株式会社レゾナック・ホールディングスの企業分析

機能性材料を中心とする化学メーカーグループ。旧昭和電工と旧日立化成の統合により発足した。半導体分野では、CMPスラリーや高純度ガスなどの前工程材料から、封止材（エポキシモールドコンパウンド）、アンダーフィル、ダイアタッチフィルム、パッケージ基板材料などの後工程材料まで幅広く展開。特に後工程実装材料に強みを持ち、先端パッケージやパワー半導体向け材料を成長領域と位置づけている。