」、「内視鏡用頚部食道ろうガイドチューブ」、「診断用マイクロ流路キット」、「再生医療用スーパークオリティシリーズ」、「抗体医薬用EZGlyco糖鎖サンプル調製キット」、「深絞り包装用二酸化炭素吸収フィルム」、「高信頼性封止樹脂対応ダイシングテープ」、「切断時基材屑対応ダイシングテープ」、「小型電子部品用高信頼性カバーテープ」、「青果物鮮度保持包装用結露防止フィルム」、「青果物鮮度保持包装用防かびフィルム」、「中国市場向けハム・ソーセージ用多層フィルム」、「航空機内装向け難燃シート」、「サングラス用ポリカーボネート偏光板新グレード」、「車載用光学樹脂シート」、「産業機器向け耐候ハードコート板」、「マンション用高耐久防水シート」、一品一様のデザインを可能とした「インクジェット方式」による「デコライノベア®」、「デコライノベアマグネット®」並びに鉄道車両のリニューアル向け「デコライノベアアルミ」等を開発、上市した。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、28億24百万円である。

６ 【研究開発活動】

当社グループの研究・開発活動は、国内では当社の各研究部門および子会社の秋田住友ベーク㈱のメディカル研究所、住ベシート防水㈱の研究開発部を主体に進めている。

海外研究拠点としては、Promerus LLCおよびSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd. の Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、蘇州住友電木有限公司のElectronic Device Materials Research Laboratory, China、台湾住友培科股份有限公司のElectronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanを主体に、国内研究部門と緊密な連携をとりながらワールドワイドな市場のニーズに対応可能な体制をとっている。

当社の研究・開発活動は、中長期的視野に立ち新製品およびそれに必要な要素技術の研究を担当する研究開発本部コーポレートＲ＆Ｄセンター、新製品の商品化と市場要求への対応および現製品の改良研究を担当する各製品別４研究所（電子デバイス材料研究所、ＨＰＰ技術開発研究所、フィルム・シート研究所およびプレート研究所）、１事業部研究部（Ｓ－バイオ事業部）、負極材事業開発部、イノベア生産準備プロジェクトチーム、次世代バイオ医薬品基盤技術開発プロジェクトチームおよび次世代血管内治療機器開発プロジェクトチームという体制をとっており、①情報・通信(IT)材料分野、②高機能プラスチック製品分野、③クオリティオブライフ関連製品のコア事業分野を重点にマーケットの動向に即座に対応すべく研究開発活動を進めている。

海外の研究拠点としてPromerus LLCにおいてはノルボルネン系樹脂を中心に電子材料用機能性樹脂の研究開発を行っており、  Electronic Device Materials Research Laboratory, Singapore、 Electronic Device Materials Research Laboratory, China 、Electronic Device Materials Research Laboratory, Taiwanにおいては半導体関連樹脂の研究開発を行っている。

また、産学官連携の先端技術共同開発として進めているコンソーシアムに参加し、研究開発の推進を図っている。公益財団法人地球環境産業技術研究機構(RITE)と共同で「グリーンフェノール開発株式会社」を発足し、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の事業である「平成25年度・イノベーション実用化ベンチャー支援事業」から助成金を得て建設したバイオ変換工程パイロット設備により、当連結会計年度においては、ラボスケールと同等のグリーンフェノールの生産性を確認した。さらに、NEDOの事業として「平成27年度・戦略的エネルギー技術革新プログラム」に採択され、濃縮精製工程パイロット設備の建設を進め、2018年度の工業化を目標にグリーンフェノール一貫製造プロセスのパイロットスケールでの実証検証を行っている。

また、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の事業として、次世代バイオ医薬品製造技術研究組合(MAB)に参画し国際基準に適合した次世代抗体医薬等の製造技術開発事業に関わるシングルユース製品の開発、および幹細胞評価技術研究組合(SCETRA)に参画し再生医療の産業化に向けたヒト幹細胞の評価システムの開発を進めている。

さらに、秋田県が主導している「あきたEVバス実証コンソーシアム」に参加し、当社材料を使用したリチウムイオン電池をEVバスに搭載。試験実証運転を通して、材料開発に必要な実証データを取得している。

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は104億48百万円である。なお、この中には基礎研究等費用　　 17億70百万円が含まれている。

　①半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂、半導体用感光性樹脂およびパッケージ基板用材料の開発に重点的に力を入れている。当連結会計年度は、「指紋センサー用高誘電率エポキシ樹脂封止材」、「樹脂封止配線基板用顆粒エポキシ樹脂封止材」、「無線通信モジュール用高信頼性エポキシ樹脂封止材」、「次世代薄型スマートフォン向けアプリケーションプロセッサー用モールドアンダーフィル材」および「高熱伝導性ダイアタッチペースト」、また半導体用感光性樹脂において「ファンアウト型ウェハレベルパッケージ用高信頼性ポジ型感光性コート材」を開発、上市した。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、38億20百万円である。

　②高機能プラスチック

高機能成形材料と精密成形技術を基盤技術として、自動車、電機部品用等の産業資材用樹脂、成形材料および成形品の開発を進めている。当連結会計年度は、「自動車ブレーキピストン」、「新規コンミテーター用成形材料」、「高解像感光剤用フェノール樹脂」、「高信頼性セラミックコンデンサー用エポキシ粉体塗料」、「塗料用フェノール樹脂」、「新規発泡用フェノール樹脂」等を開発、上市した。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、20億90百万円である。

　③クオリティオブライフ関連製品

医療機器・用具、バイオ関連製品、医薬・食品等各種包装用材料および建築材料を中心に開発を進めている。当連結会計年度は、「マイクロカテーテル」、「内視鏡処置用止血鉗子」、「中心静脈カテーテル用ポート」、「Proteosave®高感度分析用バイアル」、「PrimeSurface®細胞培養用トレイ」、「再生医療用スーパークオリティシリーズ」、「BlotGlyco®O型糖鎖サンプル調製キット」、「低レジンフロー対応フレキシブルプリント配線板(FPC)製造工程用離型フィルム」、「FPC多段プレス工程用剥離フィルム」、「FPC連続プレス工程用剥離フィルム」、「受動部品包装用カバーテープ」、「金属缶内装用腐食防止フィルム」、「ガス置換包装用高バリア性易開封フィルム」、「食品包装用高耐ピンホール性易開封フィルム」、「導電キャリアテープ用シート」、「サングラス用ポリカーボネート偏光板新色グレード」、「車載用光学樹脂シート」、「産業機器向け高衝撃プレート」、「接着工法用低収縮防水シート」、「エレベーター鋼板直貼りタイプ『デコライノベア®』」、「既存エレベーターリニューアル用『デコライノベアマグネット®』」、「鉄道車両のリニューアル向けデコライノベアアルミ」等を開発、上市した。

なお、当セグメントにかかる研究開発費は、27億66百万円である。