東京エレクトロンデバイス — 研究開発・設備投資
研究開発費・設備投資額および売上高比率の推移(連結)
研究開発費 推移
設備投資 推移
研究開発・設備投資サマリー
指標 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 FY24 FY25 FY26
売上高(百万円) 117,831131,855159,841141,000135,394143,268179,907240,350242,888216,379203,748
研究開発費(百万円) 9184332495557465532512383409484
売上高研究開発費比率 0.1%0.1%0.2%0.4%0.4%0.3%0.3%0.2%0.2%0.2%0.2%
設備投資額(百万円) 2211808049935963852,7323919851,731618
売上高設備投資比率 0.2%0.1%0.5%0.7%0.4%0.3%1.5%0.2%0.4%0.8%0.3%
研究開発活動本文

 

6 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社グループは、高付加価値ビジネスを志向し、メーカー事業を拡充させるための継続的な研究開発投資を行っております。中期経営計画「VISION2030」においては、当社のビジョンを「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と定め、持続的な収益性向上に向けてメーカー機能をより強靭なものにするための研究開発活動の推進に努めております。

当社の研究開発活動は、お客様のニーズにマッチした新規製品の開発、他社との差異化を強化するコア技術の研究、既存製品のラインアップ拡充・機能強化に注力しております。また自社工場においては、高品質の製品を低コスト、短納期で製造することを目指した生産技術の研鑽にも取り組んでおります。

具体的には、半導体の材料となるシリコンウェーハや化合物ウェーハの製造欠陥を高速高感度に検出する外観検査装置「RAYSENS」の開発や、半導体の3次元化、集積化の発展に伴って顕在化してきている製造工程の顧客ニーズに対応するため、新たな計測・検査技術、装置開発にも取り組んでおります。

また、産業用途向けの製品としてソフトウェアの画像処理ライブラリ「WIL」を継続的に機能開発するとともに、それらを動作させる専用画像処理装置、各種画像入力ボード等の開発・製造を行っております。こうした取組みを通じてお客様の製造現場の生産性向上、デジタルトランスフォーメーションの推進に貢献してまいります。

連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社では、IVR(電話の自動音声応答)システムやFAXサーバなど様々なCTIシステムを構築できるネットワーク対応型の「CT-BOX・CTカードシリーズ」、データセンターや通信事業者局舎のセキュリティ対策、遠隔監視、電力測定を実現する「RMSシリーズ GoriRack(TM)」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「SmartPowerシリーズ」の開発を継続し、性能改善、機能強化を行っております。特にSmartPower製品に関しては、停電や緊急事態における電力の継続供給システムに活用され、お客様のBCPを強力にサポートしております。この研究開発を通して、SDGsの重要課題であるカーボンニュートラル達成に向けて再生可能エネルギーの活用を促し、社会に貢献してまいります。

当連結会計年度における研究開発費は484百万円となっております。今後も引き続き、当社グループ連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、成長市場へ向けた新たな事業拡大とイノベーションの実現を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく計画であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

 

6 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社グループは、高付加価値ビジネスを志向し、メーカー事業を拡充させるための継続的な研究開発投資を行っております。1985年に開設した設計開発センターの豊富な経験を活かした設計開発力に加え、2017年にグループ企業となった東京エレクトロン デバイス長崎株式会社の開発部門と連携することで、付加価値の高いプライベートブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発に引き続き注力しております。なお、2018年にグループ企業となった株式会社ファーストにつきましては、これまで当社の子会社として密に連携しながら研究開発活動を行ってまいりましたが、人的資本経営の視点から、より効率的な人材活用を目指し2025年1月1日をもって当社へ吸収合併いたしました。現在は両社の技術部門を一にして新たな組織体制で技術開発を行っております。また、中期経営計画「VISION2030」においては、当社のビジョンを「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と定め、持続的な収益性向上に向けてメーカー機能をより強靭なものにするための研究開発活動の推進に努めております。

当社の研究開発活動の内容として、お客様のニーズにマッチした新規製品の開発、他社との差別化を図るコア技術の研究、既存製品のラインアップ拡充・機能強化に注力しております。また自社工場において高品質の製品を低コスト、短納期で製造することを目指した生産技術の研鑽にも取り組んでおります。

当社が開発・販売する主な装置製品として、半導体の材料となるシリコンウェーハ並びに炭化ケイ素やタンタル酸リチウムをはじめとする化合物系ウェーハの製造欠陥を高速高感度に検出することが可能な画像検査装置「RAYSENS」、液晶・有機ELディスプレイパネル向け画像検査システム「FV-pixellence」、不定形対象物のピッキング・搬送を自動化する知能化ビジョンロボットシステム「TriMath」を開発し販売を行っております。主なソフトウェア関連製品としては画像処理ライブラリ「WIL」、ロボットビジョン関連ライブラリ「3Dpackage」、「Dispense checker」を開発し、その他汎用画像処理装置、各種画像入力ボード等を販売しています。画像検査分野では従来のルールベースの検査手法に加えて、AI技術を併用して検査精度を向上させる手法が注目されるようになり、お客様のAI開発からインライン展開までをワンストップで支援する「AIプラットフォーム」の開発、及び機能拡張を行っております。また、従来から拡販に取り組んでおります産業機器の異常検知・予知保全を目的としたデータ収集・AI分析を自動化する「CXシリーズ製品」の機能拡張を図り、お客様の製造現場の生産性向上、デジタルトランスフォーメーションの推進に貢献したいと考えております。これらの自社ブランド製品の競争優位性をより高めるため、研究開発活動を推し進め、性能改善や機能拡張に取り組んでおります。

連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社が販売する主な製品としては、IVR(電話の自動音声応答)システムやFAXサーバなど様々なCTIシステムを構築できるネットワーク対応型の「CT-BOX・CTカードシリーズ」、データセンターや通信事業者局舎のセキュリティ対策、遠隔監視、電力測定を実現する「RMSシリーズ GoriRack(TM)」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「SmartPowerシリーズ」があり、性能改善、機能強化を行っております。特にSmartPower製品に関しては、停電や緊急事態における電力の継続供給システムに活用され、お客様のBCPを強力にサポートしています。この研究開発を通して、SDGsの重要課題であるカーボンニュートラル達成に向けて再生可能エネルギーの活用を促し、社会に貢献したいと考えております。

当連結会計年度における研究開発費は409百万円となっております。今後も引き続き、当社グループ連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、成長市場へ向けた新たな事業拡大とイノベーションの実現を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく計画であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

 

6 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社グループは、高付加価値ビジネスを志向し、プライベートブランド事業を充実させるための継続的な研究開発投資を行っております。1985年に開設した設計開発センターの豊富な経験を活かした設計開発力に加え、2017年にグループ企業となった東京エレクトロン デバイス長崎株式会社、及び2018年にグループ企業となった株式会社ファーストの開発部門と連携することで、付加価値の高いプライベートブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発に引き続き注力しております。また、現行の中期経営計画VISION2025において、当社のビジョンを「技術商社機能を持つメーカーへ」と定め、メーカー機能をより強靭なものにするための研究開発活動の強化推進に努めております。

その主な内容として、お客様のニーズにマッチした新規製品の開発、他社との差別化を図るコア技術の研究、既存製品のラインアップ拡充・機能強化に注力しております。また自社工場において高品質の製品を低コスト、短納期で製造することを目指した生産技術の研鑽にも取り組んでおります。

当社が開発・販売する主な製品としては、半導体の材料となるシリコンウェーハ並びに炭化ケイ素やタンタル酸リチウムをはじめとする化合物系ウェーハの製造欠陥を高速・高感度に検出することが可能な画像検査装置「RAYSENS」、不定形対象物のピッキング・搬送を自動化する知能化ビジョンロボットシステム「TriMath」を開発し販売を行っております。これらの製品の競争優位性をより高めるための性能改善、機能拡張に取り組んでおります。

また従来から拡販に取り組んでおります産業機器の異常検知・予知保全を目的としたデータ収集・AI分析を自動化する「CXシリーズ製品」の機能拡張を図り、お客様の製造現場の生産性向上、DX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に貢献したいと考えております。

連結子会社であるある東京エレクトロン デバイス長崎株式会社が販売する主な製品としては、IVR(電話の自動音声応答)システムやFAXサーバなど様々なCTIシステムを構築できるネットワーク対応型の「CT-BOX・CTカードシリーズ」、データセンターやマシンルームのセキュリティ対策、遠隔監視を実現する「RMSシリーズ GoriRack(TM)」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「SmartPowerシリーズ」があり、性能改善、機能強化を行っております。特にSmartPower製品に関しては、大規模オフグリッドシステム電源として必要とされるインバータ並列同期運転による大電力制御技術の開発に注力しております。この研究開発を通して、SDGsの重要課題であるカーボンニュートラル達成に向けて再生可能エネルギーの活用を促し、社会に貢献したいと考えております。

また、連結子会社である株式会社ファーストが販売する主な製品としては、画像処理ソフトウェアライブラリ「WIL」、液晶・有機ELパネル検査システム「FV-pixellence」、ロボットビジョン関連の画像処理アプリケーションライブラリ「3Dpackage」「Dispense checker」、その他汎用画像処理装置、各種画像入力ボード等があり、製品拡充、性能改善を行っております。特に画像検査分野では従来のルールベースの検査手法に加えて、AI技術を併用して検査精度を向上させる新たな手法が注目されるようになり、お客様のAI開発からインライン展開までをワンストップで支援する、AI開発ツールと推論ライブラリで構成される「AIプラットフォーム」の開発、機能拡張を行っております。

当連結会計年度における研究開発費は383百万円となっております。今後も引き続き、当社グループ各社の連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、成長市場へ向けた新たな事業拡大を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく計画であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

 

6 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社グループは、高付加価値ビジネスを志向し、プライベートブランド事業を充実させるための継続的な研究開発投資を行っております。1985年に開設した設計開発センターの豊富な経験を活かした設計開発力に加え、2017年にグループ企業となった東京エレクトロン デバイス長崎株式会社、及び2018年にグループ企業となった株式会社ファーストの開発部門と連携することで、付加価値の高いプライベートブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発に引き続き注力しております。また、中期経営計画「VISION2025」において、当社のビジョンを「技術商社機能を持つメーカーへ」と定め、メーカー機能をより強靭なものにするための研究開発活動の強化推進に努めております。

その主な内容として、お客様のニーズにマッチした新規製品の開発、他社との差別化を図るコア技術の研究、既存製品のラインアップ拡充・機能強化に注力しております。また高品質の製品を低コストで製造することを目指した生産技術の研鑽にも取り組んでおります。さらにはオープンイノベーション型の開発を強化するために、グループ外の企業、大学、各種研究機関等と協力し産学連携の研究開発も実施しております。

当社が開発・販売する主な製品としては、マクロ検査技術を応用した化合物系半導体ウェハの欠陥を高速・高感度に検出することが可能な画像検査装置「RAYSENS」、不定形対象物のピッキング・搬送を自動化する知能化ビジョンロボットシステム「TriMath」を開発し販売を行っております。さらにビジョンロボット技術を応用した金属加工品の仕上げ処理を自動化する新しい企画製品の開発も進めており、これらの製品の競争優位性をより高めるための性能改善、機能拡張に取り組んでおります。

また従来から拡販に取り組んでおります産業機器の異常検知・予知保全を目的としたデータ収集・AI分析を自動化する「CXシリーズ製品」の機能拡張を図り、お客様の製造現場の生産性向上、DX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に貢献したいと考えております。

連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社が販売する主な製品としては、IVR(電話の自動音声応答)システムやFAXサーバなど様々なCTIシステムを構築できるネットワーク対応型の「CT-BOX・CTカードシリーズ」、データセンターやマシンルームのセキュリティ対策、遠隔監視を実現する「RMSシリーズ GoriRack(TM)」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「SmartPowerシリーズ」があり、製品の拡充、機能強化を行っております。特にSmartPower製品に関しては、大規模オフグリッドシステム電源として必要とされるインバータ並列同期運転による大電力制御技術の開発に注力しております。この研究開発を通して、SDGsの重要課題であるカーボンニュートラル達成に向けて再生可能エネルギーの活用を促し、社会に貢献したいと考えております。

また、連結子会社である株式会社ファーストが販売する主な製品としては、画像処理ソフトウェアライブラリ「WIL」、液晶・有機ELパネル検査システム「FV-pixellence」、ロボットビジョン関連の画像処理アプリケーションライブラリ「3Dpackage」「Dispense checker」、その他汎用画像処理装置、各種画像入力ボード等があり、製品拡充、性能改善を行っております。特に画像検査分野では従来のルールベースの検査手法に加えて、AI技術を併用して検査精度を向上させる新たな手法が注目されるようになり、それらを具現化するAI検査を組み込んだ新製品開発を推し進めております。新たに、お客様のAI開発からインライン展開までをワンストップで支援する開発ツールと推論ライブラリで構成される「AIプラットフォーム」を製品リリースいたしました。

当連結会計年度における研究開発費は512百万円となっております。今後も引き続き、当社グループ各社の連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、成長市場へ向けた新たな事業拡大を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく計画であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

 

5 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社グループは、高付加価値ビジネスを志向し、プライベートブランド事業を充実させるための継続的な研究開発投資を行っております。1985年に開設した設計開発センターの豊富な経験を活かした設計開発力に加え、2017年にグループ企業となった東京エレクトロン デバイス長崎株式会社、及び2018年にグループ企業となった株式会社ファーストの開発部門と連携することで、付加価値の高いプライベートブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発に注力しております。また、中期経営計画VISION2025において、当社のビジョンを「技術商社機能を持つメーカーへ」と定め、メーカー機能をより強靭なものにするための研究開発活動の強化推進に努めております。

その主な内容として、お客様のニーズにマッチした新規製品の開発、他社との差別化を図るコア技術の研究、既存製品のラインアップ拡充・機能強化に注力しております。また高品質の製品を低コストで製造することを目指した生産技術の研鑽にも取り組んでおります。さらにはオープンイノベーション型の開発を強化するために、グループ外の企業、大学、各種研究機関等と協力し産官学連携の研究開発も実施しております。

当社が販売する主な製品としては、マクロ検査技術を応用した化合物系半導体ウェハの欠陥を高速・高感度に検出することが可能な画像検査装置「RAYSENS」、不定形対象物のピッキング・搬送を自動化する知能化ビジョンロボットシステム「TriMath」を開発し販売を行っております。これらの製品の競争力をより高めるための機能拡張を進めております。

また従来から拡販に取り組んでおります産業機器の異常検知・予知保全を目的としたデータ収集・AI分析を自動化する「CXシリーズ製品」の機能拡張を図り、お客様の製造現場の生産性向上、DX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に貢献したいと考えております。

連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社が販売する主な製品としては、クラウド・ネットワーク接続指向のCTI/CRM/VoIPシステムを構築する「CTIシリーズ製品」、データセンターやマシンルームのセキュリティ対策、遠隔監視を実現する「RMSシリーズ製品」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「スマートエナジー製品」があり、製品拡充、機能強化を行っております。特にスマートエナジー製品に関しては、大規模オフグリッドシステム電源として必要とされるインバータ並列同期運転による大電力制御技術の開発に注力しております。この研究開発を通して、カーボンニュートラル達成に向けた再生可能エネルギーの活用を促し、社会に貢献したいと考えております。

また、連結子会社である株式会社ファーストが販売する主な製品としては、画像処理ソフトウェアライブラリ「WIL」、液晶・有機ELパネル向け検査装置「FV-pixellence」、ロボットビジョン関連の画像処理アプリケーションライブラリ「3Dpackage」「Dispense checker」、その他、汎用画像処理装置、各種画像入力ボード等があり、製品拡充、機能強化を行っております。特に画像検査分野では従来のルールベースの検査手法に加えて、AI技術を併用して検査精度を向上させる新たな手法が注目されるようになり、それらを具現化するAI検査を組み込んだ新製品開発を推し進めております。
 当連結会計年度における研究開発費は532百万円となっております。今後も引き続き、当社グループ各社の連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、成長市場へ向けた新たな事業拡大を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく計画であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

 

5 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社は、1985年に開設した設計開発センターの豊富な開発経験を活かした設計開発力と、顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品、ネットワーク機器商品を販売することにとどまらず、プライベートブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発及び販売に注力してまいりました。昨年新たに策定した新中期経営計画において、当社のビジョンを「技術商社機能を持つメーカーへ」と定め、よりメーカー機能を強化するための研究開発活動を行っております。
 当社グループは、高付加価値ビジネスを志向し、プライベートブランド事業を充実させるために、継続的に研究開発投資を行います。その主な内容として、顧客ニーズに対応したプライベートブランド製品の開発、将来の製品開発の源泉となるコア技術の開発、高品質の製品を低コストで製造する生産技術の開発、さらには、グループ外の企業・研究機関・大学等との連携による共同研究を実施しております。
 当社の主な製品として、マクロ検査技術を応用した化合物半導体ウェハの表面欠陥を高速・高感度に検出することが可能な検査装置「RAYSENS」、不定形物のピッキング・搬送を自動化する知能化ビジョンロボットシステム「TriMath」を新たに開発し、販売を開始しました。また従来から拡販に取り組んでおります産業機器の異常検知・予知保全のためのデータ収集・分析を自動化する「CXシリーズ製品」、高精度三次元計測システムを実現する「TOF(Time of Flight)センシングカメラ」の機能強化を図っております。これらの技術開発・製品提供を通して、お客様の生産現場の生産性向上、DX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に貢献したいと考えております。
 連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社の主力製品としては、クラウド・ネットワーク接続指向のCTI/CRM/VoIPシステムを構築する「CTIシリーズ製品」、データセンターやマシンルームのセキュリティ対策、遠隔監視を実現する「RMSシリーズ製品」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「スマートエナジー製品」を開発、販売しております。
 また、連結子会社である株式会社ファーストの主力製品としては、画像処理ソフトウェアライブラリ「WIL」、液晶・有機ELパネル検査装置「FV-pixellence」、ロボットビジョン関連の画像処理アプリケーションライブラリ「3Dpackage」「Dispense checker」、その他、汎用画像処理装置、各種画像入力ボード等を開発、販売しております。
 当連結会計年度における研究開発費は465百万円となっております。これにより、画像処理によるロボット制御技術の研究開発、AIと画像処理を組み合わせた計測・検査技術の研究開発、深紫外線LEDを応用したウイルス感染症対策技術、殺菌・滅菌技術の開発等を行いました。
 今後も引き続き、当社グループ各社の連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、産学官連携による新規技術の開発を計画しております。成長市場へ向けた新たな事業拡大を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

 

5 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社は、1985年に開設した設計開発センターの豊富な開発経験を活かした設計開発力と、顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品、ネットワーク機器商品を販売することにとどまらず、自社ブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発及び販売に注力しております。
 当社グループでは、高付加価値ビジネスを志向し、自社ブランド事業の強化及び充実させるため、継続的に研究開発活動を行っております。その主な内容として、顧客ニーズに対応した自社ブランド製品の開発、将来の製品開発の源泉となるコア技術の開発、高品質の製品を低コストで製造する生産技術の開発、さらには、グループ外の企業・大学・研究機関等との連携による共同研究を実施しております。
 当社の主な製品として、予知保全のためのデータ分析作業を自動化する「異常判別プログラム自動生成マシン CX-Mシリーズ」、高精度3次元計測システムを実現する「TOF(Time of Flight)センシングカメラ」、1,000フレーム/秒の映像投影が可能な超高速プロジェクター「Dyna Flash」、放送機器、データ・画像処理機器向け「FPGA搭載モジュール」、AV機器向けLSI/IP製品「SD/MMCメモリカード ホストコントローラ」等を開発、販売しております。
 また、連結子会社である東京エレクトロンデバイス長崎株式会社の主力製品として、電話とコンピュータネットワークを結ぶ「CTIシリーズ製品」、ラック監視装置「RMSシリーズ製品」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「スマートエナジー製品」を開発、販売しております。
 また、連結子会社である株式会社ファーストの主力製品として、画像処理ソフトウェアライブラリー「WIL」、液晶・有機ELパネル検査装置「FV-pixellence」、ロボット関連の画像処理アプリケーション「3Dpackage」と「Dispense checker」、汎用画像処理装置、各種画像入力ボード等を開発、販売しております。
 当連結会計年度における研究開発費は557百万円となっております。これにより、画像処理によるロボット制御技術の研究開発、AIと画像処理を組み合わせた計測・検査技術の研究開発、次世代超高速プロジェクターの開発、UV-LEDを応用した殺菌技術の開発等を行いました。
 今後も引き続き、当社グループ内の連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、産学官連携による新規技術の開発を計画しております。成長市場へ向けた新たな事業拡大を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

 

5 【研究開発活動】

[半導体及び電子デバイス事業]

当社は、1985年に開設した設計開発センターの豊富な開発経験を活かした設計開発力と、顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品、ネットワーク機器商品を販売することにとどまらず、自社ブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発及び販売に注力しております。
 当社グループでは、高付加価値ビジネスを志向し、自社ブランド事業の強化及び充実させるため、継続的に研究開発活動を行っております。その主な内容として、顧客ニーズに対応した自社ブランド製品の開発、将来の製品開発の源泉となるコア技術の開発、高品質の製品を低コストで製造する生産技術の開発、さらには、グループ外の企業・大学・研究機関等との連携による共同研究を実施しております。
 当社の主な製品として、放送機器・医療機器向け「FPGA画像処理モジュール」、高精度3次元計測システムを実現する「TOF(Time of Flight)センシングカメラ」、1,000フレーム/秒の映像投影が可能な超高速プロジェクター「Dyna Flash」、ビッグデータの分析作業を自動化する「異常判別プログラム生成マシン CX-M」、AV機器向けLSI/IP製品である「SD/MMCメモリカード ホストコントローラ」等を開発、販売しております。
 また、連結子会社である株式会社アバール長崎の主力製品として、電話とコンピュータネットワークを結ぶ「CTIシリーズ製品」、ラック監視装置「RMSシリーズ製品」、太陽光・風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「スマートエナジー製品」を開発、販売しております。
 また、連結子会社である株式会社ファーストの主力製品として、画像処理ソフトウェアライブラリー「WIL」、FA向け位置決め装置「FV-aligner」、フラットパネル検査装置「FV-pixellence」、印刷検査装置「FV-flowence」、汎用画像処理装置、各種画像入力ボード等を開発、販売しております。
 当連結会計年度における研究開発費は495百万円となっております。これにより、画像処理を応用した微小部品計数装置の開発、超高速プロジェクター製品のカラー化、CTIシリーズ製品の拡充、RMSシリーズ製品の拡充、スマートエナジー製品の大容量化、画像処理装置・画像入力ボード製品の拡充等を行いました。
 今後も引き続き、当社グループ内の連携による新製品の開発、既存主力製品を軸としたラインアップの拡充を行うとともに、産学官連携による新規技術の開発を計画しております。成長市場へ向けた新たな事業拡大を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定であります。

 

[コンピュータシステム関連事業]

該当事項はありません。

5 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、半導体及び電子デバイス事業に関わるものに加えて、画像処理技術や、3次元計測技術、電力変換技術の開発を行っております。
 昭和60年に開設した設計開発センターの豊富な開発経験を活かした設計・開発力と、顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品を販売することに止まらず、自社ブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発及び販売に注力しております。
 当社の主な製品として、1,000フレーム/秒の映像投影を可能とする「超高速プロジェクター」、画素毎に奥行き距離が計測可能な「TOFセンシングカメラ」、薄膜ムラを高速に検出する「マクロ検査装置」、ボード・モジュール製品として、4K/8Kスーパーハイビジョン放送機器向け画像処理ボード、IoT/M2Mワイヤレス・センサーモジュール、FAネットワーク向け各種組み込みボード、大規模SoC/ASIC開発評価プラットフォーム、LSI/IP製品として、AV機器向けSD/MMCメモリカードホストコントローラ、NAND型フラッシュメモリ制御IP等を開発、販売しております。
 また、子会社である株式会社アバール長崎の主力製品として、電話とコンピュータネットワークを結ぶ「コンピュータテレフォニー製品群」、太陽光発電、風力発電等の再生可能エネルギーを効率よく電力変換、蓄電、系統連系を行う「スマートエナジー製品群」を開発、販売しております。
 当連結会計年度における研究開発費は3億3千2百万円となっております。これにより、超高速プロジェクター製品の改良、次世代TOFセンシングカメラの開発、3次元形状測定・マクロ検査に関連した画像処理技術の開発、コンピュータテレフォニー製品の拡充、スマートエナジー製品の改良等を行いました。
 今後も引き続き、当社グループの主力製品を軸としてラインアップを充実させる製品開発を行うとともに、産学官連携による新規製品の開発や各取り扱い半導体メーカーとの相乗効果を狙った各種製品の開発を計画しております。更に、今後の成長市場へ向けた新たな事業拡大を目指して、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定であります。

 

6 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、半導体及び電子デバイス事業に関わるものに加えて、画像処理技術や、3次元形状測定技術、霧化分離装置の開発を行っております。
 昭和60年に開設した設計開発センターの豊富な開発経験を活かした設計・開発力と、顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品を販売することに止まらず、自社ブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発及び販売に注力しております。
 主な製品は、1,000フレーム/秒の映像投影を可能とする「超高速プロジェクター」、薄膜ムラが検出可能な「マクロ検査装置」、精密加工部品などの形状測定を目的とした「3次元形状測定装置」、超音波振動により混合液体をミスト化し各成分に分離・回収する「霧化分離装置」等であります。また、ボード・モジュール製品として、8K/4K放送機器向け画像処理ボード、IoTワイヤレス・センサーモジュール、FAネットワーク向け各種組み込みボード、大規模SoC/ASIC開発評価プラットフォーム、LSI/IP製品として、AV機器向けSD/MMCメモリカードホストコントローラ、NAND型フラッシュメモリ制御IPを開発、販売しております。
 当連結会計年度における研究開発費は8千4百万円となっております。これにより、超高速プロジェクター製品の改良、マクロ検査・3次元形状測定に関連した画像処理技術の開発、IoTワイヤレス・センサーモジュール製品の開発、電波センサーを用いた物体検知技術の開発、ALTERA社製FPGAを搭載した評価ボードの開発等を行いました。
  今後も引き続き、当社の主力製品を軸としたラインアップを充実させる製品の開発を行うとともに、産学連携によるボード製品等の開発や各取り扱いメーカーとの相乗効果を狙った各種製品の開発を計画しております。更に、成長市場へ向けた新たな製品ラインアップの拡充に向けて、マーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定であります。
 

 

6 【研究開発活動】

当社グループの研究開発活動は、半導体及び電子デバイス事業に係るものに加えて、画像処理技術や、三次元形状測定技術の開発を行っております。設計開発部門における豊富な設計・開発力と顧客に密着した営業力を活用し、メーカー各社の半導体商品を販売することに止まらず、自社ブランド「inrevium(インレビアム)」製品の開発及び販売に注力しております。主な製品は、民生AV機器向けSD/MMCメモリカード・ホストコントローラLSI/IP、NAND型フラッシュメモリ制御IP、FAネットワーク向け各種組み込みモジュール、大規模SoC/ASIC開発評価プラットフォーム、8K/4K放送機器向け画像評価プラットフォーム、さらには、薄膜ムラが検出可能なマクロ検査モジュール、精密加工部品などの形状測定を目的とした三次元形状測定装置等であります。
 当連結会計年度における研究開発費は9千1百万円となっております。これにより、産業機器向け組み込みモジュール製品及びIP製品の拡充、8K/4K放送向け評価ボードの拡充、産業機器向けIoT評価プラットフォーム、ワイヤレス・センサーネットワーク評価モジュール等を開発いたしました。
  今後も引き続き、当社の主力製品を軸としたラインアップを充実させる製品の開発を行うとともに、産学連携によるボード製品等の開発や各取り扱いメーカーとの相乗効果を狙った各種製品の開発を計画しております。更に、新機軸となる新たなカテゴリの製品ラインアップ追加に向け、営業活動と共にマーケティング活動、研究開発活動を推進していく予定であります。

 

設備投資等の概要・設備状況本文

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

該当事項はありません。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額は618百万円であり、試験・測定機器の導入及び大阪オフィス移転に伴う入居施設工事等によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         521百万円
  コンピュータシステム関連事業          96百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2026年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウェア

その他

合計

本社
(東京都渋谷区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

745

261

585

4

1,597

903

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

364

166

4

―

536

119

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

25

9

―

―

35

―

 

(注) 1 本社事務所及び物流倉庫は賃借しております。

2 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

3 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。

 

(2) 国内子会社

   2026年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

東京
エレクトロン デバイス長崎㈱

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

工場・
事務所

1,406

163

53

274

29

1,926

158

(13,038.8)

 

 

(3) 在外子会社

   2026年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

93

94

28

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI) LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

10

―

69

79

21

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

―

32

32

5

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

6

2

0

9

5

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

6

―

6

9

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

  該当事項はありません。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額は1,731百万円であり、主に本社移転に伴う入居施設工事等によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         1,208百万円
  コンピュータシステム関連事業          522百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2025年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウェア

土地
(面積㎡)

その他

合計

本社
(東京都渋谷区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

820

321

663

―

2

1,807

852

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

395

95

5

―

―

496

61

大和オフィス(注2)
(神奈川県大和市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

80

3

1

312

(1,469.7)

―

397

81

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

41

13

―

―

―

55

―

 

(注) 1 本社事務所及び物流倉庫は賃借しております。なお、当社は2024年10月に本店所在地を「神奈川県横浜市」から「東京都渋谷区」へ変更しております。

2 大和オフィスは2025年4月30日付で閉鎖しております。

3 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

4 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。

 

(2) 国内子会社

   2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

東京
エレクトロン デバイス長崎㈱

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

工場・
事務所

1,498

219

53

274

29

2,076

155

(13,038.8)

 

 

(3) 在外子会社

   2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

8

1

24

34

30

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI) LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

7

―

20

28

15

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

―

30

30

5

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

6

3

0

11

6

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

5

0

5

9

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

 

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の
増加能力

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

提出
会社

本社
(東京都渋谷区)

(注1)

半導体及び
電子デバイス事業

コンピュータ
システム関連事業

本社移転に伴う入居施設工事

1,133

―

自己資金

2024年
2月

2024年
9月

(注2)

東京エレクトロンデバイス長崎㈱

本社
(長崎県諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

生産ライン増強

139

―

自己資金

2024年

4月

2024年

5月

(注2)

 

(注) 1 所在地については、移転先の住所であります。

2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(事業譲受けにより取得した技術資産、顧客関連資産及びのれんを除く)は985百万円であり、主に基幹システムの再構築等によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         732百万円
  コンピュータシステム関連事業        253百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2024年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウェア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

4

35

669

2

711

504

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

347

115

3

7

473

83

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

63

8

―

―

71

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

4

37

4

―

46

218

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

20

21

3

―

45

61

 

(注) 1 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

2 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

3 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。

 

(2) 国内子会社

   2024年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

㈱ファースト

本社
(神奈川県
大和市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

89

―

4

312

18

424

98

(1,469.7)

東京
エレクトロン デバイス長崎㈱

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

工場・
事務所

1,588

137

56

274

54

2,111

152

(13,038.8)

 

(注)  帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関連資産を除いております。

 

(3) 在外子会社

   2024年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

19

2

65

87

31

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

5

―

30

35

17

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

47

48

5

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

6

3

0

10

7

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

7

0

7

9

 

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

 

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の
増加能力

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

提出
会社

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業

計測器
及び
評価機

55

54

自己資金

2022年
8月

2023年
5月

(注)

提出
会社

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業

コンピュータ
システム関連事業

基幹システム再構築に伴う設備等

938

39

自己資金

2022年
6月

2025年
1月

(注)

東京エレクトロンデバイス長崎㈱

本社
(長崎県諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

保管設備

70

―

自己資金

未定

未定

(注)

 

(注)  完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は391百万円であり、空調更新工事、計測器・評価機の導入及び基幹システムの再構築等によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         288百万円
  コンピュータシステム関連事業        102百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2023年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウェア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

5

47

139

2

194 

472

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

331

103

2

54

492

78

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

81

8

―

―

89

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

5

48

3

―

57

209

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

23

25

4

0

53

63

 

(注) 1 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

2 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   2023年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

㈱ファースト

本社
(神奈川県
大和市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

92

―

3

312

20

428

101

(1,469.7)

東京
エレクトロン デバイス長崎㈱

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

工場・
事務所

1,621

154

56

274

53

2,160

153

(13,038.8)

 

(注)  帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関係資産を除いております。

 

(3) 在外子会社

   2023年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

26

4

88

119

31

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

8

―

36

44

16

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

9

10

5

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

1

0

2

7

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

9

0

9

9

 

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の
増加能力

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

提出
会社

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業

計測器
及び
評価機

100

―

自己資金

2022年
5月

2022年
6月

(注)

提出
会社

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業

コンピュータ
システム関連事業

基幹システム再構築に伴う設備等

1,005

―

自己資金

2022年
5月

2025年
1月

(注)

 

(注)  完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は2,732百万円であり、当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社における不動産交換契約に基づく有形固定資産(建物及び構築物)の増加などによるものであります。詳細につきましては、以下の(1)主要な設備の新設等及び(2)主要な設備の除却等をご参照ください。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         2,589百万円
  コンピュータシステム関連事業         143百万円

 

(1)主要な設備の新設等

半導体及び電子デバイス事業において、当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、2020年3月13日の当該連結子会社の取締役会決議(みなし決議)に基づき、2021年4月28日付で不動産交換契約を締結し固定資産を取得いたしました。

 

(取得した資産の内容)

所在地及び資産の内容

帳簿価額

譲渡価額

現況

長崎県諫早市津久葉町6番47号

土地  13,038.80㎡

建物   6,060.44㎡(延床面積)

2,144百万円

同左

本社(新規工場事務所)

 

 

(相手先の概要)

商号

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

所在地

熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1

代表者の役職・氏名

代表取締役社長 清水照士

事業内容

半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス

資本金

100百万円

当社と当該会社の関係

相手先と当社との間には、特記すべき資本関係、人的関係及び取引関係は無く、また相手先は当社の関連当事者には該当いたしません。

 

 

(2)主要な設備の除却等

半導体及び電子デバイス事業において、当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、2020年3月13日の当該連結子会社の取締役会決議(みなし決議)に基づき、2021年4月28日付で不動産交換契約を締結し固定資産を譲渡いたしました。

 

(譲渡した資産の内容)

所在地及び資産の内容

帳簿価額

譲渡価額

現況

長崎県諫早市津久葉町6番42号

土地  8,886.15㎡

建物  3,655.49㎡(延床面積)

255百万円

265百万円

本社(事務所)・生産設備

 

 

(相手先の概要)

商号

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

所在地

熊本県菊池郡菊陽町大字原水4000番地1

代表者の役職・氏名

代表取締役社長 清水照士

事業内容

半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス

資本金

100百万円

当社と当該会社の関係

相手先と当社との間には、特記すべき資本関係、人的関係及び取引関係は無く、また相手先は当社の関連当事者には該当いたしません。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2022年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウェア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

9

78

56

2

146

461

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

296

151

7

―

455

73

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

102

9

―

―

112

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

7

52

5

―

65

201

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

26

28

5

―

60

60

 

(注) 1 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

2 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   2022年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

㈱ファースト

本社
(神奈川県
大和市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

97

―

3

312

20

433

99

(1,469.7)

東京
エレクトロン デバイス長崎㈱

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

工場・
事務所

1,709

194

81

274

46

2,306

143

(13,038.8)

 

(注)  帳簿価額のうち「その他」は、技術資産及び顧客関係資産を除いております。

 

(3) 在外子会社

   2022年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

33

3

113

149

32

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

―

16

16

16

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

0

0

20

21

4

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

1

0

2

7

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

8

0

8

7

 

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の
増加能力

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

提出
会社

エンジニアリングセンター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業

コンピュータ
システム関連事業

空調設備

64

―

自己資金

2021年
6月

2021年
11月

(注2)

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。

 

なお、半導体及び電子デバイス事業において、当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、2020年3月13日の当該連結子会社の取締役会決議(みなし決議)に基づき、2021年4月28日付で不動産交換契約を締結し固定資産を取得いたしました。

詳細につきましては、「第5 経理の状況」の「1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(重要な後発事象)」をご参照ください。

 

(2) 重要な設備の除却等

半導体及び電子デバイス事業において、当社の連結子会社である東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、2020年3月13日の当該連結子会社の取締役会決議(みなし決議)に基づき、2021年4月28日付で不動産交換契約を締結し固定資産を譲渡いたしました。

詳細につきましては、「第5 経理の状況」の「1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(重要な後発事象)」をご参照ください。

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は385百万円であり、横浜港北物流センター増床に伴う資産除去債務や子会社(東京エレクトロン デバイス長崎株式会社)における生産管理システム導入などによるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         269百万円
  コンピュータシステム関連事業        116百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2021年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウェア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

13

124

61

7

206

456

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

251

171

18

―

441

77

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

124

10

―

―

135

―

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

30

21

11

―

63

48

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

3 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   2021年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

㈱ファースト

本社
(神奈川県
大和市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

103

―

3

312

17

436

97

(1,469.7)

東京
エレクトロン デバイス長崎㈱

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所・生産設備

63

207

28

208

82

589

142

(8,886.1)

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産、顧客関係資産及びのれんを除いております。

 

(3) 在外子会社

   2021年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

2

27

31

28

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

―

0

16

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

0

26

28

5

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

0

0

1

8

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

5

―

5

5

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

該当事項はありません。

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は596百万円であり、ディープラーニング(深層学習)システムの評価機導入や子会社(東京エレクトロン デバイス長崎株式会社)における生産設備更新などによるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         294百万円
  コンピュータシステム関連事業        301百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2020年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウェア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

18

153

68

2

242

450

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

244

87

29

―

361

78

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

110

2

―

―

112

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

13

31

13

―

58

181

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

31

188

12

―

233

45

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

3 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   2020年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

㈱ファースト

本社
(神奈川県
大和市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

108

―

4

312

14

439

100

(1,469.7)

東京
エレクトロン デバイス長崎㈱

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所・生産設備

68

214

34

208

20

546

136

(8,886.1)

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産、顧客関係資産及びのれんを除いております。

 

(3) 在外子会社

   2020年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

6

2

61

70

26

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

―

0

16

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

2

1

15

19

9

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

0

0

1

5

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

6

―

6

6

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の
増加能力

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

東京エレクトロン デバイス長崎㈱
(注2)

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

生産設備

99

―

自己資金

2019年
7月

2019年
7月

品質及び

生産性
向上

提出
会社

新宿
サポート
センター
 (東京都
新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

評価機

155

―

自己資金

2019年
11月

2019年
11月

(注3)

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 株式会社アバール長崎は、2019年4月に東京エレクトロン デバイス長崎株式会社へ社名変更しております。

3 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む、ただし企業結合により取得した技術資産、顧客関係資産及びのれんを除く)は993百万円であり、当社グループにおける基幹システムのサーバー入れ替えなどによるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業         859百万円
  コンピュータシステム関連事業        133百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  2019年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

22

239

87

2

352

444

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

250

87

38

―

376

79

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

105

3

―

―

109

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

16

29

19

―

65

170

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

29

14

4

―

48

48

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

3 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   2019年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

㈱ファースト

本社
(神奈川県
大和市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

114

―

5

312

13

446

104

(1,469.7)

㈱アバール長崎

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所・生産設備

63

149

39

198

30

480

134

(8,884.5)

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 帳簿価額のうち「その他」は、技術資産、顧客関係資産及びのれんを除いております。

3 当社は、2018年7月に株式会社ファーストの株式を取得し、同社を連結子会社としております。

 

(3) 在外子会社

   2019年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

11

3

―

15

31

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

1

―

1

18

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

2

1

―

4

13

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

0

0

2

5

TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

―

0

4

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

投資予定額

資金調達方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の
増加能力

総額
(百万円)

既支払額
(百万円)

提出
会社

本社
(横浜市
神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

サーバ

200

―

自己資金

平成30年
5月

平成31年
2月

(注2)

 

(注) 1 上記の金額に消費税等は含まれておりません。

2 完成後の増加能力については、計数的把握が困難であるため、記載を省略しております。

 

(2) 重要な設備の除却等

該当事項はありません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は8億4百万円であり、主に株式会社アバール長崎の連結子会社化に伴う機械装置等の取得によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業       6億8千9百万円
  コンピュータシステム関連事業      1億1千5百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  平成30年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

27

68

165

8

271

336

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

270

73

40

―

384

78

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

123

4

―

―

127

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

19

38

22

―

81

169

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

27

21

2

―

51

46

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

3 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   平成30年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

機械及び装置

工具、器具
及び備品

土地
(面積㎡)

その他

合計

パネトロン㈱

本社
(横浜市
 神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

―

3

―

0

5

106

㈱アバール長崎

本社
(長崎県
諫早市)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所・生産設備

64

195

31

208

33

533

132

(8,884.5)

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 当社は、平成29年7月に株式会社アバール長崎の株式を取得し、同社を連結子会社としております。

 

(3) 在外子会社

   平成30年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

16

1

―

―

18

31

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

3

―

―

3

19

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

3

1

―

―

5

12

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

1

―

0

2

3

inrevium
AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

1

―

―

1

2

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は1億8千万円であり、主にサーバーの入れ替えや評価装置の取得等によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業       1億9百万円
  コンピュータシステム関連事業        7千万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  平成29年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

34

83

401

―

519

343

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

292

62

16

―

372

72

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

143

6

―

―

150

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

23

41

3

―

69

154

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

32

26

0

―

59

48

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

3 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   平成29年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

パネトロン㈱

本社
(横浜市
 神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

1

1

―

4

112

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(3) 在外子会社

   平成29年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

22

2

―

―

25

29

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

6

―

―

6

20

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

―

―

0

12

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

1

―

0

3

2

inrevium
AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
フリーモント)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

1

―

―

1

2

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

1 【設備投資等の概要】

当連結会計年度における設備投資額(無形固定資産を含む)は2億2千1百万円であり、主に業務プロセスの合理化
を図るための基幹システムの改修によるものであります。

なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。
  半導体及び電子デバイス事業          9千8百万円
  コンピュータシステム関連事業      1億2千2百万円

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

  平成28年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

本社
(横浜市神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

43

43

633

19

739

352

エンジニアリング
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

317

78

21

―

418

64

横浜港北物流
センター
(横浜市都筑区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

物流倉庫

166

10

―

―

176

―

新宿オフィス
(東京都新宿区)

半導体及び
電子デバイス事業
コンピュータ
システム関連事業

事務所

28

37

5

―

72

155

新宿
サポートセンター
(東京都新宿区)

コンピュータ
システム関連事業

事務所

36

29

0

―

67

47

 

(注) 1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2 事務所及び物流倉庫は、エンジニアリングセンターを除き賃借しております。

3 横浜港北物流センターにおける業務は、外部へ委託しております。

 

(2) 国内子会社

   平成28年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

パネトロン㈱

本社
(横浜市
 神奈川区)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

2

1

1

―

6

114

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

(3) 在外子会社

   平成28年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメント
の名称

設備の
内容

帳簿価額 (百万円)

従業員数
(名)

建物及び
構築物

工具、器具
及び備品

ソフト
ウエア

その他

合計

TOKYO ELECTRON
DEVICE ASIA
PACIFIC LTD.

本社
(中国 香港)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

3

―

―

3

28

TOKYO ELECTRON
DEVICE(SHANGHAI)
LTD.

本社
(中国 上海)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

9

―

―

9

19

TOKYO ELECTRON
DEVICE SINGAPORE
PTE.LTD.

本社
(シンガポール
シンガポール)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

0

―

―

0

9

TOKYO ELECTRON DEVICE(THAILAND) LIMITED

本社
(タイ 
バンコク)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

1

1

―

0

3

2

inrevium
AMERICA, INC.

本社
(アメリカ
サンノゼ)

半導体及び
電子デバイス事業

事務所

―

1

―

―

1

2

 

(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

 

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