ＳＵＭＣＯ — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移（連結）
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25
売上高（百万円） 211,361260,627325,059299,460291,333335,674441,083425,941396,619409,670
研究開発費（百万円） 5,6305,4695,6615,2154,8575,5846,5558,1808,53211,151
売上高研究開発費比率 2.7%2.1%1.7%1.7%1.7%1.7%1.5%1.9%2.2%2.7%
設備投資額（百万円） 16,51322,81759,28358,81153,33369,536130,851315,415214,92779,957
売上高設備投資比率 7.8%8.8%18.2%19.6%18.3%20.7%29.7%74.1%54.2%19.5%
研究開発活動本文

６ 【研究開発活動】

AI製品の急激な伸長と半導体デバイスの微細化の限界からくる3D化等により、シリコンウェーハも従来の延長線上ではない大きな変革を求められております。このような状況のもと、当社グループは顧客との新規製品の共同開発や、ニーズにあった付加価値の高いシリコンウェーハ製品を提供しております。

また、AIを駆使した生産性の向上、新製品の早期立ち上げにも注力してまいります。

当連結会計年度は、以下の活動方針のもと、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

 

①　顧客との密接なコミュニケーションによる信頼関係の構築によるニーズの早期把握

②　次世代のデバイス用シリコンウェーハに向けた顧客からの共同開発のファーストコール獲得

③　国内外大学やサプライヤーとの共同研究等、オープンイノベーションの積極的な推進による技術課題の探索、深耕

④　AIを駆使した生産性改善及び研究開発力の強化、新規製品の立ち上げスピードの向上

⑤　評価技術の高精度化及びそれを駆使した確度の高い製品開発

⑥　先端製品の比率増に対応するための、既存工場の製造設備の高度化推進

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、11,151百万円であり、連結売上高の2.7％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

 

６ 【研究開発活動】

AI製品の急激な伸長と半導体デバイスの微細化の限界からくる3D化等により、シリコンウェーハも従来の延長線上ではない大きな変革を求められております。このような状況のもと、当社グループは顧客との新規製品の共同開発や、ニーズにあった付加価値の高いシリコンウェーハ製品を提供しております。

また、AIを活用した生産性の向上、新製品の早期立ち上げにも注力してまいります。

当連結会計年度は、以下の活動方針のもと、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

 

①　顧客との密接なコミュニケーションによる信頼関係の構築によるニーズの早期把握

②　次世代のデバイス用シリコンウェーハに向けた顧客からの共同開発のファーストコール獲得

③　国内外大学やサプライヤーとの共同研究等、オープンイノベーションの積極的な推進による技術課題の探索、深耕

④　AIを活用した生産性改善及び研究開発力の高度化、新規製品の立ち上げスピードの向上

⑤　評価技術の高度化及びそれを駆使した確度の高い製品開発

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、8,532百万円であり、連結売上高の2.2％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

 

６ 【研究開発活動】

直面しつつある半導体デバイスの微細化の限界により、シリコンウェーハも従来の延長線上ではない大きな変革を求められております。さらに従前のシリコンウェーハにおいても要求が益々高度化する昨今において、当社グループは顧客との新規製品の共同開発や、ニーズにあった付加価値の高いシリコンウェーハ製品を提供しております。

また、AIを活用した生産性の向上、新製品の早期立ち上げにも注力してまいります。

当連結会計年度は、以下の活動方針のもと、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

 

①　顧客との密接なコミュニケーションによる信頼関係の構築によるニーズの早期把握

②　次世代のデバイス用シリコンウェーハに向けた顧客からの共同開発のファーストコール獲得

③　国内外大学との共同研究等、オープンイノベーションの積極的な推進による技術課題の探索、深耕

④　AIを活用した生産性改善及び研究開発力の高度化、新規製品の立ち上げスピードの向上

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、8,180百万円であり、連結売上高の1.9％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

 

５ 【研究開発活動】

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmシリコンウェーハを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。

当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

①　顧客への積極的な技術提案、全工程でのバランスの良い開発、事前の課題・リスク抽出と設計力向上による当社製品の優位性確保

②　ビッグデータ・AIの活用、高感度な見える化技術等による、将来技術を実現する技術基盤力の構築

③　経営方針・情報の共有による組織一体活動

④　海外顧客、海外拠点との技術交流によるグローバル業務活動

⑤　委託研究及び共同研究による国内外の大学の高度な知見の活用

⑥　産官学連携のプロジェクトやコンソーシアムへの積極的な参加

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、6,555百万円であり、連結売上高の1.5％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

 

５ 【研究開発活動】

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmシリコンウェーハを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。

当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

①　将来を見据えた開発と、顧客への積極的な技術提案による先端製品及び重要製品群の優位性確保

②　ビッグデータ・AIの活用、高感度評価技術の開発による、将来技術を実現する技術基盤力の構築

③　経営方針・情報の共有による組織一体活動

④　海外顧客、海外拠点との技術交流によるグローバル業務活動

なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究又は共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、5,584百万円であり、連結売上高の1.7％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

 

５【研究開発活動】

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。

当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

①顧客要求の迅速な取り組み、顧客への積極的な技術提案による、先端製品、重要製品群の優位性の確保

②品質工学、IIoT(Industrial IoT)、BIツールの活用による、生産性改善・将来技術の実現に向けた技術基盤の強化

③若手技術者への技術継承を中心とした人材育成の強化

④海外顧客、海外拠点との技術交流によるグローバル業務活動の継続

なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究又は共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、4,857百万円であり、連結売上高の1.7％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

５【研究開発活動】

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。

当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

①顧客要求の迅速な取り組み、顧客への積極的な技術提案による、先端製品、重要製品群の優位性の確保

②品質工学、IIoT(Industrial IoT)、BIツールの活用による開発、改善、量産業務の効率化

③若手技術者への技術継承を中心とした人材育成の強化

④海外顧客、海外拠点との技術交流によるグローバル業務活動の継続

なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、5,215百万円であり、連結売上高の1.7％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

５【研究開発活動】

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善、及び収益向上のための300mmを中心とした生産性改善、コスト合理化も引き続き取り組んでおります。

当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

①プロアクティブ活動の展開、企画・設計力強化、サプライヤーチェーン強化による最先端技術の構築

②品質工学、BIツールの積極活用による、業務改革の全社展開

③人材育成システム活用による技術者個々の能力向上と、それに基づく業務の効率化・高品質化

④グローバルに活躍できる技術者育成の継続

なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、5,661百万円であり、連結売上高の1.7％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

６【研究開発活動】

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善及び収益向上のための300mmを中心としたコスト合理化も引き続き取り組んでおります。

当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

①ＳＵＭＣＯ製品のブランド力・設計力向上活動の推進

②品質工学に代表される業務の合理化・効率化の手法およびツールの積極的な適用と全社展開

③学会、留学、外部講習などを通じた技術者個々のスキルアップとそれに基づく業務のレベルアップ

④グローバルに活躍できる技術者の育成

なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、5,469百万円であり、連結売上高の2.1％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

６【研究開発活動】

当社グループは、顧客の視点に立って価値ある創造と差別化を推し進め、競争優位性を高めることにより、顧客に対して付加価値の高い製品を提案していくことを基本方針としており、次世代のニーズを先取りして半導体基板の技術開発を進めるとともに、量産品の品質改善及び収益向上のための300mmを中心としたコスト合理化も引き続き取り組んでおります。

当連結会計年度は、以下を開発方針として、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

①顧客やサプライヤーとの開発方針共有化による技術力優位性の維持・確保と先進性の取り込み強化

②品質工学の深化と定着化及びそれをベースにしたビッグデータの活用と各種業務の効率化とスピードアップ

③効率的かつ合理的な改善・開発活動能力の向上

④顧客満足度向上活動の強化

なお、将来技術の開発項目に関しましては、当社グループのリソース以外にも、委託研究または共同研究という形で外部機関を活用した取り組みを継続しております。

 

当連結会計年度の研究開発費総額は、5,630百万円であり、連結売上高の2.7％であります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

設備投資等の概要・設備状況本文

設備の新設、除却等の計画

 

３ 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2025年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 重要な設備の新設

該当事項はありません。

 

(2) 重要な改修

該当事項はありません。

 

(3) 除却等

経常的な設備の更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は79,957百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

2025年12月31日現在

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

九州事業所伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

116,767

151,053

5,046

(577)

69,316

342,182

3,296

(257)

九州事業所佐賀

(佐賀県杵島郡
江北町)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,210

1,253

641

(73)

511

5,616

497

(23)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,629

1,454

1,277

(104)

151

6,514

318

(12)

 

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

2025年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

SUMCO
TECHXIV
株式会社

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

15,263

34,348

2,486

(173)

6,395

58,493

1,043

(26)

 

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

2025年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

FORMOSA
SUMCO
TECHNOLOGY
CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用
ウェーハ
製造設備

51,260

102,275

4,557

(197)

50,568

208,663

1,480

(－)

 

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

 

設備の新設、除却等の計画

 

３ 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2024年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 重要な設備の新設

該当事項はありません。

 

(2) 重要な改修

該当事項はありません。

 

(3) 除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は214,927百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

九州事業所伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

107,277

86,053

5,046

(577)

169,874

368,251

3,174

(336)

九州事業所佐賀

(佐賀県杵島郡
江北町)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,357

995

641

(73)

803

5,798

527

(26)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,886

1,925

1,277

(104)

126

7,215

325

(21)

 

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

SUMCO
TECHXIV
株式会社

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

15,728

16,880

2,486

(173)

31,381

66,476

1,186

(87)

 

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

2024年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

FORMOSA
SUMCO
TECHNOLOGY
CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用
ウェーハ
製造設備

8,093

19,220

4,402

(197)

170,855

202,572

1,490

(－)

 

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

 

設備の新設、除却等の計画

 

３ 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2023年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 重要な設備の新設

会社名

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手
年月

完了
予定
年月

完成後の
増加能力

投資総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

 提出会社

 (株式会社
　ＳＵＭＣＯ)

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備

(製造設備に関連する設備投資)

122,900

68,339

増資資金及び自己資金

2021年
10月

2024年
12月

―
(注)

 

(注)　完成後の生産能力を合理的に見積もることは、困難であるため記載しておりません。

 

(2) 重要な改修

該当事項はありません。

 

(3) 除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は315,415百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

2023年12月31日現在

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

九州事業所伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

67,370

71,002

5,046

(577)

128,778

272,197

3,138

(432)

九州事業所佐賀

(佐賀県杵島郡
江北町)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,111

930

641

(73)

231

4,914

529

(29)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

4,156

2,231

1,277

(104)

673

8,339

318

(26)

 

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

2023年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

SUMCO
TECHXIV
株式会社

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

16,009

24,783

2,486

(173)

13,491

56,770

1,202

(150)

 

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

2023年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

FORMOSA
SUMCO
TECHNOLOGY
CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用
ウェーハ
製造設備

8,188

22,276

4,219

(197)

133,783

168,467

1,492

(－)

 

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

 

設備の新設、除却等の計画

 

３ 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2022年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 重要な設備の新設

当社及び当社子会社であるSUMCO TECHXIV株式会社は、2021年９月30日に総額2,287億円の設備投資を決定いたしました。

また当社は、2021年10月18日に公募増資を実施いたしました。設備投資資金の一部は、当該公募増資の手取額より充当しております。 

会社名

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手
年月

完了
予定
年月

完成後の
増加能力

投資総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

 提出会社

 (株式会社
　ＳＵＭＣＯ)

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資)

78,600

14,624

増資資金

 2021年
10月

 2023年
12月

―
(注)２

 提出会社
 (株式会社
　ＳＵＭＣＯ)

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(製造設備に関連する設備投資)

122,900

17,167

増資資金及び
自己資金

 2021年
10月

 2024年
12月

―
(注)２

 SUMCO TECHXIV
 株式会社

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資)

16,500

3,055

自己資金及び
借入金
(注)１

 2021年
10月

 2023年
12月

―
(注)２

 SUMCO TECHXIV
 株式会社

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備(製造設備に関連する設備投資)

10,700

1,187

自己資金及び
借入金
(注)１

 2021年
10月

 2023年
12月

―
(注)２

 

(注)１　提出会社(株式会社ＳＵＭＣＯ)からの子会社融資

　　　２　完成後の生産能力を合理的に見積もることは、困難であるため記載しておりません。

 

(2) 重要な改修

該当事項はありません。

 

(3) 除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は130,851百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

2022年12月31日現在

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

九州事業所伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

41,818

49,317

4,969

(573)

45,699

141,804

2,868

(501)

九州事業所佐賀

(佐賀県杵島郡
江北町)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,310

1,016

641

(73)

125

5,094

527

(30)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

4,147

1,593

1,277

(104)

364

7,384

318

(24)

 

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

2022年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

SUMCO
TECHXIV
株式会社

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

6,755

13,528

2,486

(173)

12,336

35,106

1,144

(192)

 

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

2022年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

FORMOSA
SUMCO
TECHNOLOGY
CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用
ウェーハ
製造設備

8,079

16,807

523

(66)

47,329

72,739

1,512

(－)

 

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

 

設備の新設、除却等の計画

 

３ 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

2021年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 重要な設備の新設

当社及び当社子会社であるSUMCO TECHXIV株式会社は、2021年９月30日に総額2,287億円の設備投資を決定いたしました。

また当社は、2021年10月18日に公募増資を実施いたしました。設備投資資金の一部は、当該公募増資の手取額より充当いたします。

会社名

設備の内容

投資予定額

資金調達
方法

着手
年月

完了
予定
年月

完成後の
増加能力

投資総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

 提出会社

（株式会社SUMCO)

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資）

78,600

―

増資資金

 2021年
10月

 2023年
12月

―
（注）２ 

 提出会社
（株式会社SUMCO)

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（製造設備に関連する設備投資）

122,900

9,199

増資資金及び
自己資金

 2021年
10月

 2024年
12月

―
（注）２ 

 SUMCO TECHXIV
 株式会社

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（建屋及びユーティリティ設備の建設に関連する設備投資）

16,500

―

自己資金及び
借入金
（注）１ 

 2021年
10月

 2023年
12月

―
（注）２ 

 SUMCO TECHXIV
 株式会社

300mm半導体用最先端シリコンウェーハの対応設備（製造設備に関連する設備投資）

10,700

405

自己資金及び
借入金
（注）１

 2021年
10月

 2023年
12月

―
（注）２ 

 

（注）１　提出会社（株式会社SUMCO)からの子会社融資

　　　２　完成後の生産能力を合理的に見積もることは、困難であるため記載しておりません。

 

(2) 重要な改修

該当事項はありません。

 

(3) 除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１ 【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は69,536百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

主要な設備の状況

２ 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

2021年12月31日現在

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

九州事業所伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

39,689

60,733

4,897

(571)

24,864

130,184

2,518

(451)

九州事業所佐賀

(佐賀県杵島郡
江北町)

半導体用
ウェーハ
製造設備

3,487

1,208

641

(73)

301

5,640

511

(26)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

4,447

1,384

1,277

(104)

171

7,281

314

(16)

 

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

2021年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

SUMCO
TECHXIV
株式会社

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用
ウェーハ
製造設備

5,201

6,851

2,486

(173)

4,985

19,524

1,003

(168)

 

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

2021年12月31日現在

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物

及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

FORMOSA
SUMCO
TECHNOLOGY
CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用
ウェーハ
製造設備

8,137

20,403

504

(66)

4,745

33,790

1,417

(－)

 

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

 

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

　2020年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

　なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)重要な設備の新設

　該当事項はありません。

 

(2)重要な改修

　該当事項はありません。

 

(3)除却等

　経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は53,333百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)提出会社

2020年12月31日現在

 

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

九州事業所

伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用ウェーハ

製造設備

40,574

51,792

4,897

(571)

23,208

120,472

2,400

(324)

九州事業所

佐賀

(佐賀県杵島郡

江北町)

半導体用ウェーハ

製造設備

3,008

1,259

641

(73)

1,129

6,040

508

(27)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用ウェーハ

製造設備

4,732

1,015

1,277

(104)

391

7,417

315

(10)

 

(2)国内子会社

2020年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

SUMCO TECHXIV㈱

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用

ウェーハ

製造設備

4,763

5,356

2,486

(173)

1,582

14,189

970

(123)

 

(3)在外子会社

2020年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

FORMOSA

SUMCO TECHNOLOGY

CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用

ウェーハ

製造設備

7,487

18,359

444

(66)

4,519

30,810

1,353

(－)

（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数欄の（　）は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

　2019年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

　なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)重要な設備の新設

　該当事項はありません。

 

(2)重要な改修

　該当事項はありません。

 

(3)除却等

　経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は58,811百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)提出会社

2019年12月31日現在

 

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

九州事業所

伊万里

(佐賀県伊万里市)

半導体用ウェーハ

製造設備

41,805

40,482

4,806

(520)

23,581

110,675

2,368

(292)

九州事業所

佐賀

(佐賀県杵島郡

江北町)

半導体用ウェーハ

製造設備

3,116

882

641

(73)

561

5,201

517

(31)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用ウェーハ

製造設備

5,024

838

1,277

(104)

327

7,467

315

(13)

 

(2)国内子会社

2019年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

SUMCO TECHXIV㈱

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用

ウェーハ

製造設備

4,911

4,710

2,486

(173)

1,854

13,962

971

(140)

 

(3)在外子会社

2019年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

FORMOSA

SUMCO TECHNOLOGY

CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用

ウェーハ

製造設備

7,631

19,748

440

(66)

5,843

33,663

1,314

(－)

（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数欄の（　）は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

　2018年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

　なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)重要な設備の新設

事業所名

（所在地）

設備の内容

投資予定額

資金調達

方法

着手年月

完了予定

年月

完成後の増加能力

投資総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

九州事業所

伊万里工場

（佐賀県伊万里市）

300mmシリコン

ウェーハ製造設備

43,580

18,465

自己資金

2017年８月

2019年上期

11万枚

／月

 

(2)重要な改修

　該当事項はありません。

 

(3)除却等

　経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施いたしました当社グループの設備投資の総額は59,283百万円であります。その主なものは、300mm最先端半導体用高精度ウェーハの増強投資によるものです。

 

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)提出会社

2018年12月31日現在

 

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

九州事業所

伊万里工場

(佐賀県伊万里市)

半導体用ウェーハ

製造設備

42,564

31,017

4,473

(520)

18,385

96,441

2,305

(312)

九州事業所

佐賀工場

(佐賀県杵島郡

江北町)

半導体用ウェーハ

製造設備

3,296

992

641

(73)

156

5,087

499

(31)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用ウェーハ

製造設備

5,336

800

1,277

(104)

177

7,592

313

(15)

 

(2)国内子会社

2018年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

SUMCO TECHXIV㈱

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用

ウェーハ

製造設備

4,286

5,162

2,486

(173)

858

12,793

944

(155)

 

(3)在外子会社

2018年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

FORMOSA

SUMCO TECHNOLOGY

CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用

ウェーハ

製造設備

7,902

20,685

436

(66)

2,556

31,581

1,332

(－)

（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数欄の（　）は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

　2017年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

　なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)重要な設備の新設

事業所名

（所在地）

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

完成後の増加能力

投資総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

九州事業所

伊万里工場

（佐賀県伊万里市）

300㎜シリコンウェーハ製造設備

43,580

427

自己資金

2017年８月

2019年上期

11万枚

／月

 

また、当社は、2015年４月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社（SUMCO TECHXIV株式会社）が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当しております。

当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。

会社名

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了年月

完成後の増加能力

投資総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

（株式会社ＳＵＭＣＯ）

300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備

26,000

22,969

増資資金

2015年１月

2017年12月

（注）

SUMCO TECHXIV株式会社

300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備

4,000

2,489

借入金

2015年１月

2017年12月

（注）

合計

 

30,000

25,458

 

 

 

 

（注）　300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。

なお、当該設備検収総額は2017年12月に投資総額に達しており、未払分は2018年上期中に支払う予定であります。

 

(2)重要な改修

　該当事項はありません。

 

(3)除却等

　経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施致しました当社グループの設備投資の総額は22,817百万円であります。その主なものは、300mmウェーハ関連投資及び設備の維持・更新投資によるものです。

 

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)提出会社

2017年12月31日現在

 

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

九州事業所

伊万里工場

(佐賀県伊万里市)

半導体用ウェーハ

製造設備

41,784

16,761

4,336

(516)

4,076

66,958

2,105

(218)

九州事業所

佐賀工場

(佐賀県杵島郡

江北町)

半導体用ウェーハ

製造設備

3,409

885

641

(73)

234

5,171

493

(23)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用ウェーハ

製造設備

5,624

705

1,277

(104)

117

7,724

309

(9)

 

(2)国内子会社

2017年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

SUMCO TECHXIV㈱

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用

ウェーハ

製造設備

4,508

2,073

2,486

(173)

2,352

11,420

918

(107)

 

(3)在外子会社

2017年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

FORMOSA

SUMCO TECHNOLOGY

CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用

ウェーハ

製造設備

8,669

22,315

459

(66)

2,662

34,107

1,327

(－)

（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数欄の（　）は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

設備の新設、除却等の計画

３【設備の新設、除却等の計画】

　当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

　平成28年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

　なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)重要な設備の新設

前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。

なお、当社は、平成27年４月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社（SUMCO TECHXIV株式会社）が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当しております。

当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。

会社名

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定年月

完成後の増加能力

投資総額

（百万円）

既支払額

（百万円）

提出会社

（株式会社ＳＵＭＣＯ）

300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備

26,000

14,210

増資資金

平成27年１月

平成29年12月

（注）

SUMCO TECHXIV株式会社

300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備

4,000

1,213

借入金

平成27年１月

平成29年12月

（注）

合計

 

30,000

15,423

 

 

 

 

（注）　300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。

 

(2)重要な改修

　該当事項はありません。

 

(3)除却等

　経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。

 

設備投資等の概要

１【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施致しました当社グループの設備投資の総額は16,513百万円であります。その主なものは、300mmウェーハ関連投資及び設備の維持・更新投資によるものです。

 

 

主要な設備の状況

２【主要な設備の状況】

　当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)提出会社

平成28年12月31日現在

 

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

九州事業所

伊万里工場

(佐賀県伊万里市)

半導体用ウェーハ

製造設備

44,765

15,094

4,336

(516)

1,947

66,144

2,009

(137)

九州事業所

佐賀工場

(佐賀県杵島郡

江北町)

半導体用ウェーハ

製造設備

3,544

906

641

(73)

281

5,374

493

(11)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用ウェーハ

製造設備

5,898

763

1,289

(105)

70

8,021

311

(7)

 

(2)国内子会社

平成28年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

SUMCO TECHXIV㈱

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用

ウェーハ

製造設備

4,823

1,881

2,486

(173)

386

9,577

893

(60)

 

(3)在外子会社

平成28年12月31日現在

 

会社名

事業所名

（所在地）

設備の内容

帳簿価額（百万円）

従業員数

（人）

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡）

その他

合計

FORMOSA

SUMCO TECHNOLOGY

CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用

ウェーハ

製造設備

8,570

25,035

436

(66)

910

34,952

1,274

(－)

（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

２．従業員数欄の（　）は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

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