パナソニックホールディングス株式会社の企業分析

概要
パナソニックホールディングスの企業概要
売上高
80,487億円-4.8%
営業利益
2,364億円-44.6%
営業利益率
2.9%

企業サマリー

総合電機メーカー。半導体分野では電子部品、パワー半導体、半導体製造装置向け部品や材料などを展開する。

半導体業界ポジション

企業名EDA / IPIDMファブレスファウンドリOSAT材料装置部品設備商社
パナソニックホールディングス - - - - - ● ● - - -
売上高(直近7年)
営業利益(直近7年)
techvalue.jp
半導体業界ポジション一覧表 半導体関連企業をポジション別に一覧表示
事業・製品

製品・技術一覧

装置
フリップチップボンダ
材料
封止材料(封止樹脂)
半導体製造工程サプライチェーン・マップを見る 半導体のサプライチェーンと関連企業を表示
業績

業績データ

2026年度の財務サマリー
自己資本比率
52.9%
財務の安定性
営業CF
6,243億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
5.3%
売上高に対する割合
売上高CAGR(5年)
+3.7%
年平均の成長率
売上・利益

営業利益率は直近3年で0.5pt低下(3.4%→2.9%)

損益計算書(PL)詳細を見る
貸借対照表

自己資本比率は直近3年で5.9pt上昇(47%→52.9%)

貸借対照表(BS)詳細を見る
キャッシュフロー

営業CFは直近10期連続でプラス

キャッシュフロー計算書(CF)詳細を見る
セグメント情報(売上高)

2026年は「Connect」が売上の16%を占める

事業・セグメント詳細を見る
研究開発

売上高研究開発費比率は直近3年で0.3pt低下(5.6%→5.3%)

研究開発費の詳細を見る
資料

開示書類

最新の有価証券報告書
2026/06
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