イビデン株式会社の企業分析
概要
イビデンの企業概要
売上高
4,162億円+12.7%
営業利益
620億円+30.3%
営業利益率
14.9%
企業サマリー
ICパッケージ基板・プリント配線板の大手電子部品メーカー。特に最先端半導体向けのFC-BGA基板（ハイパフォーマンスコンピューティング・サーバ向け）で世界トップクラスの技術力とシェアを誇り、高多層・微細配線技術を強みにAI時代の半導体進化を支える。
半導体業界ポジション
| 企業名 | EDA / IP | IDM | ファブレス | ファウンドリ | OSAT | 材料 | 装置 | 部品 | 設備 | 商社 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| イビデン | - | - | - | - | - | ● | - | ● | - | - |
売上高（直近7年）
営業利益（直近7年）
techvalue.jp
事業・製品
業績
業績データ
自己資本比率
58%
財務の安定性
営業CF
1,064億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
7.2%
売上高に対する割合
売上高CAGR（5年）
+5.2%
年平均の成長率
資料
開示書類
年度別の開示書類
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| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | 有報 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | - | - | - |
有価証券報告書 2026/06
訂正有価証券報告書 |
| 2025 | - | - | - | 有価証券報告書 2025/06 |
| 2024 | - | - | - | 有価証券報告書 2024/06 |
| 2023 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2023/06 |
| 2022 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 |
有価証券報告書 2022/06
訂正有価証券報告書 |
| 2021 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 |
有価証券報告書 2021/06
訂正有価証券報告書 |
| 2020 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2020/06 |
| 2019 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2019/06 |
| 2018 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2018/06 |
| 2017 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2017/06 |
| 2016 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2016/06 |