味の素株式会社の企業分析
概要
味の素の企業概要
売上高
15,837億円+3.5%
営業利益
1,994億円+75%
営業利益率
12.6%
企業サマリー
食品・化学メーカー。半導体分野ではABF（味の素ビルドアップフィルム）を展開し、FC-BGA基板向け絶縁材料を供給する。
半導体業界ポジション
| 企業名 | EDA / IP | IDM | ファブレス | ファウンドリ | OSAT | 材料 | 装置 | 部品 | 設備 | 商社 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 味の素 | - | - | - | - | - | ● | - | - | - | - |
売上高（直近7年）
営業利益（直近7年）
techvalue.jp
事業・製品
製品・技術一覧
材料
封止材料（封止樹脂）
業績
業績データ
自己資本比率
46.6%
財務の安定性
営業CF
2,394億円
本業で稼ぐ現金
研究開発費比率
2%
売上高に対する割合
売上高CAGR（5年）
+8.1%
年平均の成長率
資料
開示書類
年度別の開示書類
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| 年度 | Q1 | Q2 | Q3 | 有報 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | - | - | - | 有価証券報告書 2026/06 |
| 2025 | - | - | - | 有価証券報告書 2025/06 |
| 2024 | - | - | - | 有価証券報告書 2024/06 |
| 2023 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2023/06 |
| 2022 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 |
有価証券報告書 2022/06
訂正有価証券報告書 |
| 2021 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2021/06 |
| 2020 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2020/06 |
| 2019 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2019/06 |
| 2018 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2018/06 |
| 2017 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2017/06 |
| 2016 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 四半期報告書 | 有価証券報告書 2016/06 |